本實用新型涉及LED領域,特別是涉及一體化LED燈。
背景技術:
現有的LED燈包括燈板、驅動電路板、散熱件、外殼等結構,燈板、驅動電路板及散熱件等元件連接組裝后再裝設于外殼中,外殼往往是上下蓋板通過卡接、螺絲緊固或膠粘等方式裝接固定,從而完成整燈裝配。裝配過程較為復雜,生產加工時間長,生產效率較低。此外,由于LED工作過程中發熱嚴重,而上述裝配形成的LED燈,熱量集中于外殼之內,難以對外散熱,內部溫度較高而容易導致失效,因而需要額外設置散熱件,增加了原材成本及裝配復雜度。
技術實現要素:
本實用新型提供了一種一體化LED燈,其克服了現有技術的LED燈所存在的不足之處。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種一體化LED燈包括光源板和絕緣透光的燈殼,其中光源板上設有若干LED發光模塊,燈殼是一體成型的并直接包覆于光源板外部。燈殼由散熱材料制成,LED發光模塊與燈殼熱連接。
相較于現有技術,本實用新型的一體化LED燈,燈殼是通過一體成型并與光源板相匹配的直接包覆于光源板上,裝配操作簡單,極大的縮短了生產加工時間,大大提高了生產效率。得到的整燈結構緊湊簡單,且可以通過燈殼直接向外界散熱,通過空氣對流傳熱,散熱效果好,無需額外設置散熱件,進一步簡化了結構。
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步詳細說明;但本實用新型的一體化LED燈不局限于實施例。
附圖說明
圖1是本實用新型第一實施例LED燈的分解結構示意圖;
圖2是本實用新型第一實施例LED燈的整體結構示意圖;
圖3是本實用新型第二實施例LED燈的分解結構示意圖;
圖4是本實用新型第二實施例LED燈的整體結構示意圖;
圖5是本實用新型第三實施例LED燈的分解結構示意圖;
圖6是本實用新型第三實施例LED燈的整體結構示意圖。
具體實施方式
實施例1
參考圖1至圖2,一體化LED燈100包括光源板110和絕緣透光的燈殼120。光源板110上設有若干LED發光模塊111。燈殼120一體成型并直接包覆于光源板110外部。燈殼由散熱材料制成,該些LED發光模塊111與燈殼120熱連接,以能使LED發光模塊工作中發熱直接通過燈殼120進行散熱。
光源板110上還設有用于插入外部燈座的兩個輸入端子130。兩個輸入端子130的一端與該些LED發光模塊111電連接,另一端延伸出燈殼120之外,燈殼120一體包覆兩個輸入端子130與LED發光模塊111連接的一端。具體的,兩個輸入端子130是裝設于光源板110一末端具有一定間距的兩個金屬引腳,光源板110上設有兩個連接孔112,兩個輸入端子130的一端分別固定在連接孔112內。根據金屬引腳間的間距大小形成G4或G9型號的燈。
光源板110上還設有驅動模塊113,驅動模塊113與LED發光模塊111及輸入端子130電連接以用于驅動LED發光模塊111,燈殼120一體覆蓋驅動模塊113。將驅動模塊113設置于光源板110上實現光電一體化,省卻了電路板,簡化了結構,裝配過程更為簡單。
進一步,光源板110是印刷線路板(PCB),各部件通過PCB實現電路布置及電性連接。該些LED發光模塊111分設于PCB相對的兩面上以實現全范圍發光。
燈殼120通過吸塑工藝包覆于光源板110外部。具體的,將光源板110固定于機臺上,備好一定厚度的PC板材,將PC板材加熱變軟后采用真空吸附于光源板110表面,冷卻后定型并包覆附著于光源板110表面,由于燈殼120直接以光源板110為模板進行吸塑成型,外觀上具有與光源板110及其上的LED發光模塊111和驅動模塊113相應的凹凸結構,從而實現了與LED發光模塊111的緊密結合,實現了熱傳導。
實施例2
參考圖3至圖4,一體化LED燈200包括光源板210和絕緣透光的燈殼220。光源板210上設有若干LED發光模塊211。燈殼220一體成型并直接包覆于光源板210外部。燈殼由散熱材料制成,該些LED發光模塊211與燈殼220熱連接,以能使LED發光模塊工作中發熱直接通過燈殼220進行散熱。
本實施例的一體化LED燈200還包括燈頭230,燈殼220底部一體連接設有連接部221,燈頭230固定在連接部221上。光源板210的末端還包括導電部212,導電部212伸出燈殼220之外并容置于燈頭230。導電部212與燈頭230電連接,例如可以通過連接線等進行連接,以使燈頭外接電源時為LED發光模塊211供電。
該一體化LED燈200是一字燈,光源板210是燈泡狀平板結構,包括為過半圓形的圓板部210a及由圓板部210a向下延伸收窄形成的柄部210b,LED發光模塊211間隔排列于圓板部210a的周緣,導電部212設置在柄部210b上。光源板210上還設有驅動模塊213,驅動模塊213與LED發光模塊211及導電部212電連接以用于驅動LED發光模塊211,燈殼220一體覆蓋驅動模塊213。
進一步,光源板210是印刷線路板(PCB),各部件通過PCB實現電路布置及電性連接。該些LED發光模塊211分設于PCB相對的兩面上以實現全范圍發光。
燈殼220通過注塑工藝包覆于光源板210外部。具體的,LED發光模塊211采用抗高溫的不熔性光源,將光源板210置于機臺的模具中,直接向模具中注入熔融塑料,冷卻定型后即形成燈殼220。通過模具的設計,可使形成的燈殼220于光源板210與燈頭230裝配處形成連接部221,以實現光源板210與燈頭230的固定。相對于吸塑工藝,注塑工藝亦是以光源板210為內表面的模板,形成的燈殼220與光源板210及其上部件緊密結合從而實現熱傳導。通過模具的設計,可以使其具有預設的特殊外觀,便于形成其他結構件,例如形成上述連接部。
實施例3
參考圖5至圖6,與實施例1的差別在于,本實施例的輸入端子312是一體連接于光源板310底部并具有一定間距的兩外凸部,兩外凸部的自由端伸出燈殼320之外。其余結構及相互關系參考實施例1,在此不加以贅述。
燈殼320包覆于光源板310外部的工藝參考實施例2,不加以贅述。制得說明的是,通過注塑模具的設計,亦可使燈殼320外觀上具有特殊的構造,例如在對應LED發光模塊311的分布中心設置一環狀部321以增加美觀性。
上述實施例中,光源板優選為LED發光模塊可以是LED芯片,也可以是封裝好的LED燈珠,由驅動模塊驅動。燈殼所用絕緣透光材料可由例如聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯或硅膠制成,透光性好,絕緣佳,穩定性強,耐高溫性能好。
本實用新型中,由于燈殼是以光源板為模板直接一體成型,因而與光源板的結構完全匹配,通過與LED發光模塊的緊密配合實現了熱傳導,從而可以通過燈殼直接向外界散熱,并通過空氣對流傳熱,無需額外設置散熱件,散熱效果好。通過吸塑或注塑工藝加工速度快,每批次加工數量可達100余個,極大縮短了生產加工時間。
上述實施例僅用來進一步說明本實用新型的一體化LED燈,但本實用新型并不局限于實施例,凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均落入本實用新型技術方案的保護范圍內。