專利名稱：熱導管的封口方法
技術領域：
本發明是與熱導管有關，特別定指一種熱導管的封口方法，可同時完成封口與縮管的加工。
背景技術：
按，一般熱導管完成內部粉末燒結之后，必須在真空狀態下進行封口，以維持內部真空狀態，且為裝設方便，通常會將封口端的外徑加以縮減，使其小于熱導管其他部分的外徑，封口的方法主要有二種第一種方法是先將熱導管的一端以縮管機進行縮管，然后再將縮管完成的熱導管置于模具中壓扁封閉；第二種方法則是先將熱導管的一端以模具壓扁封閉，再利用掄圓加工縮減封閉端的外徑。
然，無論使用以上何種方法，均需要二個步驟才能完成縮管與封口的加工，制程無法精簡導致成本偏高。
發明內容
有監于上述缺點，本發明的主要目的即在提供一種熱導管的封口方法，可同時完成封口與縮管的加工以提升制造效率。
為達成前揭目的，本發明所提供的一種熱導管的封口方法，其特征在于，是包含有以下步驟將一熱導管的一端置入一模具中，該熱導管的截面是呈圓形，該模具具有一座體，一公模以及一母模，該座體具有一縱孔以及一橫孔與該縱孔連通，該縱孔是用以容置該公模與該母模，該橫孔則用以供該熱導管插設，該公模具有一凸部，該母模則具有一凹部，該凹部的寬度是小于該熱導管的直徑；以及施壓于該公模，該公模的凸部將推抵該熱導管并使其變形壓入該母模的凹部中，以將該熱導管的一端封閉形成封閉端，且該封閉端的外緣是較該熱導管的外緣內縮。
其中該公模具有一導斜部與該凸部鄰接。
其中該母模具有一導斜部與該凹部鄰接。
為了更了解本發明的特點所在，以下結合一較佳實施例并配合
如下，其中圖1是應用本發明一較佳實施例的加工設備立體圖。
圖2是應用本發明一較佳實施例的加工設備分解圖。
圖3是本發明一較佳實施例的加工示意圖(一)。
圖4是本發明一較佳實施例的加工示意圖(二)。
圖5是本發明一較佳實施例的加工示意圖(三)。
圖6是本發明一較佳實施例的產品側視圖。
具體實施例方式
請參閱圖1至圖3，本發明一較佳實施例所提供的熱導管的封口方法是包含有以下步驟首先，將一熱導管10的左端置入一模具20中，該熱導管10的截面是呈圓形，該熱導管10的內壁并以燒結方式設置有一多孔性粉末層(圖未示)，該模具20具有一座體22，一公模26以及一母模28，該座體22具有一縱孔23以及一橫孔24與該縱孔23連通，該縱孔23是用以容置該公模26與該母模28，該橫孔24則用以供該熱導管10插設，該公模26具有一凸部27，該母模28則具有一凹部29，該凹部29的寬度w是小于該熱導管10的直徑d。
接著，施壓于該公模26，該公模26的凸部27將推抵該熱導管10并使其變形壓入該母模28的凹部29中，如圖4、圖5所示，由此，該熱導管10的左端將形成一封閉端12，且由于該母模28凹部29的寬度w是小于該熱導管10的直徑d，因此，該封閉端12的外緣將較該熱導管10的外緣內縮，如圖6所示，該封閉端12外緣的寬度為w，而該熱導管10其余部份的直徑為d，且w＜d。
亦即，由本發明所提供的封口方法，僅一次動作即可同時完成封口與縮管兩道加工程序，本發明所提供封口方法明顯較已知封口方法的效率高，且制造成本可以大幅降低，確能改善已知方法的缺點，從而達成本發明的目的。
除此之外，為了使熱導管10封閉端12附近的外型平順，該公模26還設有一導斜部30與該凸部27鄰接，且該母模28亦設有一導斜部31與該凹部29鄰接，然此等結構并非本發明的必要元件，是可依需要而變化設計。
權利要求
1.一種熱導管的封口方法，其特征在于，是包含有以下步驟將一熱導管的一端置入一模具中，該熱導管的截面是呈圓形，該模具具有一座體，一公模以及一母模，該座體具有一縱孔以及一橫孔與該縱孔連通，該縱孔是用以容置該公模與該母模，該橫孔則用以供該熱導管插設，該公模具有一凸部，該母模則具有一凹部，該凹部的寬度是小于該熱導管的直徑；以及施壓于該公模，該公模的凸部將推抵該熱導管并使其變形壓入該母模的凹部中，以將該熱導管的一端封閉形成封閉端，且該封閉端的外緣是較該熱導管的外緣內縮。
2.依據權利要求1所述的熱導管的封口方法，其特征在于，其中該公模具有一導斜部與該凸部鄰接。
3.依據權利要求1所述的熱導管的封口方法，其特征在于，其中該母模具有一導斜部與該凹部鄰接。
全文摘要
一種熱導管的封口方法，是包含有以下步驟先將一熱導管的一端置入一模具中，該模具具有一座體，一公模以及一母模，該座體具有一縱孔用以容置該公模與該母模，以及一橫孔用以供該熱導管插設，該公模具有一凸部，該母模具有一凹部其寬度是小于該熱導管的直徑；接著施壓于該公模使其凸部推抵該熱導管并使該熱導管變形壓入該母模的凹部中，以將該熱導管的一端封閉形成封閉端，且該封閉端的外緣是較該熱導管的外緣內縮，由此，本發明的方法可同時完成封口與縮管的加工，以提升制造效率。
文檔編號B21D41/04GK1754634SQ20041001176
公開日2006年4月5日 申請日期2004年9月27日 優先權日2004年9月27日
發明者白正明 申請人:華科材料科技股份有限公司