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回復的高強度多層鋁釬焊薄板產品的制作方法

文檔序號:3041425閱讀:443來源:國知局
專利名稱:回復的高強度多層鋁釬焊薄板產品的制作方法
技術領域
本發明涉及可熱處理和不可熱處理的鋁合金產品的領域。具體地,本發明涉及多層釬焊薄板產品和制造這些釬焊薄板產品的方法。更具體地,本發明針對用于高強度應用例如熱交換器的釬焊薄板產品。
背景技術
對于由鋁釬焊薄板制成的產品,特別是用于熱交換器、尤其是汽車應用的釬焊薄板,存在減輕重量和減少成本的日益增加的需求。表現出較高釬焊后屈服強度的釬焊薄板產品是所需要的,因為這些高強度產品允許汽車工程師減小尺寸(downgauge)。簡而言之,高強度釬焊薄板產品將允許熱交換器由更薄并因而更輕的釬焊薄板制成,從而在整體汽車設計中具有相應的重量減輕。
此外,同等重要的是,釬焊薄板和板材產品具有足夠的耐腐蝕性以及足夠的可釬焊性以允許熱交換器生產商對熱交換器進行可靠的釬焊。
理想地,不同產品也必須可以通過多種釬焊方法釬焊,最著名的是真空和焊劑基(例如,CAB和NocolokTM)釬焊處理,以具有盡可能廣泛的應用。
盡管基于釬焊后屈服強度的觀點,表現出回復而非再結晶的顯微組織的產品是非常希望的,然而眾所周知這些顯微組織對釬焊循環期間的局部侵蝕(erosion)非常敏感。已知處于0狀態的非均勻化3xxx芯部對釬焊期間的芯部侵蝕敏感。芯部侵蝕是與熔融4xxx包覆層接觸的芯部合金的局部熔化,且通常對耐腐蝕(corrosion)性和包覆層流動(即可釬焊性)有害。局部侵蝕典型來自于從4xxx包覆層合金向與4xxx包覆層合金接觸的下層基底金屬中增加的Si擴散。回復但非再結晶的顯微組織中存在的位錯網絡(例如亞晶界)導致明顯更高的Si擴散率。存在交織(interlacing)位錯的細網絡時提高的Si遷移率導致高的局部Si濃度,這又導致釬焊循環期間與4xxx包覆層合金接觸的金屬的局部熔化。芯部合金的這種局部熔化使包覆層富集鋁,并原位改變包覆層合金的組成和其流動性能。局部熔化也可能改變金屬的表面形貌,這通常在釬焊循環期間阻礙4xxx包覆層流動并導致差的可釬焊性。最后,這種向芯部中的局部Si侵入可能導致提高的對局部腐蝕的敏感性。
發明概述本發明涉及芯部和包覆層合金、包覆層厚度和工藝路線的選擇,將它們結合時生產出可成形、耐腐蝕的鋁釬焊薄板合金產品,該產品表現出良好的可釬焊性(包括良好的包覆層流動),并具有令人驚訝的低的局部侵蝕的發生,并且該產品在釬焊后立即表現出令人驚訝的高的釬焊后拉伸強度。本發明還包括具有不同的層排列和厚度的(例如芯部合金層、內襯(interliner)層和包覆層,例如鋁業協會4343合金包覆層)、含Mg和不含Mg(即少于0.05重量%)的釬焊薄板產品的變體。
本發明是由芯部鋁合金組成或基本由其組成的冶金產品,通過化學組成和工藝路線對其進行有目的的調節以阻止釬焊循環期間的再結晶從而有意識地利用變形和回復顯微組織的釬焊后的較高強度,該芯部合金在一側與設計用以抵抗局部侵蝕的鋁合金內襯結合,該內襯又與4xxx包覆層合金結合。
在本發明的一個實施方案中,釬焊薄板包含非均勻化的芯部。該芯部合金具有回復的顯微組織(與基本上和全部為再結晶的顯微組織形成對比)。在本發明的另一實施方案中,芯部合金與至少一個外襯(outerliner)層都具有回復、非均勻化的顯微組織。
本發明的關鍵方面是存在高體積分數的細顆粒,這些細顆粒在這些設計用以開發回復顯微組織的較高強度的合金中阻止再結晶。在彌散強化的合金中(例如3xxx合金),通常希望避免均勻化操作以盡可能高得保持細顆粒的體積分數。熱操作的仔細選擇(或有意避免)是建立彌散體的體積分數和分布中的重要因素,這還包括合金化水平和合金化元素的選擇。例如,特定的合金化元素如Zr也將阻礙再結晶。部分和完全回復的顯微組織相比完全再結晶(退火)的顯微組織具有大得多的強度,特別是拉伸屈服強度方面。
本發明的一個方面,芯部合金和4xxx合金包覆層被內襯隔開,使得芯部與抵抗再結晶的內襯結合,而內襯又與4xxx合金結合。這種結構使局部侵蝕最小化,引起良好的可釬焊性,并通過適當選擇內襯合金來提高耐腐蝕性,使得內襯合金犧牲保護下層的芯部合金。
本發明的另一方面是芯部合金和/或外襯合金對再結晶的高抵抗性,甚至在釬焊循環期間的高應變、變形狀態下。這種變形可以在用于制造零件的沖壓、拉拔和/或成形操作中被自然引入或者可以由鋁薄板制造者有意引入薄板中。
附圖簡述

圖1是顯示多層釬焊薄板的幾種變體的不同層的示意圖。可以理解的是,對于具有多于一個夾層的包覆復合材料,第二夾層的組成和/或包覆層比率可以不同于第一夾層的組成和/或包覆層比率。此外,可理解的是,描述為外襯的包覆層可以由釬焊包覆層構成或者可以由水側(waterside)包覆層或其它鋁包覆層合金構成。
圖2是顯示用于根據本發明生產的實驗室制造的釬焊薄板產品的芯部、釬焊包覆層和內襯合金組成(重量%)的圖表(表1)。
圖3是顯示根據本發明生產并匯總在表1中的實驗室制造的釬焊薄板產品的釬焊前和釬焊后機械性能的圖表(表2)。
圖4是顯示根據本發明生產的工廠制造的釬焊薄板的組成的圖表(表3)。
圖5是顯示根據本發明生產并匯總在表3中的工廠制造的釬焊薄板的釬焊前和釬焊后機械性能數據的圖表(表4)。
優選實施方案詳述如果不另外指出,則這里合金中所有的元素濃度均為重量百分比。如這里所使用的,術語“基本上不含”是指組成中不有意添加合金化元素,但由于雜質和/或與制造設備接觸而浸出,痕量的這些元素可能進入最終合金產品中。另外,當提到任何數值范圍時,應理解這些范圍包括介于所述范圍最小值和最大值之間的每一數字和/或部分。例如約5-15重量%Si的范圍顯然包括約5.1、5.2、5.3和5.5重量%的中間值,一直向上并包括14.5、14.7和14.9重量%的Si。這同樣適用于這里提及的每一個其它數值特性、相對厚度和/或元素范圍。
芯部合金的冶金方法如下。已發現在釬焊薄板制造的釬焊循環期間,高度抵抗再結晶的顯微組織開發的關鍵之一是存在大體積分數的細顆粒(即彌散體)。邊界上的彌散體部分(population)施加的齊納阻滯(Zener drag)壓力與顆粒和/或彌散體的平均直徑成反比,且與它們的體積分數成正比。因此認為,對于任何給定的變形狀態,存在臨界顆粒直徑,大于臨界顆粒直徑的顆粒可充當潛在的再結晶成核位置。在大多數商品化的彌散強化合金中,存在大于或小于該臨界平均直徑的顆粒和/或彌散體部分。大于臨界直徑的顆粒充當潛在的再結晶成核位置而小于臨界直徑的顆粒阻礙晶粒生長并抑制再結晶。因此,如果目標是抑制再結晶,理想的顯微組織是具有高體積分數的細亞臨界顆粒并具有高齊納阻滯的顯微組織,但是對于所針對的變形狀態中的合金,其包含最小數目的大于臨界直徑的顆粒。理想地,在用于釬焊零件的釬焊循環期間,這些彌散體在芯部合金中應當是穩定的(即不溶解或最小程度的溶解)。諸如Zr、V、Cr和Ti的元素促進小彌散體的形成并在變化的程度上抑制再結晶,同時,通常希望這些元素在本發明的芯部合金中具有低的濃度。AlVMnWSiXFeYNiZ顆粒(如果其存在)也能抑制再結晶,特別是如果大體積分數的這些顆粒微小,例如小于約1微米直徑。應特別注意的是,AlVMnWSiXFeYNiZ顆粒中的Mn、Si、Fe和Ni濃度可以在寬的化學計量范圍內變化或可以在顆粒中完全不存在,這取決于合金中存在的合金化水平。
高于約0.1重量%的Si濃度通常導致增加體積分數的AlVMnWSiXFeYNiZ顆粒,其在釬焊循環期間高度抗逆轉(reversion)。在釬焊薄板的生產期間通常優選消除或至少最小化芯部合金對高溫熱處理(例如,均勻化、延長的暴露以便用于熱軋的再次加熱等)的暴露以保持最高可能體積分數的小彌散體。同樣地,鑄造期間高的凝固速率是希望的,因為它們允許向合金中引入較高體積分數的細彌散體。同樣,對于芯部合金的直冷鑄造,薄的鑄錠比更厚的鑄錠更適合。連續鑄造(例如板坯鑄造、雙輥鑄造、牽引鑄造等)更為優選,因為在連續鑄造期間獲得甚至更高的凝固速率。
應理想地選擇芯部合金的組成和工藝路線以產生高體積分數的細(<1微米平均直徑)顆粒以便使芯部合金在釬焊循環期間抵抗再結晶。期望的芯部合金包括Si濃度高于0.1重量%的3xxx合金,特別是具有高Mn濃度(>0.8重量%)和Si濃度高于0.5重量%的合金。添加已知的再結晶抑制劑例如Zr也是適宜的。
在包含外襯的本發明的變體中,該相同的冶金方法可用于選擇外襯合金。如果熱交換器的設計是薄板的一面需要對材料特性進行具體的調節以適合其工作環境的合金,則應使用外襯。例如,由于蒸發器熱交換器的工作環境通常是潮濕的并且易于引起腐蝕,因此蒸發器熱交換器元件的外襯優選由具有高腐蝕性的合金構成。
芯部鋁合金的組成必須處于一定組成范圍之內,使得參與彌散體形成的溶質的凈濃度高于通常不形成彌散體的溶質的凈濃度。優選地,這導致下列關系成立(Mn+Fe+Ti+Cr+V+Zr+NiSi)-(Cu+Mg+ZnSi)&GreaterEqual;0]]>(式1)
此外,優選芯部合金中(Mn+Fe)與Si的比率大于或等于約1.5。應注意的是,所有合金濃度值以重量%表示。
應注意的是,上述合金化元素中的一些可能以低的、雜質水平、不可檢測的水平存在或完全不存在,只要式1中的上述關系成立,且只要大部分顆粒是細顆粒。出于成本和通常的廢料循環的考慮,如Ni、Cr和V的合金化元素一般是不利的,但這些元素特別適用于本發明。在最終的包覆復合材料尺寸中,芯部合金的厚度可小至約100微米到大至約9mm。
4xxx包覆層合金應含有約4-約17重量%的Si、約0.01-約1重量%的Fe、至多約2重量%的Mg、至多約2重量%的Zn、至多約0.5重量%的Cu和至多約0.5重量%的Mn、至多約0.2重量%的In,余量為附帶元素和雜質,每種為0.05重量%或更少,且總含量不多于0.25重量%。實際的組成將取決于釬焊應用以及包覆層合金中所需的電化學電位。特別適合的4xxx包覆層合金將含有6-13重量%的Si、少于0.5重量%的Fe、少于0.15重量%的Mn、和少于0.3重量%的Cu,且Mg濃度取決于使用的釬焊方法(真空或焊劑基)并且根據使用的釬焊方法對Mg濃度進行調節,并調節Zn和/或In濃度以便在釬焊接頭內和鄰近產生需要的電化學電位。還應注意的是,在要求兩個外表面均包覆4xxx合金的產品中,最典型的應用具有相似的4xxx合金;然而,4xxx包覆層合金的選擇取決于所用的釬焊方法和要釬焊的最終零件的設計。在包覆產品的最終尺寸中,4xxx包覆層合金的厚度可以在小至約15微米到約250微米的范圍內。
如圖1所描繪的外襯合金(例如變體3中)通常是經過調節以便在薄板表面所暴露的環境中提供高耐腐蝕性的合金,和/或(相對于芯部合金)具有提高的Mg濃度以提供更高強度的合金,如果應用、零件設計和釬焊處理允許。要求的組成中的一個典型考慮因素是,外襯合金的組成是Mg和/或Zn的濃度應大于特定應用所選定的芯部合金中的Mg和/或Zn濃度。該合金應還應具有超過550℃、優選高于580℃的固相線值。在最終的釬焊薄板尺寸中,外襯應至少約15微米厚,優選約15-約350微米厚。
對于許多應用,鋁生產者希望提供處于不完全退火狀態的釬焊薄板產品以便在釬焊后的零件中獲得強化的全部益處。鋁釬焊薄板生產者和零件制造者賦予材料的應變總和必須小于釬焊后本發明的芯部合金中完全再結晶所需的臨界應變量,以便從與回復顯微組織相關的強化中獲得一些益處。同樣,可以為用于由釬焊薄板制成的特定零件的釬焊薄板材料有目的地開發各種狀態以便使所述零件的釬焊后屈服強度最大。
圖1描繪了多種可能的芯部、包覆層和內襯的組合。正如所描繪的,釬焊薄板產品可包括三個、四個或五個不同的層。三層產品的外層之一是4xxx合金包覆層。四層和五層產品具有至少一個4xxx合金外層,但可能是兩個4xxx合金外層。抵抗再結晶的內襯結合在芯部與4xxx合金包覆層之間和/或芯部與外襯之間。
獲得高的釬焊后強度的能力依賴于非均勻化、高Si(>0.2重量%)的3xxx合金芯部的使用,該合金芯部通過內襯與(一個或多個)4xxx合金釬焊包覆層隔開。其次,由于非均勻化的(回復的)3xxx合金芯部在釬焊期間對芯部腐蝕敏感(與熔融4xxx包覆層接觸的芯部合金的局部熔化),對于要求大的可成形性的產品(通常是要求0狀態的產品),典型對3xxx芯部合金進行均勻化。均勻化(高溫[>450℃]熱處理持續超過約3小時)通常提高可成形性。芯部侵蝕通常對耐腐蝕性和包覆層流動(即可釬焊性)是有害的。在本專利中,使用內襯保護非均勻化的芯部合金在釬焊處理期間不與熔融的4xxx合金包覆層接觸。以這種方式,可以使用具有高體積分數的細AlWMnXSiYFeZ顆粒的回復顯微組織。此外,通過選擇高的Si3xxx芯部合金,AlMnSiFe顆粒在釬焊處理期間不發生逆轉(revert)。同樣,這些細顆粒能夠幫助抑制再結晶和促進回復的而非再結晶的顯微組織。該回復的顯微組織具有顯著更高的TYS和UTS值,同時保持良好的可成形性。該方法允許釬焊后的TYS值超過85MPa和釬焊后的UTS值超過160MPa,即使是在不合Mg的合金中。上述TYS與均勻化狀態的相同芯部合金約68MPa的最大TYS相比是有利地。如果釬焊過程和/或零件/接頭的幾何形狀可容許芯部合金中更高的Mg濃度,則向在芯部合金中添加Mg能夠獲得更高的釬焊后性能。
圖2(表1)是該研究中所評價的各種實驗室制造的復合材料中所用合金的組成的圖表。
圖3(表2)是實驗室制造的復合材料的釬焊前和釬焊后的機械性能的圖表,作為所施用的釬焊前冷加工的函數。
以生產出狀態和在塑性伸展5%、10%、15%和20%后,對后面的工廠生產的變體進行測試,該變體由芯部、內襯和4045合金包覆層組成。如這里使用的,伸展X%的樣品是指伸展后樣品是初始長度的100%+X%。
圖4(表3)顯示了用于該研究的合金組成和它們在工廠生產的包覆復合材料中的作用。
圖5(表4)給出了用于該研究的工廠生產的材料的釬焊前和釬焊后機械性能。
本領域的技術人員易于理解,在不背離前述說明書公開的概念的情況下,可以對本發明進行修改。這種改變被認為包括在下面權利要求內,除非權利要求通過其語言明確地另外規定。因此,這里所詳述的具體實施方案僅為舉例說明而不限制本發明的范圍,本發明的完整范圍由附屬權利要求及其任何和所有的等同物給出。
已經描述了目前優選的實施方案,應理解可以在附屬權利要求的范圍內以另外的方式實施本發明。
權利要求
1.冶金產品,其基本由芯部鋁合金組成,通過化學組成和工藝路線對該芯部鋁合金進行有目的的調節以便在釬焊循環期間抵抗再結晶,從而有意識地利用變形和回復顯微組織釬焊后的較高強度,該芯部鋁合金的一側與設計用以耐局部侵蝕的的鋁合金內襯結合,該內襯又與4xxx包覆層合金結合。
2.權利要求1的冶金產品,其中芯部合金具有高體積分數的平均直徑小于約0.1微米的AlVMnWSiXFeYNiZ顆粒和/或Alx(Zr)y顆粒。
3.權利要求1的冶金產品,其中芯部合金具有約0.5重量%-約1.7重量%的Mn、0.1重量%-約1.2重量%的Si、少于約2重量%的Fe、少于約2.5重量%的Mg、少于約1.2重量%的Cu、少于約3重量%的Zn、0-約0.3重量%的Ti和少于約0.3重量%的Zr,并可選添加少于0.2重量%的Ni、V、Cr和Ag,這是容許但不優選的。
4.權利要求1的冶金產品,其中鋁芯部合金中的溶質(以重量%)滿足下式(Mn+Fe+Ti+Ce+V+Zr+NiSi)-(Cu+Mg+ZnSi)&GreaterEqual;0]]>
5.權利要求1的冶金產品,其中芯部合金具有大于約1.4的(Mn+Fe)與Si的比率。
6.權利要求1的冶金產品,其中該芯部合金是連續鑄造的。
7.權利要求1的冶金產品,其中芯部合金具有有意添加的Zr以抑制再結晶。
8.權利要求1的冶金產品,其中對芯部合金進行有目的的處理以限制芯部合金對提高的熱操作的暴露,該提高的熱操作超過了獲得用于熱軋目的的適合溫度所需的操作。
9.權利要求1的冶金產品,其中內襯是鋁合金,其Mg濃度低于0.5重量%、Fe濃度低于約0.8重量%、Cu濃度低于約0.5重量%、Mn濃度低于約1.7重量%、Cr濃度低于約0.3重量%、Zn濃度為0-約1.5重量%、和Zr濃度低于約0.3重量%,對該鋁合金進行處理以便在釬焊循環期間可抵抗來自4xxx包覆層合金的局部侵蝕。
10.權利要求1的冶金產品,其中內襯合金相對于芯部合金是電化學犧牲的(即陽極性更大)。
11.權利要求1的冶金產品,其中內襯是鋁合金,其Mg濃度低于約0.07重量%、Fe濃度低于約0.4重量%、Cu濃度低于約0.3重量%、Mn濃度低于約0.3重量%、Cr濃度低于約0.1重量%、Zn濃度低于約1.5重量%、和Zr濃度低于約0.3重量%。
12.權利要求1的冶金產品,其中在最終尺寸中,內襯至少為15微米厚。
13.權利要求1的冶金產品,其中在最終尺寸中,內襯至少為25微米厚。
14.權利要求1的冶金產品,其中內襯是1xxx合金。
15.權利要求1的冶金產品,其中該產品是部分或完全通過根據US6,705,384的SMAC鑄造工藝制造的。
16.權利要求1的冶金產品,其中該產品是使用輥壓結合方法制造的。
17.權利要求1的冶金產品,其中任何或所有合金(4xxx包覆層、內襯或芯部合金)都是鑄造的,并具有400微米或更小的平均枝晶臂間距。
18.權利要求1的冶金產品,其中薄板的最終尺寸是小于9mm。
19.權利要求1的冶金產品,其中4xxx釬焊包覆層具有約5-約16重量%的Si濃度、少于約0.8重量%的Fe濃度、少于約0.5重量%的Mn濃度、少于約0.5重量%的Cu濃度、少于約2.5重量%的Zn濃度和少于約3重量%的Mg濃度。
20.權利要求1的冶金產品,其中4xxx釬焊包覆層具有約6-約13重量%的Si濃度、少于約0.4重量%的Fe濃度、少于約0.3重量%的Mn濃度、少于約0.3重量%的Cu濃度、少于約2重量%的Zn濃度和少于約1.5重量%的Mg濃度。
21.權利要求33的冶金產品,其中4xxx釬焊包覆層具有約6-約13重量%的Si濃度、少于約0.4重量%的Fe濃度、少于約0.3重量%的Mn濃度、少于約0.2重量%的Cu濃度、少于約0.1重量%的Zn濃度和少于約0.05重量%的Mg濃度。
22.權利要求1的冶金產品,其中芯部合金的相對側與外襯合金結合,該外襯合金的組成具有高于芯部合金的Mg和/或Zn濃度和高于約550℃的固相線溫度。
23.權利要求1的冶金產品,其中芯部合金相對側與外襯合金結合,該外襯合金的組成具有約0.1-1.2重量%的Si、低于約1重量%的Fe濃度、約0.5-約2重量%的Mg濃度、少于約5重量%的Zn濃度、少于0.5重量%的Cu濃度和少于1.7重量%的Mn濃度。
24.權利要求1的冶金產品,其中芯部合金相對側與外襯合金結合,該外襯合金的組成具有約0.1-1.2重量%的Si、少于約1.7重量%的Mn濃度、少于約1重量%的Fe濃度、少于約0.25重量%的Mg濃度、少于約0.7重量%的Cu濃度和少于約2.5重量%的Zn濃度,可選添加Zr并且其少于0.3重量%。
25.權利要求1的冶金產品,其中芯部合金相對側與外襯合金結合,該外襯合金的組成具有約0.05-0.9重量%的Si、少于約1.2重量%的Mn濃度、少于約1重量%的Fe濃度、約0.25-約2.5重量%的Mg濃度、少于約0.3重量%的Cu濃度和少于約4.0重量%的Zn濃度,可選添加Zr并且其少于0.3重量%。
26.權利要求21的冶金產品,其中該產品在暴露于釬焊循環后是可時效硬化的。
27.權利要求21的冶金產品,其中在最終產品尺寸中,外襯的厚度為約25微米-5mm。
28.權利要求21的冶金產品,其中外襯相對于芯部合金為電化學犧牲的。
29.權利要求1的冶金產品,其中芯部合金相對側與第二內襯合金結合,第二內襯合金又與外襯合金結合。
30.權利要求27的冶金產品,其中第二內襯合金是組成與第一內襯基本相同的鋁合金。
31.權利要求27的冶金產品,其中有意使第二襯里與第一內襯的組成和/或處理不同。
32.權利要求27的冶金產品,其中第二內襯是鋁合金,其Mg濃度低于約0.4重量%、Fe濃度低于約0.4重量%、Cu濃度低于約0.3重量%、Mn濃度低于約0.3重量%、Cr濃度低于約0.1重量%、Zn濃度低于約1.5重量%和Zr濃度低于約0.3重量%。
33.權利要求27的冶金產品,其中在最終尺寸中,外襯的厚度是約25微米-約5mm。
34.權利要求1的冶金產品,其中芯部合金相對側與第二內襯合金結合,第二內襯合金又與第二4xxx釬焊包覆層合金結合。
35.權利要求34的冶金產品,其中4xxx釬焊包覆層具有約5-約16重量%的Si濃度、低于約0.8重量%的Fe濃度、低于約0.5重量%的Mn濃度、低于約0.5重量%的Cu濃度、低于約2重量%的Zn濃度和低于約3重量%的Mg濃度。
36.權利要求34的冶金產品,其中4xxx釬焊包覆層具有約6-約13重量%的Si濃度、低于約0.5重量%的Fe濃度、低于約0.4重量%的Mn濃度、低于約0.3重量%的Cu濃度、低于約2重量%的Zn濃度和低于約1.5重量%的Mg濃度。
37.權利要求34的冶金產品,其中第二4xxx釬焊包覆層與第一4xxx合金組成基本相同。
38.權利要求34的冶金產品,其中有意使第二4xxx釬焊包覆層與第一4xxx合金的組成不同。
39.權利要求36的冶金產品,其中4xxx包覆層是AA4343、AA4045、AA4047、AA4004、AA4104、AA4147或它們的一些相近組成的變體。
40.權利要求1的冶金產品,其中就在釬焊后,該材料的屈服強度等于或大于約65MPa。
41.權利要求1的冶金產品,其中提供處于完全退火的“O”狀態的釬焊薄板產品。
42.權利要求1的冶金產品,其中提供處于O、H1X、H111、H2X或H3X狀態的釬焊薄板產品。
43.權利要求1的冶金產品,其中釬焊薄板產品用于制造熱交換器的零件,例如集管、側支架、歧管、端蓋等。
44.權利要求1的冶金產品,其中在生產工藝的鑄造部分期間,產品的一個或多個合金層具有400微米或更小的平均枝晶臂間距。
45.權利要求1的冶金產品,其中使用基于SMAC鑄造的工藝(根據US6,705,384,其中所要求的發明的(一個或多個)內襯是在鑄造期間用于分隔熔融金屬流的(一個或多個)分隔片或板)制造多層產品并隨后將其軋制到尺寸。
46.權利要求1的產品,其中4xxx釬焊包覆層的厚度與內襯的厚度比不大于約3.5∶1。
47.權利要求1的產品,其中在單獨的操作中鑄造至少一個層,然后進行軋制結合。
48.權利要求1的產品,將其軋制到約400微米-約9mm的厚度。
49.權利要求1的冶金產品,其中(一個或多個)4xxx包覆層和內襯具有低于約0.3重量%的Mg濃度。
50.權利要求1的冶金產品,其中(一個或多個)4xxx包覆層和(一個或多個)內襯具有低于約0.05重量%的Mg濃度。
51.權利要求1的釬焊薄板,其中當在釬焊后立即在室溫下進行測試時,釬焊后拉伸屈服強度超過60MPa。
52.權利要求1的釬焊薄板,其中該薄板用于熱交換器。
53.權利要求1的釬焊薄板,其中使薄板形成一定形狀,以某種方式將其裝入熱交換器,并釬焊。
全文摘要
基本由芯部鋁合金構成的冶金產品,通過化學組成和工藝路線對該芯部鋁合金進行有目的的調節以便在釬焊循環期間抵抗再結晶,從而有意識地利用變形和回復顯微組織釬焊后的高強度,該芯部鋁合金在一側與設計用以耐局部侵蝕的鋁合金內襯結合,該內襯又與4xxx包層合金結合。
文檔編號B23K103/10GK101039802SQ200580034986
公開日2007年9月19日 申請日期2005年10月13日 優先權日2004年10月13日
發明者R·J·基爾默 申請人:美鋁公司
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