專利名稱：激光切割機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種激光切割機，特別涉及一種電阻阻抗值量測及修整的 激光切割機。
背景技術：
透過電路板上默認的電路布局與金屬導線，可節省電氣電子設備的接線空 間與時間，并提高其運作的穩定性與安全性，因此近年來電路板的發展越趨精 密與多樣化，而由于形成在電路板上的金屬導線間橋接碳膜寬度可直接影響到 通過電流與電阻阻值(即為阻抗值)的大小；因此當遇到需要調整電路板金屬導線的電阻阻值時， 一般作法是如圖4、圖 5所示，利用切割技術于電路板50金屬導線55間的碳膜56上形成一直線型或 L型的切割槽561，以通過改變所述橋接碳膜56的寬度來達到改變碳膜56兩端 金屬導線的電阻阻抗值的目的，由于激光切割持續高溫對電路板產生破壞瑕疵， 更由于阻抗值的調整值均極為細小，故其精密度要求也較高，因此對于電路板 碳膜切割槽561的切割精度要求也就較高，然而現有用于電路板碳膜的切割的 設備，受限于其設計的不當，無法有效的進行溫度控制及精確量測碳膜兩端金 屬導線電阻阻抗值，亦無現場觀測監督切割工程精度，亦影響到阻抗值調整的 精準度，因此有必要做進一步的改良。有鑒于此，本發明人乃針對上述電路板金屬導線間碳膜的電阻阻抗修整所 面臨的問題深入探討，并通過多年從事相關產業的研發與制造經驗，積極尋求 解決的道，經過長期努力的研究與發展，終于成功的開發出一種激光切割機， 藉以提升其阻抗調整的精確性。發明內容因此，本實用新型的目的在于提供一種激光切割機，通過循環切割技術避 免產生高溫、提升阻抗調整的精密度及精密切割工程。為此，本實用新型主要是透過下列的技術手段，來具體實現上述的目的與 效能所述電路板電阻激光切割機供于電路板上金屬導線間的橋接碳膜產生切 割槽，以改變碳膜寬度，其包含有；
一機體，包含一工作平臺；
一固定架設于機體上方兩側；
一機頭組，設于固定架上，對應于工作平臺上方，所述機頭組更包含一本 體、 一激光產生器、 一激光振鏡主機；
一吸塵裝置，所述吸塵裝置為置于機頭組下方；
一量測裝置，包含一計算機及至少二支探針，所述量測裝置設于吸塵裝置 下方，與控制系統電連接；
一控制系統，與上述各裝置及機頭組電連接。
本實用新型具有的優點，透過上述技術手段的展現，讓本實用新型的激光 切割機可利用量測裝置測量電路板碳膜兩端金屬導線電阻阻抗值，藉控制系統 指示訊號對激光振鏡主機的振鏡循環轉向，令同一切割路徑可分成多次的循環 切割，避免因激光切割形成高溫，同時通過量測裝置的循環量測及由監視裝置 配合光學鏡組觀察監督，可有效提升阻抗值修整的準確度，能增加其附加價值， 進一步能提升產品的競爭力與經濟效益。
為了能進一步了解本實用新型的構成、特征及其他目的，以下乃舉本實用 新型的若干較佳實施例，并配合圖式詳細說明如后，同時讓本領域技術人員能 夠具體實施，以下所述，僅在于說明本實用新型的較佳實施例，并非用以限制 本實用新型的范圍，故凡有以本實用新型的精神為基礎，而為本實用新型任何 形式的修飾或變更，皆仍應屬于本實用新型意圖保護的范疇。
圖1是本實用新型激光切割機的外觀示意圖，用以說明其主要構成及對應 位置；
圖2是本實用新型激光切割機的機頭組、吸塵裝置、量測單元、電路板剖 視示意圖，進一步說明其構成及相對關是；
圖2A是本實用新型激光切割機的探針位于金屬導線位置放大示意圖； 圖2B是本實用新型激光切割機的碳膜激光切割槽放大示意圖；圖3是本實用新型激光切割機的激光振鏡主機、吸塵裝置、量測裝置、電 路板結合示意圖4是現有未切割的電路板碳膜示意圖； 圖5是現有電路板碳膜切割槽示意圖。
附圖標記說明IO機體；13固定架；15工作平臺；16真空吸盤；17工件 定位裝置；20機頭組；21本體；22激光振鏡主機；221監視裝置；223光源； 225光學鏡組；2251取像路徑；23激光產生器；25量測裝置；251計算機；252 探針；28控制系統；30吸塵裝置；31基座；33吸塵口； 35防塵套；37吸塵管；
39集塵機；50電路板；55金屬導線；56碳膜；561切割槽；A激光聚焦點。
具體實施方式
本實用新型是一種激光切割機，請參閱圖1所顯示，所述電路板電阻激光
切割機包含
一機體IO，包含一工作平臺15; 一固定架13，設于機體10上方兩側；
一機頭組20，設于固定架13上，對應于工作平臺15上方，所述機頭組20 更包含一本體21、 一激光產生器23、激光振鏡主機22;
一吸塵裝置30，所述吸塵裝置30為置于機頭20組下方；
一量測裝置25，包含一計算機251及至少二支探針252，所述量測裝置25 設于吸塵裝置下方，與控制系統28電連接；
一控制系統28，與上述各組件及機頭組20電連接；
而關于本實用新型較佳實施例的詳細構成，則是如圖1、圖2、圖2A、圖 2B、圖3所揭示，機體IO具有一水平的工作平臺15，且工作平臺15較佳者例 如是包含水平的X軸與Y軸移動的真空吸盤16，所述真空吸盤16可用于吸掣固 定工件，所述工件一般例如電路板50，并保持其平整。
且配合圖1、圖2所示，機頭組20則是跨設于機體IO上方兩側的固定架上， 位于工作平臺15上方，所述機頭組20包含一本體21、 一激光產生器23及一激 光振鏡主機22，所述激光振鏡主機22對應工作平臺15上方，且激光振鏡主機 22連接所述激光產生器23，通過激光產生器23產生激光束，經由激光振鏡主 機22將具切割作用的激光束向下照射，以供對工作甲臺15的真空吸盤16 t的工件例如上述的電路板50進行碳膜56激光L刀割，又機頭組20進一步包含一監 視裝置221、 一光源223、 一光學鏡組225，所述監視裝置221利用例如CCD攝 影系統配合光學鏡組225經由一取像路徑2251反射切割過程畫面于監視裝置 221，用以實際監控切割的狀態，光源223以提供光線予監視裝置221可清晰拍 攝激光切割狀況。再者請參閱圖3，本實用新型的量測裝置25可供測量切割工件例如上述的 電路板50的碳膜56電阻阻值的歐姆值，所述量測裝置25包含一計算機251及 至少兩支探針252可直接接觸電路板50碳膜56兩端金屬導線55 (如圖2A所 示)，所述探針252隨時量測所述碳膜56兩端金屬導線55以讀取橋接的碳膜 56電阻阻抗值。所述的控制系統28，為接收、處理各單元信息及發出訊號操控 機頭組20的激光振鏡主機22;監視裝置221與量測裝置25及真空吸盤16等的 作動。上述機頭組20下方連接吸塵裝置30，所述吸塵裝置30與工作平臺15間設 有一防塵套35,以收集激光切割后的金屬塵與異物，避免金屬塵因附著于電路 板50上，而產生短路的現象；至于本實用新型于實際運用時所產生的功效及實用價值，則是如圖1、圖2、 圖2A、圖2B所顯示，本實用新型的激光切割機機是利用工作平臺15上的真 空吸盤16吸掣電路板50，以帶動電路板50，相對上方的機頭組20移動定位， 所述控制系統28發出指令予激光產生器23產生激光束，經由激光振鏡主機22 的振鏡偏轉激光聚焦點A方向對電路板50上碳膜56工作范圍內區域的復數碳 膜56進行往復循環切割，以到達控制系統28所設定的碳膜切割槽561面積為 正確的電阻阻抗值，并利用機頭組20的光源223配合光學鏡組225反射畫面于 監視單元221的攝影鏡頭監看碳膜56的切割狀況(如圖2所示)，為了正確切 割利用量測裝置25的探針252對電路板50的碳膜56兩側金屬導線55(如圖2、 圖2A所示)的電阻阻抗值量測，經由所述計算機251來讀取電阻阻抗值，并傳 達信息于控制系統28以確認切割中電路板50碳膜56每一階段的電路板50電 阻阻抗歐姆值，作為循環切割的參考依據，通過先前測得的電路板50的電阻阻 抗歐姆值數據、信號傳輸至控制系統28，經所述控制系統28運算處理后，以供 自動改變指令與操控機頭組20及工作平臺15使用，作為每回激光振鏡主機22 移動振鏡鏡頭偏轉激光速，對電路板50由振鏡偏轉丄作范圍所及的碳膜循環切割避免電路板50高溫，直至各碳膜56電阻阻值升高至所需歐姆值，接著所述 控制系統28適時給予指令操控真空吸盤16載動電路板50移動至下一個工作區 塊，使激光振鏡主機22對電路板50的下一個激光振鏡偏轉范圍內工作區塊碳 膜56進行下一回合的預定切割槽561上循環切割，如此可完成所有的碳膜切割 至控制系統28所設定的碳膜56電阻阻值，防止因激光高溫而變質損壞或影響 其電流傳輸，故其修整的精度大為提高；再者，激光振鏡主機22下方進一步結合一吸塵裝置30 (請參閱圖3)，所 述吸塵裝置30包含一基座31， 一防塵套35， 一吸塵口 33及至少一吸塵管37， 所述防塵套35設于基座31上部，所述吸塵口 33位于所述基座31 —側，所述 吸塵管37 —端銜接于吸塵口 33，另一端進一步銜接有集塵機39。因此可迅速 收集激光切割后的灰塵，可防止燒灼后的碳粉飛濺，而避免影響阻抗值的量測， 且防止其附著于電路板50的金屬導線55或碳膜56，以防止其形成短路或瑕疵， 而影響到電路板50的功能，進一步提升切割的質量。請參閱圖1，本實用新型的固定架13進一步結合有一對稱的工件定位裝置 17，所述工件定位裝置17與控制系統28電連接，所述工件定位裝置17利用 CCD攝影鏡頭對位系統對切割工件例如電路板50置放的工作位置進行光標測 量，并將位置信息傳遞至控制系統，經由控制系統28處理及指示工作平臺15 移動至工件位置正確為止。藉此，透過上述技術手段的展現，讓本實用新型的激光切割機可利用量測 裝置25測量電路板50的碳膜56兩端金屬導線55電阻阻抗值，藉控制系統28 指示訊號對激光振鏡主機22的振鏡在對電路板50的復數碳膜組件切割工作范 圍內循環轉向，令同一切割路徑可分成多次的循環切割，避免因激光切割形成 高溫，同時通過量測裝置25的測量及由監視裝置221觀察監督，可有效提升碳 膜阻抗值切割修整的準確度，能增加其附加價值，進一步能提升產品的競爭力 與經濟效益。
權利要求1. 一種激光切割機，其特征在于，包含一機體，包含一工作平臺；一固定架，設于機體上方兩側；一機頭組，設于固定架上，對應于工作平臺上方，所述機頭組更包含一本體、一激光產生器、一激光振鏡主機；一吸塵裝置，所述吸塵裝置為置于機頭組下方；一量測裝置，包含一計算機及至少二支探針，所述量測單元設于吸塵裝置下方；一控制系統，與上述各單元及機頭組電連接。
2、 如權利要求1所述的激光切割機，其特征在于，吸塵裝置包含一基座， 一防塵套， 一吸塵口及至少一吸塵管，所述防塵套設于基座上部，所述吸塵口 位于所述基座一側，所述吸塵管一端銜接于吸塵口，另一端進一步銜接有集塵 機。
3、 如權利要求1所述的激光切割機，其特征在于，機頭組進一步包含至 少一光源、 一監視裝置及一光學鏡組。
4、 如權利要求1所述的激光切割機，其特征在于，工作平臺包含真空吸 盤裝置。
5、 如權利要求1所述的激光切割機，其特征在于，固定架進一步結合至 少一對稱的用以量測工件正確位置，讓所述工件被正確切割的工件定位裝置。
專利摘要本實用新型涉及一種激光切割機，特別涉及一種可利用激光循環切割技術進行金屬導線間碳膜電阻阻抗修整的激光切割機，所述激光切割機的機體上設有一工作平臺，又機體上方兩側設一固定架，所述固定架上結合一機頭組，所述機頭組包含一本體、一激光產生器、一激光振鏡主機；以及一吸塵裝置、一控制系統及一量測裝置，透過上述的設計，讓本實用新型利用量測裝置及可偏轉的激光振鏡，使同一切割路徑可分成多次切割，除可形成一種循環切割，以避免因高溫破壞電路板，同時通過循環量測，而能提升阻抗值修整的準確度。
文檔編號B23K26/42GK201115008SQ20072014871
公開日2008年9月10日 申請日期2007年6月5日 優先權日2007年6月5日
發明者劉正益, 鄭元龍 申請人:禾宇精密科技股份有限公司