專利名稱：一種集成電路板自動拆卸控制裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種集成電路板拆卸相關技術，尤其是涉及一種集成電路板自動拆卸 控制裝置。
背景技術：
目前，國內外拆卸大規模集成電路采用BGA焊接臺，每拆一件要花費較多時間，還 有是采用手持式熱風槍手工操作方式。
隨著維修量的增加，需要拆卸的大規模集成電路越來越多，采用BGA焊臺模式效 率太低，采用手工操作方式長時間下來，工作強度太大，要求采取一種介于二者之間方式， 適應現有的規模。發明內容
本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種集成電路板自 動拆卸控制裝置。
本發明的目的可以通過以下技術方案來實現
一種集成電路板自動拆卸控制裝置，其特征在于，包括殼體、控制器、加熱機構和 待拆集成電路板擱置平臺，所述的加熱機構和待拆集成電路板擱置平臺均設在殼體內，所 述的加熱機構對準需要拆卸的集成電路板，所述的控制器分別與加熱機構、待拆集成電路 板擱置平臺連接。
所述的待拆集成電路板擱置平臺與殼體活動連接。
所述的加熱機構包括加熱器、風扇和旋轉單元，所述的加熱器設在風扇的出風口， 所述的旋轉單元與風扇連接，所述的旋轉單元與控制器連接；
所述的控制器控制旋轉單元帶動風扇轉動。
與現有技術相比，本發明具有以下優點
(I)解決了目前由于采用手工熱風槍拆卸方式的效率低，勞動強度大，拆卸質量不 穩定，解除了由于部分加熱不均勻產生的過熱區域，使其他元器件被吹走的現象；加熱溫度 稍低點有拉掉印刷電路板的銅線，使維修品無法進行維修的可能。。
(2)加速了拆卸速度，擴大了維修部門的維修能力。
圖1為本發明的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細說明。
實施例
如圖1所示，一種集成電路板自動拆卸控制裝置，包括殼體、控制器1、加熱機構2和待拆集成電路板擱置平臺3，所述的加熱機構2和待拆集成電路板擱置平臺3均設在殼體 內，所述的加熱機構2對準需要拆卸的集成電路板，所述的控制器I分別與加熱機構2、待拆 集成電路板擱置平臺3連接。
所述的待拆集成電路板擱置平臺3與殼體活動連接。所述的加熱機構2包括加熱 器23、風扇22和旋轉單元21，所述的加熱器23設在風扇22的出風口，所述的旋轉單元21 與風扇22連接，所述的旋轉單元21與控制器I連接；所述的控制器I控制旋轉單元21帶 動風扇22轉動。
建立一個大規模集成自動拆卸控制裝置，(有別于BGA焊接臺)選擇帶有自動旋 轉定位功能的加熱機構，要求沿XY軸平滑控制熱風方向，有待拆電路板活動擱置平臺，拆 卸速度快。
權利要求
1.一種集成電路板自動拆卸控制裝置，其特征在于，包括殼體、控制器、加熱機構和待拆集成電路板擱置平臺，所述的加熱機構和待拆集成電路板擱置平臺均設在殼體內，所述的加熱機構對準需要拆卸的集成電路板，所述的控制器分別與加熱機構、待拆集成電路板擱置平臺連接。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路板自動拆卸控制裝置，其特征在于，所述的待拆集成電路板擱置平臺與殼體活動連接。
3.根據權利要求1所述的一種集成電路板自動拆卸控制裝置，其特征在于，所述的加熱機構包括加熱器、風扇和旋轉單元，所述的加熱器設在風扇的出風口，所述的旋轉單元與風扇連接，所述的旋轉單元與控制器連接；所述的控制器控制旋轉單元帶動風扇轉動。
全文摘要
本發明涉及一種集成電路板自動拆卸控制裝置，包括殼體、控制器、加熱機構和待拆集成電路板擱置平臺，所述的加熱機構和待拆集成電路板擱置平臺均設在殼體內，所述的加熱機構對準需要拆卸的集成電路板，所述的控制器分別與加熱機構、待拆集成電路板擱置平臺連接。與現有技術相比，本發明具有加速了拆卸速度，擴大了維修部門的維修能力等優點。
文檔編號B23K3/00GK103028806SQ201110296068
公開日2013年4月10日 申請日期2011年9月30日 優先權日2011年9月30日
發明者姚衛元 申請人:上海共聯通信信息發展有限公司