專利名稱：陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種焊料柱的制作方法，尤其是一種陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法。
背景技術：
CCGA 也稱 SCC (Solder Column Carrier)，是 CBGA 在陶瓷體尺寸大于 32mmX 32mm 時的另一種形式，和CBGA不同的是在陶瓷載體的下表面連接的不是焊球而是90Pb/10Sn的焊料柱，焊料柱陣列可以是完全分布或部分分布的，常見的焊料柱直徑約0. 5mm，高度約為 2. 21mm，柱陣列間距典型的為1.27mm。如附圖
所示。CCGA封裝用的焊料柱對其成分、焊料柱直徑、高度及焊料柱端面的平面度有專門要求，而焊料柱由于其材料成分的因素，其硬度較低，在加工過程中易發生變形，因此，開發一種成品合格率高的焊料柱的切割方法勢在必行。
發明內容
本發明提供一種陶瓷焊柱陣列外殼焊柱制作方法，此方法具有易于操作、成品合格率高的優點。為解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案包括下述步驟
(1)將焊錫絲拉直；
(2)使用液體硅膠包覆焊錫絲，加熱使硅膠固化；
(3)使用等步進切割設備對焊錫絲進行切割；
(4)將切割下來的焊錫絲上的硅膠剝離，得到合格的焊料柱。其中，所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲的直徑為0. 1-lmm，優選為0. 5mm
所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲成分為 85-95Pb/15-5Sn，優選為 90Pb/10Sn。采用上述技術方案所產生的有益效果在于
由于有硅膠包覆在焊錫絲的四周，在切割過程中焊錫絲不易發生變形或滑動導致尺寸不準，解決了焊料柱由于其材料成分硬度較低，在加工過程中易發生變形的難點。
具體實施例方式實施例使用的焊錫絲為市售產品。實施例1
(1)將直徑為0.5mm，成分為90Pb/10Sn的焊錫絲拉直；
(2)使用液體硅膠包覆焊錫絲，加熱使硅膠固化；
(3)使用等步進切割設備對焊錫絲進行切割；
(4)將切割下來的焊錫絲上的硅膠剝離，得到合格的焊料柱。
實施例2 (1)將直徑為0.1mm，成分為85Pb/15Sn的焊錫絲拉直；
(2)使用液體硅膠包覆焊錫絲，加熱使硅膠固化；
(3)使用等步進切割設備對焊錫絲進行切割；
(4)將切割下來的焊錫絲上的硅膠剝離，得到合格的焊料柱。實施例3
(1)將直徑為1.0mm，成分為95Pb/5Sn的焊錫絲拉直；
(2)使用液體硅膠包覆焊錫絲，加熱使硅膠固化；
(3)使用等步進切割設備對焊錫絲進行切割；
(4)將切割下來的焊錫絲上的硅膠剝離，得到合格的焊料柱。
權利要求
1.一種陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于包括下述步驟(1)將焊錫絲拉直；(2)使用液體硅膠包覆焊錫絲，加熱使硅膠固化；(3)使用等步進切割設備對焊錫絲進行切割；(4)將切割下來的焊錫絲上的硅膠剝離，得到合格的焊料柱。
2.根據權利要求1所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲的直徑為0. 1-lmm。
3.根據權利要求3所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲的直徑為0. 5mm。
4.根據權利要求1、2或3所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲成分為85-95Pb/15-5Sn。
5.根據權利要求4所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲成分為90Pb/10Sn。
全文摘要
本發明公開了一種陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，包括下述步驟(1)將焊錫絲拉直；(2)使用液體硅膠包覆焊錫絲，加熱使硅膠固化；(3)使用等步進切割設備對焊錫絲進行切割；(4)將切割下來的焊錫絲上的硅膠剝離，得到合格的焊料柱。此種方法具有易于操作、成品合格率高的優點。
文檔編號B23K35/40GK102350600SQ201110296840
公開日2012年2月15日 申請日期2011年9月30日 優先權日2011年9月30日
發明者張金利 申請人:中國電子科技集團公司第十三研究所