激光器去除集成電路塑封膜的用途
【專利摘要】本發明公開了激光器去除集成電路塑封膜的用途，其中激光器發射光為波長1064nm的紅外光。其用激光器燒蝕集成電路上的塑封膜代替之前用王水燒蝕塑封膜的方法，提升了工作效率，并且避免王水對環境和人體的傷害。
【專利說明】 激光器去除集成電路塑封膜的用途
【技術領域】
[0001 ] 本發明屬于集成電路領域，具體涉及激光器去除集成電路塑封膜的用途。
【背景技術】
[0002]對于超大規模集成電路(IC)產品，在生產過程中常常需要檢查晶圓及管腳連接金線的質量，以便在生產中對工藝過程進行有效控制，就是說要將塑封好的IC塑封膜去掉，露出其中的晶圓及連線，檢驗整個封裝過程中是否對其連線質量產生了不好的影響。目前多數半導體封裝測試廠商使用化學方法來進行開帽去朔檢驗，其做法是將王水加熱，然后滴到IC的塑封模上將其分解掉，使IC上的晶圓和連線露出，這種方法對檢測人員和環境都會造成很大傷害，且效率低下，操作不當還會造成嚴重的人身傷害。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是提供一種能高效去除IC塑封膜，且能避免對人體和環境的傷害的方法。
[0004]為實現上述目的，本發明采用如下的技術方案:
激光器去除集成電路塑封膜的用途，其中激光器發射光為紅外光，利用了塑封膜對紅外光吸收率高而硅材料和金屬對紅外光吸收率低的特性。
[0005]作為上述方案的進一步優化，其中紅外光的波長為1064 nm。
[0006]作為上述方案的進一步優化，其中激光器聚焦鏡頭到工作臺的距離為1.45?1.55 mmD
[0007]作為上述方案的進一步優化，其中激光器聚焦鏡頭到工作臺的距離為1.5 mm。
[0008]作為上述方案的進一步優化，其中激光器的聚焦鏡頭在水平方向上可移動。
[0009]作為上述方案的進一步優化，其中激光器的聚焦鏡頭移動范圍為在同一水平面上的正方形，所述正方形邊長為160 mm。
[0010]作為上述方案的進一步優化，其中激光器及其工作臺封閉于一全封閉箱內，封閉箱上部設有一抽風系統，激光工作的全部區域用全封閉的箱將其包含在其中，外加一套抽風系統，將燒蝕產生的煙和灰從箱體中抽出，經過過濾器后再排入工廠的抽風系統，這樣就不會對人和環境造成傷害。
[0011]本發明的有益效果主要表現為:用激光器燒蝕集成電路上的塑封膜代替之前用王水燒蝕塑封膜的方法，工作效率得到了提升，并且避免了王水對環境和人體的傷害。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1本發明中的激光器。
[0013]其中，I是集成電路，2是工作臺，3是激光束，4是聚焦鏡頭，5是紅外激光器，6是激光振鏡，7是封閉箱,8是抽風系統。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖和優選實施例對本發明作進一步的描述。
[0015]如圖1所示，本發明激光器去除集成電路塑封膜的用途，利用了塑封膜對紅外光吸收率高，而硅材料和金屬對紅外光吸收率低的特性，其中激光器5發射光為紅外光，紅外光的波長為1064 nm，激光器聚焦鏡頭4到工作臺2的距離為1.5 mm，激光器的聚焦鏡頭4在水平方向上可移動，移動范圍為在同一水平面上的正方形，所述正方形邊長為160 mm。
[0016]具體的工作流程如下:
將需要除去表面塑封的IC I放置在距離激光聚焦鏡頭4大約1.5 mm的位置，讓激光束3按照程序設定的圖形在ICl塑封膜上來回移動，通過對塑封膜的燒蝕來完成去除塑封膜的過程；
用全封閉箱7將激光束3工作的全部區域包含在其中，外加一套抽風系統8將燒蝕產生的煙和灰從箱體中排除，經過過濾器后再排入工廠的抽風系統，這樣就不會對人和環境造成傷害。
[0017]上面結合附圖對本發明優選實施方式作了詳細說明，但是本發明不限于上述實施方式，在本領域普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本發明宗旨的前提下做出各種變化。
[0018]不脫離本發明的構思和范圍可以做出許多其他改變和改型。應當理解，本發明不限于特定的實施方式，本發明的范圍由所附權利要求限定。
【權利要求】
1.激光器去除集成電路塑封膜的用途，其中激光器發射光為紅外光。
2.根據權利要求1所述的激光器去除集成電路塑封膜的用途，其中紅外光的波長為1064 nm。
3.根據權利要求1或2所述的激光器去除集成電路塑封膜的用途，其中激光器聚焦鏡頭到工作臺的距離為1.45?1.55 mm。
4.根據權利要求3所述的激光器去除集成電路塑封膜的用途，其中激光器聚焦鏡頭到工作臺的距離為1.5 mm。
5.根據權利要求3所述的激光器去除集成電路塑封膜的用途，其中激光器的聚焦鏡頭在水平方向上可移動。
6.根據權利要求5所述的激光器去除集成電路塑封膜的用途，其中激光器的聚焦鏡頭移動范圍為在同一水平面上的正方形，所述正方形邊長為160 mm。
7.根據權利要求1所述的激光器去除集成電路塑封膜的用途，其中激光器及其工作臺封閉于一全封閉的箱內，箱上部設有一抽風系統。
【文檔編號】B23K26/16GK104275552SQ201310288531
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月10日 優先權日:2013年7月10日
【發明者】鐘小龍, 賈淳 申請人:蘇州矽微電子科技有限公司