基板剝離方法以及基板剝離裝置制造方法

基板剝離方法以及基板剝離裝置制造方法
【專利摘要】本發明提供一種基板剝離方法。根據基板剝離方法，包括:形成基板結合體的步驟，所述基板結合體包括第一基板以及與所述第一基板結合的具有柔性的第二基板，且區分為第一區域及第二區域；將所述基板結合體安裝在工作臺上的步驟；向所述第一區域照射激光的第一激光掃描步驟；測定配置在所述基板結合體上的距離測定部和所述基板結合體之間的距離的步驟；對應于所述距離測定部和所述基板結合體之間的距離而改變所述激光的焦點位置的步驟；向所述第二區域照射激光的第二激光掃描步驟。
【專利說明】基板剝離方法以及基板剝離裝置

【技術領域】
[0001]本發明涉及一種基板剝離方法以及基板剝離裝置，更詳細而言，涉及一種利用激光的基板剝離方法以及基板剝離裝置。

【背景技術】
[0002]在制造柔性顯示裝置時，為了方便制造，可以制造在柔性相對低的載體基板上形成柔性顯示裝置的構造物。載體基板支撐柔性顯示裝置的構造物，從而可以使柔性顯示裝置的制造工藝變得容易。在柔性顯示裝置的制造工藝中，載體基板從柔性顯示裝置的構造物分離，為分離載體基板和柔性顯示裝置的構造物，而可以使用基板剝離裝置。
[0003]基板剝離裝置用于分離包含在基板結合體的互相結合的基板，或從基板去除結合在基板的膜或薄膜。為了剝離基板，基板剝離裝置可以使用激光。向基板照射激光，從而可使基板彼此間或基板和作為剝離對象的層間的結合力減弱。


【發明內容】

[0004]激光的幅度比相互結合的基板的幅度小時，通過一次激光掃描無法照射互相結合的基板的所有區域。此時，為了分離互相結合的基板，激光掃描可以進行數次。僅在基板結合體的局部區域進行激光掃描時，可以分離經激光掃描的區域的基板，而不能分離未經激光掃描的區域的基板。基板結合體包括柔性基板時，因僅在局部區域與其他基板分離的柔性基板，基板的外形會發生變化，因此，基板結合體的配置會發生變化。隨著基板結合體的配置發生變化，基板結合體內激光焦點所處的區域會發生變化，因此，不能順利地分離基板。
[0005]本發明所要解決的課題是，提供一種通過改變激光的焦點在基板結合體內所處的區域，從而能順利地分離基板的基板剝離方法。
[0006]本發明所要解決的其他課題是，提供一種通過改變激光的焦點在基板結合體內所處的區域，從而能順利地分離基板的基板剝離裝置。
[0007]本發明的課題并不局限于以上所述的技術課題，對于未提及的其他技術課題，本領域的技術人員可通過以下記載將會明確地理解。
[0008]為解決所述問題，根據本發明的一實施例的基板剝離方法，包括:形成基板結合體的步驟，所述基板結合體包括第一基板以及與所述第一基板結合的具有柔性第的二基板，且區分為第一區域及第二區域；將所述基板結合體安裝在工作臺上的步驟；向所述第一區域照射激光的第一激光掃描步驟；測定配置在所述基板結合體上的距離測定部和所述基板結合體之間的距離的步驟；對應于所述距離測定部和所述基板結合體之間的距離而改變所述激光的焦點位置的步驟；向所述第二區域照射激光的第二激光掃描步驟。
[0009]為解決所述問題，根據本發明的其他實施例的基板剝離裝置，包括:激光輸出部，向包含第一基板及結合于所述第一基板的具有柔性的第二基板的基板結合體照射激光；工作臺，在上部安裝所述基板結合體；距離測定部，配置在所述基板結合體上，用于測定與所述基板結合體的距離；以及控制部，對應于所述距離測定部和所述基板結合體之間的距離而改變所述激光的焦點位置。
[0010]其他實施例的具體事項包含于詳細說明及圖面。
[0011]根據本發明的實施例至少具有以下效果。
[0012]S卩，通過容易改變激光的焦點在基板結合體內的區域，從而可以順利地剝離基板。
[0013]并且，通過容易改變激光的焦點在基板結合體內的區域，從而可以減少在剝離基板時可能產生的基板損傷。
[0014]本發明的效果不局限于以上的內容，更多樣的效果包含于本說明書內。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是示出根據本發明的一實施例的基板剝離方法的順序圖。
[0016]圖2是根據本發明的一實施例的基板結合體的截面圖。
[0017]圖3是根據本發明的一實施例的基板結合體的主視圖。
[0018]圖4是示出將根據本發明的一實施例的基板結合體安裝到工作臺上的步驟的圖。
[0019]圖5是根據本發明的一實施例的基板剝離裝置的框圖。
[0020]圖6是示出在根據本發明的一實施例的基板剝離裝置配置基板結合體的立體圖。
[0021]圖7是示出測定根據本發明的一實施例的距離測定部和基板結合體之間的距離的步驟的圖。
[0022]圖8及圖9是示出根據本發明的一實施例的第一激光掃描步驟的圖。
[0023]圖10是示出第一激光掃描后的基板結合體的圖。
[0024]圖11是示出根據本發明的一實施例的第一激光掃描后測定距離測定部和基板結合體之間的距離的步驟的圖。
[0025]圖12是示出根據本發明的一實施例的調整激光的焦點位置的步驟的圖。
[0026]圖13及圖14是示出根據本發明的一實施例的第二激光掃描步驟的圖。
[0027]圖15是示出第二激光掃描后的基板結合體的圖。
[0028]圖16是示出根據本發明的其他實施例的調整激光的焦點位置的步驟及第二激光掃描步驟的圖。
[0029]圖17是示出根據本發明的其他另一實施例的調整激光的焦點位置的步驟及第二激光掃描步驟的圖。
[0030]圖18是示出根據本發明的其他另一實施例的調整激光的焦點位置的步驟及第二激光掃描步驟的圖。
[0031]附圖翻譯
[0032]10:基板剝離裝置11:激光輸出部
[0033]12:控制部13:光特性測定部
[0034]20、120:第一基板30、130:第二基板
[0035]31:構造物32、131:保護層
[0036]132:柔性基材133:薄膜晶體管層
[0037]134:顯示層40:粘接層
[0038]140:第一粘接層150:第一保護膜
[0039]160:第二粘接層170:第二保護膜
[0040]180:第三粘接層

【具體實施方式】
[0041]本發明的優點、特征以及其方法，通過附圖及后述的實施例將會更加明確。但是，本發明并不限定于以下實施例，可體現為各種不同的形態，本實施例是為使本發明的內容更加完整，并對本發明所屬領域的技術人員提供發明的范疇而提供的，本發明通過權利要求范圍所定義。
[0042]元件(elements)或層指稱其他元件或層的“上(on)”包括在其他元件的上面或中間設置其他層或其他元件的情況。整個說明書中對相同的構成元件標注相同的符號。
[0043]雖然，第一、第二等為表示多樣的構成元件而使用，但是，這些術語并不限定構成元件。這些術語是為將一個構成元件與其他構成元件區別而使用的。因此，以下所述的第一構成元件在本發明的技術思想內也可為第二構成元件。
[0044]以下，參照【專利附圖】

【附圖說明】本發明的實施例。
[0045]圖1是示出根據本發明的一實施例的基板剝離方法的順序圖。
[0046]根據圖1，基板剝離方法，可以包括:形成基板結合體的步驟(SlO);在工作臺上安裝基板結合體的步驟(S20);測定距離測定部和基板結合體之間的距離的步驟(S30);第一激光掃描步驟(S40);第一激光掃描后，測定距離測定部和基板結合體之間的距離的步驟(S50);調整激光的焦點位置的步驟(S60);第二激光掃描步驟(S70);分離第一基板和第二基板的步驟(S80)。
[0047]以下，參照圖2及圖3說明形成基板結合體的步驟(S10)。圖2是根據本發明的一實施例的基板結合體的截面圖。圖3是根據本發明的一實施例的基板結合體的主視圖。根據圖2，基板結合體10可包括第一基板11、第二基板12及粘接層13。
[0048]所述第一基板11可由光學上透明的材料形成，至少可由能夠使激光L透過的材料形成。例如，所述第一基板11可由玻璃或透明的合成樹脂形成。所述第一基板11相對于所述第二基板12彎曲程度少，可作為用于支撐所述第二基板12的載體基板使用，但并不限定于此。
[0049]所述第二基板12可配置于所述第一基板11上。所述第二基板12可結合于所述第一基板11。所述第二基板12可為具有柔性的基板。所述第二基板12可為用于形成柔性顯示裝置的顯示面板的基板，但并不限定于此。所述第二基板12為用于形成柔性顯示裝置的顯示面板的基板時，雖未圖示，所述第二基板12，在其內部可以包括用于顯示圖像的顯示層以及用于控制所述顯示層的包含薄膜晶體管的薄膜晶體管層。所述第二基板12可為用于形成具有柔性的有機發光顯示面板、液晶顯示面板或電泳顯示面板的基板，但并不限定于此。所述第二基板12可形成在所述第一基板11上。當具有柔性的第二基板12形成在彎曲程度相對少的所述第一基板11上時，防止所述第二基板12的形狀變形，可更加容易形成所述第二基板12。
[0050]第二基板12可包括主基板12a及輔助層12b。主基板12a可包括顯示層及薄膜晶體管層。輔助層12b可配置在主基板12a上。輔助層12b可粘貼于主基板12a。雖未圖示，輔助層12b可通過粘接劑粘貼于主基板12a。輔助層12b配置在主基板12a的上部，在第一基板11和第二基板12分離之后支撐主基板12a，從而防止主基板12a的移動，據此使以后的工序變得容易。而且，輔助層12b可從外部保護主基板12a。輔助層12b可覆蓋主基板12a的側面，通過后述的第二粘接層13b可與第一基板11結合。輔助層12b可由包含聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚醚諷(Polyethersulfone)等塑料，以及包含不銹鋼等的金屬箔等形成，但并不限定于此。
[0051]粘接層13可配置在所述第一基板11和第二基板12之間。所述粘接層13可結合所述第一基板11和第二基板12。粘接層13的至少局部區域因激光而可能使結合所述第一基板11和所述第二基板12的粘接力變弱。
[0052]粘接層13可以包括第一粘接層13a及第二粘接層13b。第一粘接層13a比第二粘接層13b配置在基板結合體10的內側。更詳細而言，第一粘接層13a可配置在主基板12a和第一基板11之間。當激光照射在第一粘接層13a時，構成物質會發生變形，因此，結合第一基板11和第二基板12的粘接力變弱。例如，第一粘接層13a可由光降解性高分子物質、氫化氮化硅或氫化非晶硅形成，但并不限定于此。當第一粘接層13a由光降解性高分子物質形成時，若激光照射到第一粘接層13a，則高分子物質的共價鍵被斷裂或碳化，而第一粘接層13a被分解。當第一粘接層13a由氫化氮化硅或氫化非晶硅形成時，若激光照射到第一粘接層13a,則氫化氮化娃或氫化非晶娃所含有的氫被排放，同時,第一粘接層13a和第一基板11的結合力變弱而能夠容易分離第一基板11和第二基板12。
[0053]所述第二粘接層13b比所述第一粘接層13a可配置在基板結合體10的相對外側。所述第二粘接層13b可以配置在基板結合體11的外圍。更詳細而言，所述第二粘接層13b配置在輔助層12b和所述第一基板11之間，可以結合輔助層12b和所述第一基板11。即便照射激光，所述第二粘接層13b的粘接力也不會變弱。
[0054]雖未圖示，基板結合體，為輔助所述第一基板11和所述第二基板12的結合，在所述粘接層13和所述第一基板11之間可進一步包括粘接層。
[0055]參照圖3，基板結合體10可分為第一區域Rl及第二區域R2。第一區域Rl是在第一激光掃描步驟(S40)照射激光的基板結合體10的區域，第二區域R2是在第二激光掃描步驟(S70)照射激光的基板結合體10的區域。激光掃描時，當激光的幅度dL比基板結合體10的幅度dS小時，通過一次激光掃描不能將激光照射到基板結合體10的整個區域，因此，基板結合體10分為第一區域Rl和第二區域R2，從而經兩次進行激光掃描。即便進行兩次激光掃描，激光也無法照射到基板結合體10的整個區域時，可以進一步進行激光掃描，基板結合體10除第一區域Rl和第二區域R2之外還可進一步區分。
[0056]以下，參照圖4說明將基板結合體10安裝到工作臺21上的步驟(S20)。圖4是示出將根據本發明的一實施例的基板結合體安裝到工作臺的步驟的圖。基板結合體10安裝在工作臺21時，基板結合體10可以配置成使所述第一基板11位于基板結合體的上部，使第二基板12位于基板結合體的下部而與工作臺21面對。
[0057]工作臺21支撐基板結合體10，基板剝離裝置可以配置在工作臺21上。工作臺21可包含于基板剝離裝置20。以下，參照圖5及圖6說明基板剝離裝置20。圖5是根據本發明的一實施例的基板剝離裝置的框圖。圖6是示出在根據本發明的一實施例的基板剝離裝置配置基板結合體的立體圖。
[0058]參照圖5及圖6，基板剝離裝置20可以包括工作臺21、激光輸出部22、距離測定部23及控制部24。
[0059]在工作臺21上可以配置基板結合體10，工作臺21可以支撐基板結合體10。工作臺21可上下移動，工作臺21的移動可通過控制部24來控制。
[0060]激光輸出部22可與工作臺21隔開而配置于工作臺21的上部。激光輸出部22可輸出激光，輸出的激光可照射于配置在工作臺21上的基板結合體10。激光輸出部22可朝水平方向移動，激光輸出部22朝水平方向移動的同時輸出激光,從而在基板結合體10可以進行激光掃描。
[0061]距離測定部23可與工作臺21隔開而配置于工作臺21的上部。距離測定部23可以測定距離測定部23和配置在工作臺21上的基板結合體10之間的距離。距離測定部23可以包括互相隔開的第一距離測定部23a和第二距離測定部23b。第一距離測定部23a配置于第一區域Rl上，第二距離測定部23b配置在第二區域R2上，但并不限定于此。
[0062]控制部24可以控制工作臺21、激光輸出部22及距離測定部23的動作。控制部24可對應于由距離測定部23測定的距離測定部23和基板結合體10之間的距離而控制工作臺21的上下移動。基板剝離裝置20包括控制部24，所述控制部對應于由距離測定部23測定的距離測定部23和基板結合體10之間的距離而控制工作臺21的上下移動，從而可以調整從激光輸出部22輸出的激光的焦點所處的基板結合體10內的區域，增加激光的焦點所處的區域和粘接層13重疊的范圍，可以有效地剝離基板結合體10。并且，減少激光的焦點所處的區域與第二基板12重疊的范圍，可以減少向基板結合體10照射激光時第二基板12因激光而受到的損傷。對此，在后面詳細說明。
[0063]以下，參照圖7說明測定距離測定部23和基板結合體10之間的距離的步驟(S30)。圖7是示出測定根據本發明的一實施例的距離測定部和基板結合體之間的距離的步驟的圖。根據圖7，距離測定部23可以釋放試驗光TL。試驗光TL可通過基板結合體10反射，更詳細而言，可通過第一基板11的上部表面反射。距離測定部23可接受通過基板結合體10反射的試驗光TL，距離測定部23可由接受的試驗光TL計算距離測定部23和基板結合體10之間的距離。第一距離測定部23a和第二距離測定部23b可以測定基板結合體10的互相不同區域的距離。第一距離測定部23a可以測定配置在第一距離測定部23a的下部的第一區域Rl的局部區域和第一距離測定部23a之間的距離da。第二距離測定部23b可以測定配置在第二距離測定部23b的下部的第二區域R2的局部區域和第二距離測定部23b之間的距離db。根據幾個實施例，也可以省略測定距離測定部23和基板結合體10之間的距離的步驟(S30)。
[0064]以下，參照圖8及圖9說明第一激光掃描步驟(S40)。圖8及圖9是示出根據本發明的一實施例的第一激光掃描步驟的圖。根據圖8及圖9，在第一激光掃描步驟(S40)，激光輸出部22輸出第一激光LI,通過在第一區域Rl的上部水平移動，向第一區域Rl照射第一激光LI。在第一激光掃描步驟(S40),第一激光LI的第一焦點fl可位于粘接層13。若激光照射到粘接層13，則第一粘接層13a的粘接力減弱而可以分離第一基板11和第二基板12，因此，當第一激光LI的焦點位于粘接層13時，才能有效地分離基板結合體10。基板結合體10的各層的厚度可以是事先設定的，由此，工作臺21的高度可以設定為使第一激光LI的第一焦點Π位于粘接層13。
[0065]根據幾個實施例，雖未圖示，基板剝離方法可以在第一激光掃描步驟(S40)之前進一步包括對應于在測定距離測定部和基板結合體之間的距離的步驟(S30)測定的距離測定部23和基板結合體10之間的距離而調整激光的焦點位置的步驟。控制部24在保持距離測定部23和基板結合體10之間的距離的狀態下進行第一激光掃描(S40)時，若判斷為第一激光LI的第一焦點Π不在粘接層13a，，則通過調整第一激光LI的第一焦點Π的位置，使第一激光LI的第一焦點fl位于粘接層13a。第一激光LI的第一焦點fl的位置的調整可通過上下移動工作臺21，或者上下移動激光輸出部22，或者調整從激光輸出部22輸出的第一激光LI的第一焦點Π的距離來實現。
[0066]以下，參照圖10說明第一激光掃描步驟(S40)后的基板結合體10。圖10是示出第一激光掃描后的基板結合體的圖。在第一激光掃描步驟(S40)后，被照射第一激光LI的第一區域Rl內的第一粘接層13a的粘接力減弱，從而，通過第一粘接層13a而粘接的第一區域Rl內的第一基板11和第二基板12可互相分離，而第二基板12有可能被翹起。由于第一區域Rl內的第二粘接層13b的粘接力沒有變弱，因此通過第二粘接層13b而粘接的第一區域Rl內的第一基板11和第二基板12可保持互相結合狀態。由于第一激光LI沒有照射到第二區域R2，因此，第二區域R2內的第一基板11和第二基板12可以保持結合狀態。如上所述，在第一激光掃描步驟(S40)之后，在基板結合體10的局部區域，第一基板11和第二基板12保持結合，而在其他區域，第一基板11和第二基板12可能被分離。與第二基板12分離的具有柔性的第一基板11的形狀有可能發生變形，因此，基板結合體10的形狀也有可能發生變形。具體而言，如圖10所示，由于基板結合體10的上部面傾斜而不能保持水平，因此，第二區域R2內的粘接層13也不能保持水平。
[0067]以下，參照圖11說明第一激光掃描后測定距離測定部23和基板結合體10之間的距離的步驟(S50)。圖11是示出根據本發明的一實施例的第一激光掃描后測定距離測定部和基板結合體之間的距離的步驟的圖。根據圖11，距離測定部23可以釋放試驗光TL，接受通過基板結合體10反射的試驗光TL可以檢測距離測定部23和基板結合體之間的距離。第一距離測定部23a可以測定配置在第一距離測定部23a的下部的第一區域Rl的局部區域和第一距離測定部23a之間的距離da'。第二距離測定部23b可以測定配置在第二距離測定部23b的下部的第二區域R2的局部區域和第二距離測定部23b之間的距離db'。
[0068]以下，參照圖12說明調整激光的焦點位置的步驟(S60)。圖12是示出根據本發明的一實施例的激光的焦點位置調整步驟的圖。激光的焦點位置對應于在第一激光掃描后所測定的距離測定部23和基板結合體10之間的距離進行調整。控制部24從第一激光掃描后測定的距離測定部23和基板結合體10之間的距離可以檢測基板結合體10的上部表面的位置，由此可以導出第二區域R2內的粘接層13的位置。為檢測基板結合體10的上部表面的位置，距離測定部23從所入射的試驗光TL計算與基板結合體10的上部表面的絕對距離，或者也可以比較在第一激光掃描步驟(S40)之前的測定距離測定部23和基板結合體10之間的距離的步驟(S30)所計算的距離測定部23和基板結合體10的上部面之間的距離而利用距離之差。根據所計算的第一激光掃描后測定的距離測定部23和基板結合體10之間的距離，控制部24可以調整激光的焦點位置以便在第二激光掃描步驟(S70)輸出的激光的焦點位置與粘接層13重疊的區域增加。為此，可以調整激光的焦點位置以便在第二激光掃描步驟(S70)輸出的激光的焦點位置在第二區域R2的中央位于粘接層13的厚度的中央。在第二激光掃描步驟(S70)輸出的激光的焦點位置和粘接層13重疊的區域增加時，在第二激光掃描步驟(S70)照射到第一粘接層13a的激光的量增加而有效地減弱第一粘接層13a的結合力，從而可以容易分離第一基板11和第二基板12。而且，第一激光掃描步驟(S40)后由于第一基板11和第二基板12翹起，因此，第二區域R2內的第二基板12的位置與第一激光掃描步驟(S40)之前相比有可能移動到上部。從而，以與第一激光掃描步驟(S40)相同的激光的焦點位置進行第二激光掃描步驟(S70)時，激光的焦點可能位于第二基板12，此時，會對第二基板12導致損傷。根據本發明的一實施例的基板剝離方法包括調整激光的焦點位置的步驟(S60)，從而，在剝離基板時，可以減少因激光而引起的第二基板12的損傷。為調整激光的焦點位置，控制部24可以上下移動工作臺21。例如，在第一激光掃描步驟(S40)后，第二基板12翹起時，控制部24可以將工作臺21移動到下側。
[0069]以下，參照圖13及圖14說明第二激光掃描步驟(S70)。圖13及圖14是示出根據本發明的一實施例的第二激光掃描步驟的圖。根據圖13及圖14，在第二激光掃描步驟(S70)，激光輸出部22輸出具有第二焦點f2的第二激光L2，通過在第二區域R2的上部水平移動，可向第二區域R2照射第二激光L2。第二激光L2實際上可與第一激光LI相同，從激光輸出部22到第二焦點f2的距離實際上可與激光輸出部22到第一焦點fl的距離相同。第二焦點f2的至少一部分可與粘接層13重疊。例如，在第二區域R2的中央R2C，第二焦點f2可位于粘接層13的厚度的中央。
[0070]以下，參照圖15說明第二激光掃描步驟(S70)后的基板結合體。圖15是示出第二激光掃描后的基板結合體的圖。因第二激光掃描步驟(S70)，第二區域R2內的第一粘接層13a的粘接力有可能變弱，從而，在第一基板11和第二基板12通過第一粘接層13a而結合的區域，第一基板11和第二基板12可以互相分離。在第一基板11和第二基板12通過第二粘接層13b而結合的區域，由于第二粘接層13b的粘接力不會因激光而變弱，從而可以保持結合狀態。
[0071]在分離第一基板11和第二基板12的步驟(S80)中，在第一基板11和第二基板12通過第二粘接層13b而結合的區域也通過外力分離第一基板11和第二基板12，從而可以完全分離第一基板11和第二基板12。
[0072]以下，參照圖16說明本發明的其他實施例。圖16是示出根據本發明的其他實施例的調整激光的焦點位置的步驟及第二激光掃描步驟的圖。參照圖16，根據本發明的其他實施例，在激光的焦點位置調整步驟(S60)，為調整激光的焦點位置可以上下移動激光輸出部22。例如，在第一激光掃描步驟(S40)后第二基板12翹起時，控制部24可以使激光輸出部22朝上側移動以便在第二激光掃描步驟(S70)輸出的第二激光L2的焦點f2的位置與粘接層13重疊的區域增加。對根據本發明的其他實施例的基板剝離方法的其他說明實際上與對參照圖1至圖15說明的基板剝離方法的說明相同，因此省略對其的說明。
[0073]以下，參照圖17說明本發明的其他另一實施例。圖17是示出根據本發明的其他另一實施例的調整激光的焦點位置的步驟及第二激光掃描步驟的圖。參照圖17，根據本發明的其他實施例，在激光的焦點位置調整步驟(S60)，為調整激光的焦點位置，可以改變在激光輸出部22輸出的激光的焦點距離。例如，在第一激光掃描步驟(S40)后第二基板12翹起時，控制部24可以減小激光的焦點距離以便在第二激光掃描步驟(S70)輸出的第二激光L2的焦點f2的位置與粘接層13重疊的區域增加，由此，第二焦點f2可以比第一焦點fl位于上部。對根據本發明的其他另一實施例的基板剝離方法的其他說明實際上與對參照圖1至圖15說明的基板剝離方法的說明相同，因此省略對其的說明。
[0074]以下，參照圖18說明本發明的其他另一實施例。圖18是示出根據本發明的其他另一實施例的調整激光的焦點位置的步驟及第二激光掃描步驟的圖。根據本發明的其他另一實施例，控制板24可從在測定距離測定部23和基板結合體10之間的距離的步驟(S30)所測定的距離測定部23和基板結合體10之間的距離導出基板結合體10的上部面傾斜的程度，由此，可以導出配置在第二區域R2內的粘接層13傾斜的程度。基板結合體10的上部表面傾斜的程度可由在第一激光掃描后測定距離測定部23和基板結合體10之間的距離的步驟(S50)所測定的第一距離測定部23a和基板結合體10之間的距離da'和第二距離測定部23b和基板結合體10之間的距離db'之差導出。在調整激光的焦點位置的步驟(S60)，可以旋轉工作臺21，以便粘接層13成為水平。旋轉工作臺21的同時，通過上下移動工作臺21或上下移動激光輸出部22，可以將第二激光L2的焦點f2配置在粘接層13內。根據本發明的其他另一實施例，可以控制為使激光L2的焦點不脫離粘接層13，由此可以順利地分離第一基板11和第二基板12，并可以防止第二基板12因激光而損傷。對根據本發明的其他另一實施例的基板剝離方法的其他說明實際上與對參照圖1至圖15說明的基板剝離方法的說明相同，因此省略對其的說明。
[0075]以上，雖參照【專利附圖】

【附圖說明】了本發明的實施例，但是，本發明所屬領域的技術人員可以理解在不改變本發明的技術思想或必要特征的狀態下可以實施其他具體形態。因此，在所有方面以上所述的實施例只是舉例說明而已，并不限定本發明。
【權利要求】
1.一種基板剝離方法，其特征在于，包括: 形成基板結合體的步驟，所述基板結合體包括第一基板以及與所述第一基板結合的具有柔性的第二基板，且區分為第一區域及第二區域； 將所述基板結合體安裝在工作臺上的步驟； 向所述第一區域照射激光的第一激光掃描步驟； 測定配置在所述基板結合體上的距離測定部和所述基板結合體之間的距離的步驟； 對應于所述距離測定部和所述基板結合體之間的距離而改變所述激光的焦點位置的步驟； 向所述第二區域照射激光的第二激光掃描步驟。
2.根據權利要求1所述的基板剝離方法，其特征在于，改變所述激光的焦點位置的步驟包括對所述基板結合體改變所述工作臺的高度的步驟。
3.根據權利要求2所述的基板剝離方法，其特征在于，所述距離測定部包括用于測定與所述基板結合體的互相不同的區域的距離的第一距離測定部及第二距離測定部， 測定配置在所述基板結合體上的距離測定部和所述基板結合體之間的距離的步驟，包括:測定所述基板結合體和所述第一距離測定部之間的距離；及測定所述基板結合體和所述第二距離測定部之間的距離；進一步包括對應于從所述基板結合體和所述第一距離測定部之間的距離及所述基板結合體和所述第二距離測定部之間的距離導出的所述基板結合體的上部表面傾斜的程度而傾斜所述工作臺的步驟。
4.根據權利要求1所述的基板剝離方法，其特征在于，改變所述激光的焦點位置的步驟包括改變所述激光的焦點距離。
5.根據權利要求1所述的基板剝離方法，其特征在于，改變所述激光的焦點位置的步驟包括改變用于輸出所述激光的激光輸出部的高度。
6.根據權利要求1所述的基板剝離方法，其特征在于，所述基板結合體進一步包括第一粘接層，所述第一粘接層配置在所述第一基板和所述第二基板之間而結合所述第一基板和所述第二基板，其結合力因所述激光而變弱， 改變所述激光的焦點位置的步驟包括在配置于所述第二區域內的所述第一粘接層中的至少一部分配置所述激光的焦點。
7.根據權利要求6所述的基板剝離方法，其特征在于，改變所述激光的焦點位置的步驟包括在所述第二區域的中央使所述激光的焦點配置于所述第一粘接層的厚度的中央。
8.根據權利要求6所述的基板剝離方法，其特征在于，所述基板結合體進一步包括第二粘接層，所述第二粘接層在所述第一基板和第二基板之間配置于所述基板結合體的外圍，并由與所述第一粘接層不同的物質而成。
9.根據權利要求1所述的基板剝離方法，其特征在于，進一步包括在所述第一激光掃描步驟之前測定所述距離測定部和所述基板結合體之間的距離的步驟， 改變所述激光的焦點位置的步驟包括對應于在所述第一激光掃描步驟之前測定的所述距離測定部與所述基板結合體之間的距離和在所述第一激光掃描后測定的所述距離測定部與所述基板結合體之間的距離之差，改變配置所述激光的焦點的位置。
10.一種基板剝離裝置，其特征在于，包括: 激光輸出部，向包含第一基板及結合于所述第一基板的具有柔性的第二基板的基板結合體照射激光； 工作臺，在上部安裝所述基板結合體； 距離測定部，配置在所述基板結合體上，用于測定與所述基板結合體的距離；以及 控制部，對應于所述距離測定部和所述基板結合體之間的距離而改變所述激光的焦點位置。
11.根據權利要求10所述的基板剝離裝置，其特征在于，所述基板結合體區分為第一區域及第二區域， 所述激光輸出部向所述第一區域照射所述激光， 向所述第一區域照射所述激光后，所述控制部對應于所述距離測定部和所述基板結合體之間的距離，改變在所述基板結合體上的所述激光的焦點位置， 改變所述激光的焦點位置之后，所述激光輸出部向所述第二區域照射所述激光。
12.根據權利要求11所述的基板剝離裝置，其特征在于，所述控制部對應于所述距離測定部和所述基板結合體之間的距離而改變所述工作臺的高度。
13.根據權利要求12所述的基板剝離裝置，其特征在于，所述控制部對應于向所述第一區域照射激光之前的所述距離測定部與所述基板結合體之間的距離和向所述第一區域照射所述激光之后的所述距離測定部與所述基板結合體之間的距離之差而改變所述工作臺的高度。
14.根據權利要求12所述的基板剝離裝置，其特征在于，所述基板結合體包括第一粘接層，所述第一粘接層配置在所述第一基板和第二基板之間而結合所述第一基板和第二基板，其結合力因所述激光而變弱， 所述控制部改變所述工作臺的高度以使所述激光的焦點在所述第二區域的中央位于所述第一粘接層。
15.根據權利要求12所述的基板剝離裝置，其特征在于，所述距離測定部包括用于測定與所述基板結合體的互相不同的區域的距離的第一距離測定部和第二距離測定部， 所述控制部對應于從所述第一距離測定部與所述基板結合體之間的距離以及所述第二距離測定部與所述基板結合體之間的距離導出的所述基板結合體的上部表面傾斜的程度而使所述工作臺傾斜。
16.根據權利要求11所述的基板剝離裝置，其特征在于，所述控制部對應于所述距離測定部與所述基板結合體之間的距離而改變所述激光的焦點距離。
17.根據權利要求16所述的基板剝離裝置，其特征在于，所述基板結合體包括第一粘接層，所述第一粘接層配置在所述第一基板和所述第二基板之間而結合所述第一基板和所述第二基板，其結合力因所述激光而變弱， 所述控制部改變所述激光的焦點距離以使所述激光的焦點在所述第二區域的中央位于所述第一粘接層。
18.根據權利要求11所述的基板剝離裝置，其特征在于，所述控制部對應于所述距離測定部和所述基板結合體之間的距離而改變所述激光輸出部的高度。
19.根據權利要求18所述的基板剝離裝置，其特征在于，所述基板結合體進一步包括第一粘接層，所述第一粘接層配置在所述第一基板和第二基板之間而結合所述第一基板和第二基板，其結合力因所述激光而變弱， 所述控制部改變所述激光輸出部的高度以使所述激光的焦點在所述第二區域的中央位于所述第一粘接層。
20.根據權利要求14、17、19中任意一項所述的基板剝離裝置，其特征在于，所述基板結合體進一步包括第二粘接層，所述第二粘接層在所述第一基板和所述第二基板之間配置在所述基板結合體的外圍，并由與所述第一粘接層不同的物質構成。
【文檔編號】B23K26/60GK104128705SQ201310376495
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2013年8月26日 優先權日:2013年5月3日
【發明者】孫貞洛, 金俊亨, 金楨皓 申請人:三星顯示有限公司