精密銑槽方法及其結構的制作方法
【專利摘要】本發明涉及槽加工的【技術領域】，公開了精密銑槽方法及其結構，銑槽方法如下：將銑刀呈垂直于所述待銑槽器件布置；銑刀于銑槽的過程中，呈傾斜狀的攝像頭拍攝半成型凹槽的圖像信息；控制元件將攝像頭拍攝的半成型凹槽的圖像信息與標準凹槽的圖像信息進行對比，控制銑刀的上移或下移。銑刀、控制元件以及攝像頭之間形成閉環控制系統，通過攝像頭與控制元件的配合，將半成型凹槽的圖像信息與標準凹槽的圖像信息進行對比，不斷的反饋凹槽加工過程的修正結果至控制元件中，從而達到凹槽精密及實時加工的效果，不斷的校正誤差，且具有抑制干擾的能力，降低了對精密銑槽結構中器件的要求，大大改善設備的響應特性，且大大降低加工成本。
【專利說明】精密銑槽方法及其結構
【技術領域】
[0001]本發明涉及槽加工的【技術領域】，尤其涉及精密銑槽方法及其結構。
【背景技術】
[0002]在如感應卡、IC卡等卡片中，布設有呈環繞狀的感應線，且在卡片的表面上設置有凹腔，該凹腔形成中形成有環形臺階，感應線兩端的線頭分別延伸至凹腔的環形臺階中，并相對布置；在卡片的凹腔中嵌設有芯片，為了使得卡片具有感應效果，感應線的兩端頭必須分別電連接在芯片上。
[0003]因此，在對上述的卡片進行加工時，必須在凹腔的環形臺階上加工凹槽，以使得感應線的端頭顯露出來，從而，當芯片放置在凹腔中后，端頭可以與芯片電性連接。
[0004]現有技術中，采用銑刀在進行銑槽時，采用的都是開環控制系統，也就是根據事先設定凹槽深度等參數進行加工，以達到銑槽的目的；該銑槽方法以所以的卡片完全一樣作為參數設定的依據，其屬于理想化的數據，既不能檢測銑槽誤差，也不能校正誤差，銑槽精度較低，且銑槽過程中抑制干擾的性能較差；另外，其對設備參數的變動很敏感，雖然不需要檢測設備，但是設備所需用的器件的質量要求過高，大大提高銑槽的加工成本。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于提供精密銑槽方法，旨在解決解決現有技術中的銑槽方法不能檢測銑槽誤差以及校正誤差，導致銑槽精度較低、抑制干擾性能差及成本較高的問題。
[0006]本發明是這樣實現的，精密銑槽方法，利用銑刀于待銑槽器件中銑出凹槽，將銑刀呈垂直于所述待銑槽器件布置；
[0007]于所述銑刀的外側布置呈傾斜狀的攝像頭，所述銑刀于銑槽的過程中，所述攝像頭拍攝于待銑槽器件中形成的半成型凹槽的圖像信息；
[0008]提供分別電性連接于所述銑刀及攝像頭的控制元件，所述控制元件中存儲有標準凹槽的圖像信息，其將所述攝像頭拍攝的半成型凹槽的圖像信息與標準凹槽的圖像信息進行對比，根據對比結果，控制銑刀的上移或下移。
[0009]根據上述的精密銑槽方法，本發明還提供了精密銑槽結構，用于在待銑槽器件中銑出凹槽，包括呈垂直狀布置的銑刀、控制元件以及呈傾斜狀布置且用于拍攝于待銑槽器件中形成的半成型凹槽的圖像信息的攝像頭，所述控制元件分別電性連接于銑刀及攝像頭，其用于將半成型凹槽的圖像信息與標準凹槽的圖像信息進行對比，并根據對比結果，控制銑刀的上移或下移。
[0010]與現有技術相比，本發明提供的精密銑槽方法，銑刀、控制元件以及攝像頭之間形成閉環控制系統，銑刀在待銑槽器件中加工凹槽的過程中，通過攝像頭與控制元件的配合，將半成型凹槽的圖像信息與標準凹槽的圖像信息進行對比，不斷的反饋凹槽加工過程的修正結果至控制元件中，并利用控制元件控制銑刀的移動，從而達到凹槽精密及實時加工的效果，可以不斷的校正誤差，且閉環系統具有抑制干擾的能力，其對設備的特性變化不敏感，因此，降低了對精密銑槽結構中器件的要求，大大改善設備的響應特性，且大大降低加工成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是本發明實施例提供的精密銑槽結構的主視示意簡圖；
[0012]圖2是本發明實施例提供的卡片的剖切示意圖。
【具體實施方式】
[0013]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0014]以下結合具體實施例對本發明的實現進行詳細的描述。
[0015]如圖1?2所示，為本發明提供的較佳實施例。
[0016]本實施例提供的精密銑槽方法，用于對卡片2進行銑槽，當然，其也可以用于對其它各類物品進行銑槽，并不僅限制于本實施例中的運用，如機械加工中，對金屬板的銑槽，或對PCB的銑槽等等。
[0017]上述的精密銑槽方法具體如下:
[0018]利用銑刀12對待銑槽器件進行銑槽，銑刀12呈垂直于待銑槽器件布置；
[0019]在銑刀12的外側，布置有攝像頭13，該攝像頭13呈傾斜狀布置，也就是攝像頭13與銑刀12之間呈傾斜狀；銑刀12在待銑槽器件上進行銑槽的過程中，攝像頭13拍攝加工過程中的半成型凹槽的圖像信息；
[0020]提供控制元件11，該控制元件11分別電性連接銑刀12以及攝像頭13，控制元件11內存儲有待銑槽器件中的標準凹槽的圖像信息，攝像頭13將拍攝的半成型凹槽的圖像信息發送至控制元件11中，控制元件11將該拍攝的半成型凹槽的圖像信息與標準凹槽的圖像信息進行數據對比，進而控制元件11根據對比結果，控制銑刀12的上下移動。
[0021]利用上述的銑槽方法，銑刀12在待銑槽器件上進行銑槽的過程中，利用呈傾斜狀的攝像頭13拍攝的半成型凹槽的圖像信息，并將該拍攝的半成型凹槽的圖像信息發至控制元件11中，控制元件11將其與標準凹槽的圖像信息進行對比，從而根據對比結果，發送控制指令控制銑刀12，如半成型凹槽的深度未達到標準凹槽的深度時，則控制銑刀12下移，進行銑槽；如果半成型凹槽的深度已經達到標準凹槽的深度時，此時，半成型凹槽則為標準凹槽，此時，控制元件11則控制銑刀12上移，并停止銑槽。
[0022]該銑槽方法屬于閉環控制系統，通過攝像頭13與控制元件11的配合，可以反饋凹槽加工過程的修正結果至控制元件11中，并利用控制元件11控制銑刀12的移動，從而達到凹槽精密及實時加工的效果，可以校正誤差，且閉環系統具有抑制干擾的能力，其對設備的特性變化不敏感，因此，降低了對設備的要求，大大改善設備的響應特性，且大大降低加工成本。
[0023]本實施例中，上述的待銑槽器件為卡片2，該卡片2內布設有呈環形狀的感應線22，且其中設有上端開口的凹腔21，該凹腔21內形成有環形臺階23，感應線22的兩端頭分別延伸至凹腔21的環形臺階23中，銑刀12在環形臺階23上加工凹槽，以使感應線22的端頭顯露出來，這樣，當芯片放置在凹腔21內后，感應線22的端頭可以電性連接在芯片，從而使得卡片2具有感應效果。
[0024]在上述對凹腔21的環形臺階23銑槽的過程中，由于環形臺階23的平面不一定是完全平整，且平面度由可以較差，這樣，為了保證銑出的凹槽的精度較高，本實施例中，在銑槽的過程中，先利用銑刀12，在環形臺階23上對應形成凹槽的位置中進行初始加工，形成初始凹槽，此時，初始凹槽的底部則為平面度較高的平面，這樣，攝像頭13通過拍攝初始凹槽的圖像信息，并且將該拍攝的初始凹槽的圖像信息與標準凹槽的圖像信息對比，得到初始凹槽的底部與標準凹槽的底部之間相差的距離數據，從而得到銑刀12該繼續往下移動多少距離的數據，這樣，控制元件11則可以根據該距離的數據，準確的實現銑刀12的移動，得到較為精確的凹槽加工。
[0025]當然，在加工凹槽的過程中，存在一些誤差或者外界因素影響，由于攝像頭13也在不斷的半成型凹槽的圖像信息，并且不斷的與控制元件11中的標準凹槽的圖像信息進行對比，并根據對比結果，及時矯正誤差。
[0026]在上述的銑槽方法中，提供一放置在銑刀12下方的旋轉平臺14，待銑槽器件，如卡片2等，則直接放置在該旋轉平臺14上，這樣，當待銑槽器件在多個方位需要進攻凹槽時，則可以通過旋轉平臺14的轉動，使得待銑槽器件轉動，從而不需要對銑刀12及攝像頭13的位置進行轉動，避免對加工初始狀態及參數等的重新設置，大大提高加工效率。
[0027]如本實施例中的卡片2，則需要在環形臺階23中加工兩個凹槽，該兩個凹槽相對布置，這樣，待一凹槽加工完畢后，直接將旋轉平臺14旋轉180°，則可以實現銑刀12在環形臺階23中加工另一凹槽。
[0028]在上述的銑槽方法中，攝像頭13可以連續的拍攝半成型凹槽的圖像信息，控制元件11將該半成型凹槽的圖像信息連續與標準凹槽的圖像信息進行對比，從而根據對比結果，連續控制銑刀的上移或下移，這樣，可以及時校正誤差，達到更高精度要求。
[0029]根據上述的精密銑槽方法，本實施例還提供了精密銑槽結構1，其包括銑刀12、控制元件11以及攝像頭13。其中，銑刀12呈垂直狀，置于待銑槽器件的上方；攝像頭13可以不斷拍攝銑刀12在銑槽過程中，待銑槽器件上形成的半成型凹槽的圖像信息；控制元件11分別電性連接于銑刀12以及攝像頭13，其內存儲有待銑槽器件中形成的標準凹槽的圖像信息，攝像頭13不斷的將其拍攝的半成型凹槽的圖像信息發送至控制元件11中，控制元件11將該半成型凹槽的圖像信息與標準凹槽的圖像信息進行對比，根據對比結果，進而控制銑刀12的上移或下移。
[0030]上述的精密銑槽結構I中，銑刀12、控制元件11以及攝像頭13形成閉環控制系統，通過攝像頭13與控制元件11的配合，可以不斷的反饋凹槽加工過程的修正結果至控制元件11中，并利用控制元件11控制銑刀12的移動，從而達到凹槽精密及實時加工的效果，可以不斷的校正誤差，且閉環系統具有抑制干擾的能力，其對設備的特性變化不敏感，因此，降低了對設備的要求，大大改善設備的響應特性，且大大降低加工成本。
[0031]精密銑槽結構I可以用于對各種各樣的器件進行加工，以達到形成凹槽的效果，本實施例中，待銑槽器件為卡片2，該卡片2內布設有呈環形狀的感應線22，且其中設有上端開口的凹腔21，該凹腔21內形成有環形臺階23，感應線22的兩端頭分別延伸至凹腔21的環形臺階23中，銑刀12在環形臺階23上加工凹槽，以使感應線22的端頭顯露出來，這樣，當芯片放置在凹腔21內后，感應線22的端頭可以電性連接在芯片，從而使得卡片2具有感應效果。
[0032]當然，精密銑槽結構I對卡片2的具體加工過程，在上述精密銑槽方法中已有闡述，此處不再一一贅述。
[0033]本實施例中，精密銑槽結構I還包括旋轉平臺14，該旋轉平臺14置于銑刀12的下方，其可以在平面中進行轉動，這樣，待銑槽器件，如卡片2等，則直接放置在該旋轉平臺14上，這樣，當待銑槽器件在多個方位需要進攻凹槽時，則可以通過旋轉平臺14的轉動，使得待銑槽器件轉動，從而不需要對銑刀12及攝像頭13的位置進行轉動，避免對加工初始狀態及參數等的重新設置，大大提高加工效率。
[0034]如本實施例中的卡片2，則需要在環形臺階23中加工兩個凹槽，該兩個凹槽相對布置，這樣，待一凹槽加工完畢后，直接將旋轉平臺14旋轉180°，則可以實現銑刀12在環形臺階23中加工另一凹槽。
[0035]具體地,上述的旋轉平臺14包括動力元件143、轉動軸142以及放置平臺141,轉動軸142的下端連接與動力元件143,其由動力元件143驅動進行轉動,放置平臺141連接在轉動軸142的上端，且呈平板狀，且呈水平放置，并垂直于銑刀12，這樣，在動力元件143的驅動下，轉動軸142可以驅動放置平臺141在水平面中轉動。待銑槽器件在加工，則可以直接固定在該放置平臺141上。
[0036]上述的動力元件143可以是電機或者其它轉動氣缸等。為了使得待銑槽器件放置在放置平臺141上，可以固定，本實施例中，放置平臺141中設有真空細孔，用于吸住待銑槽器件，當然，其還可以是磁塊以及其它的固定結構等，只要其能將帶銑槽器件固定則可。
[0037]以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.精密銑槽方法，利用銑刀于待銑槽器件中銑出凹槽，其特征在于，將銑刀呈垂直于所述待銑槽器件布置； 于所述銑刀的外側布置呈傾斜狀的攝像頭，所述銑刀于銑槽的過程中，所述攝像頭拍攝于待銑槽器件中形成的半成型凹槽的圖像信息； 提供分別電性連接于所述銑刀及攝像頭的控制元件，所述控制元件中存儲有標準凹槽的圖像信息，其將所述攝像頭拍攝的半成型凹槽的圖像信息與標準凹槽的圖像信息進行對比，根據對比結果，控制銑刀的上移或下移。
2.如權利要求1所述的精密銑槽方法，其特征在于，所述待銑槽器件為卡片，所述卡片內布設有呈環狀的感應線，且具有上端開口的凹腔，所述凹腔中形成有環形臺階，所述感應線的兩端頭分別延伸至所述凹槽的環形臺階中；所述銑刀于所述環形臺階中加工凹槽，以使所述感應線顯露出來。
3.如權利要求2所述的精密銑槽方法，其特征在于，于銑槽的過程中，先利用所述銑刀于環形臺階上對應形成凹槽的位置進行初始加工，形成初始凹槽，所述攝像頭拍攝所述初始凹槽的圖像信息，控制元件將所述初始凹槽的圖像信息與標準凹槽的圖像信息對比，得到初始凹槽的底部與標準凹槽的底部之間相差的距離數據，所述控制元件根據所述距離數據，控制所述銑刀的下移距離。
4.如權利要求1至3任一項所述的精密銑槽方法，其特征在于，所述攝像頭連續拍攝半成型凹槽的圖像信息，并連續發給所述控制元件，所述控制元件連續將所述半成型凹槽的圖像信息與標準凹槽的圖像信息對比，根據對比結果，連續發出指令控制所述銑刀的移動。
5.如權利要求1至3任一項所述的精密銑槽方法，其特征在于，提供可于平面轉動的旋轉平臺，所述旋轉平臺置于所述銑刀的下方，將待銑槽器件置于所述旋轉平臺上進行加工。
6.精密銑槽結構，用于在待銑槽器件中銑出凹槽，其特征在于，包括呈垂直狀布置的銑刀、控制元件以及呈傾斜狀布置且用于拍攝于待銑槽器件中形成的半成型凹槽的圖像信息的攝像頭，所述控制元件分別電性連接于銑刀及攝像頭，其用于將半成型凹槽的圖像信息與標準凹槽的圖像信息進行對比，并根據對比結果，控制銑刀的上移或下移。
7.如權利要求6的精密銑槽結構，其特征在于，所述待銑槽器件為卡片，所述卡片內布設有呈環狀的感應線，且具有上端開口的凹腔，所述凹腔中形成有環形臺階，所述感應線的兩端頭分別延伸至所述凹槽的環形臺階中；所述銑刀于所述環形臺階中加工凹槽，以使所述感應線顯露出來。
8.如權利要求6或7的精密銑槽結構，其特征在于，所述精密銑槽結構還包括用于放置待銑槽器件且于平面內轉動的旋轉平臺，所述旋轉平臺置于所述銑刀的下方。
9.如權利要求8的精密統槽結構,其特征在于,所述旋轉平臺包括動力元件、由所述動力元件驅動轉動的轉動軸以及放置平臺，所述轉動軸的下端連接于所述動力元件，所述放置平臺置于所述轉動軸的上端。
10.如權利要求9的精密銑槽結構，其特征在于，所述放置平臺呈平板狀，且呈水平布置。
【文檔編號】B23Q1/25GK103878425SQ201410077617
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年3月4日 優先權日:2014年3月4日
【發明者】王龍 申請人:深圳西龍同輝技術股份有限公司