一種微型焊接機及焊接工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于焊接領域，特別涉及一種微型焊接機及焊接工藝，用于手機行業的焊接。
【背景技術】
[0002]在手機行業中，攝像頭焊腳的焊接涉及到微焊接技術，因手機攝像頭近年來技術更新，部分中高端手機攝像頭焊腳以往的焊接方式回流焊會影響到攝像頭內部元器件損壞，目前各廠家焊接方式均為操作工在顯微鏡下進行手工焊接，導致焊接速度慢，每個產品人工需要一分鐘焊接完成，成品率低，損耗大，質量不穩定，長期在顯微鏡下工作對人眼造成很大傷害;因此，急需對現有的焊接方式作出改變。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于提供一種微型焊接機及焊接工藝，旨在增加手機攝像頭部件焊接成品率和保護工作人員長期工作對視力的影響。
[0004]為解決以上技術問題，本發明提供如下技術方案:包括X軸、Y軸、Z軸、U軸、W軸和焊接模塊，所述焊接模塊安裝在所述Z軸上，所述Z軸帶動所述焊接模塊的移動，所述焊接模塊包括焊錫膏和兩個烙鐵頭，所述兩個烙鐵頭位于所述焊錫膏兩側，所述焊錫膏在焊接部位進行點錫，所述烙鐵頭分別通過第一加熱器、第二加熱器來進行加熱并用來焊接工件，所述U軸和W軸用于將產品攝像頭進行三維空間轉動。
[0005]優選地，所述焊錫膏通過錫膏夾具安裝在所述Z軸上。
[0006]優選地，所述第一加熱器、第二加熱器和焊錫膏分別與電缸連接，實現上下移動。
[0007]—種利用微型焊接機進行的焊接工藝，包括以下步驟:
⑴待焊接產品運行至視覺系統拍照位，其中，拍照位X，Y，Z坐標為系統設定值，視覺系統進行一次拍照，獲取當前產品的傾斜角度，通過U軸機構校正產品傾斜角度至O傾斜角度，進行二次拍照獲取產品的Y軸前后偏移量，該偏移量是和系統設定的初始產品Y軸坐標比較的偏移量；
(2)W軸機構順時針運行至攝像頭一邊焊腳傾斜45度角，Z軸下降至視覺系統拍照位置進行拍照，其中，Z坐標為系統設定值，獲取攝像頭一邊焊腳的第一個焊接腳的X.Y軸坐標，X.Y軸坐標為系統程序自動計算得出；
(3)X，Y，Z三軸將產品運行至點錫位置，點錫位置的X.Y軸坐標為視覺系統通過視覺拍照程序計算后的第一個焊腳點錫坐標，Z軸坐標為系統初次設定的第一個焊腳點錫Z軸坐標加上通過視覺拍照獲取產品Y軸前后偏移量然后程序通過sin角計算后的Z軸偏移量；
⑷點錫電缸下降至焊腳點錫位置進行點錫，然后X軸移動進行下個焊腳點錫，直至全部焊腳點錫完成；
(5)X，Y，Z三軸將產品運行至焊腳焊接位置，焊接機構X.Y軸運行至通過視覺拍照程序計算后的第一個焊腳焊接坐標，Z軸坐標為系統初次設定的第一個焊腳焊接Z軸坐標加上通過視覺拍照獲取產品Y軸前后偏移量然后程序通過Sin角計算后的Z軸偏移量；
(6)第一電缸下降至焊接位置進行焊接，停留數秒后上升至原位，W軸機構逆時針運行至攝像頭另一邊焊腳傾斜45度角，Z軸下降至視覺系統拍照位置進行拍照，其中，Z坐標為系統設定值，獲取攝像頭另一邊焊腳的第一個焊接腳的X.Y軸坐標，X.Y軸坐標為系統程序自動計算得出；
(7)X，Y，Z三軸將產品另一邊焊腳運行至點錫位置，點錫位置的X.Y軸坐標為視覺系統通過視覺拍照程序計算后另一邊焊腳的第一個焊腳點錫坐標，Z軸坐標為系統初次設定另一邊焊腳的第一個焊腳點錫Z軸坐標加上通過視覺拍照獲取產品Y軸前后偏移量然后程序通過s in角計算后的Z軸偏移量；
(8)點錫電缸下降至另一邊焊腳點錫位置進行點錫，然后X軸移動進行下個焊腳點錫，直至全部焊腳點錫完成；
(9)X，Y，Z三軸將產品運行至另一邊焊腳焊接位置，焊接機構X.Y軸運行至通過視覺拍照程序計算后的另一邊焊腳第一個焊腳焊接坐標，Z軸坐標為系統初次設定另一邊焊腳的第一個焊腳焊接Z軸坐標加上通過視覺拍照獲取產品Y軸前后偏移量然后程序通過sin角計算后的Z軸偏移量；
(10)第三電缸下降至焊接位置進行焊接，停留數秒后上升至原位，Χ，Υ機構運行至第二個產品進行焊接至一個模組焊接完成。
[0008]本發明采用微型焊接機對手機進行焊接，實現了焊接自動化，增加手機攝像頭焊腳焊接成品率，損耗小，質量穩定;另外，對工作人員的眼睛也起到了保護作用。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發明微型焊接機的結構示意圖；
圖2為本發明焊接模塊的結構示意圖；
圖3為本發明U.W軸結構示意圖；
圖中:1 X軸，2 Y軸，3 Z軸，4焊接模塊，5 U軸，6 W軸，7烙鐵頭，8第一電缸，9第二電缸，10第三電缸，11焊接安裝板，12視覺，13第一加熱器，14第一加熱器夾具，15焊錫膏，16錫膏夾具，17第二加熱器，18第二加熱器夾具，601 W軸伺服，602 W軸齒輪，603W軸軸承座，19U.W軸安裝板，501 U軸齒牙軸，502 U軸伺服，604聯軸器，503U軸支架，504U軸齒輪安裝板，505 U軸齒輪，506真空吸盤，605W軸齒牙軸。
[0010]
【具體實施方式】
[0011]結合附圖和實施例對本發明做進一步說明。
[0012]如圖1-3所示，一種微型焊接機，包括X軸1、Y軸2、Z軸3、U軸5、W軸6和焊接模塊4，所述焊接模塊4安裝在所述Z軸3上，所述Z軸3帶動所述焊接模塊4的移動，所述焊接模塊4包括焊錫膏15和兩個烙鐵頭7，所述兩個烙鐵頭7位于所述焊錫膏15兩側，所述焊錫膏15在焊接部位進行點錫，所述烙鐵頭7分別通過第一加熱器13、第二加熱器17來進行加熱并用來焊接工件，所述U軸5和W軸6用于將產品攝像頭進行三維空間轉動。
[0013]本發明中所述焊錫膏15通過錫膏夾具16安裝在所述Z軸3上，所述第一加熱器13、第二加熱器17和錫膏夾具16分別與電缸連接，實現上下移動。
[0014]本發明中所述第一加熱器13、第二加熱器17分別與第一電缸8、第二電缸9連接，所述焊錫膏15與第三電缸10連接，并且所述第一電缸8、第二電缸9和第三電缸10均安裝在所述焊接安裝板11上，且所述第一電缸8、第二電缸9的安裝高度一致，所述第三電缸10的安裝高度高于所述第一電缸8、第二電缸9的安裝高度。其中，第一加熱器13、第二加熱器17分別通過第一加熱器夾具14、第二加熱器夾具18安裝在焊接安裝板上。
[0015]本發明中的烙鐵頭為石墨材質，且石墨材質外表涂有一層鑄鐵層，所述烙鐵頭內部為中空結構，且在所述中空結構中放有溫度傳感器，所述烙鐵頭前端結構與待焊接部位的焊接形狀相同，其中，本發明中烙鐵頭前端結構為齒形結構。
[0016]本發明中的U.W軸，包括U軸5、評軸6和U.W軸安裝板19，所述U軸5、評軸6分別安裝在所述U.W軸安裝板19上，所述U軸5包括U軸齒牙軸501、U軸齒輪505、U軸伺服502和U軸支架503，所述U軸伺服502通過聯軸器與所述U軸支架503連接，所述U軸支架503通過U軸齒牙軸501與U軸齒輪安裝板504連接，所述U軸齒輪安裝板504上安裝有U軸齒輪505;所述W軸6包括W軸齒牙軸605、W軸齒輪602、W軸伺服601和W軸軸承座603，所述W軸軸承座602安裝在所述U軸齒輪安裝板504上，W軸伺服601通過聯軸器604和W軸齒牙軸605連接帶動W軸齒牙軸605運行，W軸齒牙軸605帶動W軸齒輪602運行，W軸齒輪602通過W軸軸承座603帶動和U軸固定的連接器運動從而讓U軸翻轉。
[0017]—種利用微型焊接機進行的焊接工藝，包括以下步驟:
⑴待焊接產品運行至視覺系統拍照位，其中，拍照位X，Y，Z坐標為系統設定值，視覺系統進行一次拍照，獲取當前產品的傾斜角度，通過U軸機構校正產品傾斜角度至O傾斜角度，進行二次拍照獲取產品的Y軸前后偏移量，該偏移量是和系統設定的初始產品Y軸坐標比較的偏移量；
(2)W軸機構順時針運行至攝像頭一邊焊腳傾斜45度角，Z軸下降至視覺系統拍照位置進行拍照，其中，Z坐標為系統設定值，獲取攝像頭一邊焊腳的第一個焊接腳的X.Y軸坐標，X.Y軸坐標為系統程序自動計算得出；
(3)X，Y，Z三軸將產品運行至點錫位置，點錫位置的X.Y軸坐標為視覺系統通過視覺拍照程序計算后的第一個焊腳點錫坐標，Z軸坐標為系統初次設定的第一個焊腳點錫Z軸坐標加上通過視覺拍照獲取產品Y軸前后偏移量然后程序通過sin角計算后的Z軸偏移量；
⑷點錫電缸下降至焊腳點錫位置進行點錫，然后X軸移動進行下個焊腳點錫，直至全部焊腳點錫完成；
(5)X，Y，Z三軸將產品運行至焊腳焊接位置，焊接機構X.Y軸運行至通過視覺拍照程序計算后的第一個焊腳焊接坐標，Z軸坐標為系統初次設定的第一個焊腳焊接Z軸坐標加上通過視覺拍照獲取產品Y軸前后偏移量然后程序通過sin角計算后的Z軸偏移量；
(6)第一電缸下降至焊接位置進行焊接，停留數秒后上升至原位，W軸機構逆時針運行至攝像頭另一邊焊腳傾斜45度角，Z軸下降至視覺系統拍照位置進行拍照，其中，Z坐標為系統設定值，獲取攝像頭另一邊焊腳的第一個焊接腳的X.Y軸坐標，X.Y軸坐標為系統程序自動計算得出；
(7)X，Y，Z三軸將產品另一邊焊腳運行至點錫位置，點錫位置的X.Y軸坐標為視覺系統通過視覺拍照程序計算后另一邊焊腳的第一個焊腳點錫坐標，Z軸坐標為系統初次設定另一邊焊腳的第一個焊腳點錫Z軸坐標加上通過視覺拍照獲取產品Y軸前后偏移量然后程序通過S in角計算后的Z軸偏移量；
(8)點錫電缸下降至另一邊焊腳點錫位置進行點錫，然后X軸移動進行下個焊腳點錫，直至全部焊腳點錫完成；
(9)X，Y，Z三軸將產品運行至另一邊焊腳焊接位置，焊接機構X.Y軸運行至通過視覺拍照程序計算后的另一邊焊腳第一個焊腳焊接坐標，Z軸坐標為系統初次設定另一邊焊腳的第一個焊腳焊接Z軸坐標加上通過視覺拍照獲取產品Y軸前后偏移量然后程序通過sin角計算后的Z軸偏移量；
(10)第三電缸下降至焊接位置進行焊接，停留數秒后上升至原位，Χ，Υ機構運行至第二個產品進行焊接至一個模組焊接完成。
[0018]本發明所述的【具體實施方式】并不構成對本申請范圍的限制，凡是在本發明構思的精神和原則之內，本領域的專業人員能夠作出的任何修改、等同替換和改進等均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種微型焊接機，其特征在于，包括X軸、Y軸、Z軸、U軸、W軸和焊接模塊，所述焊接模塊安裝在所述Z軸上，所述Z軸帶動所述焊接模塊的移動，所述焊接模塊包括焊錫膏和兩個烙鐵頭，所述兩個烙鐵頭位于所述焊錫膏兩側，所述焊錫膏在焊接部位進行點錫，所述烙鐵頭分別通過第一加熱器、第二加熱器來進行加熱并用來焊接工件，所述U軸和W軸用于將產品攝像頭進行三維空間轉動。2.根據權利要求1所述的微型焊接機，其特征在于，所述焊錫膏通過錫膏夾具安裝在所述Z軸上。3.根據權利要求1所述的微型焊接機，其特征在于，所述第一加熱器、第二加熱器和錫膏夾具分別與電缸連接，實現上下移動。4.一種利用權利要求1-3所述的微型焊接機進行的焊接工藝，其特征在于，包括以下步驟: ⑴待焊接產品運行至視覺系統拍照位，其中，拍照位Χ，γ，ζ坐標為系統設定值，視覺系統進行一次拍照，獲取當前產品的傾斜角度，通過U軸機構校正產品傾斜角度至O傾斜角度，進行二次拍照獲取產品的Y軸前后偏移量，該偏移量是和系統設定的初始產品Y軸坐標比較的偏移量； ⑵W軸機構順時針運行至攝像頭一邊焊腳傾斜45度角，Z軸下降至視覺系統拍照位置進行拍照，其中，Z坐標為系統設定值，獲取攝像頭一邊焊腳的第一個焊接腳的X.Y軸坐標，X.Y軸坐標為系統程序自動計算得出； (3)Χ，Υ，Ζ三軸將產品運行至點錫位置，點錫位置的X.Y軸坐標為視覺系統通過視覺拍照程序計算后的第一個焊腳點錫坐標，Z軸坐標為系統初次設定的第一個焊腳點錫Z軸坐標加上通過視覺拍照獲取產品Y軸前后偏移量然后程序通過sin角計算后的Z軸偏移量； ⑷點錫電缸下降至焊腳點錫位置進行點錫，然后X軸移動進行下個焊腳點錫，直至全部焊腳點錫完成； (5)Χ，Y，Z三軸將產品運行至焊腳焊接位置，焊接機構X.Y軸運行至通過視覺拍照程序計算后的第一個焊腳焊接坐標，Z軸坐標為系統初次設定的第一個焊腳焊接Z軸坐標加上通過視覺拍照獲取產品Y軸前后偏移量然后程序通過sin角計算后的Z軸偏移量； (6)第一電缸下降至焊接位置進行焊接，停留數秒后上升至原位，W軸機構逆時針運行至攝像頭另一邊焊腳傾斜45度角，Z軸下降至視覺系統拍照位置進行拍照，其中，Z坐標為系統設定值，獲取攝像頭另一邊焊腳的第一個焊接腳的X.Y軸坐標，X.Y軸坐標為系統程序自動計算得出； (7)Χ，Υ，Ζ三軸將產品另一邊焊腳運行至點錫位置，點錫位置的X.Y軸坐標為視覺系統通過視覺拍照程序計算后另一邊焊腳的第一個焊腳點錫坐標，Z軸坐標為系統初次設定另一邊焊腳的第一個焊腳點錫Z軸坐標加上通過視覺拍照獲取產品Y軸前后偏移量然后程序通過s in角計算后的Z軸偏移量； (8)點錫電缸下降至另一邊焊腳點錫位置進行點錫，然后X軸移動進行下個焊腳點錫，直至全部焊腳點錫完成； (9)X，Y，Z三軸將產品運行至另一邊焊腳焊接位置，焊接機構X.Y軸運行至通過視覺拍照程序計算后的另一邊焊腳第一個焊腳焊接坐標，Z軸坐標為系統初次設定另一邊焊腳的第一個焊腳焊接Z軸坐標加上通過視覺拍照獲取產品Y軸前后偏移量然后程序通過sin角計算后的Z軸偏移量； (10)第三電缸下降至焊接位置進行焊接，停留數秒后上升至原位，X，Y機構運行至第二個產品進行焊接至一個模組焊接完成。
【專利摘要】本發明提供一種微型焊接機及焊接工藝，包括X軸、Y軸、Z軸、U軸、W軸和焊接模塊，所述焊接模塊安裝在所述Z軸上，所述Z軸帶動所述焊接模塊的移動，所述焊接模塊包括焊錫膏和兩個烙鐵頭，所述焊錫膏在焊接部位進行點錫，所述烙鐵頭分別通過第一加熱器、第二加熱器來進行加熱并用來焊接工件，所述U軸和W軸用于將產品攝像頭進行三維空間轉動。本發明采用微型焊接機對手機進行焊接，實現了焊接自動化，增加手機攝像頭焊腳焊接成品率，損耗小，質量穩定；另外，對工作人員的眼睛也起到了保護作用。
【IPC分類】B23K101/36, B23K37/00, B23K3/00
【公開號】CN105710480
【申請號】CN201610233316
【發明人】董蘇華
【申請人】無錫時宇達自動化科技有限公司