本發明涉及一種蜂窩芯的制備方法,尤其涉及一種膠粘蜂窩芯制備工藝。
背景技術:
蜂窩板由于重量輕、比強度高、剛性大、穩定性好、隔熱隔聲以及無污染等一系列優點,現已在航空航天、飛機、列車、船舶、建筑等領域中得到廣泛使用。目前國內外常見的蜂窩板無論是芯材本身還是面板與芯材之間的復合,均是膠粘方式,在相鄰的兩塊板材的粘結處涂滿粘結劑,起到連接的作用。目前采用這種連接方式,粘結劑的使用量較大,同時造成的污染也比較嚴重。
有鑒于上述現有的蜂窩芯制備存在的缺陷,本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識,并配合學理的運用,積極加以研究創新,以期創設一種新型膠粘蜂窩芯制備工藝,使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計,并經反復試作樣品及改進后,終于創設出確具實用價值的本發明。
技術實現要素:
本發明的主要目的在于,克服現有的蜂窩芯制備存在的缺陷,而提供一種新型膠粘蜂窩芯制備工藝,降低成本,減少污染,從而更加適于實用,且具有產業上的利用價值。
本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的膠粘蜂窩芯制備工藝,包括如下操作步驟,
步驟一,準備清潔的鋁箔,并疊層;
步驟二,對疊層的鋁箔熱壓成型;
步驟三,鋸切、拉伸處理,得到目標產物。
更進一步的,前述的膠粘蜂窩芯制備工藝,所述鋁箔的厚度為0.05~0.5mm。
為了保證清洗的效果,得到清潔的鋁箔,可以選擇對在步驟一中首先對鋁箔進行鉛清洗,然后進行酸洗或者堿洗,最后進行水蒸氣清洗,得到清潔的鋁箔。
更進一步的,前述的膠粘蜂窩芯制備工藝,所述步驟二中熱壓成型之前進行預熱,預熱溫度為100~300℃。
更進一步的,前述的膠粘蜂窩芯制備工藝,所述步驟二中熱壓成型之前進行涂膠處理,涂膠的位置占滿相連接位置左右兩側的1/5~1/4。
借由上述技術方案,本發明的膠粘蜂窩芯制備工藝至少具有下列優點:
本發明提出的膠粘蜂窩芯制備工藝,在涂膠的過程中為了克服現有工藝涂滿粘結劑的操作存在的缺陷,在粘結位置左右兩側分別涂1/5~1/4的位置,一方面能夠保證制備的蜂窩芯具有良好的使用性能,另一方面降低了制備成本,較少了有害物質的排放。
上述說明僅是本發明技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本發明的技術手段,并可依照說明書的內容予以實施,以下以本發明的較佳實施例詳細說明如后。
附圖說明
圖1為本發明制備工藝流程圖;
圖2為傳統工藝涂膠位置示意圖;
圖3為本發明涂膠方式示意圖;
圖中標記含意:1。涂膠位置。
具體實施方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功效,對依據本發明提出的膠粘蜂窩芯制備工藝其具體實施方式、特征及其功效,詳細說明如后。
實施例1
本發明的膠粘蜂窩芯制備工藝,包括如下操作步驟,
步驟一,準備需要數量的鋁箔,鋁箔的厚度為0.05mm左右,對鋁箔進行表面清潔,得到清潔的表面后疊層;蒸汽進行清洗,得到清潔的鋁箔。
步驟二,對疊層的鋁箔內需要熱壓成型的位置涂抹粘結劑,采用市售的粘結劑材料,其中粘結劑涂抹的位置占滿相連接位置左右兩側的1/5,熱壓成型之前在150℃條件下保溫4h。
步驟三,進行拉伸處理,冷卻后裁剪并進行相應的后期處理,定型后得到目標產物。
實施例2
本發明的膠粘蜂窩芯制備工藝,包括如下操作步驟,
步驟一,準備需要數量的鋁箔,鋁箔的厚度為0.15mm左右,對鋁箔進行表面清潔,得到清潔的表面后疊層;優選的清潔方式,包括前期的堿洗,最后用水蒸氣進行清洗,得到清潔的鋁箔。
步驟二,對疊層的鋁箔內需要熱壓成型的位置涂抹粘結劑,采用市售的粘結劑材料,其中粘結劑涂抹的位置占滿相連接位置左右兩側的1/5,熱壓成型之前在250℃條件下保溫3h。
步驟三,進行拉伸處理,冷卻后裁剪并進行相應的后期處理,定型后得到目標產物。
實施例3
本發明的膠粘蜂窩芯制備工藝,包括如下操作步驟,
步驟一,準備需要數量的鋁箔,鋁箔的厚度為0.25mm左右,對鋁箔進行表面清潔,得到清潔的表面后疊層;作為優選的方式,具體的清潔包括堿洗,最后用水蒸氣進行清洗,得到清潔的鋁箔。
步驟二,對疊層的鋁箔內需要熱壓成型的位置涂抹粘結劑,采用市售的粘結劑材料,其中粘結劑涂抹的位置占滿相連接位置左右兩側的1/4,熱壓成型之前在220℃條件下保溫2.5h。
步驟三,進行拉伸處理,冷卻后裁剪并進行相應的后期處理,定型后得到目標產物。
采用本發明制備工藝制備的蜂窩芯,在同等條件下,比傳統工藝節省制備成本8~15%左右,減少環境污染和有害成分的排放。
以上所述,僅是本發明的較佳實施例而已,并非對本發明作任何形式上的限制,雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然而并非用以限定本發明,任何熟悉本專業的技術人員,在不脫離本發明技術方案范圍內,當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例,但凡是未脫離本發明技術方案的內容,依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發明技術方案的范圍內。