本發明涉及焊接工藝領域，尤指一種陶瓷與導體焊接工藝。
背景技術：
當前，陶瓷與導體的焊接工藝一般都采用高頻逆變焊接工藝或紅外回流焊接工藝，上述兩種焊接工藝的流程如下：
1.高頻逆變焊接工藝的流程如下：將陶瓷、焊料、導體裝入焊接夾具后通過高頻逆變焊機進行焊接，焊接結束后將焊接構件置于冷水中冷卻；
2.紅外回流焊接工藝的流程如下：將陶瓷、焊料、導體裝入夾具后通過紅外回流焊機進行焊接，焊接結束后將焊接構件置于常溫中冷卻。
上述兩種焊接工藝在焊接過程氧化嚴重，加熱過程過于迅速，焊接構件受熱不均，焊料浸潤不好，焊縫砂眼較多，焊接強度和焊接密封性能都不能滿足需求。
技術實現要素：
為解決上述問題，本發明提供一種焊接過程無氧化，焊接過程焊接構件、焊料受熱均勻，確保焊料浸潤均衡、良好，緩慢降溫確保焊接應力緩慢釋放，確保焊接質量溫和固化的陶瓷與導體焊接工藝。
為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：一種陶瓷與導體焊接工藝，包括以下步驟：
A.將陶瓷、焊料、導體裝入焊接夾具上并連同焊機放置在密閉的焊接箱體內；
B.往焊接箱體內通入惰性氣體，保持焊接箱體內的壓力為0.15-0.2MPa；
C.開啟焊機對陶瓷和導體在惰性氣體氛圍下進行焊接，同時控制焊接箱體內的溫度線性上升至1200℃，升溫時間為2.5-3h；
D.焊接過完成后，保溫3.5-5.5小時；
E.保溫完后，控制箱體內的溫度線性下降至常溫，降溫時間為2.5-3h。
本發明的有益效果在于：本發明通過將待焊接的陶瓷、導體、焊料放置在密閉的焊接箱體內，并在惰性氣體的保護下進行焊接，使得焊接構件與空氣完全隔離，有效解決焊接過程中的氧化問題，確保焊料在無氧下面融化，同時在焊接過程中的升溫過程，采取逐漸、循序漸進線性升溫方式，解決構件受熱不均衡問題，確保焊接構件、焊料受熱均勻，焊料浸潤均衡、良好，確保焊接強度和焊接密封性；焊接結束后的冷卻過程，采取逐漸降溫的方式，有效解決驟然、快速降溫引起的應力釋放加快的問題，確保焊料緩慢降溫確保焊接應力緩慢釋放，確保焊接質量溫和固化，從而提高焊接的質量。
具體實施方式
下面通過具體的實施例對本發明作進一步的說明。
本發明關于一種陶瓷與導體焊接工藝，包括以下步驟：
A.將陶瓷、焊料、導體裝入焊接夾具上并連同焊機放置在密閉的焊接箱體內；
B.往焊接箱體內通入惰性氣體，保持焊接箱體內的壓力為0.15-0.2MPa；
C.開啟焊機對陶瓷和導體在惰性氣體氛圍下進行焊接，同時控制焊接箱體內的溫度線性上升至1200℃，升溫時間為2.5-3h；
D.焊接過完成后，保溫3.5-5.5小時；
E.保溫完后，控制箱體內的溫度線性下降至常溫，降溫時間為2.5-3h。
相較于現有的技術，本發明通過將待焊接的陶瓷、導體、焊料放置在密閉的焊接箱體內，并在惰性氣體的保護下進行焊接，使得焊接構件與空氣完全隔離，有效解決焊接過程中的氧化問題，確保焊料在無氧下面融化，同時在焊接過程中的升溫過程，采取逐漸、循序漸進線性升溫方式，解決構件受熱不均衡問題，確保焊接構件、焊料受熱均勻，焊料浸潤均衡、良好，確保焊接強度和焊接密封性；焊接結束后的冷卻過程，采取逐漸降溫的方式，有效解決驟然、快速降溫引起的應力釋放加快的問題，確保焊料緩慢降溫確保焊接應力緩慢釋放，確保焊接質量溫和固化，從而提高焊接的質量。
作為本發明更優的實施方式，步驟C中，焊接箱體外接鼓風機，在焊接的同時通過鼓風機在焊接箱體內循環鼓風供給。
采用上述方案，通過在焊接箱體內設置內循環供風，可確保箱內每個點的溫度均衡，從而更進一步地確保焊接構件、焊料受熱均勻，焊料浸潤均衡、良好，確保焊接強度和焊接密封性，提高焊接的質量。
作為本發明更優的實施方式，步驟C-E中通過在焊接箱體內外接加熱裝置，加熱裝置通過PLC控制器設定焊接升溫、保溫、降溫的時間及溫度。
作為本發明更優的實施方式，所述焊料詞用銀銅合金，熔點為800℃。
以上實施方式僅僅是對本發明的優選實施方式進行描述，并非對本發明的范圍進行限定，在不脫離本發明設計精神的前提下，本領域普通工程技術人員對本發明的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本發明的權利要求書確定的保護范圍內。