本實用新型涉及一種通過熱吹線路板使線路板上的電子元器件能夠被提取再利用或者通過自動化提取電子元器件、環保無污染的線路板無損拆解設備。
背景技術：
目前，公知的大部分設備要使用線路板，而廢舊線路板有很多電子元件可以再拿來使用以及線路板和壞的電子元器件內有多種金屬可以回收，而且焊錫遇熱易揮發，對空氣會造成污染。目前沒有一種很好的方便快捷、環保的拆解設備來拆解線路板。
中國發明專利CN200910206714.7線路板元器件拆解設備及方法：主要是利用加熱和旋轉篩網筒來拆解，結構簡單方便，但是，電子元件容易損壞。中國發明專利CN200910079784.0面向元器件重用的廢舊線路板拆解處理方法：主要是利用長時間的烘烤，使焊錫脫落，但是，工作時間太久，效率低。中國發明專利CN200810224887.7一種應用于廢棄線路板無損拆解的處理設備及方法：利用輸送單元、加熱保溫單元、裝卡和卸除單元、震動單元、回收單元、除煙味單元六個部分進行拆解，連續化操作，拆解效率高；加熱速度快，溫度可控，節能，元器件無損拆解率高；體積小，重量輕，安裝簡單，功率小，自動化程度高，加工操作簡單。但是回收效率還是比較低，尤其是焊錫不容易回收，容易對空氣造成污染。中國發明專利CN200710063506.7采用接觸式沖擊對線路板進行拆解的方法與設備：包括預加熱、吹掃器等設備，可以提 高元器件從廢舊線路板上拆卸(或摘除)的效率，并能保證拆卸元器件的功能完好性和外觀 尺寸完好性；實現元器件與焊錫的有效分離和收集；改善操作環境，防止線路板拆卸過程對環境造成的污染。但是加熱、吹掃時間比較長，效率比較低，尤其是焊錫不容易回收，容易對空氣造成污染。中國發明專利CN1590032A提出了一種將電路板上的電子元件拆卸下來的電子元件載具，包含一個夾持器固定在固定框上，用于將電路板夾持在該固定框上，在回流焊爐內的溫度高于預定溫度時，用一個沖擊器震落該電路板上的電子元件，承載器用于承載從該電路板上所震落到電子元件。其缺點是：電路板由于其材料特性(基材主要由環氧樹脂、玻璃纖維等通過復合方法制成)，在焊錫熔化溫度下變得較軟，不能為電路板各部位提供均勻一致的回彈力；而且為了獲得足夠的回彈力，沖擊器支撐架必須將線路板頂得很高，這對于較長的插裝元器件就不能實現有效拆卸。中國發明專利CN1600458A提出了一種從焊有電子元件的印刷電路板分拆和回收電子元件和焊料的方法，由裝置上方的吹風口對電路板上表面吹高于焊料熔點的熱空氣，保持電路板上的焊料合金處于熔融狀態。通過緊貼著待處理電路板下表面的機械滾刷沿印刷電路板運動反方向的滾動，借助滾刷上的刷毛的機械力把電路板的電子元件掃下并被滾刷旁邊的強力吸頭吸入松動和散落的電子和焊料合金。通過調節該吸氣裝置的功率，使得在電路板下表面產生足夠大的負壓，在機械滾刷的幫助下能夠把電子元件和焊料從印刷電路板上拔下來。其缺點是：由于電路板在裝置中安裝時不可能很好地密封，加上其基板上本身帶有許多安裝孔、引腳插孔等通孔，在電路板上表面不斷有熱風吹入的情況下，電路板下表面不容易產生較大的負壓，因此對于插裝元器件的拆卸效果不佳，而且焊錫沒有回收，污染空氣。
美國專利US5927591A提出了一種整體性拆卸貼片元器件的方法，將僅焊接有貼片元器件的組件子板的裝有元器件的一面朝下，或將組件子板懸掛，在加熱環境中焊錫熔化后，采用振動的方式將貼片元器件震落，元器件盛接器距離組件子板很近，使脫落的元器件不致彈起翻轉。但是由于振動能量不夠，這種方法不能對焊有插裝元器件的線路板進行整體性拆卸，加熱后的焊錫也會掉掉下去，污染電子元器件。日本專利JP10270841-A提出了一種拆卸線路板元器件的方法。首先對線路板進行加熱，使其焊點熔化，然后將線路板通過一個基板夾持裝置使其翻轉，帶元器件的一面朝下，再在線路板的另一面轉動沖擊零件實施沖擊，使元器件拆卸下來。其缺點是：線路板需要通過夾持裝置夾緊使其翻轉，但線路板上一般沒有足夠空的部位可供夾持，這樣就需要事先拔除較多的元器件，使得拆卸準備工作費時費力，或者需要占用夾持空間而損壞一些元器件；而且，由于線路板在高溫下已經變軟，采用轉動沖擊零件的方式實施沖擊，沖擊力較小，對元器件的拆卸效果不佳。日本專利JP10209634-A、JP2000151094A、JP9083129A均對元器件與線路板基板結合的引腳根部進行鏟切、擠、刮等操作，使其引腳受擠切脫開基板，從而實現元器件的整體性拆卸，但這樣會使元器件引腳受嚴重變形或損傷而失去再使用功能。日本專利JP3243412-B2提出了一種回收焊料的方法。將線路板帶元器件的一面朝上，另一面(下面)加熱至焊錫熔化，再采用兩個金屬絲制作的滾刷將液態焊錫從線路板和插裝元器件的引腳上刷下，依靠焊錫的重力落入回收容器中。但由于插裝元器件沒有被事先取下，在其引腳還在線路板的插孔中的狀態下進行去焊錫操作，效果會受很大影響；而且，該方法沒有、也不能對線路板上表面的焊錫和元器件進行收集。德國專利DE19525116-A1提出了一種采用壓縮熱空氣拆卸線路板上貼片元器件的方法。將線路板上帶貼片元器件的一面朝下，壓縮熱空氣通過帶狀噴嘴噴到線路板貼片元器件上。當焊劑熔化后，貼片元器件落到下面的過濾帶上，焊劑通過過濾帶落入下面熔化的焊池中。其缺點是：不能拆卸插裝元器件；由于帶狀噴嘴加熱的區域有限，如果貼片元器件面積較大，將會影響拆卸效果；后落下的焊劑會粘在先落下的元器件上，使元器件和焊劑沒有實現分離。日本專利JP11314084-A設計了一種采用振動方式實現元器件整體拆卸的裝置，采用曲柄搖桿機構讓線路板在自由狀態下受振動，脫落下來的焊料、元器件和基板在振動力的推送下分別通過尺寸不同的孔洞落出收集。但是采用這種自由振動的方法，如果振動過大，會因元器件、線路板之間的強烈碰撞致使元器件及引腳受損傷；如果減小振動，又常常不足以使插裝元器件的引腳從線路板的插孔中脫出；而且，較長插裝元器件的引腳在這種自由振動作用下，很難同時脫離線路板上的插孔，導致這些插裝元器件不能有效拆卸。
論文“The printed circuit board-A challenge for automated disassembly and for the design of recyclable interconnect devices”(K.Feldmann and H.Scheller，in Concept-Conf.Clean Electronic Products and Technol，1995，IEE Conf.Publicationno，415,pp.186-190.)提出了另一種采用振動方式實現元器件整體拆卸的方法，將線路板夾持住再施加振動。論文作者還認為通過改變振幅和頻率來獲得不同的力和加速度，將其作用在線路板上可以將元器件拆卸下來。但是采用振動的方法，雖然可以拆卸較大的貼片元器件，但是對于一些插裝元器件和質量體積都很小的貼片元器件，由于拆卸需要的能量很大，使其拆卸效果不佳，不環保。
技術實現要素：
為了克服上述缺陷，本實用新型提供一種線路板無損拆解設備，它的構成如下：
一種線路板無損拆解設備，它包括：熱吹室和吸錫器。其中，線路板無損拆解設備的熱吹室的外殼固定于支撐架上，熱吹室的外殼內布置有熱吹器和線路板夾持器；固定于熱吹室外殼一側的側壁的線路板夾持器后方為呈“L”字形的擋板，夾持器的前方為彈簧夾，也可以是螺絲固定架，還可以是電動固定架；熱吹室外殼的前上方和前端通過合頁與兩側側壁相連接，也可以向兩側滑動打開；外殼在線路板夾持器擋板的最下端有一個朝向后方的開口向下通過管道與吸錫器的儲錫室相連接；熱吹室在線路板夾持器的后方有熱吹器和固定熱吹器的水平桿，水平桿通過套管與兩側垂直的圓柱體相連接，熱吹器的導管向后穿出熱吹室的后壁再向下與吸錫器的排風扇相連接；熱吹器為單個，也可以是多個緊密批量在一起；熱吹器的水平桿有把手，熱吹器的水平桿通過垂直方向的平齒螺桿或者同步帶與電動機相連接；熱吹器的吹頭內有電熱絲；熱吹器的吹頭的出口為圓孔型，也可以是長線條型；熱吹器后方有把手，也可以通過垂直的平齒螺桿與電動機相連接，也可以通過同步帶與電動機相連接；吸錫器布置在熱吹室下方，分隔為儲錫室和鼓風室；吸錫器的鼓風室內有排風扇吸風的一端通過空氣過濾器在儲錫室的上方開口與儲錫室相連接；儲錫室與熱吹室相連接的管道為雙層，雙層中間固定有半導體制冷片，制冷片的制冷端朝向管道內側，管道雙層的底部通過管道與鼓風室相連接，其另一側上端通過管道與熱吹器相連接。
優選的一個實施例，它包括：熱吹室、吸錫器和拍打器。其中，單邊的水平方向轉動的傳送帶固定有“L”形的線路板夾持器依次經過熱吹室和拍打器；設定傳送帶工作開始的地方為前方，傳送帶側為內側；熱吹室固定有熱吹器和吸錫器儲錫室的吸風口，吸風口向下通過管道與儲錫室相連接；所述熱吹器的出風口朝向外側上方，從前方內側超外側后方依次緊密排列；所述儲錫室的吸風口的下方內側端與熱吹器的排列方向平行，儲錫室的吸風口上方位于線路板夾持器最外側的上方，與傳送帶平行；吸錫器位于熱吹室下方，有儲錫室和有空氣凈化系統的鼓風室，鼓風室通過管道與熱吹器相連接；熱吹室的后方外側有拍打線路板系統；所述拍打線路板系統包括有電機驅動呈“豐”形排條的拍打器和拍打器外側垂直于線路板傳送帶的拍打傳送帶；拍打傳送帶的下方布置有海綿傳送帶，傳送帶兩側有擋板。
優選的又一個實施例，它包括：總控制器、熱吹室、掃描室和分揀部。其中，總控制器通過導線分別連接傳送帶、熱吹室、掃描室和分揀部；單邊的水平方向轉動的傳送帶固定有“L”形的線路板夾持器依次經過熱吹室、掃描室和分揀部，設定傳送帶工作開始的地方為前方，傳送帶側為內側；熱吹室固定有熱吹器和吸錫器儲錫室的吸風口，吸風口向下通過管道與儲錫室相連接；所述熱吹器的出風口朝向外側上方，從前方內側超外側后方依次緊密排列；所述儲錫室的吸風口的下方內側端與熱吹器的排列方向平行，儲錫室的吸風口上方位于線路板夾持器最外側的上方，與傳送帶平行；吸錫器位于熱吹室下方，有儲錫室和有空氣凈化系統的鼓風室，鼓風室通過管道與熱吹器相連接；熱吹室的后方有掃描室，掃描室的上方固定有三維掃描儀和照相機，也可以是線路板掃描儀，或者時三維掃描儀和線路板掃描儀；掃描室的后方布置有分揀機械手的分揀部；分揀部的外側布置有元器件傳送帶、機械手和檢測儀的檢測部。
本實用新型的優點是：通過優化設計，利用熱吹器融化并吹掉線路板的焊錫并通過吸錫器存儲焊錫，使電子元器件脫焊，再分別通過人工方式或者旋轉拍打方式或者機械自動摘取方式分揀、自動檢測好壞，使線路板、焊錫和電子元器件可進一步的利用或者提取有用的物質，方便快捷、無損壞，全程環保無污染。
附圖說明
圖1為線路板無損拆解設備第一實施例側視圖。
圖2為線路板無損拆解設備第二實施例側視圖。
圖3為線路板無損拆解設備第三實施例熱吹部分側視圖。
圖4為線路板無損拆解設備第三實施例熱吹部分俯視圖。
圖5為線路板無損拆解設備第三實施例拍打部分俯視圖。
圖6為線路板無損拆解設備第三實施例拍打后傳送帶系統正視圖。
圖7為線路板無損拆解設備第四實施例俯視示意圖。
圖8為線路板無損拆解設備第四實施例分揀手正視圖。
圖9為線路板無損拆解設備第四實施例分揀檢測正視圖。
具體實施方式
下面參照附圖對本實用新型進行詳細描述。
在附圖中，1為熱吹室，2為外殼，3為熱吹器，4為軟布，5為高壓管，6為半導體制冷片，7為風扇，8為吸錫器，9為支撐架，10為垂直桿，11為線路板傳送帶，12為拍打器，13為夾持器，14為電動機，15為拍打傳送帶，16為掃描室，17為總控制器，18為分揀部，19為水平桿，20為機械手，21為元器件傳送帶，22為檢測頭，23為檢測器。
圖1和圖2示出了線路板無損拆解設備第一實施例和第二實施例的結構。如圖所示，線路板無損拆解設備由固定于支撐架（9）上的熱吹室（1）和熱吹室（1）下方連接的吸錫器（8）組成，這個為整體結構布置。所述熱吹室（1）由外殼（2）內布置的熱吹器（3）和線路板夾持器組成，為熱吹室（1）的整體結構布置，吸錫器（8）由儲錫室和鼓風室組成，為吸錫器（8）的整體結構布置。所述線路板夾持器固定于熱吹室外殼（1）的一側，線路板夾持器的后壁為呈“L”形、朝向前面的擋板，用于擋住、固定線路板的一面，這里為焊錫面，用于線路板的側邊都留有1厘米以上的空白，因此這個擋板的寬度為1厘米左右，最下方的水平擋板則限制了線路板下端，使安放時能夠方便快捷，這個擋板的最下端要低于外殼（2）的最下面，有利于融化的焊錫進入吸錫器（8）而不容易粘到外殼（2），而且外殼可以擋住線路板的一側邊，使線路板被熱吹器（3）吹的時候不易偏離，由于大部分的線路板至少有一邊是平整的，因此適用于大部分的線路板，這里的擋板可拆卸，用于更換圓形和其他形狀的擋板，適用于其他形狀的線路板；夾持器的前壁為彈簧夾，能夠開合，可夾住線路板的電子元器件面，與擋板一起夾住線路板，這個彈簧夾可以更換為一端是旋轉軸另一端是螺絲或者掛鉤的條形夾，也可以是使用電動機控制的電動夾。熱吹室外殼（2）的前上方和前端通過合頁與兩側側壁相連接，形成可開合的門，方向可以朝上或者朝下或者朝兩側，方便取放線路板，以及在工作狀態時形成密閉，當然這個門的也可以像數控機床的門左右開合。熱吹室外殼（2）在線路板夾持器擋板的最下端處的后方有一個向下的開口通過管道與吸錫器（8）的儲錫室相連接，這樣，被熱吹器（3）融化的焊錫可以進入存儲，被再利用；熱吹室（1）在線路板夾持器的后方有熱吹器（3），熱吹器（3）的吹頭內有電熱絲，用于加熱空氣，使吹出來的氣體的溫度在290度以上，一般在350度到400度，使焊錫容易融化，加上氣流的吹力，能夠使焊錫很快融化吹走，對線路板不容易造成破壞；這里的熱吹器內層的耐高溫、不帶電的的陶瓷或者其他材料，熱吹器的吹口可以為圓孔形，也可以是扁圓形，扁圓形使吹出來的氣體寬度變大，工作效率提高，扁圓形吹口的內層在制作上可以用上下兩塊合起來，這樣制作更加簡單方便。熱吹器（3）的后上方有把手，把手有開關，使人工可以控制熱吹器（3）的使用，當線路板為兩面焊接時，則需要正反面熱吹脫錫；熱吹器（3）的高壓管（5）向后穿出熱吹室（1）的后壁再向下與吸錫器（8）的鼓風室相連接，當然，也可以是熱吹器（3）的高壓管（5）向后穿出熱吹室（1）的后壁再向下與氣體壓縮機相連接，氣體壓縮機再通過高壓管與鼓風室相連接，這樣可以使熱吹器吹出來的氣體比較有力，推動融化的焊錫；熱吹室的后壁為固定有手套的折疊軟布（4），方便人工操作和移動熱吹器（3）使整個熱吹室（1）處于密閉狀態，環保、安全。吸錫器（8）布置在熱吹室（1）下方，方便焊錫的滴落和收集，分隔為儲錫室和鼓風室，分別是存儲滴落的焊錫和吸風排風；吸錫器（8）的鼓風室內有風扇（7）吸風的一端通過空氣過濾器與儲錫室相連接，這樣，吸入鼓風室的空氣是潔凈的，通過高壓管（5）吹向熱吹器（3），與熱吹室（1）形成相對密閉的整體，使氣化的焊錫不能溢出污染空氣。吸錫器（8）的儲錫室的一側為門，通常是與鼓風室同一側，可以是鼓風室對面側，有利于打開儲錫室倒出收集的焊錫；儲錫室內有開口朝上、朝門垂直一側的儲錫盒，一般有2到5個，比較大的可以有5個以上，這種儲錫盒減少了一邊的用料，可以節省成本，而且使焊錫更容易倒出，使用的材質則為不粘錫的材料，可以是塑料等。另外，吸錫器（8）與熱吹室（1）連接的管道可以是雙層的，內側固定有半導體制冷片（6），制冷端朝向管道，這樣可以冷卻管道內的焊錫和空氣，也可以使氣化的焊錫，回到固態被回收；同時，吸錫器（8）鼓風室的風扇（7）的高壓管（5）分別通過儲錫室與鼓風室之間和儲錫室下方再到鼓風室對面，從底部通入吸錫器與熱吹室連接的管道中空層，吸收熱量，使高壓管（5）內的其他變熱，再從管道中空層的上方通過高壓管和空氣壓縮機與熱吹器相連接，由于半導體制冷片（6）的一面制冷，另一面則發熱，那么從吸錫器（8）上來的空氣吸收了制熱面的熱量變得更熱，同時為半導體制冷片（6）降溫，熱空氣使熱吹器（3）可以減少加熱、減少電能，達到節能、環保的效果。這個是第一實施例的結構。熱吹器（3）、熱吹器開關、電熱絲和鼓風機分別通過導線與控制板相連接，控制板通過導線和總開關與外界電源相連接，這樣達到整體控制和接通電源的作用。其具體操作規程是：先開啟總開關，預熱熱吹器（3）內的電熱絲，人工取線路板使電子元器件的一面朝向人體，打開熱吹室（1）的門，將線路板安裝在線路板夾持器上，然后關上門，到后壁從手套握住熱吹器（3）按動開關，通過控制板使鼓風室的風扇（7）轉動產生氣流，氣流通過高壓管（5）沖向熱吹器（3），熱吹器（3）從上到下、一側朝向另一側再返回的移動依次覆蓋全部線路板面，同時熱吹器（3）內的電熱絲加大功率使空氣流過以后可以達到是焊錫融化的溫度，氣流吹出熱吹器（3）以后使焊錫融化呈液態，在重力和氣流的作用使焊錫朝下滴落至吸錫器（8）的儲錫室，極少部分的焊錫被氣化后向下遇冷空氣后可凝固成為固體，氣體通過空氣過濾器功率焊錫氣體和其他物質，比較純凈的被風扇（7）再次吹動，循環運行，當然從風扇（7）到熱吹器（3）的中間過程也可以經過儲錫室和管道。這個是第一實施例。第二實施例與第一實施例不同的是，熱吹器（3）的運行由電動機控制，其中，熱吹室（1）在線路板夾持器的后方的熱吹器（3）套于水平桿，有利于水平移動，水平桿通過套管、同步帶和電動機與兩側垂直的垂直桿（10）相連接，這樣可以上下移動，熱吹器（3）通過同步帶與水平桿一端的電動機相連接，這樣可以使熱吹器（3）在垂直面上做移動；這里的熱吹器（3）可以是多個排列，這樣只要做上下移動即可，此時在運行中，可以通過安裝在高壓管（5）上的閥門關閉不需要使用的熱吹器（3），多個排列的熱吹器（3）固定有水平桿，水平桿中部有朝上的垂直桿穿出外殼，這樣可以通過手動控制；另外，在線路板夾持器的另一側可以安裝可以拉伸的擋板，最大限度的阻隔熱吹器（3）吹出來的熱氣進入另一邊。熱吹室的后壁為板，有利于密閉。
圖3到圖6示出了線路板無損拆解設備第三實施例的結構。如圖所示，單邊水平方向轉動的傳送帶（11）固定有“L”形的線路板夾持器（13）依次經過熱吹室和拍打線路板系統，為整體結構布置；設定傳送帶（11）工作開始的地方為前方，傳送帶側為內側，為了設定方向。固定有“L”形的線路板夾持器（13）的水平傳送帶（11）由有減速器的電動機、鏈輪、鏈條、連接板、固定板和軸承組成，為傳送帶（11）的整體結構；鏈條和兩個鏈輪相連接，其中一個鏈輪連接電動機，這樣，電動機啟動以后可以做環形運動；鏈條外圈有固定板，這里的固定板的形狀通常為跑道形狀，比鏈條的最外圈大5到50毫米，起到限制鏈條運動方向的作用，鏈條通過連接板與夾持器（13）固定在一起，連接板通過固定的內、外側軸承分別與固定板的內、外側相連接，這樣，通過軸承在固定板的移動，帶動鏈條及線路板夾持器（13）沿跑道形移動。水平傳送帶（11）固定有“L”形的線路板夾持器（13）分為上層夾持板、中層推板和下層固定板的三層結構，位整體結構；上層為開口向下、呈“L”形的夾持板，旋轉可以夾住線路板，兩端通過旋轉軸和軸座與固定板相連接，這樣可以旋轉，夾持板內側端的旋轉軸連接有帶減速器的電動機，電動機驅動固定板做旋轉的往返運動，夾持和松開線路板；夾持板的軸有半齒輪，與水平的推板的上方的齒輪紋相吻合，這樣，當夾持板打開時，推板移動推出線路板，當夾持板夾緊時，推板移動空出地方擺放線路板。這里的線路板夾持器（13）通常的開口是朝前、朝外側的，方便安裝線路板，也可以朝后、朝外側。熱吹室（1）固定有熱吹器（3）和吸錫器（8）儲錫室的吸風口，吸風口向下通過管道與儲錫室相連接，為整體結構；所述熱吹器（3）的出風口朝向外側上方，從前方內側朝外側后方排列，這樣線路板在移動的時候，從后方向前方、從內測向外側，依次吹走焊錫；所述儲錫室的吸風口的下方內側端與熱吹器（3）的排列方向平行，儲錫室的吸風口上方位于線路板夾持器（13）最外側的上方，與傳送帶（11）平行，這樣有利于焊錫的回收，其中，吸風口的下方內側端可以在熱吹器（3）的下方內側，更有利于焊錫的回收；另外，對于一些有兩面焊錫的線路板，可以在后方的上方加一排斜形的熱吹器，以吹走線路板上面的焊錫。吸錫器（8）布置在熱吹室（1）下方，分隔為儲錫室和鼓風室；吸錫器（8）的鼓風室內有風扇吸風的一端通過空氣過濾器與儲錫室相連接；鼓風室通過高壓管（5）與熱吹器（3）相連接，這里的具體結構與第一實施例和第二實施例的相同，不再累述。熱吹室（1）的后方固定有陣列式光電傳感器以及陣列式光電傳感器后方外側有拍打線路板系統，陣列式光電傳感器的排列方式為由內而外的線性排列及由前向后的斜形排列，這樣是為了測算線路板的最大長度和寬度，用于調整拍打系統的拍打傳送帶（15）的寬度和撥條的距離。所述拍打線路板系統包括有電機驅動呈“豐”形拍打條的拍打器（12）和拍打器（12）外側垂直于線路板傳送帶（11）的拍打傳送帶（15）以及拍打傳送帶（15）下方的海綿傳送帶，為整體結構布置。“豐”形拍打條的內側端和最前面的拍打條的前側端有朝上的擋板，這樣可以限定線路板的位置，在旋轉拍打時線路板不會脫落；拍打條的上方的后方有緊貼的、垂直的撥條，能夠撥正歪斜的線路板，對齊拍打傳送帶（15），撥條的的外側端套于水平桿，水平桿的兩端固定于“豐”形拍打條的拍打器的傳動軸兩端，撥條通過同步帶與傳動軸一端的電動機相連接，這樣可以使撥條可以前后移動，根據陣列式光電傳感器的數據，適應不同寬度的線路板,這里的“豐”形拍打條可以兩邊對稱的,也可以是只有單邊的。所述拍打傳送帶（15）的帶體固定有對稱的 “L”軟膠帶，這樣相當于擋住線路板的兩邊，使電子元器件從之間落下，軟膠帶有彈性，不容易損壞線路板；拍打傳送帶（15）的前側的一端固定有電動機（14），這樣可以轉動，后側的傳動輪通過四方形傳動軸與一側傳送輪相連接，這里的四方形傳動軸可以是其他形狀，如齒輪狀、帶槽圓柱形等，主要是為了能夠轉動且前后移動，適應不同寬度的線路板，后側的傳送輪通過齒輪桿與傳動軸后端的小型電動機的齒輪相連接，可以使后傳送輪根據陣列式光電傳感器的數據前后移動。拍打傳送帶（15）的下方布置有海綿傳送帶，這樣在拍打以后電子元器件脫落不容易損壞，這里的海綿也可以是其他軟性材料，如硅膠等，海綿傳送帶兩側有擋板，防止電子元器件跳起來后掉出去。所述電動機、光電傳感器、熱吹器、吸錫器和風扇分別通過導線與主控制器相連接，實現整體精確控制。其具體操作規程是：在最前端通過人工的方式將線路板快速插入水平傳送帶（11）的線路板夾持器（13），夾緊線路板，也可以通過自動分揀、排列好線路板，再通過傳送帶傳送線路板到線路板夾持器（13），水平傳送帶（11）經過熱吹室（1）后將線路板脫錫，再經過陣列式光電傳感器測量線路板的最大長度和寬度，傳給主控制器，主控制器再發送給拍打系統和線路板夾持器的電動機，此時，線路板達到拍打系統，水平傳送帶（11）的線路板夾持器（13）松開線路板，使線路板掉入拍打器（12）的拍打條，撥條移動使線路板排放整齊，拍打器（12）的電動機（14）轉動，將線路板快速拍打到拍打傳送帶（15）時電子元器件拍落至海綿傳送帶，此時拍打條往回一點距離以及撥條向后移動，使線路板完全脫離拍打條，隨拍打傳送帶（15）離開，海綿傳送帶上的電子元器件通過人工方式分揀、檢測，也可以通過自動的機械手方式快速分揀、檢測。
圖7到圖9示出了線路板無損拆解設備第四實施例的結構。如圖所示，總控制器（17）通過導線分別連接水平傳送帶（11）、熱吹室（1）、掃描室（16）和分揀部（18），可以整體精確控制，這里的總控制器（17）通常為高性能圖形工作站，一般有1個以上的多核多線程的CPU和1個以上的圖形顯卡及電腦線路板、內存等組成，CPU通常是至強E3或者E5系列，顯卡通常為麗臺系列圖形顯卡，也可以是泰坦系列高性能顯卡，用于高速處理三維圖形和平面圖形，電腦線路板則通常為服務器線路板，便于安裝1個以上的CPU及相關處理性能。單邊水平方向轉動的水平傳送帶（11）固定有“L”形的線路板夾持器（13）依次經過熱吹室（1）、掃描室（16）和分揀部（18），為整體流程結構。設定水平傳送帶（11）工作開始的地方為前方，傳送帶側為內側，設置方向。熱吹室（1）的結構和運行跟第三實施例的相同，不再累述；熱吹室（1）后方的掃描室（16）固定有三維掃描儀和2到4臺照相機，三維掃描儀測定所有電子元器件的大小、形狀、方位，照相機拍攝平面圖用于識別電子元器件上面標注的規格信息，兩種圖形傳送給主控制器通過高性能的總控制器（17）的軟件快速拾取相關數據，便于后面的機械手分揀；掃描室（16）也可以是線路板掃描儀，能夠掃描電子元器件的位置、形狀、大小及部分規格數據，圖形傳送給主控制器通過軟件快速拾取相關數據，線路板掃描儀通過帶齒輪紋的垂直桿與固定有齒輪的電動機和水平桿相連接，可以在垂直的方向上來回移動；掃描室（16）也可以由多臺照相機拍攝的平面圖組合成三維圖，獲取電子元器件的大小、形狀、方位和上面標注的規格信息。掃描室（16）的后方布置有機械手（20）的分揀部（18），用于快速分揀電子元器件；所述機械手（20）由機械爪通過電動機連接爪箱，爪箱通過垂直桿及垂直電動機連接上部箱，上部箱套于水平桿（19）并通過電動機和水平桿（19）相連接，水平桿（19）固定于支撐架（9）；所述機械爪為兩個呈中心線對稱的“L”形的爪子形成超下的 “U”形，它們其水平面呈朝向對方的有齒輪紋的“L”形，齒輪紋與電動機的齒輪相接觸；所述垂直桿和水平桿的一側有與電動機的齒輪相接觸的齒輪紋，這里的機械手（20）的結構與通常的機械手結構相同的，整體為了能夠使機械爪快速、準確的抓取電子元器件并離開水平傳送帶（11），放入收集處。機械手（20）的另一端的下方有元器件傳送帶（21），便于傳送已經被機械手（20）拆解下來的電子元器件，這里的元器件傳送帶可以為滑槽，滑槽下方為收集框或者傳送帶，便于進一步分辨它們的好壞，一種方式是第四實施例到這里可以結束流程。另一種方式是繼續自動檢測電子元器件的好壞，其中，元器件傳送帶（21）的的一側的支架上分別套有機械手（20）和檢測器（23），檢測器通過導線和電動機連著齒輪及垂直桿與垂直桿末端的檢測頭（22）相連接，這里的檢測器（23）固定不動，檢測頭（22）可以上下移動，通過機械手（20）的移動，把電子元器件的針腳移動到檢測頭（22），通過檢測器（23）快速檢測好壞，然后通過機械手（20）分別歸類放置，便于進一步的利用或者進行分解提取物質；機械手（20）和檢測器（23）分別通過導線與總控制器（17）相連接，由總控制器（17）整體控制及傳輸電子元器件的相關數據。其具體操作流程是：通過總控制器（17）啟動水平傳送帶（11）及其他設備，在開始端采用人工方式插入線路板，也可以通過自動傳送帶插入線路板，經過熱吹室（1）后線路板脫錫，再到掃描室（16）計算出整個線路板的電子元器件的大小、形狀、方位以及規格，傳送到總控制器（17）再傳送到機械手（20）和檢測器（23），當線路板達到分揀部（18），機械手（20）根據已經獲得的數據，從高的到矮的、從大的到小的排列順序依次分揀出電子元器件，傳送到另一端的元器件傳送帶（21），通過機械手（20）抓取后與檢測頭（22）接觸進行檢測分析，分辨好壞，好的可以再次使用，壞的做進一步的分解、提取有用物質。當然在具體操作時，可以最先通過掃描室（16）進行分析，再將線路板放置在可以在平面方向運動的平臺上，所謂平臺就是一組電動機固定，通過連接桿再連接另一組垂直的電動機與平臺相連接，通過下方的熱吹室（1）和上方旋轉圓形的機械手（20）快速抓取、分揀電子元器件，類似于貼片機的逆向，再進行檢測，適用電子元器件比較少的于線路板。以上所有電動機均可以為伺服電機，或者步進電機，有利于精確傳動和移動。
此實用新型適用于各種線 路板的無損拆解、回收利用。