降低催化轉化器載體在封裝過程中被壓碎方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種降低催化轉化器載體在封裝過程中被壓碎方法，屬于發動機排氣凈化處理技術領域。具體地，涉及到催化轉化器零部件制造領域，例如汽油車三元催化轉化器載體的封裝、柴油車選擇性催化還原載體或者柴油/汽油微粒捕集器的封裝。
【背景技術】
[0002]傳統的催化轉化器封裝都使用簡單塞入式封裝工藝，其工藝可以大略描述為使用一個內部帶有角度的導向槽用以把包裹了襯墊的載體(通常為陶瓷材質，比較脆弱)通過一個塞入機構推入殼體(通常為金屬材質)中完成封裝。在這個過程中由于襯墊從自由狀態下被壓縮到較小的間隙中，這樣做的目的是使襯墊的彈性支撐力得以發揮，從而保持載體不會發生位移。
[0003]但是，基于傳統的催化轉化器封裝工藝，襯墊的峰值封裝壓力很難避免，往往會發生載體被壓碎的現象，影響了產品良率。
[0004]因此，需要提供一種新的方案以解決上述技術問題。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于根據襯墊的壓力表現特性，提出一種降低催化轉化器載體在封裝過程中被壓碎方法。
[0006]為實現上述目的，本發明采用如下技術方案:一種降低催化轉化器載體在封裝過程中被壓碎方法，其包括如下步驟:
S1:提供安裝套筒組件，所述安裝套筒組件包括支撐件、與所述支撐件相連接的中空的殼體以及與所述殼體相配合的導引件，其中所述殼體位于所述支撐件與所述導引件之間，所述導引件設有呈喇叭口狀的塞入導槽；
52:提供載體替代物，并將襯墊包裹在所述載體替代物上，然后整體放入所述塞入導槽中；
53:提供催化轉化器載體，并將所述催化轉化器載體置于所述載體替代物的后方，使所述載體替代物與所述催化轉化器載體在塞入方向上一前一后布置；
54:提供塞入壓頭，對所述催化轉化器載體施加壓入力，將所述載體替代物連同所述襯墊一起被壓入所述殼體中；
55:通過所述塞入壓頭對所述催化轉化器載體進一步施加壓入力，使所述催化轉化器載體將所述載體替代物擠出，此時所述襯墊包裹在所述催化轉化器載體上，所述催化轉化器載體及所述襯墊被封裝在所述殼體內；
56:取出封裝好的產品。
[0007]作為本發明進一步改進的技術方案，在步驟SI中，所述支撐件設有容納腔；在步驟S5中，被擠出的所述載體替代物落入所述容納腔中。
[0008]作為本發明進一步改進的技術方案，在步驟SI中，所述支撐件還包括位于所述容納腔底部的托板；在步驟S5中，被擠出的所述載體替代物落入所述容納腔中且被所述托板支撐。
[0009]作為本發明進一步改進的技術方案，在步驟SI中，所述安裝套筒組件呈豎直布置，所述導引件位于頂端、所述殼體位于中間、所述支撐件位于底端。
[0010]作為本發明進一步改進的技術方案，在步驟S3中，所述催化轉化器載體被放置在所述載體替代物的上方，所述塞入方向為由上而下。
[0011]作為本發明進一步改進的技術方案，所述載體替代物與所述催化轉化器載體的外形尺寸相同。
[0012]作為本發明進一步改進的技術方案，所述載體替代物由硬橡膠、陶瓷、金屬、聚四氟乙烯或者復合材料中的一種或者多種制成。
[0013]作為本發明進一步改進的技術方案，在步驟S6之后還包括如下步驟:
S7:取出載體替代物，并重復利用所述載體替代物進行下一次封裝。
[0014]作為本發明進一步改進的技術方案，在步驟S5中，待襯墊壓力經過松弛之后，才進一步施加壓入力使所述催化轉化器載體將所述載體替代物擠出。
[0015]作為本發明進一步改進的技術方案，所述催化轉化器載體為三元催化轉化器載體、選擇性催化還原載體或者柴油/汽油微粒捕集器。
[0016]相較于現有技術，本發明基于襯墊壓力表現的具體特性，在簡單塞入生產工藝中使用了載體替代物，使原本需要催化轉化器載體直接承受的峰值力轉移至載體替代物上，待襯墊壓力經過短暫的松弛以后，真正的催化轉化器載體才會被塞入殼體中，這樣就很好的減少了峰值壓力對催化轉化器載體的沖擊，降低了封裝產品的報廢率。另外，本發明的實施方法簡單，不需要對現有的簡單塞入式封裝生產線進行復雜的改造。
【附圖說明】
[0017]圖1為催化轉化器的襯墊壓力隨時間變化的典型曲線。
[0018]圖2為本發明安裝套筒組件的示意圖。
[0019]圖3為本發明包裹有襯墊的載體替代物、催化轉化器載體以及塞入壓頭在塞入之前的位置示意圖。
[0020]圖4為將圖3中包裹有襯墊的載體替代物塞入殼體后的位置示意圖。
[0021]圖5為將圖4中的催化轉化器載體將所述載體替代物擠出后的位置示意圖。
[0022]圖6為將圖5中裝好的產品取出后的示意圖。
[0023]圖7為本發明降低催化轉化器載體在封裝過程中被壓碎方法的工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0024]首先，通過對催化轉化器載體在封裝過程中被壓碎的現象進行深入研宄之后，發明人發現由于襯墊的特殊性質，其壓力隨時間的變化過程(如圖1所示)。在襯墊壓縮的起初較短時間內，其壓力會急劇上升，這個急劇上升的壓力會對催化轉化器載體造成很大的沖擊，往往會發生催化轉化器載體被壓碎的事故。
[0025]本發明正是基于上述理論分析之后所得出的解決技術問題的技術方案。由于圖1所示的襯墊的壓力表現與時間具有明顯的關系，在襯墊被壓縮的初期，襯墊的壓力遠遠高于襯墊正常服務期所呈現的壓力，所以本實施例中引入了載體替代物的概念。通過本發明的方法，讓襯墊出現極值壓力的時候的壓力作用于載體替代物上，待襯墊的壓力出現松弛之后，真正的催化轉化器載體再被塞入，如此設置，可以避免襯墊的峰值壓力被第一時間直接作用在催化轉化器載體上，也就降低了催化轉化器載體被壓碎的機率。
[0026]以下結合本發明的封裝結構以及封裝工藝對本發明進行詳細描述。
[0027]請參圖2至圖7所示，本發明降低催化轉化器載體在封裝過程中被壓碎方法包括如下步驟:
S1:提供安裝套筒組件I ;請參圖2所示，所述安裝套筒組件I包括支撐件11、與所述支撐件11相連接的中空的殼體12以及與所述殼體12相配合的導引件13，其中所述殼體12位于所述支撐件11與所述導引件13之間。所述導引件13設有呈喇叭口狀的塞入導槽131。具體地，所述支撐件11設有容納腔111以及位于所述容納腔111底部的托板112。所述殼體12是金屬殼體，其設有與所述容納腔111相對應的收容腔121。在本發明圖示的實施方式中，所述容納腔111與所述收容腔121均呈圓筒