離心機外殼和換熱器殼體的焊接設備的制造方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及機械技術領域，具體涉及焊接設備。
【背景技術】
[0002]離心機外殼與換熱器殼體往往是通過焊接構成，對于離心機外殼與換熱器殼體需要高密封性，焊接設備的焊接效果直接影響到離心機外殼與換熱器殼體的密封性。
[0003]傳統離心機外殼與換熱器殼體的焊接往往通過焊接設備進行手動焊接，待焊接工件的置物臺無法實現運動，從而無法實現對待焊接工件焊接角度的多方位調整。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于，提供離心機外殼和換熱器殼體的焊接設備。
[0005]本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現:
[0006]離心機外殼和換熱器殼體的焊接設備，包括焊接設備主體，其特征在于，所述焊接設備主體包括一變位機，所述變位機的上端面為放置待焊接工件的放置面；
[0007]所述變位機的上端面上設有用于固定待焊接工件的定位件，所述定位件設有開口向上的凹槽，所述凹槽的內壁設有由橡膠構成的耐磨層，所述凹槽的深度大于2cm，且小于5cm，所述凹槽的寬度大于0.5cm，且小于2cm，所述凹槽的長度等于所述定位件設有凹槽處的長度；
[0008]所述焊接設備主體還包括一激光焊接頭，所述激光焊接頭為雙光束激光焊接頭。
[0009]本實用新型通過優化傳統焊接設備主體，將傳統固定式置物臺改良為以變位機的上端面作為帶焊接工件的放置面，并在變位機的上端面設有定位件，由于離心機外殼與換熱器殼體均由板狀件焊接構成，故在變位機的上端面上設有凹槽，通過限定凹槽的尺寸便于插入板狀件的同時，對板狀件進行固定防止定位件對板狀件的磨損。本實用新型通過優化激光焊接頭采用雙光束激光焊接頭，在保證焊接效果的同時，提高焊接效率。
[0010]所述耐磨層的厚度不小于1mm，且不大于3mm。
[0011]本實用新型通過優化耐磨層的厚度，節約成本的同時，防止定位件對待焊接工件的磨損。
[0012]所述變位機的上端面上設有至少三個用于安裝所述定位件的安裝槽，所述定位件的下端部的橫截面與所述安裝槽的橫截面相匹配，所述凹槽位于所述定位件的上端部；
[0013]所述定位件的高度大于所述安裝槽的深度。
[0014]本實用新型通過在傳統變位機的上端面上開設有至少三個安裝槽，便于用于不同待焊接工件時，更換不同的定位件。也便于對不同尺寸的待焊接工件焊接時，調整定位件之間的距離。
[0015]所述焊接設備主體還包括一安裝有所述焊接頭的支架，所述支架包括一立柱，所述立柱上設有一導向套，所述導向套上設有一橫梁，所述導向套上設有兩個導向槽，分別是橫向導向槽，縱向導向槽，所述橫向導向槽的引導方向垂直于縱向導向槽的引導方向，所述橫向導向槽與所述橫梁滑動連接，所述縱向導向槽與所述立柱滑動連接；
[0016]所述橫梁的前端部設有用于驅動激光焊接頭旋轉的旋轉件，所述旋轉件上固定有所述激光焊接頭。
[0017]本實用新型優化支架的結構，實現了焊接頭實現橫向，縱向運動的同時，通過旋轉件實現激光焊接頭的360°旋轉，便于實現不同方位的焊接。
[0018]所述變位機設有一驅動所述變位機運動的電機，所述電機連接一微型處理器系統，所述微型處理器系統連接一無線通信模塊，所述微型處理器系統位于所述變位機內部；
[0019]所述微型處理器系統通過所述無線通信模塊連接一智能終端；
[0020]所述變位機的上端面上設有位移傳感器，所述位移傳感器連接所述微型處理器系統。
[0021 ] 便于通過智能終端實現無線遙控。
【附圖說明】
[0022]圖1為本實用新型的部分結構示意圖。
【具體實施方式】
[0023]為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示進一步闡述本實用新型。
[0024]參照圖1，離心機外殼和換熱器殼體的焊接設備，包括焊接設備主體，焊接設備主體包括一變位機2，變位機2的上端面為放置待焊接工件的放置面;變位機2的上端面上設有用于固定待焊接工件的定位件21，定位件21設有開口向上的凹槽22，凹槽22的內壁設有由橡膠構成的耐磨層，凹槽22的深度大于2cm，且小于5cm，凹槽22的寬度大于0.5cm，且小于2cm，凹槽22的長度等于定位件21設有凹槽22處的長度;焊接設備主體還包括一激光焊接頭I，激光焊接頭I為雙光束激光焊接頭。本實用新型通過優化傳統焊接設備主體，將傳統固定式置物臺改良為以變位機2的上端面作為帶焊接工件的放置面，并在變位機2的上端面設有定位件21，由于離心機外殼與換熱器殼體均由板狀件焊接構成，故在變位機2的上端面上設有凹槽22，通過限定凹槽22的尺寸便于插入板狀件的同時，對板狀件進行固定防止定位件21對板狀件的磨損。本實用新型通過優化激光焊接頭I采用雙光束激光焊接頭，在保證焊接效果的同時，提尚焊接效率。
[0025]耐磨層的厚度不小于1mm，且不大于3mm。本實用新型通過優化耐磨層的厚度，節約成本的同時，防止定位件21對待焊接工件的磨損。
[0026]變位機2的上端面上設有至少三個用于安裝定位件21的安裝槽，定位件21的下端部的橫截面與安裝槽的橫截面相匹配，凹槽22位于定位件21的上端部;定位件21的高度大于安裝槽的深度。本實用新型通過在傳統變位機2的上端面上開設有至少三個安裝槽，便于用于不同待焊接工件時，更換不同的定位件21。也便于對不同尺寸的待焊接工件焊接時，調整定位件21之間的距離。
[0027]焊接設備主體還包括一安裝有焊接頭的支架，支架包括一立柱12，立柱12上設有一導向套11，導向套11上設有一橫梁13，導向套11上設有兩個導向槽，分別是橫向導向槽，縱向導向槽，橫向導向槽的引導方向垂直于縱向導向槽的引導方向，橫向導向槽與橫梁13滑動連接，縱向導向槽與立柱12滑動連接;橫梁13的前端部設有用于驅動激光焊接頭I旋轉的旋轉件，旋轉件上固定有激光焊接頭I。本實用新型優化支架的結構，實現了焊接頭實現橫向，縱向運動的同時，通過旋轉件實現激光焊接頭I的360°旋轉，便于實現不同方位的焊接。
[0028]變位機2設有一驅動變位機2運動的電機，電機連接一微型處理器系統，微型處理器系統連接一無線通信模塊，微型處理器系統位于變位機2內部;微型處理器系統通過無線通信模塊連接一智能終端;變位機2的上端面上設有位移傳感器，位移傳感器連接微型處理器系統。便于通過智能終端實現無線遙控。
[0029]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【主權項】
1.離心機外殼和換熱器殼體的焊接設備，包括焊接設備主體，其特征在于，所述焊接設備主體包括一變位機，所述變位機的上端面為放置待焊接工件的放置面； 所述變位機的上端面上設有用于固定待焊接工件的定位件，所述定位件設有開口向上的凹槽，所述凹槽的內壁設有由橡膠構成的耐磨層，所述凹槽的深度大于2cm，且小于5cm，所述凹槽的寬度大于0.5cm，且小于2cm，所述凹槽的長度等于所述定位件設有凹槽處的長度； 所述焊接設備主體還包括一激光焊接頭，所述激光焊接頭為雙光束激光焊接頭。2.根據權利要求1所述的離心機外殼和換熱器殼體的焊接設備，其特征在于，所述耐磨層的厚度不小于1mm，且不大于3mm。3.根據權利要求1所述的離心機外殼和換熱器殼體的焊接設備，其特征在于，所述變位機的上端面上設有至少三個用于安裝所述定位件的安裝槽，所述定位件的下端部的橫截面與所述安裝槽的橫截面相匹配，所述凹槽位于所述定位件的上端部； 所述定位件的高度大于所述安裝槽的深度。4.根據權利要求1所述的離心機外殼和換熱器殼體的焊接設備，其特征在于，所述變位機設有一驅動所述變位機運動的電機，所述電機連接一微型處理器系統，所述微型處理器系統連接一無線通信模塊，所述微型處理器系統位于所述變位機內部； 所述微型處理器系統通過所述無線通信模塊連接一智能終端； 所述變位機的上端面上設有位移傳感器，所述位移傳感器連接所述微型處理器系統。
【專利摘要】本實用新型具體涉及焊接設備。離心機外殼和換熱器殼體的焊接設備，包括焊接設備主體，焊接設備主體包括一變位機，變位機的上端面為放置待焊接工件的放置面；變位機的上端面上設有用于固定待焊接工件的定位件，定位件設有開口向上的凹槽，凹槽的內壁設有由橡膠構成的耐磨層，凹槽的深度大于2cm，且小于5cm，凹槽的寬度大于0.5cm，且小于2cm，凹槽的長度等于定位件設有凹槽處的長度；焊接設備主體還包括一激光焊接頭，激光焊接頭為雙光束激光焊接頭。變位機的上端面上設有凹槽，限定凹槽的尺寸便于插入板狀件的同時，對板狀件進行固定防止定位件對板狀件的磨損。本實用新型采用雙光束激光焊接頭，保證焊接效果的同時，提高焊接效率。
【IPC分類】B23K37/047, B23K26/08, B23K26/70, B23K26/21
【公開號】CN205200801
【申請號】CN201521069121
【發明人】顧方敏
【申請人】上海天安化工設備有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月18日