專利名稱：一種金屬板的改良的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種金屬板的改良。
背景技術：
目前，現有的金屬板材，有些彈性極好，但其導電率一般都不高，有些金屬板導電率較高，但其彈性及剛性都比較差，也有部分復合材料既有高的導電率也有高的彈性，但這種材料的金屬板價格非常昂貴。
因此，有必要設計一種新型的具有各種性能的金屬板，以克服上述缺陷。
發明內容本實用新型的目的在于提供一種金屬板的改良，其采用物理鍍膜的方法形成。
為了達到上述創作目的，本實用新型金屬板的改良，所述金屬板包括至少兩層金屬層，其中在一種金屬層的表面設有另一種金屬層。
與現有技術相比較，本實用新型金屬板的改良，在一種金屬層表而設置另一種金屬層，可得到各種性能的金屬板，且價格較低。
圖1是本實用新型金屬板的局部示意圖；圖2是本實用新型金屬板另一實施方式的局部示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型金屬板的改良作進一步說明。
請參照圖1所示，本實用新型金屬板的改良，包括基板1，采用物理鍍膜的方式鍍于基板1上的另一種金屬層2，或者在金屬層2上進一步鍍有第三種金屬層3(如圖2所示)。
當所述基板1一般的銅板時，所述另一種金屬層2可以為紅銅，其中一般的銅板的彈性很好，但其導電性差，在其表面鍍有導電性好的紅銅，可以使該改良后的金屬板既具有良好的彈性又具有良好的導電性，且金屬層可為三層，在所述紅銅2外再鍍設有一層金3，金可保護紅銅防止其被氧化，也可增加金屬板的導電率。當所述基板1為鋁時，所述另一種金屬層2可以為金，其中鋁的導熱性能很好，但是散熱性能相對較差，在其表面鍍有高散熱性的金后，該改良后的金屬板既具有良好的導熱性有具有良好的散熱性。當然，所述搭配并不是固定不變的，具可以是任何可行的金屬，而所述的金屬層3也是根據需要和可行性而選取的，在此不做贅述。
所述物理鍍膜可以是真空蒸鍍，也可以是真空濺鍍。
當采用真空蒸鍍時，其基本原理是把制作薄膜的材料加熱蒸發，使其沉積在待鍍物體的表面，即當鍍膜室內的壓強為1.3mpa時空氣分子的自由程達0.5m，比蒸發源到待鍍物的距離0.1m左右大得多，因此蒸發原子到達待鍍物的過程中與氣體分子碰撞的概率很小，可以認為，蒸發源是點源，將蒸發材料置放在鎢絲做成的籃內或鉬片做成的舟內，當鎢籃或鉬舟瞬間通過大電流加熱時，待蒸發的材料汽化，其分子以直線軌跡向四周空間射出沉積在待鍍物的表面上，本實施例中為絕緣本體1的表面，形成薄膜，此種方法價格較低，易加工。
當采用真空濺鍍時，其基本原理是當高能粒子可以是電場加速的正離子打在鍍膜物體的表面時，與表面的原子或分子交換能量，從而使這些原子，分子飛濺出來而在待鍍物表面形成鍍膜層，即在高度真空狀態下，充入適量氬氣； 施以高壓直流電，將氬氣電離成氬離子，加速撞擊金屬靶材，濺射出金屬離子；金屬離子在電場中加速濺射在基材(本實施例中為絕緣本體1)上，形成金屬離子薄膜。
當然，欲濺射材料無限制，任何常溫固態導電金屬及有機材料、絕緣材料皆可使用(例銅、鉻、銀、金、不銹鋼、鋁、氧化硅SiO2等)。被濺射基材幾無限制(ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等)。其膜質致密均勻、膜厚容易控制，附著力強(ASTM3599方法測試4B)，可同時搭配多種不同濺射材料之多層膜。并且，可隨客戶指定變換鍍層次序，且此種方法價格較低，易加工，制成短產能高，且無環保問題。
權利要求
1.一種金屬板的改良，其特征在于所述金屬板包括至少兩層金屬層，其中在一種金屬層的表面設有另一種金屬層。
2.如權利要求1所述的金屬板的改良，其特征在于所述一種金屬層為銅板，所述另一種金屬層為紅銅。
3.如權利要求2所述的金屬板的改良，其特征在于所述金屬層有三層，在所述紅銅外設有一層金。
4.如權利要求1所述的金屬板的改良，其特征在于所述一種金屬層為鋁，所述另一種金屬層為金。
5.如權利要求1、2、3或4所述的金屬板的改良，其特征在于所述金屬層之間是采用物理鍍膜方式鍍設的。
6.如權利要求5所述的金屬板的改良，其特征在于所述物理鍍膜方法為真空蒸鍍。
7.如權利要求5所述的金屬板的改良，其特征在于所述物理鍍膜方法為真空濺鍍。
全文摘要
本發明金屬板的改良，所述金屬板包括至少兩層金屬層，其中在一種金屬層的表面設有另一種金屬層。本發明金屬板的改良，在一種金屬層表面設置另一種金屬層，可得到各種性能的金屬板，且價格較低。
文檔編號C23C14/16GK101020375SQ20071008489
公開日2007年8月22日 申請日期2007年2月15日 優先權日2006年3月28日
發明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業有限公司