專利名稱：應用于硅片化學機械拋光設備中的機械手終端夾持執行器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種機械手終端夾持執行器，特別是一種應用于硅片化學機械拋 光設備中的機械手終端夾持執行器。
背景技術：
化學機械拋光(CMP)是一種對半導體材料或是其它類型的材料的襯底進行平坦 化或是拋光的方法。隨著超大規模集成電路的發展，硅晶片直徑尺寸的增大，而電路元器件 尺寸的減小，使硅片的表面必須平坦。化學機械拋光是目前在硅晶片表面實現全局平坦化 的唯一的方法。在化學機械拋光過程中，機械手終端夾持執行器起著拾取硅晶片和帶動硅晶片運 動、傾斜、定位的作用，在現有技術中，機械手末端夾持執行器結構復雜，操作繁瑣，維修不 便，與硅片的接觸面積大，容易刮傷硅片，對硅片的損傷比較大
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種結構簡單，操作方便，維修便利的，對硅 片的損傷小的應用于硅片化學機械拋光過程中的機械手終端夾持執行器。本實用新型的技術方案是應用于硅片化學機械拋光設備中的機械手終端夾持執 行器包括夾持主體、設置在夾持主體一端的2個端臂、設置于夾持主體內部的真空通道、設 置于端臂內的吸附口、通過真空通道與吸附口相連通的空氣抽出口以及通過空氣抽出口與 真空通道相連通的真空發生裝置；夾持主體的另一端和轉動連接頭的一端采用螺紋連接， 轉動連接頭的另一端與六軸機械手臂采用氣動滾珠裝置相連接。與現有技術相比，本實用新型的有益效果是機械手終端夾持執行器結構簡單，吸 附口邊緣部位的面積小，致使機械手終端夾持執行器與硅片的接觸面積狹小，有利于保持 硅片的外形和減少對硅片的作用力，從而減少對硅片的損傷，提高產品質量；且在安裝和操 作上都很方便，并很大程度上提高了應用的可靠性和降低了加工制造以及維修所帶來的成 本。
圖1是本實用新型的結構示意圖。圖2是本實用新型的吸附口的結構示意圖。圖3是附圖2的A部的局部放大的結構剖視示意圖。在圖中1轉動連接頭、2空氣抽出口、3夾持主體、4真空通道、5吸附口、6端臂。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細描述，參看附圖1、2和3，應用于硅片化 學機械拋光設備中的機械手終端夾持執行器包括夾持主體3、設置在夾持主體3 —端的2個
3端臂6、設置于夾持主體3內部的真空通道4、設置于端臂6內的吸附口 5、通過真空通道4 與吸附口 5相連通的空氣抽出口 2以及通過空氣抽出口 2與真空通道4相連通的真空發生 裝置；夾持主體3的另一端和轉動連接頭1的一端采用螺紋連接，轉動連接頭1的另一端與 六軸機械手臂以氣動滾珠裝置相連接。 在具體的操作過程中，先將終端夾持執行器運動到硅晶片正上方并且緊貼硅晶片 放置，然后打開真空發生器，空氣通過真空通道4從空氣抽出口 2排出，使真空通道4內的 氣壓值低于外界標準氣壓值，在外界大氣壓的作用下利用吸附口 5將硅晶片緊緊的吸附在 夾持主體3上，從而實現了硅晶片的夾持作用；當硅晶片被運送到指定位置后，關閉真空發 生器，真空通道4內的氣壓值又恢復到標準大氣壓值，被吸附的硅晶片就會在非真空的狀 態下脫離夾持主體3，最終完成硅晶片一次吸附和松脫的過程，夾持主體3 —端與轉動連接 頭1采用螺紋連接，另一端與六軸機械手臂通過氣動滾珠裝置連接，可以實現整個終端夾 持執行器的轉動。
權利要求一種應用于硅片化學機械拋光設備中的機械手終端夾持執行器，其特征在于，其包括夾持主體(3)、設置在夾持主體(3)一端的2個端臂(6)、設置于夾持主體(3)內部的真空通道(4)、設置于端臂(6)內的吸附口(5)、通過真空通道(4)與吸附口(5)相連通的空氣抽出口(2)以及通過空氣抽出口(2)與真空通道(4)相連通的真空發生裝置。
2.根據權利要求1所述的應用于硅片化學機械拋光設備中的機械手終端夾持執行器， 其特征在于所述夾持主體(3)的另一端和轉動連接頭(1)的一端采用螺紋連接，轉動連接 頭(1)的另一端與六軸機械手臂采用氣動滾珠裝置相連接。
專利摘要提供了一種應用于硅片化學機械拋光設備中的機械手終端夾持執行器，所述終端夾持執行器主要采用真空夾持技術，包括吸附口、真空通道、夾持主體和轉動連接頭等部件。利用真空發生器，通過夾持主體中的真空通道是否處于真空狀態，來實現該終端夾持執行器對硅晶片的吸附夾持與松脫。真空夾持技術具有高效率、無污染、定位精度高等優點，且執行器結構簡單，操作方便，維修便利，對硅片的損傷小，所以將此項技術應用在硅晶片化學機械拋光設備中是很合適的。
文檔編號B24B7/22GK201573094SQ200920255029
公開日2010年9月8日 申請日期2009年12月22日 優先權日2009年12月22日
發明者李偉, 王東輝, 王偉, 郭強生, 高文泉 申請人:中國電子科技集團公司第四十五研究所