異物除去裝置的制作方法

專利名稱：異物除去裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及異物除去裝置，特別涉及用移動的帶除去存在于工件表面的異物的異物除去裝置。
背景技術：
以往，在彩色液晶顯示裝置的TFT (Thin Film Transistor :薄膜晶體管)基板和CF (Color Filter :彩色濾光片)基板的制作中，在玻璃基板上形成各種膜，因此，當在該過程中從成膜裝置的可動部分產生的金屬粉、成膜材料的碎片、從衣物等產生的各種纖維等 作為異物附著于基板表面時，存在該異物成為缺陷，發生像素缺失等顯示不良的問題。為了防止該顯示不良，在TFT基板、CF基板的制作中，采用了使用異物除去裝置來除去附著于基板表面的異物的修正工序。在該修正工序中，從使基板表面的損傷成為最小限度的觀點來看，由異物檢查裝置檢測異物的尺寸和位置，根據這些而定點地研磨除去異物。已知上述異物除去裝置是以下構成(例如，參照專利文獻1)，具備抽出卷盤，其纏卷有研磨帶；卷繞卷盤，其卷繞從抽出卷盤抽出的研磨帶；以及硬質按壓頭，其配置在該抽出卷盤和卷繞卷盤之間，一邊使研磨帶移動，一邊用按壓頭將研磨帶按壓于異物，由此研磨除去異物。
_5] 現有技術文獻_6] 專利文獻專利文獻I :特開2008-290166號公報

發明內容
發明要解決的問題但是，當在TFT基板和CF基板上形成進行液晶分子的取向控制的取向膜時，異物向該取向膜表面附著也成為問題，形成取向膜后，對表面層帶來不良影響，因此，無法實施刷洗、超聲波清洗等清洗工序。因此，需要使用上述異物除去裝置來定點地研磨除去附著于取向膜表面的異物。但是，在附著于取向膜表面的異物中，存在牢固地固定于取向膜且附著力較強的異物和對取向膜的附著力較弱的異物，在使用研磨帶研磨除去取向膜表面的異物的情況下，當該異物對取向膜的附著力較弱時，伴隨著研磨帶的移動，有時異物其本身飛向別的位置，或異物被研磨帶拉拽而在取向膜表面形成拉傷，因此，擔心給顯示裝置成品中的液晶分子的取向控制帶來障礙。因此，可以考慮使對取向膜的附著力較弱的異物附著于帶而除去該異物，由此抑制由研磨作業造成的取向膜的損傷，不過，即使用與研磨作業同樣的硬質按壓頭將粘著帶按壓于異物，粘著帶與異物也會成為點接觸狀態或線接觸狀態，接觸面積較小，粘接強度較低，異物難以附著于粘著帶。
本發 明是鑒于該點而完成的，其目的在于通過粘著可靠地除去對工件的附著力較弱的異物，通過研磨除去對工件的附著力較強的異物，由此一邊防止存在于工件表面的異物對該工件表面的損傷，一邊除去存在于工件表面的異物。用于解決問題的方案為了達到上述目的，本發明是在通過研磨來除去工件表面的異物的情況和在通過粘著來除去工件表面的異物的情況下，改變異物與按壓于該異物的帶的接觸狀態。具體地說，本發明以除去存在于工件表面的異物的異物除去裝置為對象，采用下面的解決方案。即，第I發明的特征在于，構成為能使在表面具有研磨材料和粘著劑中的至少一方的帶移動，將其按壓于工件表面的異物，且能將上述帶與該異物的接觸狀態切換為研磨除去異物的點接觸狀態或線接觸狀態、和粘著除去異物的面接觸狀態。根據上述構成，在研磨除去異物的情況下，異物與按壓于該異物的帶的接觸狀態成為點接觸狀態或線接觸狀態，因此，可以定點地研磨除去對工件的附著力較強的異物。另一方面，在粘著除去異物的情況下，異物與按壓于異物的帶的接觸狀態成為面接觸狀態，因此，得到使對工件的附著力較弱的異物附著到帶的充分的粘接強度，可以可靠地粘著除去該異物。因此，如果粘著除去對工件的附著力較弱的異物之后，研磨除去殘存于工件表面的附著力較強的異物，則可以一邊防止存在于工件表面的異物對該工件表面的損傷，一邊修正存在于工件表面的異物。第2發明的特征在于，在第I發明的異物除去裝置中，具備抽出卷盤，其纏卷有在表面具有上述研磨材料和粘著劑的帶；卷繞卷盤，其卷繞從上述抽出卷盤抽出的帶；以及按壓頭，其配置在上述抽出卷盤和上述卷繞卷盤之間，將上述帶按壓于異物，上述按壓頭構成為能將與上述帶接觸的頂端部切換為當將上述帶按壓于異物時不變形的硬的狀態；和當將上述帶按壓于異物時按照該異物的形狀而發生彈性變形的軟的狀態。根據上述構成，在研磨除去異物的情況下，使按壓頭的頂端部處于硬的狀態，另一方面，在粘著除去異物的情況下，使按壓頭的頂端部處于軟的狀態，由此可以通過具備抽出卷盤、卷繞卷盤以及按壓頭的I個單元來切換異物與帶的接觸狀態，因此，可以設為緊湊的裝置構成。而且，在研磨除去異物的情況和粘著除去異物的情況下，無需適當地更換為專用單元，因此，可以迅速地進行工件表面異物的除去作業。而且，如以往那樣，在以硬質按壓頭將粘著帶按壓于異物的情況下，當按壓頭的按壓力過強時，擔心由異物弄傷工件表面，對此，根據上述第2發明的構成，在粘著除去異物的情況下，使按壓頭的頂端部處于軟的狀態，由此，異物的借助于該頭的頂端部對工件表面的按壓力被緩和，因此，良好地防止工件表面的損傷。第3發明的特征在于，在第2發明的異物除去裝置中，上述按壓頭具備筒狀的頭主體，其在頂端具有開口 ；和軟質彈性部件，其以從上述開口突出一部分的方式被收納在該頭主體的頂端內部，上述頭主體的內部與調整內部壓力的調壓機構連接，在研磨除去異物的情況下，由上述調壓機構提高上述頭主體的內部壓力而使上述軟質彈性部件壓縮硬化，另一方面，在粘著除去異物的情況下，由上述調壓機構降低上述頭主體的內部壓力，當將上述帶按壓于異物時，能使上述軟質彈性部件按照該異物的形狀而發生彈性變形。根據上述構成，調整頭主體的內部壓力，由此可以不移動按壓頭而使按壓頭的頂端部簡單地切換為硬的狀態和軟的狀態，因此，不會擔心因為該頭的頂端部的狀態切換而使帶的位置從頭頂端部偏離。因此，即使不設置防止帶的位置偏離的特殊機構，也可以持續而良好地進行異物的研磨除去作業和粘著除去作業。第4發明的特征在于，在第2發明的異物除去裝置中，上述按壓頭具備旋轉體，其以能旋轉的方式被支撐；和研磨用按壓件及粘著用按壓件，其突出設置于該旋轉體的外周面，上述研磨用按壓件包括當將上述帶按壓于異物時不變形的硬質部件，上述粘著用按壓件包括當將上述帶按壓于異物時按照該異物的形狀而發生彈性變形的軟質彈性部件，構成為能通過使上述旋轉體旋轉來將上述按壓頭的頂端部切換為上述研磨用按壓件和上述粘著用按壓件。根據上述構成，使旋轉體旋轉，將按壓頭的頂端部切換為與研磨除去異物的情況和粘著除去異物的情況對應的按壓件(研磨用按壓件或粘著用按壓件)，由此能將該頂端部切換為硬的狀態和軟的狀態，因此，可以憑借簡單的構成由I個單元來良好地進行異物的研磨除去作業和粘著除去作業。第5發明的特征在于，在第2到第4中的任一個異物除去裝置中，在上述帶的表面，研磨材料由粘著劑固定到遍及整個帶表面的50%以上且80%以下的面積，在未固定有上述研磨材料的帶表面部分，上述粘著劑露出。由上述構成的異物除去裝置進行粘著除去的異物對工件的附著力較弱，因此，帶表面所具有的粘著劑的面積可以較小，另一方面，為了迅速地研磨除去對工件的附著力較強的異物，帶表面所具有的研磨材料的面積越大越優選。由此，如上述構成那樣，如果研磨材料被固定到遍及整個帶表面的50%以上且80%以下的較大的面積，在其它的帶表面部分，粘著劑露出，則不會損傷由與異物滑動接觸而帶來的研磨功能，得到使異物附著的充分的粘著功能，可以用I個帶良好地實現研磨功能和粘著功能這兩個功能。第6發明的特征在于，具備研磨單元和粘著單元，上述研磨單元具有研磨用抽出卷盤，其纏卷有在表面具有研磨材料的研磨帶；研磨用卷繞卷盤，其卷繞從該研磨用抽出卷盤抽出的研磨帶；以及研磨用按壓頭，其配置在上述研磨用抽出卷盤和上述研磨用卷繞卷盤之間，將上述研磨帶按壓于工件表面的異物，上述粘著單元具有粘著用抽出卷盤，其纏卷有在表面具有粘著劑的粘著帶；粘著用卷繞卷盤，其卷繞從該粘著用抽出卷盤抽出的粘著帶；以及粘著用按壓頭，其配置在上述粘著用抽出卷盤和上述粘著用卷繞卷盤之間，將上述粘著帶按壓于工件表面的異物，上述研磨用按壓頭的與研磨帶接觸的頂端部包括當將研磨帶按壓于異物時不變形的硬質部件，上述粘著用按壓頭的與粘著帶接觸的頂端部包括當將粘著帶按壓于異物時按照該異物的形狀而發生彈性變形的軟質彈性部件。根據上述構成，可以利用研磨單元、粘著單元分別進行異物的研磨除去、異物的粘著除去。這樣的話，在研磨除去異物的情況和粘著除去異物的情況下，用獨立單元的專用帶除去異物，因此，提高了異物的除去性能。即，研磨單元、粘著單元分別使用在表面充分具有研磨劑的研磨帶、在整個表面具有粘著劑的粘著帶，由此憑借簡單的構成在研磨除去異物的情況和粘著除去異物的情況下，分別專門地提高異物的除去性能。因此，可以良好地進行異物的研磨除去和粘著除去。 發明效果根據本發明，在研磨除去異物的情況下，將帶按壓于異物時，該帶與異物成為相互點接觸狀態或線接觸狀態，在粘著除去異物的情況下，將帶按壓于異物時，該帶與異物成為相互面接觸狀態，由此可以通過粘著來更可靠地除去對工件的附著力較弱的異物，且可以通過研磨來定點地除去對工件的附著力較強的異物，因此，可以一邊防止存在于工件表面的異物對該工件表面的損傷，一邊除去存在于工件表面的異物。其結果是，可以防止在顯示裝置成品中產生像素缺失等顯示不良，可以提高顯示質量。


圖I是概要地示出實施方式I的異物除去裝置的立體圖。圖2是概要地示出實施方式I的修正單元的構成圖。圖3是實施方式I的粘著除去工序圖。圖4是實施方式I的研磨除去工序圖。圖5是概要地示出實施方式2的修正單元的構成圖。圖6是實施方式2的粘著除去工序圖。圖7是實施方式2的研磨除去工序圖。圖8是概要地示出實施方式3的異物除去裝置的立體圖。圖9是概要地示出實施方式3的研磨單元的構成圖。圖10是概要地示出實施方式3的粘著單元的構成圖。圖11是實施方式3的粘著除去工序圖。圖12是實施方式3的研磨除去工序圖。
具體實施例方式下面，根據附圖詳細地說明本發明的實施方式。此外，本發明不限于下面的各實施方式。《發明的實施方式I》圖I是本實施方式的異物除去裝置S的概要立體圖。該異物除去裝置S具備成為基礎的基臺I和固定配置在基臺I上的工件臺3，在該工件臺3上載置有作為修正對象的工件W。本實施方式的工件W例如是構成液晶顯示裝置的在表面形成取向膜后的TFT基板。在工件臺3的上面形成有多個吸附孔，該各吸附孔與真空泵等真空吸附單元連接。并且，工件臺3構成為通過驅動真空吸附單元來吸附保持所載置的工件W。在基臺I上還設有移動機構4，上述移動機構4將修正工件表面的由異物造成的缺陷的修正單元10支撐為可以在左右方向(在圖I中為X方向)、前后方向(在圖I中為Y方向)以及上下方向(在圖I中為Z方向)上移動。該移動機構4具備一對引導軌道5，其以夾著工件臺3的方式配置，在前后方向上延伸；和龍門(龍門起重機)結構的龍門部
7,其在該一對引導軌道5上被支撐為可以在前后方向上移動。龍門部7憑借因為驅動電機的旋轉而動作的進給絲桿機構、線性電機等前后移動 機構(未圖示)而沿著一對引導軌道5在前后方向上移動。在該龍門部7的前面側，設有在左右方向上延伸的一對引導軌道7a以及在該一對引導軌道7a之間延伸的滾珠絲桿7b，掃描頭8在引導軌道7a上被支撐為可以在左右方向上移動。該掃描頭8具有游標8a，上述游標8a在背面側設有與滾珠絲桿7b螺合的滾珠螺母(未圖示)，滾珠絲桿7b憑借設置在滾珠絲桿7b的一端部的驅動電機7c旋轉，由此沿著引導軌道7a在左右方向上移動。掃描頭8設有測量工件表面高度的高度測量機構9和在高度測量機構9的側方附近的修正單元10。高度測量機構9例如具備公知的數字顯微鏡設備(Digital MicromirrorDevice) 0該數字顯微鏡設備是在表面排列了未圖示的多個微小鏡面(微鏡)的顯示元件的一種，構成為可以使用所謂的共焦方式來掌握工件表面的高度分布。
此外，高度測量機構9具備數字顯微鏡設備，但是也可以代替數字顯微鏡設備而使用公知的其它光學傳感器、空氣傳感器等。修正單元10連結有構成上述移動機構4的升降機構(未圖示)。該升降機構構成為可以在上下方向使修正單元10升降移動。該修正單元10以可裝卸的方式裝載于掃描頭8。因此，在后述用完帶T的情況下，更換整個修正單元10，由此可以無延遲地提供新的帶T，可以進行異物的高效除去作業。圖2是修正單元10的概要構成圖。修正單元10形成為與通常的錄音帶同樣的卡匣狀，抽出卷盤12和卷繞卷盤13被設置為相對于主體部11可以旋轉，上述抽出卷盤12纏繞有帶T，上述卷繞卷盤13在抽出卷盤12的側方空出間隔而配置并卷繞從抽出卷盤12抽出的帶T。該抽出卷盤12和卷繞卷盤13由設于主體部11的驅動電機(未圖示)驅動。在主體部11中，在抽出卷盤12和卷繞卷盤13之間還配置有引導帶T的一對引導輥14，分別在該一對引導輥14之間具備作為調壓機構的氣缸20，在該氣缸20的頂端具備將帶T按壓于工件表面的按壓頭15。帶T是在包括滌綸等的基材上設有粘著性表層而構成的，向該表層加入氧化鉻(Cr2O3)、氧化鐵(Fe2O3)、氧化鋪(CeO2)或氧化娃(SiO2)等研磨材料。研磨材料被粘著劑固定到整個該帶表面的50%以上且80%以下的面積，在未固定有研磨材料的帶表面部分，粘著劑露出。由此，帶T不會損傷由與異物滑動接觸而帶來的研磨功能，具有使對工件W的附著力較弱的異物附著的充分的粘著功能，具備研磨功能和粘著功能這兩個功能。按壓頭15具備頭主體16，其形成為在頂端(圖中下側)和后端(圖中上側)具有開口的頂端變細的筒狀；和軟質彈性部件17，其以從頂端開口突出一部分的方式被固定收納在該頭主體16的頂端內部。軟質彈性部件17是耐磨損性和耐熱性優異的氟橡膠等易于發生彈性變形的軟的彈性部件。該按壓頭15的與帶T接觸的頂端部15a包括從頂端開口突出的軟質彈性部件部分。氣缸20經由后端開口與頭主體16的內部連接。該氣缸20例如是單動式氣缸，具備筒狀氣缸主體21 ;活塞22，其設置為可以將氣缸主體21內上下地隔開并可以在氣缸主體21內往返動作；以及活塞桿23，其固定于活塞22。用于使活塞22下降的空氣軟管24與氣缸主體21的上方側部連接。另外，在氣缸主體21的內部，設有對下降的活塞22向上方賦能的彈簧等賦能部件(未圖示)。并且，在氣缸20中，通過從空氣軟管24提供空氣而使活塞22下降，提高頭主體16的內部壓力而成為加壓狀態，且通過停止從空氣軟管24提供空氣而以賦能部件的作用力使活塞22上升，降低頭主體16的內部壓力而成為低壓狀態。此外，此處的氣缸20為單動式，但是不限于此，也可以是均通過向氣缸主體內提供空氣來進行活塞的下降和上升的雙動式氣缸。另外，修正單元10的主體部11具備氣缸20和按壓頭15，但是不限于此，氣缸20和按壓頭15也可以設置在掃描頭8的主體下側，使得能將修正單元10的帶T架設到按壓頭15的頂端部15a。另外，雖省略圖示，但異物除去裝置S在基臺I上具備用于控制各機構的控制裝置，該控制裝置與主計算機連接。主計算機保存有通過由獨立于異物除去裝置S的異物檢查裝置進行的檢查所檢測的工件表面異物位置和大小等異物信息。異物檢查裝置的構成沒有特別限定，只要構成為能通過對工件表面的掃描來檢測異物即可。在上述構成的異物除去裝置S中，當在工件臺3上載置有工件W時，控制裝置根據主計算機所保存的異物信息來驅動移動機構4，使得掃描頭8向目標位置移動，在上述目標位置處，高度測量機構9或按壓頭15位于異物的上方。當高度測量機構9位于異物的上方時，由控制裝置驅動高度測量機構9，使其測量該異物的高度。在修正單元10中，當按壓頭15位于異物的上方時，由控制裝置驅動升降機構，由此根據高度測量機構9的測量結果，修正單元10下降到由按壓頭15以規定的按壓力將帶T按壓于異物的位置為止。并且，控制裝置在研磨除去異物的情況下，在將帶T按壓于異物前，以提高頭主體16的內部壓力的方式使氣缸20驅動，由此使軟質彈性部件17壓縮硬化，與此同時地，使抽出卷盤12和卷繞卷 盤13旋轉驅動而使帶T以規定的速度移動。另外，控制裝置在粘著除去異物的情況下，在將帶T按壓于異物前，以降低頭主體16的內部壓力的方式使氣缸20驅動，由此當將帶T按壓于異物時，可以使軟質彈性部件17按照該異物的形狀而發生彈性變形。-異物除去方法_下面，一邊參照圖3和圖4，一邊舉出一個例子來說明使用上述異物除去裝置S來除去存在于工件表面的異物A的方法。圖3是粘著除去工件表面的異物A的工序圖。圖4是研磨除去工件表面的異物A的工序圖。此外，圖3和圖4中的實線箭頭示出按壓頭15的移動方向。圖4的(c)中的虛線箭頭示出帶T的移動方向。該內容在后面參照的圖6、圖7以及圖11、圖12中也是同樣的。首先，準備好成為修正對象的形成取向膜后的TFT基板作為工件W，實施由異物檢查裝置檢查存在于該工件表面的異物的檢查工序。由此，在工件表面存在異物的情況下，該異物的位置和大小等異物信息被主計算機保存。接著，判斷是否檢測出異物，在檢測出異物的情況下，從位置信息等判斷是否需要除去該異物。在無異物或僅是無需除去的異物的情況下，將工件W收納在合格品卡匣中并在通常的生產線上與CF基板貼合。另一方面，在存在需要除去的異物的情況下，將工件W收納在修正對象品卡匣中并向實施修正工序的異物除去裝置S搬運。在修正工序中，在工件臺3上載置工件W，接著，控制裝置依據自動模式的順序來控制異物除去裝置S。首先，異物除去裝置S從主計算機取得異物信息。并且，以異物信息為基礎選擇需要除去的異物。下面，根據選擇的異物A的位置信息，移動掃描頭8，使得高度測量機構9位于該異物A的上方。并且，由高度測量機構9準確地測量按壓頭15下方的異物A的高度。下面，如圖3的(a)所示，移動掃描頭8，使得按壓頭15位于選擇的異物A的上方。在該階段，不從空氣軟管24向氣缸主體21提供空氣，頭主體16的內部壓力成為低壓狀態。接著，從由高度測量機構9測量的結果，推斷從按壓頭15到異物A為止的距離，根據該推斷距離使修正單元10下降。由此，如圖3的(b)所示，使按壓頭15以接近異物A的方式移動，由按壓頭15將帶T按壓于異物A。此時，按壓頭15的頂端部15a處于軟的狀態，因此，按照異物A的形狀而發生彈性變形，帶T與異物A的接觸狀態成為面接觸狀態。由此，得到使異物A附著于帶T的充分的粘接強度。另外，在如以往那樣用硬質按壓頭將粘著帶按壓于異物的情況下，當按壓頭的按壓力過強時，擔心由異物損傷工件表面，相比之下，按壓頭15的頂端部15a是軟的狀態，因此，可以憑借該頭的頂端部15a緩和異物A向工件表面的按壓力，可以良好地防止工件表面的損傷。之后，如圖3的(C)所示，使修正單元10上升，使按壓頭15以從工件表面離開的方式移動。此時，在異物A對工件W的附著力較弱的情況下，該異物A在附著于面接觸狀態的帶表面的狀態下與帶T 一起上升。其結果是，可以可靠地粘著除去異物A。
另一方面，在異物A牢固地固定于工件表面且對工件W的附著力較強的情況下，SP使以從工件表面離開的方式移動按壓頭15,也如圖4的(a)所不，異物A殘存于工件表面。因此，用高度測量機構9再次測量在進行了異物A的粘著除去作業的位置的工件表面的高度，從該測量結果判斷是否殘存異物A。并且，在判斷為在工件表面殘存異物A的情況下，如圖4的(b)所示，用氣缸20使軟質彈性部件17壓縮硬化，由此使按壓頭15的頂端部15a處于硬的狀態。接著，如圖4的(c)所示，使帶T移動并且使修正單元10下降，以接近異物A的方式移動按壓頭15，由按壓頭15將帶T按壓于異物A。此時，按壓頭15的頂端部15a是硬的狀態，因此不變形，帶T與異物A的接觸狀態成為點接觸狀態或線接觸狀態。由此，可以與帶移動相伴地定點地研磨除去對工件W的附著力較強的異物A。而且，在進行工件表面的異物A的研磨除去作業后，用高度測量機構9再次測量在進行了該研磨除去作業的位置的工件表面的高度，根據異物A的殘存部分的有無來判斷是否需要追加研磨除去作業，如果需要，則再次進行異物A的研磨除去作業。針對由異物檢查裝置判斷為需要除去的全部異物進行上面的利用粘著或研磨的異物除去作業。由此，可以一邊防止存在于工件表面的異物損傷該工件表面，一邊除去存在于工件表面的異物。最后，從工件臺3卸下工件W，工件表面的缺陷修正結束。將結束了缺陷修正的工件W收納在修正品卡匣中并在通常的生產線上與CF基板貼合。根據該實施方式I的異物除去裝置S，由I個修正單元10切換異物與帶T的接觸狀態，因此，可以將掃描頭8設為緊湊的裝置構成。而且，在研磨除去異物的情況和粘著除去異物的情況下，無需適當地更換為專用單元，因此，可以迅速地進行工件表面異物的除去作業。另外，通過調整頭主體16的內部壓力，不使按壓頭15移動就能將按壓頭15的頂端部15a簡單地切換為硬的狀態和軟的狀態，因此，不用擔心因為該頭頂端部15a的狀態切換使帶T的位置相對于頭頂端部15a偏離。因此，即使不設置防止帶T的位置偏離的特殊機構，也可以持續而良好地進行異物的粘著除去作業和研磨除去作業。《發明的實施方式2》圖5是實施方式2的修正單元10的概要構成圖。在該實施方式2中，除了修正單元10的構成與實施方式I不同以外，與實施方式I同樣地構成。此外，在下面的各實施方式中，僅說明構成的不同部位，對同一構成部位參照以圖I至圖4為基礎的實施方式I的說明，省略其詳細說明。實施方式2的修正單元10的按壓頭25具備旋轉體26，其由固定配置在主體部11的下側的支撐部件29支撐為可以憑借旋轉軸26旋轉；和研磨用按壓件27及粘著用按壓件28，其突出設置于該旋轉體26的外周面。旋轉體26從旋轉軸方向看時形成為大致三角形狀。研磨用按壓件27配置在旋轉體26的一邊，包括金屬、硬質塑料等難以發生彈性變形的硬質部件。另外，粘著用按壓件28配置在旋轉體26的另一邊，包括氟橡膠等易于發生彈性變形的軟的軟質彈性部件。并且，修正單元10構成為使旋轉體26旋轉，由此可以使按壓頭25的頂端部25a切換為研磨用按壓件27和粘著用按壓件28。此外，按壓頭25由固定配置在修正單元10的主體部11下側的支撐部件29支撐，但是不限于此，按壓頭25也可以設置在掃描頭8的主體下側，使得能將修正單元10的帶T架設到頂端部25a。-異物除去方法_
一邊參照圖6和圖7，一邊舉出一個例子來說明使用上述異物除去裝置S來除去存在于工件表面的異物A的方法。圖6是粘著除去工件表面的異物A的工序圖。圖7是研磨除去工件表面的異物A的工序圖。此外，圖7的(b)中的空白箭頭示出旋轉體26的旋轉方向。在修正工序中，如圖6的(a)所示，使旋轉體26旋轉，使得粘著用按壓件28位于工件W側，將按壓頭25的頂端部25a作為粘著用按壓件28，根據從主計算機取得的異物A的位置信息，移動掃描頭8，使得按壓頭15位于選擇的異物A的上方。接著，根據由高度測量機構9測量的結果使修正單元10下降，如圖6的(b)所示，由按壓頭25將帶T按壓于異物A。此時，按壓頭25的頂端部25a (粘著用按壓件28)是軟質彈性部件，因此，按照異物A的形狀而發生彈性變形，帶T與異物A的接觸狀態成為面接觸狀態。由此，得到使異物A附著于帶T的充分的粘接強度。之后，如圖6的(C)所示，使修正單元10上升，以從工件表面離開的方式移動按壓頭25。此時，在異物A對工件W的附著力較弱的情況下，該異物A在附著于面接觸狀態的帶表面的狀態下與帶T 一起上升。其結果是，可以可靠地粘著除去異物A。另一方面，在異物A牢固地固定于工件表面并對工件W的附著力較強的情況下，即使以從工件表面離開的方式移動按壓頭25，異物A也如圖7的(a)所示殘存于工件表面。接著，用高度測量機構9再次測量進行了異物A的粘著除去作業的位置的工件表面的高度，從該測量結果判斷是否殘存異物A。此時，在判斷為在工件表面殘存異物A的情況下，如圖7的(b)所示，使旋轉體26旋轉，使得研磨用按壓件27位于工件W側，將按壓頭25的頂端部25a切換為研磨用按壓件27。并且，如圖7的(C)所示，使帶T移動，并且使修正單元10下降，用按壓頭25將帶T按壓于異物A。此時，按壓頭25的頂端部25a (研磨用按壓件27)是硬質部件，因此不變形，帶T與異物A的接觸狀態成為點接觸狀態或線接觸狀態。由此，可以伴隨著帶移動而定點地研磨除去對工件W的附著力較強的異物A。之后，與上述實施方式I同樣地，用高度測量機構9再次測量進行了研磨除去作業的位置的工件表面的高度，根據需要再次進行研磨除去作業。針對由異物檢查裝置判斷為需要除去的全部異物進行上面的利用粘著或研磨的異物除去作業，由此即使根據該實施方式2，也可以一邊防止存在于工件表面的異物損傷該工件表面，一邊除去存在于工件表面的異物。
另外，根據該實施方式2的構成，可以以使旋轉體26旋轉的簡單的構成將按壓頭25的頂端部25a切換為與研磨除去異物的情況和粘著除去異物的情況對應的按壓件(研磨用按壓件27或粘著用按壓件28)，可以憑借I個修正單元10良好地進行異物的研磨除去作業和粘著除去作業。其它方面可以得到與上述實施方式I同樣的作用效果。《發明的實施方式3》圖8是實施方式3的異物除去裝置S的概要立體圖。在上述各實施方式中，說明了具備進行存在于工件表面的異物的研磨除去和粘著除去兩者的修正單元10的構成，但是本實施方式的異物除去裝置S具備進行異物的研磨除去的研磨單元30和進行異物的粘著除去的粘著單元40。 研磨單元30和粘著單元40以相互相鄰的方式可裝卸地裝載于掃描頭8，在后述的用完帶Tl、T2的情況下，更換整個單元30、40，由此可以無延遲地提供新的帶Tl、T2，可以進行異物的高效除去作業。該研磨單元30和粘著單元40分別連結有升降機構(未圖示)，該各單元30、40可以獨立地在上下方向升降移動。圖9是研磨單元30的概要構成圖。研磨單元30與上述實施方式I的修正單元10同樣地形成為卡匣狀，具備分別與上述實施方式I的主體部11、抽出卷盤12、卷繞卷盤13、一對引導錕14以及按壓頭15對應的主體部31、研磨用抽出卷盤32、研磨用卷繞卷盤33、一對引導錕34以及研磨用按壓頭35。研磨用抽出卷盤32纏繞有在表面具有研磨材料的研磨帶Tl。該研磨帶Tl是與上述實施方式I的帶T同樣地在基材上設有粘著性表層而構成的，向該表層加入研磨材料。在該研磨帶Tl的表面，研磨材料被粘著劑固定在整體的80%以上且100%以下的面積。這樣，研磨帶Tl是具有由與異物滑動接觸帶來的充分的研磨功能的專用帶。研磨用按壓頭35由固定配置在主體部31的下側的保持部件36保持。并且，該研磨用按壓頭35的與研磨帶Tl接觸的頂端部35a包括難以發生彈性變形的硬質部件，該硬質部件包含金屬、硬質塑料等。圖10是粘著單元40的概要構成圖。粘著單元40也形成為卡匣狀，具備分別與上述實施方式I的主體部11、抽出卷盤12、卷繞卷盤13、一對引導錕14以及按壓頭15對應的主體部41、粘著用抽出卷盤42、粘著用卷繞卷盤43、一對引導錕44以及粘著用按壓頭45。粘著用抽出卷盤42纏繞有在表面具有粘著劑的粘著帶T2。該粘著帶T2是在基材上的整個面內設有粘著劑、具有使異物附著的充分的粘著功能的專用帶。粘著用按壓頭45由固定配置在主體部41的下側的保持部件46保持。并且，粘著用按壓頭45的與粘著帶T2接觸的頂端部45a包括易于發生彈性變形的軟的軟質彈性部件，該軟質彈性部件包含氟橡膠等。此外，設為研磨用按壓頭35由固定配置在研磨單元30的主體部31下側的保持部件36保持，粘著用按壓頭45由固定配置在粘著單元40的主體部41下側的保持部件46保持，但是不限于此，研磨用按壓頭35也可以設置在掃描頭8的主體下側，使得能將研磨單元30的研磨帶Tl架設到頂端部35a。另外，粘著用按壓頭45也可以設置在掃描頭8的主體 下側，使得能將粘著單元40的粘著帶T2架設到頂端部45a。
-異物除去方法-一邊參照圖11和圖12，一邊舉出一個例子來說明使用上述異物除去裝置S來除去存在于工件表面的異物A的方法。圖11是粘著除去工件表面的異物A的工序圖。圖12是研磨除去工件表面的異物A的工序圖在修正工序中，如圖11的(a)所示，根據從主計算機取得的異物A的位置信息，移動掃描頭8，使得粘著用按壓頭45位于選擇的異物A的上方。接著，根據由高度測量機構9測量的結果使粘著單元40下降，如圖11的(b)所示，由粘著用按壓頭45將粘著帶T2按壓于異物A。此時，粘著用按壓頭45的頂端部45a是軟的軟質彈性部件，因此，按照異物A的形狀而發生彈性變形，粘著帶T2與異物A的接觸狀態成為面接觸狀態。由此，得到使異物A附著于粘著帶T2的充分的粘接強度。之后，如圖11的(C)所示，使粘著單元40上升，以從工件表面離開的方式移動粘著用按壓頭45。此時，在異物A對工件W的附著力較弱的情況下，該異物A在附著于面接觸狀態的帶表面的狀態下與粘著帶T2—起上升。其結果是，可以可靠地粘著除去異物A。接著，用高度測量機構9再次測量進行了異物A的粘著除去作業的位置的工件表面的高度，從該測量結果判斷是否殘存異物A。此時，在判斷為在工件表面殘存異物A的情況下，如圖12的(a)所示，移動掃描頭8，使得研磨用按壓頭35位于異物A的上方。并且，如圖12的(b)所示，使研磨帶Tl移動，并且使研磨單元30下降，由研磨用按壓頭35將研磨帶Tl按壓于異物A。此時，研磨用按壓頭35的頂端部35a是硬質部件，因此不變形，研磨帶Tl與異物A的接觸狀態成為點接觸狀態或點接觸狀態。由此，可以伴隨著帶移動而定點地研磨除去對工件W的附著力較強的異物A。之后，與上述實施方式I同樣地，用高度測量機構9再次測量進行了研磨除去作業的位置的工件表面的高度，根據需要再次進行研磨除去作業。針對由異物檢查裝置判斷為需要除去的全部異物進行上面的利用粘著或研磨的異物除去作業，由此即使根據該實施方式3，也可以一邊防止存在于工件表面的異物損傷該工件表面，一邊除去存在于工件表面的異物。另外，根據該實施方式3的構成，可以分別用研磨單元30進行異物的研磨除去，用粘著單元40進行異物的粘著除去，因此，可以以簡單的構成分別專門地提高在研磨除去異物的情況和粘著除去異物的情況兩者的異物除去性能。因此，可以良好地進行異物的研磨除去和粘著除去。《其它實施方式》在上述各實施方式中，設為用獨立于異物除去裝置S的異物檢查裝置來檢查存在于工件表面的異物，但是也可以是，異物除去裝置S以使掃描頭8掃描工件整個面的方式移動，由高度測量機構9檢查存在于工件表面的異物。另外，在上述各實施方式中，設為根據需要對工件表面應除去的各異物按順序進行粘著除去作業和研磨除去作業，但是本發明不限于此，也可以是對工件表面應除去的全部異物進行粘著除去作業之后，對用粘著除去作業未除去的各異物進行研磨除去作業。另外，在上述各實施方式中，將工件W設為構成液晶顯示裝置的形成取向膜后的TFT基板，但是也可以是形成取向膜前的TFT基板、CF基板。而且，也可以將構成液晶顯示裝置以外的有機EL(Electro Luminescence :電致發光)顯示裝置、等離子顯示裝置等其它顯不裝置的基板、娃晶片等設為工件W。
上面，說明了本發明所優選的實施方式，但是本發明的技術范圍不限于上述實施方式所記載的范圍。本領域的技術人員理解上述實施方式是示例，通過該各構成要素、各處理工序的組合還可得到各種變形例，另外，這樣的變形例也在本發明的范圍內。例如，可以根據需要適當地更換而向掃描頭裝載與實施方式3同樣的研磨單元和粘著單元。即，在研磨除去異物的情況下，向掃描頭裝載研磨單元，在粘著除去異物的情況下，代替研磨單元而向掃描頭裝載粘著單元，由此可以構成為改變異物與按壓于該異物的帶的接觸狀態。工業h的可利用件如上面所說明的，本發明對除去存在于工件表面的異物的異物除去裝置是有用的，特別適用于要求一邊防止工件表面的損傷一邊除去異物的異物除去裝置。附圖標記說明A 異物S異物除去裝置T 帶Tl研磨帶T2粘著帶W 工件12抽出卷盤13卷繞卷盤15、25 按壓頭15a、25a、35a、45a 頂端部16頭主體17軟質彈性部件20氣缸(調壓機構)26旋轉體27研磨用按壓件28粘著用按壓件30研磨單元32研磨用抽出卷盤33研磨用卷繞卷盤35研磨用按壓頭40粘著單元42粘著用抽出卷盤43粘著用卷繞卷盤45粘著用按壓頭
權利要求
1.一種異物除去裝置，其特征在于， 構成為能使在表面具有研磨材料和粘著劑中的至少一方的帶移動，將其按壓于工件表面的異物，且能將上述帶與該異物的接觸狀態切換為研磨除去異物的點接觸狀態或線接觸狀態、和粘著除去異物的面接觸狀態。
2.根據權利要求I所述的異物除去裝置，其特征在于， 具備 抽出卷盤，其纏卷有在表面具有上述研磨材料和粘著劑的帶； 卷繞卷盤，其卷繞從上述抽出卷盤抽出的帶；以及 按壓頭，其配置在上述抽出卷盤和上述卷繞卷盤之間，將上述帶按壓于異物， 上述按壓頭構成為能將與上述帶接觸的頂端部切換為當將上述帶按壓于異物時不變形的硬的狀態；和當將上述帶按壓于異物時按照該異物的形狀而發生彈性變形的軟的狀態。
3.根據權利要求2所述的異物除去裝置，其特征在于， 上述按壓頭具備筒狀的頭主體，其在頂端具有開口 ；和軟質彈性部件，其以從上述開口突出一部分的方式被收納在該頭主體的頂端內部， 上述頭主體的內部與調整內部壓力的調壓機構連接， 在研磨除去異物的情況下，由上述調壓機構提高上述頭主體的內部壓力而使上述軟質彈性部件壓縮硬化，另一方面，在粘著除去異物的情況下，由上述調壓機構降低上述頭主體的內部壓力，當將上述帶按壓于異物時，能使上述軟質彈性部件按照該異物的形狀而發生彈性變形。
4.根據權利要求2所述的異物除去裝置，其特征在于， 上述按壓頭具備旋轉體，其以能旋轉的方式被支撐；和研磨用按壓件及粘著用按壓件，其突出設置于該旋轉體的外周面， 上述研磨用按壓件包括當將上述帶按壓于異物時不變形的硬質部件， 上述粘著用按壓件包括當將上述帶按壓于異物時按照該異物的形狀而發生彈性變形的軟質彈性部件， 構成為能通過使上述旋轉體旋轉來將上述按壓頭的頂端部切換為上述研磨用按壓件和上述粘著用按壓件。
5.根據權利要求2至4中的任一項所述的異物除去裝置，其特征在于， 在上述帶的表面，研磨材料由粘著劑固定到遍及整個帶表面的50%以上且80%以下的面積， 在未固定有上述研磨材料的帶表面部分，上述粘著劑露出。
6.一種異物除去裝置，其特征在于， 具備研磨單元和粘著單元， 上述研磨單元具有研磨用抽出卷盤，其纏卷有在表面具有研磨材料的研磨帶；研磨用卷繞卷盤，其卷繞從該研磨用抽出卷盤抽出的研磨帶；以及研磨用按壓頭，其配置在上述研磨用抽出卷盤和上述研磨用卷繞卷盤之間，將上述研磨帶按壓于工件表面的異物， 上述粘著單元具有粘著用抽出卷盤，其纏卷有在表面具有粘著劑的粘著帶；粘著用卷繞卷盤，其卷繞從該粘著用抽出卷盤抽出的粘著帶；以及粘著用按壓頭，其配置在上述粘著用抽出卷盤和上述粘著用卷繞卷盤之間，將上述粘著帶按壓于工件表面的異物， 上述研磨用按壓頭的與研磨帶接觸的頂端部包括當將研磨帶按壓于異物時不變形的硬質部件， 上述粘著用按壓頭的與粘著帶接觸的頂端部包括當將粘著帶按壓于異物時按照該異物的形狀而發生彈性變形的軟質彈性部件。
全文摘要
構成為能使在表面具有研磨材料和粘著劑中的至少一方的帶移動，將其按壓于工件表面的異物，且能將帶與異物的接觸狀態切換為研磨除去異物的點接觸狀態或線接觸狀態和粘著除去異物的面接觸狀態。
文檔編號B24B21/00GK102655981SQ20108005637
公開日2012年9月5日 申請日期2010年11月10日 優先權日2009年12月11日
發明者仲谷知真, 佐藤仁, 藤井茂喜 申請人:夏普株式會社