專利名稱：電磁屏蔽方法及制品的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電磁屏蔽方法及其制品。
背景技術：
現有技術，通常采用金屬外罩、沉積有金屬層的或結合有金屬薄片的塑料復合屏蔽罩或金屬纖維復合屏蔽罩來控制電磁干擾。然而，上述屏蔽罩均存在以下缺點所占空間大、生產成本較高、安裝時難以實現屏蔽罩與印刷電路板(PCB)或柔性線路板(FPC)之間無縫安裝，如此導致屏蔽效率低下，PCB板或FPC板上的電子元件產生的熱量難以散發出去，以及使得電子元件工作性能不穩定，甚至損壞電子元件。于PCB板或FPC板上直接沉積樹脂絕緣層，再于該絕緣層上電鍍或化學鍍金屬層，可實現電磁屏蔽。但是，為了保證該樹脂絕緣層與PCB板或FPC板之間有良好的結合力，避免絕緣層發生剝落或龜裂等現象，對所使用的樹脂的粘度值有嚴格的限制。而能滿足上述粘度要求的樹脂只限于某些特殊的有機樹脂，這些特殊的有機樹脂成分多、結構復雜、難以制造。此外，該絕緣層的厚度較大(難以控制在納米級別)，因而對電子元件的散熱存在不良影響。另外，電鍍或化學鍍金屬層對環境的污染較大。
發明內容
鑒于此，本發明提供一種電磁屏蔽方法。另外，本發明還提供一種經由上述電磁屏蔽方法制得的制品。一種制品，包括基體、形成于該基體上的一絕緣層及形成于該絕緣層上的導電層，該絕緣層為鋁-硅-氧層，該導電層為鎳銅合金層。一種電磁屏蔽方法，其包括如下步驟
提供基體；
采用真空鍍膜法，以鋁硅合金靶為靶材，以氧氣為反應氣體，于基體上形成一絕緣層，該絕緣層為鋁-硅-氧層；
采用真空鍍膜法，以鎳銅合金靶為靶材，于該絕緣層上形成一導電層，該導電層為鎳銅
I=Iο所述電磁屏蔽方法簡單快捷、幾乎沒有環境污染，且形成該絕緣層的材料簡單、易于獲得。所述電磁屏蔽方法簡單快捷、幾乎沒有環境污染，且形成該絕緣層的材料簡單、易于獲得。由于通過真空鍍膜的方式形成的所述絕緣層及導電層的膜厚較小，可使電子元件產生的熱量快速的散發出去，提高了電子元件性能的穩定性。另一方面，該絕緣層及導電層所占的空間小，質量輕。此外，以真空鍍膜方法形成的絕緣層及導電層與基體之間具有良好的結合力，可避免在使用過程中該絕緣層和/或導電層發生剝落或龜裂而降低制品的電磁屏蔽性能。所述絕緣層和導電層在平面處、凹處及折縫處沉積均勻，且可以做到與基體無縫結合，如此提高了基體的電磁屏蔽性能。
圖I是本發明一較佳實施例制品的剖視圖。圖2為本發明一較佳實施例真空鍍膜機的示意圖。主要元件符號說明_
權利要求
1.一種制品，包括基體，其特征在于該制品還包括形成于該基體上的一絕緣層及形成于該絕緣層上的導電層，該絕緣層為鋁-硅-氧層，該導電層為鎳銅合金層。
2.如權利要求I所述的制品，其特征在于該絕緣層及導電層通過真空鍍膜的方式形成。
3.如權利要求I所述的制品，其特征在于該絕緣層的厚度為O.8^5 μ m0
4.如權利要求3所述的制品，其特征在于該絕緣層的厚度為2 3μ m。
5.如權利要求I所述的制品，其特征在于該導電層的厚度為O.5^2 μ m0
6.如權利要求5所述的制品，其特征在于該導電層的厚度為Γ2μπι。
7.如權利要求I所述的制品，其特征在于該基體為印刷電路板或柔性線路板。
8.如權利要求7所述的制品，其特征在于該基體上形成有至少一電子元件，所述絕緣層及所述導電層沉積在所述電子元件的表面及基體的表面，以使電子元件被封閉于所述絕緣層內。
9.一種電磁屏蔽方法，其包括如下步驟 提供基體； 采用真空鍍膜法，以鋁硅合金靶為靶材，以氧氣為反應氣體，于基體上形成一絕緣層，該絕緣層為鋁-硅-氧層； 采用真空鍍膜法，以鎳銅合金靶為靶材，于該絕緣層上形成一導電層，該導電層為鎳銅
10.如權利要求9所述的電磁屏蔽方法，其特征在于形成所述絕緣層的方法為采用磁控濺射鍍膜法，設置鋁硅合金靶的功率為5 8kw，以氧氣為反應氣體，氧氣的流量為5(T200sccm，以氬氣為工作氣體，氬氣的流量為10(T300sccm，施加于基體的偏壓為-10(T-300V，鍍膜溫度為2(T80°C，鍍膜時間為15 35min ;其中，所述鋁硅合金靶中鋁的質量百分含量為65 82%。
11.如權利要求9所述的電磁屏蔽方法，其特征在于形成所述導電層的方法為采用磁控濺射鍍膜法，設置鎳銅合金靶的功率為l(Tl5kw，以氬氣為工作氣體，氬氣的流量為10(T300SCCm，施加于基體的偏壓為-10(T-300V，鍍膜溫度為2(T80°C，鍍膜時間為3 20min ;其中，所述鎳銅合金靶中鎳的質量百分含量為50飛8%。
全文摘要
本發明提供一種電磁屏蔽方法，其包括如下步驟提供基體；采用真空鍍膜法，以鋁硅合金靶為靶材，以氧氣為反應氣體，于基體上形成一絕緣層，該絕緣層為鋁-硅-氧層；采用真空鍍膜法，以鎳銅合金靶為靶材，于該絕緣層上形成一導電層，該導電層為鎳銅合金層。本發明還提供了經由上述電磁屏蔽方法制得的制品。
文檔編號C23C14/14GK102950828SQ20111023972
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月19日 優先權日2011年8月19日
發明者陳文榮, 蔣煥梧, 陳正士, 李聰 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司