專利名稱：一種導電漿料用抗氧化銅銀復合粉及其制備方法
技術領域：
本發明涉及微電子材料、粉體材料制備領域，具體的說，涉及一種導電漿料用耐高溫抗氧化銅銀復合粉及其制備方法。
背景技術：
銀是導電性最好的金屬，且其具有氧化物導電、性能穩定等優點，因此以其為主要功能相制備的導電漿料應用最為廣泛。近年來銀粉價格不斷增長，進而造成導電銀漿價格增長。同時銀漿料存在銀易遷移和耐焊性差等缺點。因此開發賤金屬導電漿料來取代貴金屬導電漿料已成為導電漿料的發展方向。而銅粉價格較低，僅為銀的1/20左右，且在所有金屬中其導電性僅次于銀，是銀的理想替代材料。但是銅粉性質活潑，極易氧化生成絕緣 的氧化物，極大的影響了其導電性能，限制了其在導電漿料中的應用。近年來，為改善銅粉抗氧化性，國內外進行了大量的嘗試和探索，而銀包銅粉效果最好，其原理主要是通過在銅粉表面鍍一層銀，避免銅與空氣接觸，來提高銅粉的抗氧化性。銀包銅粉結合了銅粉和銀粉的優點，克服了單一使用時的缺點，在電子漿料、電磁屏蔽等領域具有極大的應用前景。銀包銅粉常用的方法有兩種。一種是化學置換法，主要利用銅粉和銀氨溶液直接發生置換反應，從而在銅粉表面生成一層銀。此方法雖然工藝簡單，但是置換過程中生成的[Cu (NH3)4]2+會與[Ag(NH3)2]+發生競爭吸附，而銅粉表面優先吸附[Cu(NH3)4]2+,進而排斥[Ag(NH3)2]+與銅粉的接觸，抑制了銀粒子在其表面沉積，最終使得一次性包覆只能得到點綴型結構。另一種方法則是化學鍍法，一般是利用還原劑還原硝酸銀或銀氨溶液，使銀沉積在銅粉表面。雖然用此方法可以制備包覆完整的銀包銅粉，但是此過程中銅銀置換反應不可避免，會生成[Cu(NH3)4]2+阻礙銀的沉積，導致銀層不均勻。此外，化學鍍法制備的銀包銅粉銀層存在大量空隙、不致密，在高溫燒結過程中，氧可以通過空隙快速擴散到銀包銅粉內部，導致銅粉被氧化。授權公告號為CN 100467196C的專利公開了一種Cu-Ag核殼復合金屬粉末的制備工藝，該工藝包括預鍍、兩次葡萄糖浴和兩次致密化處理，其致密化處理是在氫氣、氮氣或氬氣保護下，200-500°C保溫一小時，工藝復雜，成本較高。授權公告號為CN 1176234C的專利公開了一種耐高溫抗氧化賤金屬組合物及其生產方法。組合物包括30-54份銅粉和70-46份銀。生產方法包括配置敏化液、銀氨溶液和工藝，工藝為浸潰、攪拌、酸洗、敏化、清洗、鍍銅、真空熱處理、成品，其中真空熱處理工藝為200-600°C保溫2-3小時。工藝復雜，含銀量高以及真空熱處理造成成本較高。
發明內容
為了解決現有技術存在的工藝復雜、含銀量高及真空熱處理成本高的缺點，本發明提供一種導電漿料用抗氧化銅銀復合粉及其制備方法，高溫抗氧化性能好，價格低廉，工藝簡單。本發明的技術方案為一種導電漿料用抗氧化銅銀復合粉的制備方法，包括以下步驟銅粉表面化學鍍銀、表面無機物包覆、熱處理，由銅粉表面化學鍍銀、表面無機物包覆、熱處理三個步驟組成；銅粉表面化學鍍銀第一步，先進行置換法預鍍銀，將潔凈的銅粉加入到含有分散劑的水溶液中，攪拌形成懸浮液，滴加銀氨溶液，待反應完全后，過濾，酸洗，水洗，得置換法銀包銅粉；銅粉含量為5 100克/升；第二步，還原法鍍銀，在攪拌狀態下將硝酸銀的水溶液滴加到含有還原劑和分散劑的置換法銀包銅粉的懸浮液中，并用氨水調節反應溶液的PH值在3 13之間，溫度控制在1(T9(TC，待反應完全后，靜置、過濾、洗滌、干燥后得還原法銀包銅粉；所述的硝酸銀水溶液的濃度為15 300克/升；置換法銀包銅粉的含量為5 100克/升。表面無機物包覆將還原法銀包銅粉加入到油酸或偶聯劑溶液中，油酸或偶聯劑在溶液中的含量為O. 1-5克/升，攪拌反應后，過濾，干燥，加入到低級醇中，然后超聲攪拌分散均勻，還原法銀包銅粉含量為5-100克/升；然后，再依次加入硅醇鹽、含硼化合物、去 離子水，滴加氨水進行反應，反應溫度控制在20-90°C,待反應完全后,靜置、過濾、干燥后即得包覆無機物的銅銀粉，最后進行熱處理得到成品導電漿料用抗氧化銅銀復合粉。所述的分散劑為聚乙烯吡咯烷酮、明膠、十六烷基三甲基溴化銨、聚乙二醇、聚乙烯醇、阿拉伯膠、可溶性淀粉中的任意一種或任意幾種的任意比，用量為1-20克/升。所述的還原劑為葡萄糖、甲醛、次磷酸鈉、水合肼、抗壞血酸、硼氫化鈉、硼氫化鉀中的任意一種，用量為10-200克/升。所述的偶聯劑為硅烷偶聯劑、硼酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、磷酸酯偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、有機鉻偶聯劑中的至少一種。所述的低級醇為乙醇或異丙醇。所述的硅醇鹽為正硅酸甲酯或正硅酸乙酯，用量為O. 1-40克/升。所述的含硼化合物為硼酸、硼酸酯、氧化硼中的任意一種，用量為O. 1-20克/升。所述的熱處理是將包覆無機物的銅銀粉置于馬弗爐中，升溫至300-500°C，并保溫廣3小時。所述的潔凈的銅粉是指經過稀硫酸去除了表面氧化物后，洗滌干燥的銅粉。所述的導電漿料用抗氧化銅銀復合粉的制備方法得到的銅銀復合粉，為核殼結構，最外層為無機物，中間層為銀，內核為銅，成品按重量份計含有銅粉40-70份、銀58-20份，無機物2-10份，所說的銅粉粒徑為O. 3-5 μ m。有益效果I本發明工藝簡單，操作簡便，常壓及空氣氣氛下進行熱處理即可，復合粉含重量比的銀20-58份，節約了大量貴金屬銀，價格低廉。2本發明制備的銅銀復合粉具有優良的抗氧化性，尤其是高溫抗氧化性。3本發明制備的銅銀復合粉應用于中高溫導電漿料時，高溫燒結時表面無機物可以熔融于無機粘結相，可以減少無機粘結相用量，節約成本。
圖I為本發明的工藝流程圖。圖2為本發明銀包銅粉、包覆無機物銀銅粉以及熱處理過程變化示意圖。
圖中(I)為制備的銀包銅粉；(2)為無機物包覆銀包銅粉；(3)為熱處理后形成致密的銀層和銀銅合金層；(4)為應用在導電漿料高溫燒結時表面無機物層熔融于無機粘結相，可以起到減少無機粘結相用量的作用。
具體實施例方式制備銅銀復合粉的方法包括以下步驟第一步，銅粉表面化學鍍銀(I)將銅粉加入到質量分數5-10%稀硫酸中，20-400C攪拌10-20分鐘除去氧化物；過濾，蒸餾水洗滌至中性，且洗液測得無銅離子；將銅粉加入到1-20克/升的分散劑水溶液中，攪拌成懸浮液，緩慢滴加配置好的銀氨溶液，待反應完全后，過濾，酸洗，水洗，得置換法銀包銅粉；(2)配制濃度為15 300克/升硝酸銀的水溶液，在攪拌狀態下將硝酸銀的水溶液緩慢滴加到含有還原劑和分散劑的置換法銀包銅粉的懸浮液中，并用氨水調節反應溶液的PH值在:Γ13之間，溫度在1(T90°C，待反應完全后，靜置、過濾、洗滌、干燥后得還原法銀包銅粉。 第二步，還原法銀包銅粉表面無機物包覆將還原法銀包銅粉加入到O. 1-5克/升的油酸或偶聯劑溶液中，攪拌10-60分鐘，過濾，干燥后加入到一種醇中，通過超聲、攪拌使還原法銀包銅粉分散均勻，還原法銀包銅粉含量為5-100克/升。依次加入硅醇鹽、含硼化合物、去離子水，緩慢滴加氨水，反應溫度控制在20-90°C,待反應完全后,靜置、過濾、干燥后即得包覆無機物的銀銅粉。第三步，熱處理將第二步制備的包覆無機物的銀銅粉置于馬弗爐中，緩慢升溫至300-500°C，并保溫廣3小時。所說的分散劑為聚乙烯吡咯烷酮、明膠、十六烷基三甲基溴化銨、聚乙二醇、聚乙烯醇、阿拉伯膠、可溶性淀粉中的任意一種或任意幾種的任意比，用量為1-20克/升溶液。所說的還原劑為抗壞血酸、甲醛、次磷酸鈉、水合肼、硼氫化鈉、硼氫化鉀中的任意一種，用量為10-200克/升溶液。所述的偶聯劑為硅烷偶聯劑、硼酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、磷酸酯偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑和有機鉻偶聯劑中的至少一種，用量為O. 1-5克/升溶液。所述的醇為乙醇或異丙醇，所述的硅醇鹽為正硅酸甲酯或正硅酸乙酯，用量為O. 1-40克/升溶液。所述的含硼化合物為硼酸、硼酸酯、氧化硼中的任意一種，用量為O. 1-20克/升溶液。下面結合實施例對本發明作進一步說明。實施例I第一步，銅粉表面化學鍍銀取20克粒徑為I微米球形銅粉，加入到50毫升質量分數為5%的稀硫酸溶液中，25°C攪拌15分鐘，除去銅粉表面的氧化物。過濾，蒸餾水洗滌至中性，且洗液測得無銅離子。將酸洗后銅粉和2克聚乙烯吡咯烷酮加入到500毫升蒸餾水中，超聲20分鐘使銅粉分散均勻。取7. 3克硝酸銀溶于1700毫升蒸餾水，滴加濃氨水至溶液重新澄清，制得銀氨溶液。在攪拌狀態下將銀氨溶液以緩慢加到含有銅粉和聚乙烯吡咯烷酮的水溶液中，繼續反應I小時。過濾，酸洗，水洗，得置換法銀包銅粉。將置換法銀包銅粉、2. 5克聚乙烯吡咯烷酮和20克抗壞血酸加入到400毫升蒸餾水和400毫升乙醇中，超聲20分鐘使置換法銀包銅粉分散均勻。取30克硝酸銀溶于400毫升蒸餾水中配制成硝酸銀溶液。在攪拌狀態下將硝酸銀的水溶液以10毫升/分鐘的滴速滴加到含有還原劑和分散劑的置換法銀包銅粉的懸浮液中，并用質量分數為4%的氨水溶液調節反應溶液的pH值為5. O，溫度控制在35°C，滴加完畢后繼續反應I小時。靜置、過濾、稀硫酸洗滌、蒸餾水洗滌、乙醇洗滌、干燥后得還原法銀包銅粉。第二步，還原法銀包銅粉表面無機物包覆將還原法銀包銅粉和O. 2克油酸加入到100毫升甲醇中，攪拌30分鐘，過濾，干燥后加入到1000毫升乙醇中，超聲20分鐘使還原法銀包銅粉分散均勻。控制溶液溫度為70°C，在攪拌狀態下每隔30分鐘依次加入3克正硅酸乙酯、O. 44克硼酸、10克去離子水，以I. 5毫升/分鐘的滴速滴加45克質量分數為4%的氨水，繼續反應6小時。靜置、過濾、120°C干燥12小時后即得包覆無機物的銀銅粉。第三步，熱處理將第二步制備的包覆無機物的銀銅粉置于馬弗爐中，以5°C /分鐘的速率升溫至400°C，并在400°C保溫I. 5小時。對所得復合粉進行性能測試，測試結果見表I。實施例2
第一步，同實施例I第一步。第二步，還原法銀包銅粉表面無機物包覆將還原法銀包銅粉和O. 2克的Y -巰丙基三甲氧基硅烷加入到100毫升甲醇中，攪拌30分鐘，過濾，干燥后加入到1000毫升異丙醇中，超聲20分鐘使還原法銀包銅粉分散均勻。控制溶液溫度為50°C，在攪拌狀態下每隔10分鐘依次加入6克正硅酸乙酯、3. 2克硼酸三丁酯、20克去離子水，以3毫升/分鐘的滴速滴加45克質量分數為8%的氨水，繼續反應12小時。靜置、過濾、110°C干燥12小時后即得包覆無機物的銀銅粉。第三步，熱處理將第二步制備的包覆無機物的銀銅粉置于馬弗爐中，以5°C /分鐘的速率升溫至400°C，并在400°C保溫2小時對所得復合粉進行性能測試，測試結果見表I。實施例3第一步，銅粉表面化學鍍銀取20克粒徑為I微米球形銅粉，加入到50毫升質量分數為5%的稀硫酸溶液中，25°C攪拌15分鐘，除去銅粉表面的氧化物。過濾，蒸餾水洗滌至中性，且洗液測得無銅離子。將酸洗后銅粉和2克聚乙烯吡咯烷酮加入到500毫升蒸餾水中，超聲20分鐘使銅粉分散均勻。取4. O克硝酸銀溶于700毫升蒸餾水，滴加濃氨水至溶液重新澄清，制得銀氨溶液。在攪拌狀態下將銀氨溶液以緩慢加到含有銅粉和阿拉伯膠的水溶液中，繼續反應I小時。過濾，酸洗，水洗，得置換法銀包銅粉。將置換法銀包銅粉、2. 5克聚乙烯吡咯烷酮和20克抗壞血酸加入到400毫升蒸餾水和400毫升乙醇中，超聲20分鐘使置換法銀包銅粉分散均勻。取15克硝酸銀溶于200毫升蒸餾水中配制成硝酸銀溶液。在攪拌狀態下將硝酸銀的水溶液以10毫升/分鐘的滴速滴加到含有還原劑和分散劑的置換法銀包銅粉的懸浮液中，并用質量分數為4%的氨水溶液調節反應溶液的pH值為5. 0，溫度控制在50°C，滴加完畢后繼續反應I小時。靜置、過濾、稀硫酸洗滌、蒸餾水洗滌、乙醇洗滌、干燥后得還原法銀包銅粉。第二步，還原法銀包銅粉表面無機物包覆將還原法銀包銅粉和O. 05克的Y -巰丙基三甲氧基硅烷加入到80毫升甲醇中，攪拌30分鐘，過濾，干燥后加入到800毫升異丙醇中，超聲20分鐘使還原法銀包銅粉分散均勻。控制溶液溫度為50°C，在攪拌狀態下每隔10分鐘依次加入4. 5克正硅酸乙酯、2. 2克硼酸三丁酯、15克去離子水，以3毫升/分鐘的滴速滴加30克質量分數為8%的氨水，繼續反應12小時。靜置、過濾、110°C干燥12小時后即得包覆無機物的銀銅粉。第三步，熱處理將第二步制備的包覆無機物的銀銅粉置于馬弗爐中，以5°C /分鐘的速率升溫至400°C，并在400°C保溫2小時對所得復合粉進行性能測試，測試結果見表I。實施例4第一步，銅粉表面化學鍍銀取20克粒徑為2. 5微米球形銅粉，加入到50毫升質量分數為5%的稀硫酸溶液中，25°C攪拌15分鐘，除去銅粉表面的氧化物。過濾，蒸餾水洗滌至中性，且洗液測得無銅離子。將酸洗后銅粉和3克阿拉伯膠加入到500毫升蒸餾水中，超聲20分鐘使銅粉分散均勻。取3. 5克硝酸銀溶于800毫升蒸餾水，滴加濃氨水至溶液重新澄清，制得銀氨溶液。在攪拌狀態下將銀氨溶液以緩慢加到含有銅粉和阿拉伯膠的水溶液中，繼續反應I小時。過濾，酸洗，水洗，得置換法銀包銅粉。將置換法銀包銅粉、2. 5克阿拉伯膠和15克抗壞血酸加入到400毫升蒸餾水和400毫升乙醇中，超聲20分鐘使置換法 銀包銅粉分散均勻。取20克硝酸銀溶于300毫升蒸餾水中配制成硝酸銀溶液。在攪拌狀態下將硝酸銀的水溶液以10毫升/分鐘的滴速滴加到含有還原劑和分散劑的置換法銀包銅粉的懸浮液中，并用質量分數為8%的氨水溶液調節反應溶液的pH值為3. 5，溫度控制在45°C，滴加完畢后繼續反應2小時。靜置、過濾、稀硫酸洗滌、蒸餾水洗滌、乙醇洗滌、干燥后得還原法銀包銅粉。第二步，還原法銀包銅粉表面無機物包覆將還原法銀包銅粉和O. 2克的油酸加入到100毫升甲醇中，攪拌30分鐘，過濾，干燥后加入到1000毫升異丙醇中，超聲20分鐘使還原法銀包銅粉分散均勻。控制溶液溫度為80°C，在攪拌狀態下每隔60分鐘依次加入8克正硅酸乙酯、O. 5克氧化硼、20克去離子水，以I. 5毫升/分鐘的滴速滴加25克質量分數為16%的氨水，繼續反應10小時。靜置、過濾、120°C干燥11小時后即得包覆無機物的銀銅粉。第三步，熱處理將第二步制備的包覆無機物的銀銅粉置于馬弗爐中，以5°C /分鐘的速率升溫至400°C，并在400°C保溫I小時對所得復合粉進行性能測試，測試結果見表
Io對比例I取20克粒徑為I微米球形銅粉，加入到50毫升質量分數為5%的稀硫酸溶液中，25°C攪拌15分鐘，除去銅粉表面的氧化物。過濾，蒸餾水洗滌至中性，且洗液測得無銅離子。將酸洗后銅粉和2克聚乙烯吡咯烷酮加入到500毫升蒸餾水中，超聲20分鐘使銅粉分散均勻。取7. 3克硝酸銀溶于1700毫升蒸餾水，滴加濃氨水至溶液重新澄清，制得銀氨溶液。在攪拌狀態下將銀氨溶液以緩慢加到含有銅粉和聚乙烯吡咯烷酮的水溶液中，繼續反應I小時。過濾，酸洗，水洗，得置換法銀包銅粉。將置換法銀包銅粉、2. 5克聚乙烯吡咯烷酮和20克抗壞血酸加入到400毫升蒸餾水和400毫升乙醇中，超聲20分鐘使置換法銀包銅粉分散均勻。取30克硝酸銀溶于400毫升蒸餾水中配制成硝酸銀溶液。在攪拌狀態下將硝酸銀的水溶液以10毫升/分鐘的滴速滴加到含有還原劑和分散劑的置換法銀包銅粉的懸浮液中，并用質量分數為4%的氨水溶液調節反應溶液的pH值為5. 0，溫度控制在35°C，滴加完畢后繼續反應I小時。靜置、過濾、稀硫酸洗滌、蒸餾水洗滌、乙醇洗滌、干燥后得還原法銀包銅粉。
對所得復合粉進行性能測試，測試結果見表I。對比例2取40克粒徑為I微米球形銅粉，加入到50毫升質量分數為5%的稀硫酸溶液中，25°C攪拌15分鐘，除去銅粉表面的氧化物。過濾，蒸餾水洗滌至中性，且洗液測得無銅離子。將酸洗后銅粉和0.2克的Y-巰丙基三甲氧基硅烷加入到100毫升甲醇中，攪拌30分鐘，過濾，干燥后加入到1000毫升異丙醇中，超聲20分鐘使銅粉分散均勻。控制溶液溫度為50°C，在攪拌狀態下每隔10分鐘依次加入6克正硅酸乙酯、3. 2克硼酸三丁酯、20克去離子水，以3毫升/分鐘的滴速滴加45克質量分數為8%的氨水，繼續反應12小時。靜置、過濾、110°C干燥12小時后即得包覆無機物的銅粉。
對所得復合粉進行性能測試，測試結果見表I。表I
權利要求
1.一種導電漿料用抗氧化銅銀復合粉的制備方法，包括以下步驟銅粉表面化學鍍銀、熱處理，其特征在于，由銅粉表面化學鍍銀、表面無機物包覆、熱處理三個步驟組成； 銅粉表面化學鍍銀第一步，先進行置換法預鍍銀，將潔凈的銅粉加入到含有分散劑的水溶液中，攪拌形成懸浮液，滴加銀氨溶液，待反應完全后，過濾，酸洗，水洗，得置換法銀包銅粉；銅粉含量為5 150克/升；第二步，還原法鍍銀，在攪拌狀態下將硝酸銀的水溶液滴加到含有還原劑和分散劑的置換法銀包銅粉的懸浮液中，并用氨水調節反應溶液的PH值在:Γ13之間，溫度控制在1(T9(TC，待反應完全后，靜置、過濾、洗滌、干燥后得還原法銀包銅粉；所述的硝酸銀水溶液的濃度為15 300克/升；置換法銀包銅粉的含量為5 150克/升。
表面無機物包覆將還原法銀包銅粉加入到油酸或偶聯劑溶液中，油酸或偶聯劑在溶液中的含量為O. 1-5克/升，攪拌反應后，過濾，干燥，加入到低級醇中，然后超聲攪拌分散均勻，還原法銀包銅粉含量為5-100克/升；然后，再依次加入硅醇鹽、含硼化合物、去離子水，滴加氨水進行反應，反應溫度控制在20-90 V,待反應完全后,靜置、過濾、干燥后即得包覆無機物的銅銀粉，最后進行熱處理得到成品導電漿料用抗氧化銅銀復合粉。
2.根據權利要求I所述的導電漿料用抗氧化銅銀復合粉的制備方法，其特征在于，所述的分散劑為聚乙烯吡咯烷酮、明膠、十六烷基三甲基溴化銨、聚乙二醇、聚乙烯醇、阿拉伯膠、可溶性淀粉中的任意一種或任意幾種的任意比，用量為1-20克/升。
3.根據權利要求I所述的導電漿料用抗氧化銅銀復合粉的制備方法，其特征在于，所述的還原劑為葡萄糖、甲醛、次磷酸鈉、水合肼、抗壞血酸、硼氫化鈉、硼氫化鉀中的任意一種，用量為10-200克/升。
4.根據權利要求I所述的導電漿料用抗氧化銅銀復合粉的制備方法，其特征在于，所述的偶聯劑為硅烷偶聯劑、硼酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、磷酸酯偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、有機鉻偶聯劑中的至少一種。
5.根據權利要求I所述的導電漿料用抗氧化銅銀復合粉的制備方法，其特征在于，所述的低級醇為乙醇或異丙醇。
6.根據權利要求I所述的導電漿料用抗氧化銅銀復合粉的制備方法，其特征在于，所述的硅醇鹽為正硅酸甲酯或正硅酸乙酯，用量為O. 1-40克/升。
7.根據權利要求I所述的導電漿料用抗氧化銅銀復合粉的制備方法，其特征在于，所述的含硼化合物為硼酸、硼酸酯、氧化硼中的任意一種，用量為O. 1-20克/升。
8.根據權利要求I所述的導電漿料用抗氧化銅銀復合粉的制備方法，其特征在于，所述的熱處理是將包覆無機物的銅銀粉置于馬弗爐中，升溫至300-500°C，并保溫廣3小時。
9.根據權利要求I所述的導電漿料用抗氧化銅銀復合粉的制備方法，其特征在于，所述的潔凈的銅粉是指經過稀硫酸去除了表面氧化物后，洗滌干燥的銅粉。
10.根據權利要求Γ9任一所述的導電漿料用抗氧化銅銀復合粉的制備方法得到的銅銀復合粉，為包覆型核殼結構，其特征在于，最外層為無機物，中間層為銀，內核為銅，成品按重量份計含有銅粉40-70份、銀58-20份，無機物2-10份，所說的銅粉粒徑為O. 3-5 μ m。
全文摘要
本發明公開了一種導電漿料用銅銀復合粉及其制備方法。制備方法是首先利用銅粉和銀氨溶液發生置換反應，在銅粉表面包覆一層銀層，然后利用還原劑還原硝酸銀使銀層更加完整和致密，經過濾、洗滌、干燥，制得銀包銅粉。將銀包銅粉用油酸或偶聯劑處理后，在其表面包覆一層完整的無機層，再經過濾、干燥、熱處理后得到具有優良抗氧化性能的銅銀復合粉。該銅銀復合粉為包覆型核殼結構，最外層為無機物，中間層為銀，核層為銅。該銅銀復合粉包括重量比的40-70份銅，58-20份銀以及2-10份無機物。用本發明制備工藝得到的銅銀復合粉具有良好的高溫抗氧化性，利用其制備的導電漿料可以在空氣中燒結。該發明工藝簡單，價格低廉，應用范圍廣泛。
文檔編號B22F1/02GK102773475SQ201210171428
公開日2012年11月14日 申請日期2012年7月31日 優先權日2012年7月31日
發明者宋建剛, 林保平 申請人:東南大學