專利名稱：一種可加工非標硅片的倒角機的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種倒角機，尤其是涉及一種可加工非標硅片的倒角機。
背景技術：
硅片的加工一般都需要用倒角設備，隨著非標硅片應用廣泛的不斷增加，需要現有倒角機具備一定的加工非標硅片的能力，D37-378/YL型國產倒角機主要用于半導體硅片的邊緣處理，能自動化實現精確加工倒角，但存在不具備加工直徑低于73_非標硅片能力的技術問題
發明內容
本發明要解決的問題是提供一種可加工非標硅片的倒角機。為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是一種可加工非標硅片的倒角機，包括規正系統，所述規正系統包括送片臂，所述送片臂的一頭設有圓形吸片頭，所述吸片頭配有兩個拱形的規正夾板，每個所述規正夾板的兩端各設有一個條形定位塊，所述定位塊的一端通過軸固定在所述規正夾板上，所述定位塊可根據實際加工需要調節角度，所述定位塊的另一端設有定位輪。其中，所述吸片頭直徑為35mm。該倒角機還包括加工系統，所述加工系統包括工作臺，所述工作臺上設有用于夾持工件的上夾片和下夾片，所述上夾片呈圓柱體形，所述下夾片由第一圓柱體和第二圓柱體上下拼接而成，所述第一圓柱體的直徑小于第二圓柱體。其中，所述上夾片直徑為35mm、高為40mm。所述第一圓柱體直徑為35mm、高為7mm ;所述第二圓柱體直徑為68. 4mm,高為35mm0本發明具有的優點和積極效果是由于采用上述技術方案，在保持設備原有加工能力的條件下，增加非標硅片加工能力，從而提高該型設備生產加工能力。
圖I是本發明的規正系統結構示意2是本發明的上下夾片結構示意中I、規正夾板 2、定位塊 3、定位輪4、吸片頭 5、送片臂 6、上夾片7、下夾片 7. I、圓柱體 7. 2、圓柱體
具體實施例方式如圖I所示，本發明包括規整系統，該規正系統包括送片臂5，所述送片臂5的一頭設有圓形吸片頭4，該吸片頭4直徑為35mm ;該吸片頭4還配有兩個拱形的規正夾板1，每個所述規正夾板I的兩端各設有一個條形定位塊2，所述定位塊2的一端通過軸固定在所述規正夾板I上，所述定位塊2可根據實際加工需要調節角度，所述定位塊2的另一端設有定位輪3。本發明還包括加工系統，所述加工系統包括工作臺，如圖2所示，工作臺上設有用于夾持工件的上夾片6和下夾片7，所述上夾片6呈圓柱體形，直徑為35mm、高為40mm ;下夾片7由圓柱體7. I和圓柱體7. 2上下拼接而成，圓柱體7. I直徑為35mm、高為7mm，圓柱體 7. 2 為 68. 4mm,高為 35mm。本實例的工作過程硅片經規正系統的送片臂5吸附在吸片頭4上，定位塊2和定位輪3根據實際加工硅片直徑調節角度，經規正夾板I規正位置后，送入加工系統的工作臺，由工作臺上下夾片6、7夾持固定，開始倒角加工。以上對本發明的一個實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本發明的較佳實施例，不能被認為用于限定本發明的實施范圍。凡依本發明申請范圍所作的均等變化與改進 等，均應仍歸屬于本發明的專利涵蓋范圍之內。
權利要求
1.一種可加工非標硅片的倒角機，其特征在于包括規正系統，所述規正系統包括送片臂，所述送片臂的一頭設有圓形吸片頭，所述吸片頭配有兩個拱形的規正夾板，每個所述規正夾板的兩端各設有一個條形定位塊，所述定位塊的一端通過軸固定在所述規正夾板上，所述定位塊可根據實際加工需要調節角度，所述定位塊的另一端設有定位輪。
2.根據權利要求I所述的倒角機，其特征在于所述吸片頭直徑為35mm。
3.根據權利要求I所述的倒角機，其特征在于還包括加工系統，所述加工系統包括工作臺，所述工作臺上設有用于夾持工件的上夾片和下夾片，所述上夾片呈圓柱體形，所述下夾片由第一圓柱體和第二圓柱體上下拼接而成，所述第一圓柱體的直徑小于第二圓柱體。
4.根據權利要求3所述的倒角機，其特征在于所述上夾片直徑為35mm、高為40mm。
5.根據權利要求3所述的倒角機，其特征在于所述第一圓柱體直徑為35mm、高為 7mm ;所述第二圓柱體直徑為68. 4mm,高為35mm。
全文摘要
本發明提供一種可加工非標硅片的倒角機，包括規正系統，所述規正系統包括送片臂，所述送片臂的一頭設有圓形吸片頭，所述吸片頭配有兩個拱形的規正夾板，每個所述規正夾板的兩端各設有一個條形定位塊，所述定位塊的一端通過軸固定在所述規正夾板上，所述定位塊可根據實際加工需要調節角度，所述定位塊的另一端設有定位輪。本發明的有益效果是在保持設備原有加工能力的條件下，增加非標硅片加工能力，從而提高該型設備生產加工能力。
文檔編號B24B9/06GK102962743SQ20121049721
公開日2013年3月13日 申請日期2012年11月28日 優先權日2012年11月28日
發明者雷海云, 張雪囡, 耿輝, 古元甲, 郭紅慧, 邢玉軍 申請人:天津市環歐半導體材料技術有限公司