包覆金屬微粒及其制造方法與流程

本發明涉及一種向溶劑的分散性優異、在柔性印刷基板等上通過低溫燒結顯現良好導電性的納米尺寸的包覆金屬微粒，特別是包覆金屬微粒的制造方法以及通過該方法制造的包覆金屬微粒。

背景技術：
近年來，在電子設備顯著進步的背景下，在半導體器件等電子部件發展的同時，安裝這些電子部件的印刷配線板也有很大發展。并且，由于許多電子設備小型、薄型、輕量化，且要求提高生產效率，因此也進一步需要對印刷線路板進行與此相對應的各種考量、改善。特別是，因此要求電子部件的導電性配線形成用材料的安裝的高速化和高密度化。在這樣的情況下，使用能在更低溫度下形成金屬配線的材料，不僅對在柔性印刷配線基板中已經使用的聚酰亞胺，對PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）、聚丙烯等易于加工的各種有機高分子基板也進行形成微細金屬配線的嘗試。特別是為了活用已有的噴墨印刷技術形成金屬配線，推進了以下研究：制造使納米尺寸的金屬微粒分散而成的墨，用它印刷所期望的電路形狀，然后通過燒結等使金屬微粒結合而成為金屬薄膜，由此形成配線（例如非專利文獻1）。另外，在部件的最終階段對微細配線的缺陷進行校正（修理）的技術中，多數情況都極力避免熱處理，在該情況下也需要在100℃以下的極低溫度進行燒結的銀納米微粒分散液。在迄今為止的納米尺寸的金屬微粒的研究中，例如，在專利文獻1中公開了將2種以上過渡金屬鹽和胺化合物在非活性氣氛中進行熱處理的復合金屬超微粒的制造方法。公開了如下內容：形成粒徑為納米（nm）級的超微粒，將這些超微粒分散在甲苯、己烷、輕石油（ligroin）、石油醚、乙醚等任一種非極性溶劑中，在200℃～300℃的熱處理下進行燒結。但是，那些超微粒是否顯示導電性尚不清楚。另外，由于熱處理溫度為200℃以上，因此作為加工性良好的有機基板，只能使用耐熱性相當優異的聚酰亞胺等。另外，在專利文獻2中公開了將銀膠體分散到包括水和各種醇的分散劑中的、使用了極性溶劑的金屬墨，且記載了如下：通過使用這種墨，加熱到100℃附近能形成銀的導電膜。另外，專利文獻3中公開了如下：以作為烷基胺的一種的油胺為必須成分，使油胺等包覆到草酸銀等形成絡合物后，通過對生成的絡合物加熱使其熱分解而得到粒徑一致的包覆銀超微粒。另外，通過在油胺中混合使用規定量的飽和脂肪酸胺，絡合物的生成變得容易，能在短時間內以高收率制造銀微粒。而且，在專利文獻4中記載了如下：通過對專利文獻3中所記載的技術重新考慮烷基胺的種類，能制造出包覆銀超微粒，該包覆銀超微粒在銀的燒結溫度方面能在作為極低溫度的室溫附近進行燒結，并且能以高濃度分散在有機溶劑中，能非常有效地在各種用途中應用。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2005-298921號公報專利文獻2：日本特開2008-214591號公報專利文獻3：日本特開2008-214695號公報專利文獻4：日本特開2010-265543號公報專利文獻非專利文獻1：河染滿等，《粉碎》，No.50、27－31（2006／2007）

技術實現要素：
發明要解決的問題根據上述專利文獻2中記載的導電性墨，雖然能在較低溫度下形成銀的導電膜，但是由于使用含有水的分散劑作為極性溶劑，因此特別是應用于有機TFT等有機電子器件時的潤濕性有問題，具有容易脫離基板的問題。利用上述專利文獻3中記載的方法制造的銀微粒具有如下特征：其表面存在油胺的覆膜，從而能制造單分散的銀微粒，但是，另一方面，具有如下問題：其制造過程需要長時間，并且能使用的胺的種類受限。即，具有如下問題：由油胺和草酸銀生成其絡合物時的反應速度不夠充分，即使在將規定量的飽和脂肪酸胺混合到油胺中使用的情況下，其制造過程也未必能順利進行。另外，具有如下問題：由于從絡合物的生成的觀點來考慮也將分子量較大的油胺作為必須成分使用，因此所制造的包覆銀超微粒的覆膜變得牢固，未必能容易地進行低溫燒結。另外，雖然根據專利文獻4中記載的方法上述問題得到改善，但是，期待更進一步地改善包覆銀微粒的制造工藝、更進一步地提高所制造的包覆銀微粒的性能。本發明的課題在于解決上述問題，提供在使用烷基胺和金屬化合物制造包覆金屬微粒時使制造順利的方法，并且提供特別是在低溫下也能順利燒結的包覆金屬微粒。用于解決問題的方案為了解決上述問題，本發明提供一種包覆金屬微粒的制造方法，其特征在于，制造被含有碳數為6以上的烷基胺和碳數為5以下的烷基胺的覆膜包覆的包覆金屬微粒，包括：第1工序，將含有對烷基結合有一個氨基的碳數為6以上的烷基胺和對烷基結合有一個氨基的碳數為5以下的烷基胺的胺混合液與含有金屬原子的金屬化合物混合，生成含有該金屬化合物和胺的絡合物；和第2工序，通過對該絡合物進行加熱使其分解而生成金屬微粒。另外，提供一種包覆金屬微粒的制造方法，其特征在于，在上述胺混合液中，碳數為5以下的烷基胺相對于胺的總量的摩爾比為10～80％。另外，提供一種包覆金屬微粒的制造方法，其特征在于，上述胺混合液中含有脂肪酸。另外，提供一種包覆金屬微粒的制造方法，其特征在于，上述金屬化合物含有銀原子。提供一種包覆金屬微粒的制造方法，其特征在于，上述金屬化合物含有草酸銀。而且，提供一種包覆金屬微粒，被含有烷基胺的覆膜包覆，其特征在于，在該包覆中至少含有對烷基結合有一個氨基的碳數為6以上的烷基胺和對烷基結合有一個氨基的碳數為5以下的烷基胺，加熱到160℃時的覆膜的脫離率為51％以上。另外，提供一種包覆金屬微粒，其特征在于，上述包覆金屬微粒中的包覆的重量比例為20重量％以下。另外，提供一種包覆金屬微粒，其特征在于，上述包覆金屬微粒的平均粒徑為30nm以下。另外，提供一種包覆金屬微粒，其特征在于，上述包覆金屬微粒的金屬以銀為主成分。而且，提供一種包覆金屬微粒分散液，其特征在于，上述包覆金屬微粒分散液是將上述包覆金屬微粒分散到有機溶劑中而成的。另外，提供一種包覆金屬微粒分散劑，其特征在于，金屬微粒的重量比例為30重量％以上。發明效果根據本發明，在利用對比文件3、4等所記載的金屬胺絡合物分解法制造包覆金屬微粒的過程中，能順利地生成胺和金屬化合物的絡合物，能縮短制造所需的時間。另外，能根據包覆金屬微粒的用途等使用各種胺，因此能提供例如在100℃以下的溫度也能順利燒結的包覆金屬微粒，在PET及聚丙烯那樣的耐熱性低的塑料基板上也能形成導電膜、導電配線。附圖說明圖1是利用本發明制造的包覆銀微粒的掃描電子顯微鏡(SEM)像。圖2是表示對利用本發明制造的包覆銀微粒加熱時的重量變化(熱重變化)的圖像。圖3是表示對利用本發明制造的包覆銀微粒(實施例1)加熱時放出的氣體成分通過質量分析進行分析的結果的圖像。圖4是表示將利用本發明制造的包覆銀微粒(實施例1)涂敷到基板時的體積電阻的變化的圖像。圖5是表示將利用本發明制造的包覆銀微粒（實施例2）涂敷到基板時的體積電阻的變化的圖像。圖6是表示由短鏈烷基胺的有無引起的包覆銀微粒的涂敷膜的體積電阻的變化的差異的圖像。具體實施方式以下，對本發明的包覆金屬微粒的制造方法及根據本發明的方法制造的包覆銀微粒進行說明。如對比文件2中所記載的那樣，將由含銀的草酸銀等金屬化合物和烷基胺生成的絡合物在存在烷基胺的條件下加熱，使該絡合物中所含有的草酸離子等的金屬化合物分解，使生成的原子態的銀聚集，從而能夠制造被烷基胺的保護膜保護的銀微粒。這樣一來，在通過將金屬化合物的絡合物在存在胺的條件下進行熱分解而制造被胺包覆的金屬微粒的金屬胺絡合物分解法中，由于通過作為單一種類分子的金屬胺絡合物的分解反應生成原子態金屬，因此能在反應系統內均勻地生成原子態金屬，這與通過多種成分間的反應生成金屬原子的情況相比，可抑制因構成反應的成分組成的波動導致的反應不均勻性，特別是在以工業規模制造大量金屬粉末時是有利的。另外，在金屬胺絡合物分解法中被推測如下：烷基胺分子與生成的金屬原子配位鍵合，由于與該金屬原子配位的烷基胺分子的作用，可控制發生聚集時金屬原子的運動。其結果是，根據金屬胺絡合物分解法，能制造非常微細且粒度分布狹窄的金屬微粒。而且，在制造的金屬微粒的表面，多個烷基胺分子也發生較弱的力的配位鍵合，它們在金屬微粒表面形成致密的保護覆膜，因此能夠制造保存穩定性良好的、表面清潔的包覆金屬微粒。另外，由于形成該覆膜的烷基胺分子能通過加熱等容易地脫離，因此，能夠制造在非常低溫下能燒結的金屬微粒。如上所述，金屬胺絡合物分解法作為制造非常微細且能低溫燒結的包覆金屬微粒的方法是具有優勢的。另一方面，可推測如下：在通過金屬胺絡合物分解法制造金屬微粒時，作為原料的金屬化合物和胺等生成絡合物的反應是以金屬化合物中的金屬原子與胺等形成配位鍵合時的自由能變化為驅動力而推進的，但是由于形成該配位鍵合的自由能變化未必大，因此具有配位鍵合的形成未必能順利進行的問題。另外，作為金屬原子的供給源使用固態金屬化合物的情況很多，由于發生與胺的絡合物等的生成反應的場所限定在兩者的固液界面，因此，為了完成生成驅動力弱的絡合物等的生成反應，一般需要長時間的混合處理。并且，具有問題：根據金屬化合物、胺的選擇，兩者的絡合物等不能良好地生成。其結果是，出現如下問題：根據上述制造方法難以有效地制造包覆金屬微粒，并且用于制造的金屬化合物、胺受到限制。并且，出現如下問題：主要是因為使用的胺的種類受限，導致制造的包覆銀微粒的特性受到限制。作為用于解決這一問題的方式之一，在本發明人之前公開的專利文獻3中顯示如下：通過使極性更強的中短鏈烷基二胺夾雜于沸點為100℃～250℃的中短鏈烷基胺中使用，能在無溶劑、低溫、短時間內合成絡合物，通過使用該絡合物，能制造能低溫燒結的包覆銀微粒。通過該方法制造的包覆銀微粒，在銀的燒結溫度方面，能在作為極低溫度的室溫附近進行燒結，并且能以高濃度分散在有機溶劑中，因此，例如，通過使其以分散到適宜的分散劑中的狀態作為墨來使用，即使在耐熱性低的塑料基板等上也能形成良好的導電膜等，能非常有效地在各種用途中應用。本發明人為了進一步提高上述專利文獻3中公開的技術，進行了各種研究，結果發現如下：在將固體狀的金屬化合物與胺混合生成絡合物等復合化合物時，通過對主要構成包覆銀微粒的覆膜的長鏈/中鏈的烷基胺，混合使用碳數為5以下的短鏈烷基胺，絡合物等復合化合物的生成變得容易，能通過短時間的混合制造復合化合物。另外，通過混合使用該短鏈烷基胺，在除了在對比文件2中作為必須成分被使用的油胺以外也使用各種長鏈/中鏈烷基胺作為主成分的情況下，也能制造出良好的包覆銀微粒，能制造具有適合各種用途的特性的包覆銀微粒。雖然通過對長鏈/中鏈烷基胺混合使用規定量的短鏈烷基胺從而生成與含銀化合物的復合化合物變得容易的機理尚不明確，但是，可認為：由于短鏈烷基胺具有比長鏈/中鏈烷基胺的極性更強的傾向，因此對金屬化合物中的金屬原子發生配位鍵合時的結合能強，用于生成復合化合物的驅動力提高。另外，可認為：由于短鏈烷基胺為低分子，因此其向固體狀態的金屬化合物中的滲透性高，將金屬化合物的聚集結構切斷而生成長鏈/中鏈烷基胺和金屬化合物的復合化合物的有效性機會增加，從而提高長鏈/中鏈烷基胺與金屬化合物的復合化合物的表觀生成速度。下面，對利用本發明制造包覆金屬微粒的方法進行具體說明。特別是對作為被制造的金屬微粒的銀微粒的制造方法進行詳細說明。對于金屬銀，因其具有高導電性這點而在形成電路的方面是有利的，并且由于在大氣中金屬銀是穩定的，因此在微細粉末的情況下也難以發生氧化，另外，由于其自擴散系數高，能期待在更低溫度下進行燒結，在這一方面，特別適合于通過噴墨印刷等形成金屬配線。另外，本發明能適用于制造銅微粒、鎳微粒那樣的銀以外的金屬微粒，其在使用這些微粒的配線形成等中是有用的，這一點自不待言。＜基于金屬胺絡合物分解法的包覆金屬微粒的制造＞基于金屬胺絡合物分解法的包覆金屬微粒的制造，主要包括如下工序：通過將金屬化合物和胺混合，使其生成二者間的絡合物的工序；以及通過對該絡合物加熱使原子態的金屬從絡合物所含有的金屬化合物中游離并且聚集，形成金屬微粒的工序。金屬化合物和胺的絡合物的生成一般通過將規定量的胺混合物與粉末狀的金屬化合物混合來進行。生成的絡合物，一般利用與其組成成分對應的顏色，通過合適的分光法等檢測出反應引起的混合物顏色變化的結束，能檢測絡合物的生成反應的終點。另外，在以下的實施例中主要使用的草酸銀形成的絡合物一般為無色（白色），但是在這種情況下，也能根據混合液的粘性變化等的形態變化來檢測絡合物的生成狀態。關于金屬化合物和胺混合物的混合，為了抑制金屬化合物發生分解反應、胺混合物的構成成分的蒸發，優選在充分低的溫度下進行。典型地，能通過在室溫附近進行攪拌生成絡合物，但是由于胺對銀化合物的配位反應伴隨放熱，因此，為了抑制金屬化合物的分解反應等，也優選根據需要冷卻到室溫以下并進行攪拌。在金屬化合物和胺的絡合物的生成中，期望胺混合物所含有的胺的總量設為金屬化合物所含有的金屬原子的化學計量的量以上。當胺的總量為金屬原子的化學計量的量以下時，會生成不能成為絡合物的金屬化合物，因此在此后生成金屬微粒時會其出現粗大化，或產生不熱分解而殘留的金屬化合物，因此不優選。典型地，在胺混合物所含有的胺的總量為金屬原子的2倍摩爾量以上的情況下，可穩定地得到均勻粒徑的金屬微粒，因此，可認為：通過這種程度的胺量，能更加可靠地使全部的金屬原子利用胺進行配位。另外，當胺為金屬原子的5倍摩爾量以上時，反應體系中的金屬原子的密度降低，最終的金屬回收成品率降低，并且增加環境負荷，因此優選胺的使用量為金屬原子的5倍摩爾量以下。此外，在將金屬原子和胺的總量的摩爾比設為化學計量的量的程度的情況下，全部的胺與金屬離子配位形成絡合物，就不存在保持反應體系的分散劑，因此也優選根據需要在胺混合物中混合甲醇等形成反應溶劑的物質。在金屬胺絡合物分解法中，胺控制由于金屬化合物分解產生的原子態金屬發生聚集而形成微粒時的樣式，并且通過在所形成的金屬微粒的表面形成覆膜來防止微粒之間的再聚集，能起到對微粒表面賦予任意特性的作用。在使用通過金屬胺絡合物分解法制造的包覆金屬微粒制造該包覆金屬微粒以高比例分散到有機溶劑中的墨狀物、與粘結劑混合制造膏狀物并期望使用這些物質在低溫下進行包覆金屬微粒的燒結的情況下，作為使用的胺，期望使用氨基結合于烷基的一部分的烷基胺、烷基二胺等。在本說明書中，所謂的烷基胺是指1個氨基與烷基結合的物質，所謂的烷基二胺是指個2氨基與烷基結合的物質。另外，在僅記載“胺”的情況下，是指包含上述烷基胺、烷基二胺、及其他結構的胺。在利用使用烷基胺等的金屬胺絡合物分解法制造的包覆金屬微粒中，由于形成包覆的烷基胺中的烷基的影響，對有機溶劑等有機物表現出高親和性。另外，通過主要使用在100℃程度具有比較高的蒸汽壓的烷基胺，能通過包覆金屬微粒的加熱等容易地將烷基胺蒸發而去掉覆膜，使金屬微粒之間發生燒結。關于本發明中使用的胺，為了能通過氨基相對于金屬化合物中的銀原子、或者金屬微粒的表面形成配位鍵合，期望胺中所含有的氨基是作為伯氨基的RNH2（R為烴鏈）或者作為仲氨基的R1R2NH（R1、R2為烴鏈，可以相同，也可以不同）。由于含有伯氨基或仲氨基，通過氨基中的氮原子所含有的非共用電子針對金屬原子發生配位鍵合，能形成胺和金屬化合物的絡合物，另外，能針對所制造的金屬微粒形成胺的覆膜。與此相對，在含有叔氨基的情況下，一般氨基中的氮原子周圍的自由空間狹窄，因此難以與金屬原子進行配位鍵合，因此不期望含有叔氨基。在烷基胺等中，一般可看到如下傾向：伴隨烷基的分子量變大、變成長鏈，出現蒸汽壓下降，沸點上升。另一方面，可看到如下傾向：烷基的分子量小、為短鏈的情況，蒸汽壓高，并且極性變強。另外，可看到在1個分子內有2個氨基的烷基二胺的極性強于1個分子內有1個氨基的烷基胺的傾向。在本發明中特征在于如下：著眼于烷基胺等具有的這樣的傾向，特別是著眼于烷基胺等的分子量、氨基的數量，將其進行分類，根據目的將多種氨基混合作為氨基混合物使用。在本說明書中，將烷基胺等的烷基中所含有的碳數為2～5的定義為短鏈，碳數為6～12的定義為中鏈，碳數為13以上的定義為長鏈，分別予以區分。在本發明中，主要從被制造的金屬微粒形成良好的覆膜的觀點考慮，作為所使用的胺混合物，優選使用以一個氨基與長鏈和/或中鏈的烷基結合形成的長鏈/中鏈的烷基胺作為所含成分的物質。作為長鏈/中鏈的烷基胺，一般由于其蒸汽壓低，難以蒸發，并且與有機溶劑的親和性高，因此通過使用以這些作為所含成分的胺混合物，從而在所制造的包覆金屬微粒的覆膜中也以規定的比例含有長鏈/中鏈的烷基胺，從而保存性提高，并且能提高向無極性的有機溶劑中的分散性。作為這樣的長鏈/中鏈的烷基胺，例如，二丙胺（107℃）、二丁胺（159℃）、己胺（131℃）、環己胺（134℃）、庚胺（155℃）、3-丁氧基丙胺（170℃）、辛胺（176℃）、壬胺（201℃）、癸胺（217℃）、3-氨基丙基三乙氧基硅烷（217℃）、十二烷基胺（248℃）、十六烷基胺（330℃）、油胺（349℃）、十八烷基胺（232℃（32mmHg下））等烷基胺從容易獲得的角度考慮是實用的，但是不限定于這些物質，如果是碳數為6以上的長鏈/中鏈的烷基胺，能根據目的適當使用。一般，在中鏈烷基胺的范圍中使用分子量較小的烷基胺的情況下，由于保護覆膜的蒸汽壓高，覆膜容易被去除，因此可看到能在更低溫下燒結的傾向，另一方面可看到保存性下降的傾向。另外，可看到與有機溶劑的親和性下降，能向規定的有機溶劑中分散的比例降低的傾向。另一方面，可看到通過使用分子量較大的烷基胺，可得到具有堅固的保護覆膜的包覆金屬微粒的傾向。另外，由于向無極性溶劑中的分散性升高，因此，使其以高比例分散到有機溶劑中作為墨來使用時是有利的。另外，如上所述，在本發明中特征在于，使短鏈的烷基胺相對于長鏈/中鏈烷基胺以規定比例包含于胺混合物中。一般，可看到伴隨烷基胺的烷基鏈變長，與金屬化合物之間形成絡合物的速度下降的傾向，還觀察到在使用碳數為18程度的長鏈烷基鏈的情況下，即使長時間混合也不能完成絡合物的形成。與此相對，通過將碳數為5以下的短鏈的烷基胺相對于長鏈/中鏈的烷基胺以規定比例混合，可縮短用于形成絡合物的時間，即使在使用長鏈的烷基胺的情況下，也能良好地形成絡合物。這樣一來，通過將短鏈的烷基胺混合到胺混合物中使用，對長鏈/中鏈的烷基胺也可促進其與金屬化合物之間形成絡合物，雖然其理由尚不明確，但是通過更低溫度、短時間的混合能形成良好的絡合物，并且對使用的長鏈/中鏈的烷基胺的種類沒有特別的限制，能根據對制造的包覆金屬微粒期待的特性而使用合適的長鏈/中鏈的烷基胺。另外，在短鏈的烷基胺存在下形成的絡合物在之后的加熱分解工序中可看到如下傾向：復合化合物所含有的金屬化合物在更低溫度下發生分解。雖然看到這樣的傾向的理由尚不明確，但是可推測出因為如下：由于短鏈的烷基胺的存在，烷基胺相對于絡合物中的金屬化合物所含有的金屬原子以更高的比例可靠地發生配位鍵合，結果是，金屬化合物的結構變得不穩定而被活性化。而且，在使用以規定比例含有短鏈的烷基胺的胺混合物制造的包覆金屬微粒中一般可看到為了燒結所需的溫度降低的傾向。這被推測是因為：在使用含有短鏈的烷基胺的胺混合物的情況下，在制造的包覆金屬微粒的覆膜部分也含有短鏈的烷基胺，由于它們具有比長鏈/中鏈烷基胺更高的蒸汽壓，因此覆膜變得易于從金屬微粒脫離。對于通過如上述的將短鏈烷基胺混合到胺混合物中而得到的效果，只要碳數為5以下就能充分地獲得，而在該范圍內通過使用碳數少、分子量小的烷基胺，也能提高絡合物的生成速度。另一方面，在碳數少、蒸汽壓高的烷基胺中可看到如下傾向：金屬化合物分解時的蒸發量增加，或者所制造的包覆金屬微粒的保存性下降。因此，特別期望使用碳數為3～4程度的烷基胺，作為短鏈的烷基胺，能將這些物質作為主要成分。關于短鏈的烷基胺，也能根據需要將多種物質混合使用。作為上述的短鏈烷基胺，戊氨（沸點104℃）、2-乙氧基乙胺（105℃）、4-甲氧基丁胺、二異丙胺（84℃）、丁胺（78℃）、二乙胺（55℃）、丙胺（48℃）、異丙胺（34℃）、乙胺（17℃）、二甲胺（7℃）等在工業上能獲得，因而期望使用。胺混合物中的短鏈烷基胺的含量也根據使用的烷基胺的種類發生變化，但是通過使其大概占全部烷基胺的10～80摩爾％，能使生成烷基胺與金屬化合物的復合化合物變得容易。特別是通過使其為25摩爾％以上，能使復合化合物的生成變得十分順利，并且能生成使用各種長鏈/中鏈烷基胺的復合化合物。另一方面，當胺混合物中的短鏈烷基胺的含量為65摩爾％以上時，所制造的包覆金屬微粒變得不穩定，在難以長期保存的方面不期望這種含量。而且，當短鏈烷基胺的含量為80摩爾％以上時，會出現如下問題：在絡合物因熱分解而生成銀微粒時，不能良好地控制銀原子的聚集，生成粗大顆粒。大致通過使胺混合物中短鏈烷基胺的含量為30～60摩爾％，能將所制造的包覆金屬微粒在合適的有機溶劑中穩定保存數個月。另外，關于相對于烷基具有2個氨基的烷基二胺，在與具有1個氨基的烷基胺比較呈現高極性的方面，觀察到促進生成烷基胺與含銀化合物的復合化合物的效果。但是，在主要由烷基二胺輔助生成復合化合物的情況下，可看到如下傾向：在對所制造的包覆金屬微粒進行燒結時殘余電阻難以下降。因此，在將上述短鏈烷基二胺包含于胺混合物中使用的情況下，期望使胺混合物中烷基二胺的比例為10摩爾％以下。另外，水、低分子的醇類也有強極性，可觀察到促進復合化合物生成的效果，但是，除了使胺混合物的蒸汽壓升高之外，還對所制造的包覆金屬微粒的特性和收率產生影響，因此不期望將過多的量混合到胺混合物中。另外，在本發明中，作為用于提高生成的包覆銀超微粒向分散劑中的分散性的分散劑，例如，也可以將油酸等脂肪酸混合到胺混合物中使用。特別是，通過以大比例含有短鏈的烷基胺等，在使用烷基胺的平均分子量小的胺混合物的情況下，添加合適的脂肪酸是有效的。不過，在使用過量的脂肪酸的情況下，可看到保護覆膜從包覆銀超微粒脫離的脫離溫度存在升高的傾向，因此，期望其添加量為反應體系中所含有的銀原子的5摩爾％以下。如上所述，在本發明的包覆金屬微粒的制造方法中，將以長鏈/中鏈的烷基胺作為所含成分并混合有規定量的短鏈烷基胺、其他成分的胺混合物混合到規定的金屬化合物中，使其生成胺和金屬化合物的絡合物。由此，作為所含成分使用的長鏈/中鏈烷基胺的種類就沒有特別的限制，能在30分鐘到60分鐘程度的短時間內生成金屬化合物和胺的絡合物，能提高在工業上制造包覆金屬微粒時的生產效率。另外，在制造具有堅固覆膜的穩定的包覆金屬微粒、與有機溶劑的親和性高而能夠形成高濃度分散液的包覆金屬微粒的情況下，能使用大量地含有合適的長鏈烷基胺的胺混合物。另一方面，在以具有在100℃以下的低溫也能脫離的覆膜的包覆金屬微粒為目的的情況下，能使用含有以分子量較小的中／短鏈烷基胺為主要成分的胺混合物。另外，即使是碳數相同的烷基胺，由于其烷基部分的結構，在蒸汽壓、向有機溶劑的親和性等中產生差異，因此混合使用多種長鏈／中鏈／短鏈的烷基胺變得有效，而在本發明的制造方法中胺混合物的成分的選擇范圍寬，因此能根據作為目的的包覆金屬微粒的特性來選擇胺混合物的成分。特別是在碳數超過12的長鏈烷基胺中，有些在室溫下不呈現流動性，在使用這樣的烷基胺的情況下，需要將分子量較低的烷基胺和有機溶劑混合來賦予其流動性，但是，根據本發明，通過將短鏈的烷基胺混合到胺混合物中，能使用上述那樣的長鏈烷基胺。期望關于胺混合物中所含有的長鏈/中鏈烷基胺、短鏈烷基胺的種類、含量根據所制造的包覆金屬微粒的用途、所期待的特性通過試驗來確定。優選胺混合物在充分混合成為均質的液狀物后與金屬化合物進行混合。＜作為包覆金屬微粒原料的金屬化合物＞在利用本發明制造包覆金屬微粒的情況下，作為金屬原子的供給源，使用金屬與其他原子（或者原子群）結合構成的金屬化合物。作為本發明中使用的金屬化合物，如果是能與上述胺之間生成絡合物等復合化合物的化合物、在300℃程度以下的溫度游離、生成原子態金屬的物質，就能作為包覆金屬微粒的金屬源使用。作為能與胺之間生成絡合物等的金屬化合物，可列舉在金屬化合物內的金屬原子的周圍存在用于與胺進行配位等的空間，并且與胺混合時不會因分解等反應使金屬原子發生游離等。另外，本發明中，適當選擇使用用于從該金屬化合物中還原分離金屬原子所需的能量小的化合物，在降低制造包覆金屬微粒時的溫度、縮短用于制造的時間方面是優選的。此外，為了減少制造的包覆金屬微粒中所包含的雜質，期望使用不含目的以外金屬元素的金屬化合物。這樣的金屬化合物沒有特別的限制，除了使用甲酸、乙酸、草酸、丙二酸、苯甲酸、鄰苯二甲酸等羧酸與金屬化合而成的羧酸金屬鹽以外，使用氯化物、硝酸鹽、碳酸鹽等也是有利的。特別是在制造包覆銀微粒的情況下，能使用羧酸銀、氯化銀、硝酸銀、碳酸銀等，但是，從通過分解容易生成金屬銀且難以生成銀以外的雜質的觀點出發，優選使用草酸銀。由于草酸銀的銀含量高，并且通過加熱草酸離子作為二氧化碳被分解除去，因此，在不需要還原劑、通過熱分解就能直接得到金屬銀、難以殘留還原劑帶來的雜質的角度的方面是有利的。另外，本發明的包覆金屬微粒的制造方法不限定于包覆銀微粒的制造，當然也能適用于能通過金屬胺絡合物分解法制造的其他金屬微粒的制造。通過將如上所述的胺混合物與金屬化合物在不會發生金屬化合物的分解反應等副反應的溫度下進行混合，使其生成金屬化合物和胺的絡合物。一般，由于生成絡合物，會呈現出與其組成成分相應的顏色、或粘度升高，因此，優選充分地進行混合，直到這樣的因絡合物的生成反應導致的混合物變化不再發生為止。＜通過對絡合物加熱形成金屬微粒＞對如上生成的金屬化合物和胺的絡合物進行加熱，使金屬化合物中的金屬原子游離，這些金屬原子通過聚集而形成金屬微粒。在通過這樣的金屬胺絡合物分解法制造包覆金屬微粒的過程中，通過預先生成的單一成分（絡合物）的熱分解反應能夠供給原子態金屬，因此，可推測出如下：與通過多個成分之間的化學反應提供的情況相比，其難以發生因各成分的濃度波動等引起的反應波動，能夠穩定地制造粒徑一致的金屬微粒。因此，可認為通過金屬胺絡合物分解法進行金屬微粒的制造，特別是在難以將與反應相關的多種成分均勻混合的大規模的工業化生產過程中也是有利的。此外，在對通過胺配位鍵合而被絡合物化的金屬化合物在合適的條件下加熱、分解等，游離出原子態金屬的情況下，可推測出如下：胺分子通過氨基相對于該游離出的原子態金屬維持配位鍵合。因此，在游離出的原子態金屬相互聚集而形成聚集體時，在聚集體的周圍以高密度存在通過氨基的配位鍵合被固定的烷基鏈，形成覆膜，從而抑制生成的金屬微粒成長到規定的大小以上，結果是，可推測出：可穩定地制造在通過金屬胺絡合物分解法制造的包覆金屬微粒中粒徑一致的微細的金屬顆粒。在金屬胺絡合物分解法中，存在使如上生成的金屬微粒的大小保持一定的機理，因此在金屬原子以高密度狀態存在的狀態下也能抑制粗大顆粒的形成。其結果是，與通過溶劑的稀釋將反應體系中的金屬原子的密度維持得低地制造微粒的現有方法相比，能利用少量的溶劑制造微粒，并且能將作為金屬微粒回收的金屬原子的成品率維持在95%以上的非常高的比例。期望這樣的包覆金屬微粒的制造通過將如上生成的絡合物在含有胺的反應介質中加熱而實施。即，可以對相對于金屬化合物混合過量的胺等而得到的絡合物和胺等的混合物直接加熱，也可以根據需要進一步混合合適的胺等作為反應介質。另外，在通過離心分離等方法從含有生成的絡合物的混合物中分離絡合物后，在與含有合適的胺的反應介質再混合的狀態下加熱來制造包覆金屬微粒，從而能將形成絡合物的胺的一部分置換為其他胺來制造包覆金屬微粒。作為加熱絡合物時成為反應介質的胺的量，優選生成的包覆金屬微粒不露出到反應介質之外的程度。在生成的包覆金屬微粒露出到反應介質之外的情況下，有可能不能很好地生成由胺形成的金屬微粒的覆膜。此外，在采用極度過多的量的反應介質的情況下，從絡合物游離的金屬原子的密度下降，因此，不能聚集為金屬顆粒的金屬原子的比例增加，成為可作為金屬微粒回收的金屬成品率下降、所制造的金屬微粒的粒徑參差不齊的原因。通過在含有合適的胺的反應介質內對上述金屬化合物與胺的絡合物加熱，使原子態的金屬從絡合物中所含有的金屬化合物中游離。此時的反應只要是在胺存在下使金屬原子從金屬化合物中游離的反應即可，除了使金屬化合物分解、游離出金屬原子的反應以外，也可以是以合適的原子將金屬化合物中的金屬原子置換、游離出金屬原子的反應。使原子態的金屬從絡合物中游離時的溫度根據使用的絡合物的種類而變化，但是，一般優選在該原子態金屬開始游離的溫度的緊上方的溫度范圍內進行。另一方面，在過度加熱的情況下，胺對金屬的配位鍵合容易脫離，因此生成的包覆金屬微粒的覆膜變得不穩定，容易生成粗大顆粒，在這方面不優選。此外，從成為反應介質的胺等的蒸發變得活躍的角度來看，優選使原子態金屬從絡合物中游離時的溫度在發生原子態金屬游離的范圍內是盡可能低的溫度。作為通過本發明制造的包覆金屬微粒，特別是在制造銀微粒時，作為金屬化合物優選使用草酸銀。草酸銀通常在200℃程度發生分解，草酸離子作為二氧化碳被去除，殘留金屬銀。另一方面，根據本發明的方法，通過使用含有規定量的短鏈烷基胺的胺混合物制備絡合物，在100℃程度的溫度下草酸離子發生熱分解，能游離出金屬銀。與上述同樣，期望該溫度在草酸離子發生熱分解的范圍內設定為低溫，但是，由于在溫度上升的同時熱分解的速度加快，因此，能在可得到良好的金屬微粒的范圍內使加熱溫度適當地升高。這樣，通過使用含有短鏈烷基胺的胺混合物制備絡合物，其熱分解溫度下降，雖然理由尚不清楚，但是，可推測出原因如下：由于含有短鏈烷基胺的胺針對草酸銀中的銀原子形成良好的配位鍵合，銀原子的電子狀態發生變化，草酸銀的結構變得不穩定。與此相對，利用對比文獻2中記載的長鏈油胺作為主要成分的胺混合物形成的絡合物，為了使金屬銀游離需要加熱到150℃以上，可推測出未必能形成良好的配位鍵合。在使原子態的金屬從絡合物中游離、形成金屬微粒時，為了防止生成的金屬微粒、作為反應介質的胺的氧化等，優選使其在Ar氣氛等非活性氣氛下發生反應。另一方面，在使用草酸的金屬鹽作為金屬化合物的情況下，由于因加熱使草酸離子分解產生的二氧化碳保護了反應空間，因此，通過在大氣中對絡合物加熱也能制造金屬微粒。用本發明的制造方法制造的包覆金屬微粒的平均粒徑最大為30nm程度，典型地，20nm以下的金屬微粒由以氨分子為主要成分的覆膜包覆其表面。并且，被推測如下：形成該覆膜的氨分子，是以通過其氨基不伴隨電荷授受的結合（配位鍵合）的比較弱的力在金屬微粒的表面結合的；并可推測出如下：通過加熱等，形成覆膜的氨分子的配位鍵合容易脫離，金屬微粒的表面露出，能在低溫下進行燒結。在用本發明的制造方法制造的包覆金屬微粒中，一般，期望使其包覆部分的重量為全部的20重量%。這是因為：當包覆部分的重量比例變大時，使包覆金屬微粒燒結時就需要長時間，并且在燒結后的金屬覆膜內殘留有烷基胺等，從而降低其體積電阻就變得困難。另外，在金屬微粒的主要成分是銅那樣的容易被氧化的金屬的情況下，為了防止微粒的氧化，優選使包覆部分的重量比例為10重量%以上。另一方面，在金屬微粒的主要成分是銀那樣的難以氧化的金屬的情況下，包覆部分只要是能夠向合適的溶劑分散的程度即可，能設為10重量%以下。特別是通過使其為7重量%以下，能在室溫附近順利地燒結。用本發明的制造方法制造的包覆金屬微粒的包覆部分如上所述，可認為如下：是多個烷基胺分子利用氨基的配位鍵合與金屬微粒結合，通過其烷基部分在金屬微粒的表面聚集而形成的。因此，能通過調節主要使用的烷基胺的分子量來調整包覆部分的重量比例。如上所述制造的包覆金屬微粒可根據其特性、用途以合適的形式使用。例如，在通過噴墨等將包覆金屬微粒涂敷成規定的形狀、通過低溫燒結制成金屬覆膜的情況下，通過用期望的有機溶劑置換作為反應介質的胺，使包覆金屬微粒分散到有機溶劑中，成為墨狀的分散液，由此期望以難以去除包覆金屬微粒的包覆的狀態保存、使用。另外，在設有以比較長鏈的烷基胺為主要成分的覆膜的包覆金屬微粒的情況下，能將包覆金屬微粒保存為去除作為反應介質的胺的粉末狀物質。使去除該胺的包覆金屬微粒分散到合適的有機溶劑中或制成膏狀使用。如上所述，可推測出如下：用本發明的制造方法制造的包覆金屬微粒，形成包覆的氨分子和金屬微粒之間的配位鍵合、氨分子之間的聚集通過因加熱等解除而去除包覆，通過使金屬微粒之間直接接觸，以表面能作為驅動力在低溫下進行燒結。作為去除包覆金屬微粒的包覆的方式，不限定于加熱產生的熱能，例如，通過紫外線等引起的光致激發、機械性作用引起的包覆去除、化學反應引起的包覆去除等，也能容易地去除包覆金屬微粒的包覆，能使金屬微粒發生燒結。根據本發明的包覆金屬微粒的制造方法，特別是在制造包覆銀微粒的情況下，能得到具有以往的銀微粒所不具有的特征的包覆銀微粒。金屬銀具有高導電性，并且具有即使在大氣中也不會發生氧化的性質，因此，即使在作為對通過印刷涂敷在基板表面等的微粒進行燒結形成的薄膜狀的配線使用的情況下，也難以發生因氧化導致的電阻值的增加等，可作為穩定的配線發揮其作用，在這方面優選。另外，銀原子具有高自擴散系數，因此與其他金屬相比其低溫燒結性也值得期待，在這方面，其作為向樹脂基板上形成配線的材料也具有優選的特性。與在上述的包覆金屬微粒的制造工序中說明的同樣，在制造包覆銀微粒的工序中，在生成包括含有銀的含銀化合物和胺的絡合物時，通過在與含銀化合物混合的胺混合物中以規定比例含有短鏈烷基胺，能容易生成絡合物，對作作為所含成分的長鏈/中鏈烷基胺沒有特別的限制，并且能在短時間內生成絡合物。另外，通過胺混合物中短鏈烷基胺的作用，從該生成的絡合物中游離出銀原子所需要的溫度下降，能在比以往更低的溫度下制造包覆銀微粒。除了這些效果以外，通過使用以規定比例含有短鏈烷基胺的胺混合物，能使所制造的包覆銀微粒的燒結溫度下降到比以往更低的溫度，作為形成包覆的胺，通過適當地選擇，能不需要特別加熱而在室溫下發生自我燒結，制造呈現出金屬光澤的包覆銀微粒。雖然這樣通過本發明的包覆金屬微粒的制造方法制造的包覆銀微粒的燒結溫度大幅降低的理由尚不清楚，但是可推測出如下原因：在使用以規定比例含有短鏈烷基胺的胺混合物制造的包覆銀微粒中，在其包覆中含有短鏈烷基胺，由于其蒸汽壓高，包覆從銀微粒的脫離更容易發生。該包覆銀微粒能在丁醇等醇溶劑、辛烷等非極性溶劑、或者它們的混合溶劑等合適的有機溶劑中以高濃度穩定地分散，通過將該分散液涂敷到基板上，在有機溶劑蒸發后發生包覆銀微粒的包覆的脫離。根據該包覆銀微粒，能在室溫附近的極低溫度下形成金屬銀的覆膜，因此，除了能使其在耐熱性低的塑料基板上也容易形成導電膜、導電配線以外，也能對布、紙等環境耐受性低的物質容易地賦予導電性。以下，以作為包覆金屬微粒的包覆銀微粒的制造為例對本發明進行具體說明。在以下的說明中，對作為構成銀微粒的銀供給源的含銀化合物使用草酸銀的情況進行說明。此外，通過在草酸銀中以規定量混合規定的添加成分（例如，草酸銅），也能制造含有添加成分的包覆銀微粒。本發明中的包覆銀微粒設為：也包括以銀為主要成分的含有其他金屬元素等的金屬微粒。能從工業上獲得的草酸銀為白色粉末狀，在本發明中用于與胺生成絡合物時，期望預先微細地粉碎以擴大其比表面積，從而提高與胺的反應性。作為用于生成絡合物的胺混合物，相對于適當地混合根據制造的包覆銀微粒的用途等所選擇的長鏈/中鏈烷基胺，期望混合短鏈的烷基胺，整體上形成均勻的混合物。另外，此時在胺混合物的粘度高、流動性低的情況等下，期望通過在不妨礙以后的反應的范圍內通過適當地混合醇類、水，從而制成具有良好流動性的混合物。接下來，將上述草酸銀和胺混合物通常以草酸銀中所含有的銀原子和胺的總量的摩爾比為1：1～5程度進行混合，典型地，通過在室溫附近的溫度下攪拌30～60分鐘程度，生成草酸銀與胺的絡合物，變成粘性高的白色流動物質。此時，當胺混合物中所含有的短鏈烷基胺的比例為10摩爾％以下時，一般，生成絡合物將需要很長時間，根據使用的長鏈/中鏈烷基胺的種類，有時會難以生成絡合物。另外，如果是25摩爾％以上，則能與使用的長鏈/中鏈烷基胺的種類無關地良好地生成絡合物，特別是通過設定為30摩爾％以上，能在30分鐘程度的短時間內生成絡合物。另一方面，在使用過量的短鏈烷基胺生成的絡合物制造的包覆銀微粒中，可看到其覆膜變得不穩定的傾向，變得難以保存、使用，因此，優選胺混合物中所含有的短鏈烷基胺的比例一般設定為80摩爾％以下。接下來，當將如上所述得到的草酸銀和胺的絡合物在以胺為主要成分的反應介質中一邊攪拌一邊加熱時，產生二氧化碳氣泡并且變成呈現藍色光澤的懸浮液，從這種懸浮液中去除過量的胺，由此得到本發明的包覆銀微粒。可認為如下：在該包覆銀微粒生成的過程中，由于草酸銀和胺的絡合物被加熱，草酸離子在以維持胺對銀原子的配位結合的狀態下發生熱分解，作為二氧化碳脫離，生成配位有胺的金屬銀，接下來該銀原子發生聚集，可得到被胺保護膜包覆的包覆銀微粒。優選對草酸銀和胺的絡合物加熱的溫度在包覆銀微粒的生成范圍內盡量是低溫，但是，由于在生成絡合物時使用的胺混合物中包含適量的短鏈烷基胺，通過在約100℃程度加熱，草酸離子開始分解，能得到包覆銀微粒。此外，一般草酸銀的分解在200℃程度發生，與此相對，通過形成絡合物也能將熱分解溫度降低100℃以上，雖然理由尚不明確，但是，可推測出其原因如下：由于在生成絡合物時存在短鏈烷基胺，從而形成純粹的草酸銀的配位高分子結構被切斷，草酸銀的結構變得不穩定。另外，優選加熱絡合物生成包覆銀微粒在Ar等氣氛等的惰性氣氛中進行銀化合物的熱分解，但是在使用草酸銀的情況下，由于反應空間被草酸離子分解產生的二氧化碳保護，因此，在大氣中也能制造包覆銀微粒。關于對制造的包覆銀微粒在低溫下燒結性的評價，能通過測定在氣流中對包覆銀微粒加熱時的重量減少的程度來進行。這是由于，在本發明的包覆銀微粒中，在通過配位結合與銀微粒結合而形成包覆的氨分子因加熱等脫離時，潔凈的銀微粒表面露出而相互接觸，從而發生燒結，因此，具有在更低溫度下發生脫離的包覆的包覆銀微粒發生低溫燒結。如以下的實施例所示，可觀察到：在使用以含有短鏈烷基胺的胺混合物制造的包覆銀微粒的情況下，通過去除懸浮或分散包覆銀微粒的有機溶解等，使包覆銀微粒暴露在大氣中，即使在100℃以下加熱也會發生明顯的重量減少，并且微粒之間發生燒結，形成呈現銀色的導電性銀覆膜。這樣，關于本發明的包覆銀微粒在極低溫度下形成能脫離的覆膜的理由被推測在于如下：包覆銀微粒的覆膜中所含有的短鏈烷基胺由于比長鏈/中鏈烷基胺更高的蒸汽壓，即使在低溫下也切斷與銀微粒之間的配位鍵合從而發生脫離，以及由于該短鏈烷基胺的脫離導致在覆膜內氨分子之間的聚集力減弱，從而促進長鏈/中鏈烷基胺的脫離。如上所述，根據本發明的包覆金屬微粒的制造方法，在金屬胺絡合物分解法中，通過在用于生成絡合物的胺混合物中含有規定量的短鏈烷基胺，能在對胺混合物中所含有的其他烷基胺不產生特別限制下在短時間內生成絡合物。另外，由于該絡合物在比以往更低的溫度下發生分解，因此能穩定地制造包覆金屬微粒。而且，在利用本發明的包覆金屬微粒的制造方法制造的銀微粒中，能在比以往更低的溫度下容易地使包覆脫離，結果是，在室溫附近的溫度下也能形成顯示出銀光澤的導電性覆膜。以下，參照實施例對本發明具體地進行說明。[實施例1～4]基于表1記載的條件，按照如下制造實施例1～4的包覆銀微粒。即，以表1所記載的比例，將作為長鏈烷基胺的油胺（花王、FARMINO、碳數：18）、作為中鏈烷基胺的辛胺（花王、FARMIND、碳數：8）、己胺（關東化學、特級、碳數：6）、作為短鏈烷基胺的叔丁胺（關東化學、特級、碳數：4）進行混合，生成胺混合液。在表1中，各胺量（g）附注的括弧中的值表示以下使用的各種烷基胺相對于1摩爾草酸銀（Ag2C2O4）的摩爾量（摩爾比）。另外，在實施例1、4中，以表1所記載的比例，將作為脂肪酸的油酸（東京化成、>85%）混合到胺混合液中。生成的烷基胺混合液在室溫下全都是均勻的液狀物。[表1]在上述生成的各胺混合液中，以表1所述的比例，添加由硝酸銀（關東化學、一級）和二水合草酸（關東化學、特級）合成得到的草酸銀。在本實施例中，以胺混合物中的烷基胺的摩爾數相對于草酸銀為4～6倍摩爾量的方式添加草酸銀。由于草酸銀分子內存在2個銀原子，因此，上述的烷基胺的量相當于以銀原子為基準的2～3倍摩爾量。投入草酸銀后，通過在室溫下攪拌，使草酸銀變成具有粘性的白色物質，在從外觀上可確認出該變化結束時停止攪拌。對于在上述中得到的具有粘性的白色物質，通過添加能溶解烷基胺的乙醚將未結合成白色物質的未反應的烷基胺分離去除，然后測定殘留白色物質的IR光譜，結果可觀察到由于烷基胺的烷基鏈引起的吸收。由此表示在上述中得到的白色物質是由草酸銀和烷基胺結合而成的物質，推測其是烷基胺的氨基針對草酸銀的銀原子進行配位鍵合而成的絡合物。接下來，將得到的混合液轉移到鋁塊式加熱攪拌機（小池精密設備制作所）中，在設定為100～110℃的溫度下進行加熱攪拌。攪拌開始后立即發生伴隨產生二氧化碳的反應，此后，進行攪拌直到停止產生二氧化碳，由此得到呈現藍色光澤的銀微粒懸浮在胺混合物中的懸浮液。接下來，為了置換該懸浮液的分散劑，加入10mL甲醇（關東化學、一級）攪拌后，通過離心分離使銀微粒沉淀、分離，對分離出的銀微粒再次加入10mL甲醇，通過攪拌、離心分離使銀微粒沉淀、分離。為了使混合后的銀百分含量為30～50重量%程度，在該銀微粒中加入丁醇（關東化學、特級）和辛烷（ゴードー）的混合溶劑（體積比1:4）進行攪拌，根據需要進一步實施離心分離去除缺乏分散性的顆粒成分，得到深橙黃色的包覆銀微粒獨立分散的分散液。在制造的包覆銀微粒中，由于銀微粒的表面原子不形成化合物等而是金屬狀態，由此該深橙黃色表示由金屬銀引起的最大波長為396nm程度的表面等離子體帶，并表示銀納米微粒獨立分散在溶劑中。[比較例1]比較例1除了使用作為短鏈烷基胺的叔丁胺以外，與上述實施例1同樣地制造包覆銀微粒的分散液。[比較例2]比較例2除了使用作為短鏈烷基胺的叔丁胺以外，與上述實施例3同樣地嘗試包覆銀微粒的分散液的制造。其結果是，若只是在室溫下攪拌2小時則看不到草酸銀發生變化，在不存在短鏈烷基胺的情況下，缺少草酸銀與作為長鏈烷基胺的油胺之間的反應性，難以生成絡合物。而且，將如上所述在室溫下攪拌2小時的草酸銀和油胺的混合物轉移到溫度設定為100～110℃的鋁塊式加熱攪拌機中進行攪拌，但是沒有發現特別變化。因此，將設定溫度逐漸提升到170℃，加熱攪拌2小時以上，結果僅觀察到產生少量的二氧化碳并帶有褐色的變化。認為該變化是由于生成了部分銀微粒，但是草酸銀的分解沒有完全進行，得不到良好的銀微粒。[評價結果1]關于用上述實施例1～4以及比較例1中制造的包覆銀微粒的分散液，在其制造時，在室溫下生成絡合物需要的時間、以及在100～110℃的設定溫度下用于絡合物分解、生成銀微粒所需要的時間如表2所示。[表2]DLS：動態光散射粒度分布（數均粒徑）如表2所示，在胺混合物中含有短鏈的烷基胺（叔丁胺）的實施例1～4中，即使是以長鏈的油胺為主要成分的情況，也能在120分鐘程度完成絡合物的生成。與此相對，在不含短鏈烷基胺的情況下，即使是使用分子量較小的胺的情況（比較例1），完成絡合物的生成也需要200分鐘程度。而且，在以長鏈的烷基胺為主要成分的情況下（比較例2），如上所述實質上沒有生成絡合物。根據上述結果可明確，在胺混合物中與草酸銀生成絡合物時，通過在胺混合物中混合短鏈烷基胺，能順利地生成絡合物。[評價結果2]將用上述實施例1～4以及比較例1中記載的方法制造的包覆銀微粒的分散液在熱重量分析裝置（島津TGA－50）內加熱，將分散劑和包覆銀微粒的包覆部分完全去除，由此測定各分散液中所含有的金屬銀的重量。將該測定的金屬銀的重量與在其制造時使用的草酸銀中所含有的銀重量的比作為“銀基準收率”，在表2中示出。另外，將使用所測定的金屬銀重量反算的“測定中使用的分散液中的銀重量比例”也一起在表2中示出。如表2所示可知：在胺混合物中含有短鏈烷基胺的實施例1中，與僅在不含短鏈烷基胺的方面不同的比較例1相比，“銀基準收率”大幅升高。認為這是因為：因短鏈烷基胺的存在促進絡合物的生成，通過使未形成絡合物的草酸銀中的銀原子的比例下降，提高了銀原子的回收率。另外，在未將油酸混合到胺混合物中的情況下，由于能以96～97％的非常高的比例回收作為原料的草酸銀中所含有的銀原子，因此，預計在實際應用的生產過程中也能以低成本制造包覆銀微粒。另外，如表2所示可知：即使作為短鏈烷基胺的叔丁胺在胺混合物中含有30%以上，本發明的包覆銀微粒也能以銀的重量比例為50wt％以上的高濃度分散在混合溶劑中。[評價結果3]對用上述實施例1～3以及比較例1中記載的方法制造的包覆銀微粒的分散液進行稀釋，滴落到膠棉膜（銅網狀柵、透射電子顯微鏡用），用甲醇洗凈后使用掃描電子顯微鏡（日本電子JSM－6510（LaB6電子槍）觀察的結果如圖1所示。用任一種方法制造的包覆銀微粒都能在膠棉膜上觀察到10～20nm程度的球狀顆粒。另外，對用實施例1、2中記載的方法制造的包覆銀微粒測定其動態光散射粒度分布（大塚電子ELS－Z2M），結果示出如下（表2）：在各自中包覆銀微粒彼此獨立分散，其數均粒徑分別為14nm、18nm程度。[評價結果4]關于用上述實施例1、2以及比較例1中記載的方法制造的包覆銀微粒在熱重量分析裝置內加熱時的重量變化如圖2所示。評價如下：使合成的包覆銀微粒分散到作為離心分離溶劑的甲醇中實施離心分離后，將取出的包覆銀微粒置于熱重量分析裝置中于室溫下使甲醇蒸發，以完成重量減少的時刻為始點，在合成空氣流（30mL每分鐘）中測定從室溫開始以每分鐘10℃的升溫過程中的重量變化。觀察到如下情況：在進行了評價的任意的包覆銀微粒中，在伴隨升溫發生重量減少后，其重量都在250℃程度達到恒定。另外，觀察到重量減少都是在2個階段的過程中發生的，并觀察到：在100～150℃之間看到重量大幅減少后，接下來繼續出現重量減少。另外觀察到：通過加熱到250℃以上，成為開始升溫前的92～95％程度的重量，達到恒定。認為在從室溫開始的升溫過程中觀察到的重量減少是由于形成包覆銀微粒的覆膜的烷基胺等的蒸發脫離引起的，在250℃以下殘留的重量是與形成覆膜的烷基胺脫離后的金屬銀相對應的。即，在本發明的包覆銀微粒中，總重量的5～8重量%相當于包覆部分的重量。另外，根據在制造包覆銀微粒時使用的胺混合物等的不同，重量減少的情況發生變化。即，可知：在使用蒸汽壓較高的烷基胺的實施例1中，形成覆膜的烷基胺從100℃程度開始急劇脫離。與此相對，可知：在使用含有長鏈烷基胺的混合物的實施例2中，在100～150℃之間的重量減少是緩慢的，形成覆膜的烷基胺一直殘留到更高溫度。另一方面，在比較例1中，與含有短鏈烷基胺的實施例1、2相比覆膜的重量為1.5倍程度，另一方面，可看到與不含有長鏈烷基胺無關，形成覆膜的烷基胺殘留到高溫的傾向，因此推測覆膜的結構不同。為了評價包覆銀微粒中的包覆的脫離難易度，對圖2所示的升溫過程中的重量變化，評價在最初發生的重量大幅度減少后的160℃的包覆的脫離率。其結果也一起在表2中示出。如表2所示，在實施例1中，在160℃時已經脫離了全部包覆量的70%。另外可知：在含有長鏈烷基胺的實施例2中，也脫離了全部包覆量的50%。與此相對，可知：在除了未使用短鏈烷基胺以外使用與實施例1同樣的組成的胺混合液的比較例1中，160℃的包覆脫離率為46%程度，沒有達到含有長鏈烷基胺的實施例2中的脫離率。根據這一結果可知，胺混合液中的短鏈烷基胺有助于形成易于良好地發生脫離的包覆。[評價結果5]關于將用上述實施例1記載的方法制造的包覆銀微粒在帶有質量分析裝置的熱重量分析裝置內加熱時的從包覆銀微粒中放出的氣體成分的質量分析結果，如圖3所示。評價如下，將離心分離了甲醇的包覆銀微粒置于差熱天平光離子化質量同時分析裝置（RigakuThermoMass／Photo）中使甲醇蒸發，以重量減少完成的時刻作為始點，在氦氣流（300mL每分鐘）中測定從室溫開始每分鐘升溫20℃的過程中釋放的氣體種類的各分子量的釋放量。其結果可知：伴隨升溫，按照分子量小的叔丁胺（m／z73）、己胺（m／z101）、辛胺（m／z129）的順序脫離。特別是叔丁胺從剛剛開始加熱后的30℃的低溫加熱就開始脫離，在100℃以下的加熱范圍中以叔丁胺的脫離為中心。另外可知，在150℃附近，叔丁胺、己胺、辛胺協調地發生脫離。此外，為了進行比較，對比較例1中制造的包覆銀微粒進行了同樣的評價，結果觀察到己胺和辛胺的脫離開始與實施例1比較向高溫側轉移的傾向。綜上可推測如下：在本發明中通過將短鏈烷基胺混合到胺混合物中制造包覆銀微粒，在銀微粒的包覆內存在短鏈烷基胺，在低溫下也比較容易地從包覆中脫離，并且輔助分子量較大的中鏈烷基胺從因此而變得稀疏、不穩定的包覆中協調地脫離。[評價結果6]對用上述實施例1、2以及比較例1中記載的方法制造的包覆銀微粒的分散液涂敷到基板上并使其燒結時的燒結性進行評價的結果，如圖4～圖6所示。按如下進行評價：通過旋轉涂覆將各種分散液涂敷到聚酯薄膜基板（OHP片材）上，將其（A）在室溫下放置，以及（B）加熱到100℃，用四探針法（共和理研K-705RS）測定此時的電阻變化。另外，對實施例1中制造的分散液，（C）進行旋轉涂覆后在室溫下放置15分鐘，然后加熱到100℃的試驗。關于實施例1中制造的分散液（圖4），在室溫下也在旋轉涂覆后的1小時以內引起體積電阻值的急劇減少，此后體積電阻值也緩慢地減少，由此在放置1天后體積電阻值達到20μΩcm。另外可明確：變成低電阻后的涂敷膜呈現銀光澤，在室溫下包覆銀微粒也會發生燒結并且形成金屬銀的覆膜。另一方面，在將涂敷膜加熱到100℃的情況下，無論旋轉涂覆后是否在室溫下放置，體積電阻都會在10分鐘程度急劇地減少，在60分鐘以內降低到7～8μΩcm。另外可明確：在這種情況下，電阻降低后的涂敷膜也呈現銀光澤，包覆銀微粒也會發生燒結并且形成金屬銀的覆膜。關于本發明人使用專利文獻3中公開的烷基二胺制造的包覆銀微粒，在想要通過在100℃程度進行燒結而得到與上述相同的10μΩcm程度的高導電性的銀覆膜的情況下，在對包覆銀微粒的涂敷膜加熱前需要在室溫下保存1～3小時程度。與此相對，在本發明中使用短鏈烷基胺制造的包覆銀微粒如上所述，加熱前不需要在室溫下保存就能得到低電阻的銀覆膜。關于實施例2中制造的分散液（圖5），也觀察到與實施例1同樣的傾向，在室溫下也發生銀微粒的燒結并且容易生成帶有導電性的金屬銀覆膜，但是，特別是在室溫下使涂敷膜燒結的情況下，出現殘留1000μΩcm程度的體積電阻的傾向。可推測出：這是由于在制造時使用的長鏈烷基胺殘留在燒結膜內的銀顆粒之間引起的。另一方面，在加熱到100℃的情況下，能形成顯示為與實施例1大致相同程度的低殘留電阻值的銀覆膜。如表2等所示，通過適量地使用長鏈烷基胺，能在由草酸銀制造包覆銀微粒時將銀的收率維持得非常高。另外，例如有草酸銀爆發性地發生分解而使反應溫度局部地升高的情況，通過使用沸點高的烷基胺能提高反應的穩定性，防止草酸銀的暴露等。考慮到這些，胺混合物中的長鏈/中鏈烷基胺的種類、比例等能根據制造的包覆銀微粒的用途等適當地決定。另一方面，作為比較例1，在涂敷未使用短鏈烷基胺制造的分散液的情況下（圖6），在加熱到100℃的情況下發生顯示出與實施例1同等程度的體積電阻的燒結，但是看到與實施例1比較燒結需要長時間的傾向。另外，示出如下：在室溫下涂敷后的電阻值難以下降，經過長時間后也殘留105μΩcm程度的體積電阻，烷基胺在銀覆膜中的銀顆粒之間殘留的傾向強。在比較例1中，推測與使用蒸汽壓較高的中鏈烷基胺無關地出現這樣結果的理由是因為：在銀微粒的覆膜內不含短鏈烷基胺，由此不能利用短鏈烷基胺的蒸發、以及沒有發揮通過該短鏈烷基胺的蒸發來促進中鏈烷基胺蒸發的作用。對于用上述實施例1、2以及比較例1中記載的方法制造的包覆銀微粒，表3中示出在評價結果4中評價的在熱重量分析計內加熱到160℃時的覆膜的脫離率和在評價結果6中評價的使包覆銀微粒燒結時殘留的體積電阻值。如表3所示，在用于形成銀微粒的烷基胺相同的情況下（實施例1和比較例1），加熱到160℃程度時的覆膜的脫離率高，由此觀察到特別是室溫下的燒結性改善的傾向。理解為這是由于：銀微粒之間的燒結受到包覆銀微粒的覆膜的抑制而可穩定地保存銀微粒，另一方面，通過選擇在分散劑被去除時迅速蒸發、被去除的烷基胺，從而在室溫下發生良好的銀微粒的燒結。[表3]根據本發明中使用的短鏈烷基胺，能在金屬胺絡合物分解法中制造包覆金屬微粒時順利地生成絡合物，并且針對所制造的包覆金屬微粒能形成可非常容易地脫離的覆膜。