專利名稱：一種用于有蠟拋光的晶片保持裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用于有蠟拋光的晶片保持裝置，更確切地說涉及一種藍寶石晶片有蠟拋光領域中的固定裝置。屬于無機非金屬材料晶片加工領域。
背景技術：
隨著傳統能源的不斷減少，人們將目光更多地聚焦到了節能上。以氮化鎵(GaN)材料制成的發光二極管具有高亮度、低能耗等特點，近來越來越多引起人們的關注。但是目前，作為氮化鎵外延的基片材料——藍寶石(Al2O3)，由于其硬度高脆性大，機械加工尤為困難。而且隨著現代技術的進步，市場對藍寶石襯底基片的彎曲度、翹曲度、表面平整度等參數的要求卻越來越高，因此，對藍寶石襯底的拋光工藝也在不斷受到新的挑戰。當前國內，對藍寶石晶片表面進行化學機械拋光(CMP)采用較多的方式為有蠟拋光。而傳統的貼蠟工藝為用蠟直接在晶片保持件103上貼上晶片102。每個晶片102之間相對獨立，蠟的軟化點直接決定了拋光的最高溫度。當拋光溫度超過蠟的軟化點時，晶片102在摩擦力的作用發生移位，甚至脫離晶片保持件103，甚至會發生晶片碎裂、拋布劃傷等災難性后果。目前所采用的措施都是提高蠟的軟化點，以使拋光溫度提高，但由于材料限制，提升空間有限，同時技術難度也較大。于是本實用新型的設計人試圖從結構上加以改進，從而提聞加工的效果。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種用于有蠟拋光的晶片保持裝置，以克服現有技術中存在的缺陷。在藍寶石有蠟拋光工藝中，受蠟的軟化點和貼蠟條件的影響，拋光溫度較低，從而影響拋光質量以及去除速率。本實用新型提供了一種晶片固定裝置，可以顯著提升拋光溫度，提高去除速率和拋光質量。具體地說，本實用新型利用晶片固定件101，將晶片102放在固定件101的孔中，并用蠟將晶片102和固定件101貼在保持件103上，組成一個整體，增大了受力表面，從而將拋光臨界溫度提升到一-個新的臺階。本實用新型提供了一種晶片保持裝置，包括晶片固定件101，其用于承受拋光過程中晶片102的橫向剪切力；晶片保持件103，其作為晶片102和固定件101的載體所述晶片固定件101的尺寸可以和晶片保持件103的大小相同，晶片保持件大小則根據機器型號來定，在保證孔洞之間有0.5mm的前提下盡可能多的孔洞，從而貼更多的晶片102,提聞廣量。總而言之，本實用新型涉及了一種用于藍寶石襯底晶片的有蠟拋光晶片固定裝置，其特征在于包括，帶有孔洞的晶片固定件(101)和作為載體的晶片保持件(103)，通過固體蠟將晶片固定件(101)和晶片(102)粘貼在晶片保持件(103)上；晶片(102)貼在晶片固定件(101)的孔洞內。在藍寶石襯底的化學機械拋光過程中，較高的拋光溫度可以促使化學作用更快地進行，從而顯著提高拋光效率，消除因化學反應速率不足造成的晶片表觀缺陷。而在通常的有蠟拋光過程中，蠟的軟化溫度極大地限制了整個拋光工藝的溫度控制范圍。通過在通常的晶片保持件103上添加本實用新型提及的晶片固定件101，可以大幅度提聞晶片保持件103貼臘后的耐受:溫度能力，從而完善和提聞了有臘拋光工藝的加工效率。
圖1是本實用新型晶片保持裝置的整體示意圖；圖2是本實用新型晶片固定件101結構圖；圖3是本實用新型晶片保持裝置實施示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖進一步闡明本實用新型的特點和進步。參考圖1-圖3，本實用新型包括晶片固定件101和晶片保持件103，通過固體蠟將晶片固定件101和晶片102粘在晶片保持件103上。如圖2所示，晶片固定件101可以放置多個晶片102，具體數目根據晶片保持件103的尺寸確定孔洞數目，從而確定晶片102數目，其中直徑250mm晶片保持件103優選13片晶片102。如圖3所示，晶片保持件103放在加熱臺104上，加熱到150°C，將固體蠟均勻涂在晶片保持件103上，然后貼上晶片102，并用擠壓裝置擠壓晶片，最后貼上晶片固定件101，確認晶片固定件101的孔洞尺寸與晶片102尺寸完全嵌合(匹配)。在晶片保持裝置上加上壓盤，冷卻至室溫，取出晶片保持件即可進行拋光。
權利要求1.一種晶片保持裝置，其特征在于包括，帶有孔洞的晶片固定件(101)和作為載體的晶片保持件(103)，通過固體蠟將晶片固定件(101)和晶片(102)粘貼在晶片保持件(103)上；晶片(102)貼在晶片固定件(101)的孔洞內。
2.按權利要求1所述的裝置，其特征在于晶片固定件(101)和晶片保持件(103)尺寸相同。
3.按權利要求1或2所述的裝置，其特征在于晶片固定件(101)的孔洞之間有0.5mm孔隙。
4.按權利要求1或2所述的裝置，其特征在于晶片固定件(101)的孔洞尺寸與晶片(102)尺寸完全嵌合 。
專利摘要本實用新型涉及一種用于有蠟拋光的晶片保持裝置，其特征在于包括，帶有孔洞的晶片固定件(101)和作為載體的晶片保持件(103)，通過固體蠟將晶片固定件(101)和晶片(102)粘貼在晶片保持件(103)上；晶片(102)貼在晶片固定件(101)的孔洞內。晶片固定件(101)和晶片保持件(103)尺寸相同。晶片固定件(101)的孔洞之間有0.5mm孔隙。晶片固定件(101)的孔洞尺寸與晶片(102)尺寸完全嵌合。利用本實用新型提供的裝置，可以大幅度提高晶片保持件貼蠟后的耐受溫度的能力，從而完善和提高了有蠟拋光工藝的效率。
文檔編號B24B37/30GK203156552SQ20132012177
公開日2013年8月28日 申請日期2013年3月15日 優先權日2013年3月15日
發明者徐浩, 李顯元, 何靜生, 劉浦鋒, 宋洪偉, 陳猛 申請人:上海超硅半導體有限公司