Cu-Co-Si系銅合金條及其制造方法
【專利摘要】本發明提供維持電導率、強度且加工性優異的Cu-Co-Si系銅合金條及其制造方法以及使用了該銅合金板的大電流用電子部件和散熱用電子部件。Cu-Co-Si系銅合金條，其含有Co：0.5~3.0質量%、Si：0.1~1.0質量%，Co/Si的質量比：3.0~5.0，剩余部分由銅和不可避免的雜質組成，蘭克福特值r為0.9以上（其中，將試樣沿相對于軋制平行方向為0度、45度、90度的方向進行拉伸試驗而得到的r值分別記作r0、r45、r90時，r=（r0＋2×r45＋r90）/4）。
【專利說明】Cu-Co-Si系銅合金條及其制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及可適合用于制造電子材料等電子部件的Cu-C0-Si系銅合金板和通電 用或散熱用電子部件，尤其是涉及作為電機?電子儀器、汽車等中搭載的端子、連接器、繼電 器、開關、插座、母線、引線框、散熱板等電子部件的原材料而使用的Cu-Co-Si系銅合金板、 以及使用了該銅合金板的電子部件。其中，涉及適合于電動汽車、混合動力汽車等中使用的 大電流用連接器或端子等大電流用電子部件的用途、或者智能手機或平板電腦中使用的液 晶框等散熱用電子部件的用途的Cu-Co-Si系銅合金板和使用了該銅合金板的電子部件。
【背景技術】
[0002] 作為電子儀器的端子、連接器、開關、插座、繼電器、母線、引線框、散熱板等的用于 導電或導熱的材料，廣泛使用強度和電導率優異的銅合金條。此處，導電性與導熱性存在比 例關系。然而，近年來，對于電子儀器的連接器而言，高電流化正在推進，認為需要具有良好 的彎曲性、55%IACS以上的電導率、550MPa以上的屈服強度。另外，為了確保錫焊性，對連接 器材料要求良好的鍍敷性、焊料潤濕性。
[0003] 另一方面，例如在智能手機、平板電腦的液晶中使用被稱為液晶框的散熱部件。即 使對于這種散熱用途的銅合金板而言，高導熱系數化正在推進，認為需要具有良好的彎曲 性、高強度。因此，即使對于散熱用途的銅合金板而言，認為也需要具有55%IACS以上的電 導率、550MPa以上的屈服強度。
[0004] 然而，難以通過Ni-Si系銅合金來實現60%IACS以上的電導率，Co-Si系銅合金的 開發正在推進。包含Co-Si的銅合金中C〇2Si的固溶量少，因此與Ni-Si系銅合金相比，能 夠提高電導率。
[0005] 作為該Co-Si系銅合金，公開了一種通過使夾雜物的大小為2iim以下減少粗大的 析出物而得到的鍍敷密合性優異的銅合金(專利文獻1)。
[0006] 現有技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :日本特開2008-056977號公報。
【發明內容】
[0007] 發明要解決的問題 然而，Co-Si系銅合金的電導率、強度優異，但不適合拉深、鼓凸成形(張>9出u)之類的 加工，在加工時容易產生裂紋、形狀不良。因此存在如下不良情況：將Co-Si系銅合金適用 于電子儀器的連接器、散熱板等時難以進行加工設計，或者在難以加工時使用電導率（導 熱系數）不足的其它合金而無法獲得必須的功能。
[0008] S卩，本發明是為了解決上述課題而進行的，其目的在于提供維持電導率、強度且加 工性優異的Cu-Co-Si系銅合金條及其制造方法。進而，本發明的目的在于，提供該銅合金 板的制造方法、以及適合于大電流用途或散熱用途的電子部件。
[0009] 用于解決問題的手段 本發明的Cu-Co-Si系銅合金條含有Co:0. 5?3. 0質量％、Si:0.f1. 0質量％，Co/Si的 質量比：3. 0~5. 0,剩余部分由銅和不可避免的雜質組成，蘭克福特值r為0. 9以上(其中，將 試樣沿相對于軋制平行方向為〇度、45度、90度的方向進行拉伸試驗而得到的r值分別記 作rO、r45、r90 時，
【權利要求】
1. Cu-Co-Si系銅合金條，其含有Co :0. 5?3. 0質量％、Si :0. f 1. 0質量％，Co/Si的質量 比：3. 0~5. 0,剩余部分由銅和不可避免的雜質組成， 蘭克福特值r為0. 9以上，其中，將試樣沿相對于軋制平行方向為0度、45度、90度的 方向進行拉伸試驗而得到的r值分別記作r0、r45、r90時，r= (r0 + 2Xr45 + r90) /4。
2. 根據權利要求1所述的Cu-Co-Si系銅合金條，其中，將相對于軋制平行方向為0度、 45度、90度的伸長率分別記作E1、E45、E90時，E1、E45、E90均為5%以上。
3. 根據權利要求1或2所述的Cu-Co-Si系銅合金條，其中，用屈服強度/拉伸強度表 示的屈服比為0. 95以下。
4. 根據權利要求1或2所述的Cu-Co-Si系銅合金條，其中，含有合計0. 001~2. 5質量％ 的選自 Ni、Cr、Mg、Mn、Ag、P、Sn、Zn、As、Sb、Be、B、Ti、Zr、Al 以及 Fe 中的 1 種以上。 5. Cu-Co-Si系銅合金條的制造方法，其為權利要求1~4中任一項所述的Cu-Co-Si系銅 合金條的制造方法，其中， 依次進行熱軋、第一退火、加工度為10%以上的第一冷軋、固溶處理、時效處理，且將所 述第一退火和所述第一冷軋重復進行2次以上， 所述第一退火設為退火前后的拉伸強度減少1(T40%的條件。
6. 大電流用電子部件，其使用了權利要求1~4中任一項所述的Cu-Co-Si系銅合金條。
7. 散熱用電子部件，其使用了權利要求1~4中任一項所述的Cu-Co-Si系銅合金條。
【文檔編號】C22F1/08GK104342581SQ201410362021
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年7月28日 優先權日:2013年7月31日
【發明者】岡藤康弘 申請人:Jx日礦日石金屬株式會社