一種pcb無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法
【專利摘要】本發明公開了一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法，其主要步驟包括：在錫缸中對PCB板進行噴錫處理，每生產PCB板2500-3000ft2，做除銅處理；將溫度降到245-255°C，加入0.5-1.0kg硫磺，使用不銹鋼桿進行攪拌，攪拌用時30分鐘；停止攪拌，將生成的硫化銅打撈出來；將溫度升到280-290°C，往錫缸中投放木屑0.2-0.4kg,開動錫缸的循環泵，反應用時20-30分鐘；打撈木屑，反應完成后，錫缸可重新投入生產使用。解決了現有的無鉛噴錫技術在錫缸除銅的時候，存在的工藝耗時長、殘留銅量較多、打撈難度大，耗錫量大和硫殘留等問題。
【專利說明】一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法
【技術領域】
[0001] 本發明屬于PCB板加工【技術領域】，具體涉及一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方 法。
【背景技術】
[0002] 隨著ROHS (關于限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令）的不斷推行， 有鉛制程漸漸淡出PCB的舞臺，其中表面處理的無鉛噴錫制程將取代有鉛噴錫，雖是同一 系列的處理方式，但在工藝參數，作業方式都有很大不同，其中最為突出的就是錫對銅的 咬蝕量發生了很大變化，有鉛噴錫的咬蝕量基本可忽略不計，但無鉛噴錫的咬銅厚度可達 0. 05-0. lmil，銅在錫缸中的含量一般不高于1. 2%，否則就會有很大的焊接隱患，如此高的 咬銅量則會讓錫缸中的銅含量激劇上升，噴錫在行界分為水平噴錫和垂直噴錫，而業內運 用最為廣泛的就是垂直噴錫機，現有投入硫磺與銅反應來清除的方式，然而該方法易殘留 一定量的硫，硫磺除銅后有少量殘余的硫以化合物的形式無法去除，從而和錫料一起帶到 PCB上，在短期內或高溫下，硫以硫化銅的形式遷移到錫表面，導致焊盤表面發黃，從而影響 焊接。
[0003] 申請號為"CN200510068301. 9 "的中國專利中，公開了名稱為"應用于PCB、SMT的 無鉛噴錫工藝中的除銅方法"的發明專利，該公布的一種應用于PCB、SMT的無鉛噴錫工藝 中的除銅方法，步驟為：步驟一、錫爐主槽內具有無鉛錫棒原料；步驟二、檢測錫爐主槽內 含銅量與濃度，當主槽內銅含量高于〇. 85%時，即進行除銅；步驟三、將錫爐主槽降溫，并控 制在攝氏23(T250°C之間，同時使其靜置30分鐘~270分鐘；步驟四、用篩網于主槽中撈起 針狀高濃度銅離子金屬；步驟五、撈完高濃度銅離子金屬后將主槽溫度升至工作溫度；步 驟六、除銅后的主槽經過攪拌與循環動作后，取樣化驗主槽內的含銅、鎳、鉛量。該除銅方法 通過降溫使銅析出，生成的銅會沉淀在槽底，給打撈帶來了難度，而且該方法一般需要較長 的時間才能將銅析出，耗時長且清除不徹底，同時該結晶銅會帶出較多的錫料，造成原料浪 費。
【發明內容】
[0004] 針對上述存在的技術問題，本發明型公開了一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方 法，以解決現有的無鉛噴錫技術在錫缸除銅的時候，存在的工藝耗時長、殘留銅量較多、打 撈難度大，耗錫量大和硫殘留等問題，發明了一種使用硫磺和木屑進行錫缸除銅的工藝，不 僅加快了除銅的速率和增加了清除率，同時對殘留的硫和油污也進行了處理，保證了 PCB 板的質量，該工藝操作簡便，提高了效率。
[0005] -種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法，其主要步驟包括： 步驟一：在錫缸中對PCB板進行噴錫處理，每生產PCB板2500-3000ft2,做除銅處理； 步驟二：確保錫缸中無 PCB板，將溫度降到245-255°C，加入0. 5-1. Okg硫磺，使用不銹 鋼桿進行攪拌，順著錫缸左右晃動，硫磺與錫缸中的銅反應生成硫化銅，硫化銅漂浮在錫料 表面，攪拌用時30分鐘； 步驟三：停止攪拌，將步驟二生成的硫化銅打撈出來； 步驟四：將溫度升到280-290°C，往錫缸中投放木屑0. 2-0. 4kg，開動錫缸的循環泵，木 屑與殘留的硫磺充分反應生成氧硫化碳氣體，反應用時20-30分鐘； 步驟五：打撈木屑，殘留少量木屑在高溫下與氧氣發生反應生成二氧化碳； 步驟六：反應完成后，錫缸可重新投入生產使用。
[0006] 進一步的，步驟二至步驟四中需打開抽風機對生成的氣體進行排放。
[0007] 進一步的，步驟一至步驟五中所述的錫缸的容量為400kg。
[0008] 進一步的，步驟一中所述的噴錫處理為垂直無鉛噴錫處理。
[0009] 通過以上描述可知本發明的突出優點在于： 使用硫磺與銅反應，在較高的溫度下，銅和硫都比較活潑，能夠使錫缸中的銅充分地進 行反應，以達到充分去除錫缸中的銅的目的，同時該反應較快，與傳統方式相比，提高了錫 料中銅的清除速度，因為生成的硫化銅不會結合錫，所以也不會出現消耗錫料的問題，生成 的硫化銅與錫料相比質量較低，會浮在錫料表面，便于打撈分離。
[0010] 本除銅方法使用木屑與殘留的硫進行反應，因為木屑的主要成分為碳，碳和硫在 高溫下會生成氧硫化碳氣體，通過抽氣機就可排出，因為反應產物均為氣體，所以不用擔心 產物遺留的問題，同時，木屑有較強的吸附油污的效果，可以將助劑遺留的廢油全部吸收干 凈，打撈的時候能夠一并帶出，殘留微量的木屑對后續PCB板鍍錫不會產生影響，而且在錫 缸的高溫下木屑會與氧氣發生反應，生成二氧化碳排出凈化，所以本方法不僅除去了銅，還 對殘留的硫進行了處理，吸附了油污且處理過程中無物料殘留，與其他的除銅方式相比具 備較強的優勢。
【具體實施方式】
[0011] 本發明公開了一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法，不僅加快了除銅的速率和 增加了清除率，同時對殘留的硫和油污也進行了處理，保證了 PCB板的質量，該工藝操作簡 便，提1? 了效率。
[0012] 以下結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明 的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離 本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發明的保護范 圍。
[0013] 實施例一： 步驟一：在錫缸中對PCB板進行噴錫處理，每生產PCB板2500ft2,做除銅處理； 步驟二：確保錫缸中無 PCB板，將溫度降到245°C，加入0. 5kg硫磺，使用不銹鋼桿進行 攪拌，順著錫缸左右晃動，硫磺與錫缸中的銅反應生成硫化銅，硫化銅漂浮在錫料表面，攪 拌用時30分鐘； 步驟三：停止攪拌，將步驟二生成的硫化銅打撈出來； 步驟四：將溫度升到280°C，往錫缸中投放木屑0. 2kg，開動錫缸的循環泵，木屑與殘留 的硫磺充分反應生成氧硫化碳氣體，反應用時20分鐘； 步驟五：打撈木屑，殘留少量木屑在高溫下與氧氣發生反應生成二氧化碳； 步驟六：反應完成后，錫缸可重新投入生產使用。
[0014] 實施例二： 步驟一：在錫缸中對PCB板進行噴錫處理，每生產PCB板2800ft2,做除銅處理； 步驟二：確保錫缸中無 PCB板，將溫度降到250°C，加入0. 8kg硫磺，使用不銹鋼桿進行 攪拌，順著錫缸左右晃動，硫磺與錫缸中的銅反應生成硫化銅，硫化銅漂浮在錫料表面，攪 拌用時30分鐘； 步驟三：停止攪拌，將步驟二生成的硫化銅打撈出來； 步驟四：將溫度升到285°C，往錫缸中投放木屑0. 3kg，開動錫缸的循環泵，木屑與殘留 的硫磺充分反應生成氧硫化碳氣體，反應用時25分鐘； 步驟五：打撈木屑，殘留少量木屑在高溫下與氧氣發生反應生成二氧化碳； 步驟六：反應完成后，錫缸可重新投入生產使用。
[0015] 實施例三： 步驟一：在錫缸中對PCB板進行噴錫處理，每生產PCB板3000ft2,做除銅處理； 步驟二：確保錫缸中無 PCB板，將溫度降到255°C，加入I. Okg硫磺，使用不銹鋼桿進行 攪拌，順著錫缸左右晃動，硫磺與錫缸中的銅反應生成硫化銅，硫化銅漂浮在錫料表面，攪 拌用時30分鐘； 步驟三：停止攪拌，將步驟二生成的硫化銅打撈出來； 步驟四：將溫度升到290°C，往錫缸中投放木屑0. 4kg，開動錫缸的循環泵，木屑與殘留 的硫磺充分反應生成氧硫化碳氣體，反應用時30分鐘； 步驟五：打撈木屑，殘留少量木屑在高溫下與氧氣發生反應生成二氧化碳； 步驟六：反應完成后，錫缸可重新投入生產使用。
[0016] 本發明的技術方案的反應速度快、處理效率高、清除徹底；生產的PCB板質量高， 不會出現PCB錫面發黃，焊接不良的現象；耗能低，不需進行額外的能源消耗；處理無殘留， 將殘留的硫和油污消除干凈，保證了錫缸中錫料的純度和品質，從而提高了產品質量；操作 方便，節省人力物力，具備較高的應用前景。
【權利要求】
1. 一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法，其特征在于，其主要步驟包括： 步驟一：在錫缸中對PCB板進行噴錫處理，每生產PCB板2500-3000ft2,做除銅處理； 步驟二：確保錫缸中無 PCB板，將溫度降到245-255°C，加入0. 5-1. Okg硫磺，使用不銹 鋼桿進行攪拌，順著錫缸左右晃動，硫磺與錫缸中的銅反應生成硫化銅，硫化銅漂浮在錫料 表面，攪拌用時30分鐘； 步驟三：停止攪拌，將步驟二生成的硫化銅打撈出來； 步驟四：將溫度升到280-290°C，往錫缸中投放木屑0. 2-0. 4kg，開動錫缸的循環泵，木 屑與殘留的硫磺充分反應生成氧硫化碳氣體，反應用時20-30分鐘； 步驟五：打撈木屑，殘留少量木屑在高溫下與氧氣發生反應生成二氧化碳； 步驟六：反應完成后，錫缸可重新投入生產使用。
2. 根據權利要求1中所述的一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法，其特征在于，步驟 二至步驟四中需打開抽風機對生成的氣體進行排放。
3. 根據權利要求1中所述的一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法，其特征在于，步驟 一至步驟五中所述的錫缸容量為400kg。
4. 根據權利要求1中所述的一種PCB無鉛噴錫工藝的除銅除硫方法，其特征在于，步驟 一中所述的噴錫處理為垂直無鉛噴錫處理。
【文檔編號】C23C4/06GK104219890SQ201410449092
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年9月4日 優先權日:2014年9月4日
【發明者】周正 申請人:金悅通電子（翁源）有限公司