本發明屬于建材領域，具體涉及一種可用于地暖回填的防開裂自流平材料。
背景技術：
地熱輻射采暖，簡稱地暖，是將溫度不高于60攝氏度的熱水或發熱電纜，暗埋在地熱地板下的盤管系統內加熱整個地面，通過地面均勻地向室內輻射散熱的一種采暖方式。地熱輻射采暖與傳統采暖方式相比，具有舒適、節能和環保等諸多特點。地熱輻射采暖系統主要有隔熱層，供熱層和填充層組成。就填充層而言，目前主要采用豆石混凝土澆制，施工厚度為40-60cm。在家裝行業中，由于面積較小，絕大多數為人工現場拌合施工。存在工人勞動強度高，施工質量不穩定，地面平層度差，施工厚度大等一系列問題。此外，由于在地暖使用過程中，會出現反復的加熱冷卻，使豆石混凝土也出現反復的冷熱循環，由于熱脹冷縮，最終導制豆石混凝土出現開裂起殼的現象，從而使地暖上面的瓷磚也出現起拱的現象，木地板也會因地面的不平整出現咯吱的聲音，嚴重影響人們的居住舒適度。
另外，現有的自流平材料，厚度限制很大，為了盡量避免開裂，單次施工厚度只有5mm左右，但仍難以避免開裂問題。而為了提高厚度，則需要多次重復施工成多層，效率低成本高，但為了盡量避免開裂也只能施工兩層總厚1cm左右，此時，不但同樣難以避免開裂問題，同時還帶來了新的多層之間脫殼分層的問題。
技術實現要素：
本發明的目的在于：提出一種自流平材料及其使用方法，在用于地暖回填時可有效防止開裂，特別是在防開裂的同時相對現有技術施工厚度顯著增加，而成本卻下降。
本發明目的通過下述技術方案來實現：
一種可用于地暖回填的防開裂自流平材料，由下述重量份配比的原材料制成：
作為選擇，一種可用于地暖回填的防開裂自流平材料，由下述重量份配比的原材料制成：
作為選擇，所述普通硅酸鹽水泥標號為42.5號普通硅酸鹽水泥。所述普通硅酸鹽水泥作為基礎組分，進一步優選添加特種水泥，精選的硫鋁酸鹽水泥或高鋁酸鹽水泥既具有快速的初始強度，又能與普通硅酸鹽水泥配合，使得普通硅酸鹽水泥也能具有快速的初始強度。特種水泥用量不宜過多或過少，過少時體系早期強度上升較慢，凝結時間過長，在對早期強度要求不高的工地中，可以不加或少加；過多時由于硫鋁酸鹽水泥和高鋁酸鹽水泥水化產物后期存在體積穩定性較差，會導致體系出現開裂或空鼓的現象，經過實驗，在本體系中，特種水泥用量不宜超過170份。
作為選擇，所述細填料選自碳酸鈣粉、滑石粉和石英石粉中的一種或幾種。所述細填料作為基礎組分，與細砂和粗砂作為顆粒級配使用，提升密實度。
作為選擇，所述細砂和粗砂選自石英砂、河砂中的一種或幾種。所述細砂和粗砂作為基礎組分，與細填料作為顆粒級配使用，提升密實度。特別是相比現有技術增加了粗砂，能夠在防開裂的同時顯著提高施工厚度，且成本下降。
作為選擇，所述具有變形能力的顆粒狀材料選自橡膠粉、硅膠顆粒中的一種或幾種。本專利在傳統自流平配方基礎上引入了可變型材料。在漿料硬化后，由于地暖長期冷熱循環會引起硬化漿體體積出積熱脹冷縮現象。可變型材料在硬化漿料出現體積變化作為緩充材料，釋放體積變化所帶來的應力集中，可以極大的減少開裂空鼓現象，保證體積穩定。其不同用量的影響為摻量越多，材料的抗開裂效果越好，但過多的摻量會導致材料強度下降，通過實驗，摻量不宜超過100份。
作為選擇，所述可再分散乳膠粉選自醋酸乙烯酯與乙烯共聚膠粉(Vac/E)、醋酸乙烯酯與乙烯及高級脂肪酸乙烯酯三元共聚膠粉(Vac/E/VeoVa)、醋酸乙烯酯與高級脂肪酸乙烯酯共聚膠粉(Vac/VeoVa)、醋酸乙烯酯與丙烯酸酯及高級脂肪酸乙烯酯三元共聚膠粉(Vac/A/VeoVa)、丙烯酸酯與苯乙烯共聚膠粉(A/S)中的一種或幾種。優選玻璃化溫度低的，例如0-5℃。所述可再分散乳膠粉在本專利中的作用為提高粘結強度和漿料內聚力，用量越多，效果越好，但成本越高，綜合考慮，摻量5-10份即可滿足材料性能要求，又保證經濟可行。
作為選擇，所述抗收縮劑為硬石膏(硬石膏是一種硫酸鹽礦物，它的成分為無水硫酸鈣，與石膏的不同之處在于它不含結晶水。比石膏致密而堅硬，硬度為3.0-3.5，比重為2.9-3.Og/cm3)、混凝土膨脹劑(優選AEA類)、混凝土減縮劑(優選低級醇亞烷基環氧化合物)中的一種或幾種，其細度要求為過200目篩網。所述抗收縮劑在本專利中的作用為減少水泥水化的自身收縮，但用量過多會出現體積膨脹，導致后期體積穩定性差，其摻量不宜越過40。
作為選擇，所述抗沉降劑選自HPMC(羥丙基甲基纖維素)、HEMC(羥乙基甲基纖維素)、HEC(羥乙基纖維素)中的一種或幾種。優選粘度較低的，例如，粘度1000Pa·S下，且以低粘HEC最優。所述抗沉降劑在本專利中的作用為防止材料出現泌水，離析現象，其摻量過少量，作用不明顯，摻量較多時，材料流動性較差，應綜合配合組份比例進行選擇摻量。
作為選擇，所述消泡劑選自粉末狀的礦物油類、高碳醇類、聚醚類、有機硅類中的一種或幾種。所述消泡劑在本專利中的作用為引出并消除漿料中的氣體，提高密實度，改善表觀效果，其不同用量的影響為摻量較低時效果不表明顯，摻量較多時，成本較高，綜合其經濟效果，摻量在0.5-1.5時經濟可行。
作為選擇，所述早強劑選自甲酸鈣、碳酸鋰、氯化鋰中的一種或兩種。所述早強劑在本專利中的作用為提高早期強度，其摻量越高，早期強度越好，可縮短工期，但成本越高，綜合考慮，摻量為0-1.5時經濟可行，在某些不要求工期的情況下，可以不摻。
作為選擇，所述減水劑為干粉型聚羧酸減水劑。所述減水劑在本專利中的作用為減少漿料達到同一施工性時的用水量，用水量越少強度越高，同時可以提高漿料的流動量，其摻量越高，效果越好，但成本較高，綜合考慮，摻量為1-2時經濟可行。
作為選擇，所述緩凝劑為檸檬酸或酒石酸。所述緩凝劑在本專利中的作用為延緩凝結時間，保證施工操作順利進行，其摻量越高，凝結時間越長，強度也越差，因此在保證施工操作時間的條件下，盡量少摻或不摻。
前述的可用于地暖回填的防開裂自流平材料的使用方法為：將各組份混合均勻為粉狀材料，使用時添加水，以重量比計粉狀材料:水＝1:0.20～0.35。
前述本發明主方案及其各進一步選擇方案可以自由組合以形成多個方案，均為本發明可采用并要求保護的方案；且本發明，(各非沖突選擇)選擇之間以及和其他選擇之間也可以自由組合。本領域技術人員在了解本發明方案后根據現有技術和公知常識可明了有多種組合，均為本發明所要保護的技術方案，在此不做窮舉。
本發明的有益效果：本產品具有優異的流動性和抗開裂性。可用于普通地面找平，尤其適用于地暖回填，在反復加熱條件下，具有極好的抗開裂作用，特別是可以一次施工到位，厚度可達3～5cm。該產品施工簡便，和傳統自流平施工方式一樣。加水攪拌即可使用，可采用人工或機械進行施工。施工后的地面具有良好的平整度，可直接進行木地板或地磚鋪貼。
具體實施方式
下列非限制性實施例用于說明本發明。
實施例1：
1、配方(按重量份計)
2、性能測試
按上表重量比，將各組分攪拌均勻配制成可用于地暖回填的新型防開裂自流平材料。加水量為粉料:水＝1:0.24，一次施工厚度為30mm，測得結果如下：
流動度、粘結強度、抗壓強度、抗折強度參照標準JC/T 985-2005《地面用水泥基自流平砂漿》
加熱冷卻循環為模仿地暖使用情況，即在2米平的平地上鋪設地暖管，采用本產品進行回填30cm，自然養護7d后，在地暖管中通入60℃熱進行升溫，升溫8小時后，再通入10℃冷水進行降溫4小時，每12h為一個循環。
實施例2：
1、配方(按重量份計)
2、性能測試
按上表重量比，將各組分攪拌均勻配制成可用于地暖回填的新型防開裂自流平材料。加水量為粉料:水＝1:0.21，一次施工厚度為30mm測得結果如下：
流動度、粘結強度、抗壓強度、抗折強度參照標準JC/T 985-2005《地面用水泥基自流平砂漿》
加熱冷卻循環為模仿地暖使用情況，即在2米平的平地上鋪設地暖管，采用本產品進行回填30cm，自然養護7d后，在地暖管中通入60℃熱進行升溫，升溫8小時后，再通入10℃冷水進行降溫4小時，每12h為一個循環。
實施例3：
1、配方(按重量份計)
2、性能測試
按上表重量比，將各組分攪拌均勻配制成可用于地暖回填的新型防開裂自流平材料。加水量為粉料:水＝1:0.3，一次施工厚度為30mm，測得結果如下：
流動度、粘結強度、抗壓強度、抗折強度參照標準JC/T 985-2005《地面用水泥基自流平砂漿》
加熱冷卻循環為模仿地暖使用情況，即在2米平的平地上鋪設地暖管，采用本產品進行回填30cm，自然養護7d后，在地暖管中通入60℃熱進行升溫，升溫8小時后，再通入10℃冷水進行降溫4小時，每12h為一個循環。
實施例4：
1、配方(按重量份計)
2、性能測試
按上表重量比，將各組分攪拌均勻配制成可用于地暖回填的新型防開裂自流平材料。加水量為粉料:水＝1:0.3，一次施工厚度為30mm，測得結果如下：
流動度、粘結強度、抗壓強度、抗折強度參照標準JC/T 985-2005《地面用水泥基自流平砂漿》
加熱冷卻循環為模仿地暖使用情況，即在2米平的平地上鋪設地暖管，采用本產品進行回填30cm，自然養護7d后，在地暖管中通入60℃熱進行升溫，升溫8小時后，再通入10℃冷水進行降溫4小時，每12h為一個循環。
對比例1
1.傳統自流平水泥配方
2、性能測試
按上表重量比，將各組分攪拌均勻配制成可用于地暖回填的新型防開裂自流平材料。加水量為粉料:水＝1:0.3，一次施工厚度為30mm，測得結果如下：
流動度、粘結強度、抗壓強度、抗折強度參照標準JC/T 985-2005《地面用水泥基自流平砂漿》
該配方在自然條件下養護7d便可看出微小裂紋，隨著時間的延長，裂紋越來越大，最后出現空鼓的現象。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。