專利名稱：光纜用聚乙烯護套料及制備工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種光纜用聚乙烯護套料及制備工藝。
目前，隨著我國經濟建設的發展，通訊事業也日新月異的發生著變化，用于通訊光纜護套料的質量要求越來越高，人們希望其有優良的耐候性、韌性、耐磨性和耐環境應力開裂性外，人們還希望同時能有良好的加工工藝性及柔軟性，生長出的光纜表面光滑平整，而現有生產的光纜用護套料大都是高密度聚乙烯護套料，其加工溫度比較高，這就對生產光纜的設備提出了較高的要求，加工難度比較大，且生產的光纜硬度高，對于光纜的成盤比較困難。總之，現有的護套料生產出的光纜產品不夠理想，故現有的護套料及其制備工藝有待于進一步的改進。
本發明的目的在于提供一種材料各項性能均能達到Q/HFT001-1997標準以上且具有良好的加工性及柔軟性的光纜用聚乙烯護套料及制備工藝，以克服現有技術的不足。
本發明的目的是這樣實現的它由高密度聚乙烯樹脂1、高密度聚乙烯樹脂2、低密度聚乙烯樹脂、線型低密度聚乙烯樹脂、抗氧化劑和加工助劑組成，經稱量、混合、擠出、切粒、干燥、包裝而成，其特征在于它是由下述重量(Kg)配比的原料制備的光纜用護套料高密度聚乙烯樹脂1 35-55 抗氧化劑0.1-0.5高密度聚乙烯樹脂2 5-15 加工助劑0.05-0.2線型低密度聚乙烯樹脂35-50 碳黑母粒4.8-5.6。
其特征還在于它是優選下述重量(Kg)配比的原料制備的護套料高密度聚乙烯樹脂1 42.5 抗氧化劑0.2高密度聚乙烯樹脂2 9 加工助劑0.1線型低密度聚乙烯樹脂43碳黑母粒5.2。
光纜用聚乙烯護套料的制備工藝，其特征在于按下述方法制備①商購并稱量上述重量(Kg)配比的原料②將上述原料混合均勻③用擠出機擠出④切粒，其顆粒大小為φ＝2-4mm的圓粒或邊長為(3±1)mm的方粒，⑤用干燥機干燥至含水率小于千分之一，⑥包裝，即得本發明的光纜用聚乙烯護套料。又名為光纜用中密度聚乙烯護套料。
本發明與現有技術相比，它具有高密度聚乙烯護套料的特點，即具有優良的耐候性、韌性、耐磨性和極優的耐環境應力開裂性，同時又具有低密度聚乙烯護套料的特點，即具有良好的加工工藝性及柔軟性，是一種各項性能均能符合Q/HFT001-1997標準要求的光纜用聚乙烯護套料。
以下結合實施例進一步說明本發明實施例①商購并稱量下述重量(Kg)配比的原料高密度聚乙烯樹脂1 42.5 抗氧化劑0.2高密度聚乙烯樹脂2 9 加工助劑0.1線型低密度聚乙烯樹脂43碳黑母粒5.2。
②將上述原料混合均勻，備用③用雙螺桿擠出機擠出備用混合料，其螺桿轉速為240-280轉/分④切粒，其顆粒大小切成φ3mm的圓粒，⑤用干燥機干燥，即得100Kg本發明的光纜用聚乙烯護套料。又名為光纜用中密度聚乙烯護套料。
本發明的光纜用聚乙烯護套料，經上海電纜研究所和檢測中心對試制的護套料進行了性能測試，其各項性能均能符合Q/HFT001-1997標準的要求。
在光纜廠光纖光纜護套線上對該護套料進行了工藝試驗，主要情況如下①加工溫度 機筒溫度150-250℃
機頭溫度200-230℃濾網80-120目②護套材料塑化均勻，擠出加工性能較好③擠出的護套表面光滑、圓整，無雜志及其它缺陷，護套表面質量符合工藝要求，④護套火花檢驗無擊穿點。
權利要求
1.一種光纜用聚乙烯護套料，它由高密度聚乙烯樹脂1、高密度聚乙烯樹脂2、低密度聚乙烯樹脂、線型低密度聚乙烯樹脂、抗氧化劑和加工助劑組成，經稱量、混合、擠出、切粒、干燥、包裝而成，其特征在于它是由下述重量(Kg)配比的原料制備的光纜用護套料高密度聚乙烯樹脂1 35-55 抗氧化劑0.1-0.5高密度聚乙烯樹脂2 5-15 加工助劑0.05-0.2線型低密度聚乙烯樹脂35-50 碳黑母粒4.8-5.6。其特征還在于它是優選下述重量(Kg)配比的原料制備的護套料高密度聚乙烯樹脂1 42.5 抗氧化劑0.2高密度聚乙烯樹脂2 9 加工助劑0.1線型低密度聚乙烯樹脂43碳黑母粒5.2。
2.光纜用聚乙烯護套料的制備工藝，其特征在于按下述方法制備①商購并稱量上述重量(Kg)配比的原料②將上述原料混合均勻③用擠出機擠出④切粒，其顆粒大小為φ＝2-4mm的圓粒或邊長為(3±1)mm的方粒，⑤用干燥機干燥至含水率小于千分之一，⑥包裝，即得本發明的光纜用聚乙烯護套料。
全文摘要
本發明涉及一種光纜用聚乙烯護套料及制備工藝,它由高密度聚乙烯樹脂1、高密度聚乙烯樹脂2、低密度聚乙烯樹脂、線型低密度聚乙烯樹脂、抗氧化劑和加工助劑組成,經稱量、混合、擠出、切粒、干燥、包裝而成。它具有高密度聚乙烯護套料的特點,即:具有優良的耐候性、韌性、耐磨性和極優的耐環境應力開裂性,同時又具有低密度聚乙烯護套料的特點,即:具有良好的加工工藝性及柔軟性,各項性能均能符合Q/HFT001—1997標準要求。
文檔編號C08K3/04GK1259542SQ00100248
公開日2000年7月12日 申請日期2000年1月11日 優先權日2000年1月11日
發明者楊衛國, 胡建春, 孔靈華 申請人:楊衛國