包覆金屬的柔性基材、用于制備包覆金屬的柔性基材的方法、印刷線路板、多層柔性印刷 ...的制作方法
【專利摘要】本發明提供一種包覆金屬的柔性基材，其可以提高印刷線路板的生產率和尺寸精度并且可以確保所獲得的印刷線路板具有好的易彎曲性和耐熱性。根據本發明的包覆金屬的柔性基材(1)包括金屬箔(2)和第一樹脂層(3)。第一樹脂層(3)是由含有聚酰胺-酰亞胺樹脂的第一樹脂組合物形成的。對于構成所述聚酰胺-酰亞胺樹脂的構成單元，包含由式(1)表示的第一構成單元和由式(2)表示的第二構成單元。第二構成單元的含量比在5至35摩爾％的范圍內。
【專利說明】包覆金屬的柔性基材、用于制備包覆金屬的柔性基材的方法、印刷線路板、多層柔性印刷線路板和柔性-剛性印刷線路板
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種適合作為用于制備印刷線路板的材料的包覆金屬的柔性基材，一種包覆金屬的柔性基材的制備方法，一種通過使用包覆金屬的柔性基材制備的印刷線路板，一種通過使用包覆金屬的柔性基材制備的多層柔性印刷線路板，以及一種通過使用包覆金屬的柔性基材制備的柔性-剛性印刷線路板。
【背景技術】
[0002]緊湊而輕巧的電子器件包含很多柔性印刷線路板。為獲得更高密度和更薄的電子器件，更需要具有多層結構的柔性印刷線路板。此外，當需要柔性印刷線路板具有更高的品質并且更廉價時，柔性印刷線路板難于滿足這種高需求。
[0003]為了制備具有多層結構的柔性印刷線路板，需要在包含由聚酰亞胺膜等組成的電絕緣層(第一電絕緣層)和導電層(第一導電層)的芯材料上層疊另一個電絕緣層(第二電絕緣層)和另一個導電層(第二導電層)。用于形成第二電絕緣層和第二導電層的技術由使用具有金屬箔的樹脂片的方法示例，其中樹脂片包含金屬箔和乙階狀態下的粘合用樹脂層。粘合用樹脂層由，例如，具有出色的粘附性和電絕緣性的環氧樹脂組合物制成。
[0004]然而，當使用這種具有金屬箔的樹脂片時，由該樹脂層的固化產物組成的電絕緣層具有不足的易彎曲性。由于這個原因，這種樹脂片不能夠滿足最近對于柔性印刷線路板的高需求。
[0005]為了提高具有金屬箔的樹脂片的樹脂層的固化產物的易彎曲性，提出了在金屬箔上形成含有聚酰亞胺的結合涂層并在結合涂層上形成粘合用樹脂層的方法。通過將含有作為聚酰亞胺的前體的聚酰胺酸的清漆涂敷至金屬箔層上并將清漆加熱以形成膜，從而形成含有聚酰亞胺的結合涂層。
[0006]為了形成含有聚酰亞胺的結合涂層，需要通過采用加熱清漆來促進聚酰胺酸的環化引起聚酰胺酸的酰亞胺化，并且這需要在300°C以上的高溫加熱清漆。當加熱至這樣高的溫度時，結合涂層將由于冷卻而極大地收縮，并且這種收縮可以導致具有金屬箔的樹脂片的翹曲。極大地翹曲的具有金屬箔的樹脂片可以損害當使用該具有金屬箔的樹脂片時的加工穩定性，或者可以損害通過使用具有金屬箔的樹脂片所制備的產物的尺寸穩定性。
[0007]為解決該問題，本申請的 申請人:已經開發了用于形成結合涂層的清漆，并且清漆含有具有80%以上的酰亞胺閉環率的聚酰亞胺(參見專利文獻I)。在這種情況下，通過簡單地將溶劑從清漆蒸發，可以形成含有聚酰亞胺的結合涂層，并且這可以降低加熱溫度。
[0008]引用列表
[0009]專利文獻
[0010]專利文獻1:日本專利申請公布號2011-49332
【發明內容】
[0011]【技術領域】
[0012]不幸地，含有聚酰亞胺的結合涂層在不處理的情況下具有低粘合性。在將由環氧樹脂組合物等形成的粘合用樹脂層放置在結合涂層上的情況下，需要預先對結合涂層進行表面處理如電暈放電處理以便提高結合涂層與粘合用樹脂層之間的粘合性，并且從而柔性印刷線路板的制備效率可能降低。
[0013]在這樣的情況下，對于不導致這種問題并且具有足夠的易彎曲性、耐熱性和其他特性的具有金屬箔的樹脂片被應用至柔性印刷線路板方面存在需求。
[0014]考慮到以上情況，本發明的目的是提供一種包覆金屬的柔性基材，該包覆金屬的柔性基材可以提高印刷線路板的生產率和尺寸精度并且可以獲得印刷線路板的好的易彎曲性和耐熱性；包覆金屬的柔性基材的制備方法；通過使用包覆金屬的柔性基材制備的印刷線路板；通過使用包覆金屬的柔性基材制備的多層柔性印刷線路板；以及通過使用包覆金屬的柔性基材制備的柔性-剛性印刷線路板。
[0015]解決問題的方案
[0016]根據本發明的第一方面的包覆金屬的柔性基材包含金屬箔和在金屬箔上的第一樹脂層。第一樹脂層是由含有聚酰胺-酰亞胺樹脂的第一樹脂組合物形成，聚酰胺-酰亞胺樹脂包含由結構式(1)表示的第一構成單元和由結構式(2)表示的第二構成單元，并且第二構成單元相對于聚酰胺-酰亞胺樹脂中第一構成單元和第二構成單元的總和的百分比在5至35摩爾％的范圍內。
[0017][化學式1]
【權利要求】
1.一種包覆金屬的柔性基材，所述包覆金屬的柔性基材包括: 金屬箔；和 在所述金屬箔上的第一樹脂層， 所述第一樹脂層由含有聚酰胺-酰亞胺樹脂的第一樹脂組合物形成， 所述聚酰胺-酰亞胺樹脂包含由結構式(I)表示的第一構成單元和由結構式(2)表示的第二構成單元: [化學式I]
2.根據權利要求1所述的包覆金屬的柔性基材,其中 所述聚酰胺-酰亞胺樹脂還包含由結構式(3)表示的第三構成單元: [化學式2]
3.根據權利要求2所述的包覆金屬的柔性基材，其中 所述聚酰胺-酰亞胺樹脂包括由包含所述第三構成單元的分子組成的第一樹脂和由包含所述第一構成單元和所述第二構成單元的分子組成的第二樹脂。
4.根據權利要求3所述的包覆金屬的柔性基材，其中所述第二樹脂相對于所述聚酰胺-酰亞胺樹脂的百分比在30至70質量％的范圍內。
5.根據權利要求1所述的包覆金屬的柔性基材,其中 所述第一樹脂組合物還含有雙馬來酰亞胺。
6.根據權利要求5所述的包覆金屬的柔性基材，其中 所述雙馬來酰亞胺是選自以下化合物中的至少一種化合物:4，4' -二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、雙酚A 二苯基醚雙馬來酰亞胺、3，3' - 二甲基-5,5' - 二乙基_4，4' - 二苯基甲烷雙馬來酰亞胺和1，6'-雙馬來酰亞胺-(2，2，4_三甲基)己烷。
7.根據權利要求5所述的包覆金屬的柔性基材，其中 所述雙馬來酰亞胺相對于所述第一樹脂組合物中所述聚酰胺-酰亞胺樹脂和所述雙馬來酰亞胺的總和的百分比在3至30質量％的范圍內。
8.根據權利要求1所述的包覆金屬的柔性基材，其中 所述第一樹脂層具有在1至15 μ m的范圍內的厚度。
9.根據權利要求1所述的包覆金屬的柔性基材，所述包覆金屬的柔性基材還包含在所述第一樹脂層上的處于乙階狀態的第二樹脂層， 所述第二樹脂層由含有環氧樹脂的第二樹脂組合物形成。
10.根據權利要求9所述的包覆金屬的柔性基材，其中 所述第二樹脂組合物還含有硬化劑和碳二亞胺改性的可溶性聚酰胺。
11.根據權利要求9所述的包覆金屬的柔性基材，其中 所述第二樹脂層具有在10至40 μ m的范圍內的厚度。
12.一種包覆金屬的柔性基材的制備方法，所述方法包括:將第一樹脂組合物涂敷至金屬箔上；和將所述第一樹脂組合物在形成第一樹脂層的溫度加熱， 所述第一樹脂組合物含有聚酰胺-酰亞胺樹脂， 所述聚酰胺-酰亞胺樹脂包含由結構式(I)表示的第一構成單元和由結構式(2)表示的第二構成單元， [化學式3]
13.根據權利要求12所述的包覆金屬的柔性基材的制備方法，其中所述第一樹脂組合物還含有雙馬來酰亞胺。
14.根據權利要求12所述的包覆金屬的柔性基材的制備方法，所述方法還包括:將含有環氧樹脂的第二樹脂組合物涂敷至所述第一樹脂層上；和將所述第二樹脂組合物加熱以形成乙階狀態的第二樹脂層。
15.一種印刷線路板，所述印刷線路板包含: 電絕緣層，所述電絕緣層由根據權利要求9至11中任一項所述的或通過根據權利要求14所述的制備方法制備的所述包覆金屬的柔性基材的所述第一樹脂層和所述第二樹脂層制成；和 導電配線，所述導電配線由所述包覆金屬的柔性基材的金屬箔制成。
16.一種多層柔性印刷線路板，所述多層柔性印刷線路板包括: 電絕緣層，所述電絕緣層由根據權利要求9至11中任一項所述的或通過根據權利要求14所述的制備方法制備的所述包覆金屬的柔性基材的所述第一樹脂層和所述第二樹脂層制成；和 導電配線，所述導電配線由所述包覆金屬的柔性基材的金屬箔制成。
17.—種柔性-剛性印刷線路板，所述柔性-剛性印刷線路板包括兩個以上的剛性部分和一個以上的柔性部分，所述柔性部分使所述兩個以上剛性部分中相鄰的剛性部分相互連接，所述柔性-剛性印刷線路板包括: 電絕緣層，所述電絕緣層由根據權利要求9至11中任一項所述的或通過根據權利要求14所述的制備方法制備的 所述包覆金屬的柔性基材的所述第一樹脂層和所述第二樹脂層制成；以及導電配線， 所述導電配線由所述包覆金屬的柔性基材的金屬箔制成。
【文檔編號】C08J7/06GK103947306SQ201280057449
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2012年11月22日 優先權日:2011年11月22日
【發明者】小關高好, 梅原大明, 江崎義昭 申請人:松下電器產業株式會社