固化性有機硅組合物、其固化物以及光半導體裝置的制作方法

本發明涉及固化性有機硅組合物、其固化物以及光半導體裝置。

背景技術：

光半導體裝置中設有用于對從光半導體元件發出的光進行高效反射的光反射材料。作為形成該光反射材料的固化性有機硅組合物，可例舉例如：由具有乙烯基和烯丙基中的任一方和氫原子直接結合至硅原子而形成的結構的氫化硅烷化反應性有機硅樹脂、鉑系催化劑和白色顏料構成的固化性有機硅組合物(參照專利文獻1)；由重均分子量(Mw)在30000以上的含有乙烯基的有機聚硅氧烷、一分子中具有至少2個與硅原子鍵合的氫原子的有機氫化聚硅氧烷、白色顏料、白色顏料以外的無機填充劑、鉑金屬系催化劑以及反應控制劑構成的固化性有機硅組合物(參照專利文獻2)；由所有與硅原子鍵合的有機基團中30～80摩爾％為苯基且5～20摩爾％為鏈烯基的分枝鏈狀有機聚硅氧烷、所有與硅原子鍵合的有機基團中30～60摩爾％為鏈烯基且硅原子數在10以下的有機聚硅氧烷、一分子中具有至少2個與硅原子鍵合的氫原子且所有與硅原子鍵合的有機基團中20～70摩爾％為苯基的有機聚硅氧烷、白色顏料、非球狀二氧化硅或玻璃纖維、球狀二氧化硅以及氫化硅烷化反應用催化劑構成的固化性有機硅組合物(參照專利文獻3)。

近年來，在光半導體裝置中，在光反射材料以薄膜的形式被用于基板上的場合下，要求不易發生因光反射材料與基板之間熱膨脹系數的差異而導致的開裂、且不易從基板上剝離。此外，對于這種光反射材料，除了充分的光反射性能以外，還要求其即使是薄膜也具有不使光透過的充分的遮蔽性能。

然而，如果為了優化光反射性能、提高薄膜的遮蔽性能而在固化性有機硅組合物中大量摻合白色顏料，則存在所得組合物的處理操作性降低、且對基板的粘接性降低的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2009-021394號公報

專利文獻2：日本專利特開2011-140550號公報

專利文獻3：日本專利特開2013-076050號公報

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題

本發明的目的在于提供具有觸變性且處理操作性良好并且固化后形成熱膨脹系數低、遮蔽率、機械強度高、而且對各種基材的粘接性良好的固化物的固化性有機硅組合物，熱膨脹系數低、遮蔽率高、機械強度高的固化物，以及可靠性優異的光半導體裝置。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明的固化性有機硅組合物的特征在于，是含有平均粒徑為0.05～10μm的氧化鈦粉末和平均粒徑為0.1～20μm的氧化鈦以外的無機粉末、且所述氧化鈦粉末在本組合物中的含量為50～90質量％、所述無機粉末在本組合物中的含量為5～40質量％的熱固化性有機硅組合物，所述氧化鈦粉末和所述無機粉末由通式：R¹_(4-a)Si(OR²)_a(式中，R¹為碳數為6～20的非取代或鹵代的一價烴基，R²為烷基、烷氧基烷基、鏈烯基或酰基，a為1～3的整數。)表示的有機硅烷和/或通式：

(式中，R³為非取代或鹵代的一價烴基，R⁴為相同或不同的不含脂肪族不飽和鍵的一價烴基，R⁵為氧原子或二價烴基，R⁶為烷基、烷氧基烷基、鏈烯基或酰基，b為1～3的整數，p為1以上的整數。)表示的有機硅氧烷進行了表面處理。

另外，本發明的固化物的特征在于，由上述固化性有機硅組合物固化而得。

另外，本發明的光半導體裝置的特征在于，具有由上述固化性有機硅組合物的固化物構成的光反射材料。

發明的效果

本發明的固化性有機硅組合物具有觸變性且處理操作性良好，且固化后形成熱膨脹系數低、遮蔽率高、機械強度高、而且對各種基材的粘接性良好的固化物的特點。此外，本發明的固化物具有熱膨脹系數低、遮蔽率高、機械強度高的特點。另外，本發明的光半導體裝置具有可靠性優異的特點。

附圖的簡單說明

[圖1]是本發明光半導體裝置一例的板上芯片(COB)型光半導體裝置的剖面圖。

[圖2]是本發明光半導體裝置一例的另一種板上芯片(COB)型光半導體裝置的剖面圖。

具體實施方式

首先，對本發明的固化性有機硅組合物進行說明。

本發明的固化性有機硅組合物含有平均粒徑為0.05～10μm的氧化鈦粉末和平均粒徑為0.1～20μm的氧化鈦以外的無機粉末，且所述氧化鈦粉末在本組合物中的含量為50～90質量％、所述無機粉末在本組合物中的含量為5～40質量％。

該氧化鈦粉末是用于賦予本組合物的固化物以光反射性能的白色顏料。作為這種氧化鈦粉末，可例舉銳鈦礦型氧化鈦粉末、金紅石型氧化鈦粉末，從固化物的光反射性能和遮蔽力高的角度考慮，優選金紅石型氧化鈦粉末。該氧化鈦的平均粒徑在0.05～10μm的范圍內，優選在0.01～5μm的范圍內，或者在0.01～3μm的范圍內。作為該氧化鈦，也可以使用預先用硅烷偶聯劑、二氧化硅、氧化鋁、氧化鋯等對其表面進行過表面處理的氧化鈦。

該氧化鈦粉末在本組合物中的含量在50～90質量％的范圍內，優選在50～85質量％的范圍內、50～80質量％的范圍內、55～90質量％的范圍內、55～85質量％的范圍內、或55～80質量％的范圍內。這是因為，如果本組合物中氧化鈦粉末的含量在上述范圍的下限以上，則所得固化性有機硅組合物的觸變性良好，且所得固化性有機硅組合物的遮蔽性或強度良好；而如果含量在上述范圍的上限以下，則所得固化性有機硅組合物的處理操作性良好。通常，氧化鈦粉末相對于固化性有機硅組合物的含量為10～30質量％，而在本發明中，通過含有50質量％以上的氧化鈦粉末，不僅使所得固化物的遮蔽性上升，還能夠提高機械強度。另外，在本組合物中，即使不摻合煙霧狀的二氧化硅等賦予觸變性的成分，也能夠賦予本組合物以適度的觸變性。

氧化鈦以外的無機粉末是用于通過與上述氧化鈦粉末并用而減小固化物的線膨脹系數、改進尺寸穩定性的成分。作為這種無機粉末，可例舉球狀二氧化硅、非球狀二氧化硅或玻璃纖維，從所得的固化性有機硅組合物的粘度升高得少的角度考慮，優選球狀二氧化硅。作為球狀二氧化硅，可例舉干式二氧化硅、濕式二氧化硅、熔融二氧化硅、爆燃二氧化硅，從對本組合物的填充性良好的角度考慮，優選熔融二氧化硅。該無機粉末的平均粒徑在0.1～20μm的范圍內，從采用通過絲網印刷進行的涂布工序時容易通過篩網或者容易形成薄膜的角度考慮，優選在0.1～15μm的范圍內、在0.1～10μm的范圍內、在0.2～20μm的范圍內、0.2～15μm的范圍內、或者在0.2～10μm的范圍內。

該無機粉末在本組合物中的含量在5～40質量％的范圍內，優選在5～35質量％的范圍內，或者在5～30質量％的范圍內。這是因為，無機粉末的含量如果在上述范圍的下限以上，則所得固化物的線膨脹系數低、尺寸穩定性良好；而含量如果在上述范圍的上限以下，則所得固化性有機硅組合物的粘度不會變得過高，處理操作性良好。

本組合物的特征在于，所述氧化鈦粉末和所述無機粉末由通式：R¹_(4-a)Si(OR²)_a(式中，R¹為碳數為6～20的非取代或鹵代的一價烴基，R²為烷基、烷氧基烷基、鏈烯基或酰基，a為1～3的整數。)表示的有機硅烷和/或通式：

(式中，R³為非取代或鹵代的一價烴基，R⁴為相同或不同的不含脂肪族不飽和鍵的一價烴基，R⁵為氧原子或二價烴基，R⁶為烷基、烷氧基烷基、鏈烯基或酰基，b為1～3的整數，p為1以上的整數。)表示的有機硅氧烷進行了表面處理。

上述有機硅烷中，式中，R¹為碳數為6～20的非取代或鹵代的一價烴基。這是因為，在R¹的碳數少于6的場合下，使所得固化性有機硅組合物的粘度降低的效果不足；而如果碳數超過20，則與有機聚硅氧烷成分的相溶性降低。作為R¹的一價烴基，可以例舉：己基、辛基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基等烷基；芐基、苯乙基等芳烷基；用氟、氯等鹵素原子取代這些烷基或芳烷基中的一部分或全部氫原子而成的基團，優選碳數為6～20的烷基。

另外，式中，R²是烷基、烷氧基烷基、鏈烯基或酰基。具體而言，可例舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等碳數為1～6的烷基，甲氧基甲基、乙氧基甲基、甲氧基乙基等烷氧基烷基，異丙烯基、異丁烯基等鏈烯基，乙酰氧基等酰基，優選為烷基，特別是甲基、乙基。另外，式中，a為1～3的整數，優選為3。

作為這樣的有機硅烷，可例舉以下化合物。

C₆H₁₃Si(OCH₃)₃

C₈H₁₇Si(OC₂H₅)₃

C₁₀H₂₁Si(OCH₃)₃

C₁₂H₂₅Si(OCH₃)₃

C₁₄H₂₉Si(OC₂H₅)₃

C₆H₅-CH₂CH₂Si(OCH₃)₃

該有機硅烷的摻合量相對于100質量份的本組合物在0.1～10質量份的范圍內，優選在0.1～5質量份的范圍內、在0.5～5質量份的范圍內、或者在0.5～10質量份的范圍內。這是因為，如果有機硅烷的摻合量在上述范圍的下限以上，則能夠對氧化鈦和無機粉末的表面進行充分處理；而如果摻合量在上述范圍的上限以下，則能夠提高所得固化物的機械強度及粘接力。

另一方面，在上述有機硅氧烷中，式中，R³為未取代或鹵代的一價烴基，可例舉例如直鏈狀烷基、分枝鏈狀烷基、環狀烷基、鏈烯基、芳基、芳烷基、鹵代烷基。作為直鏈狀烷基，可例舉甲基、乙基、丙基、己基、辛基。作為分枝鏈狀烷基，可例舉異丙基、異丁基、叔丁基、2-乙基己基。作為環狀烷基，可例舉環戊基、環己基。作為鏈烯基，可例舉乙烯基、烯丙基。作為芳基，可例舉苯基、甲苯基。作為芳烷基，可例舉2-苯乙基、2-甲基-2-苯乙基。作為鹵代烷基，可例舉例如3,3,3-三氟丙基、2-(九氟丁基)乙基、2-(十七氟辛基)乙基。作為R³，優選甲基、乙烯基。

另外，式中，R⁴為相同或不同的不含脂肪族不飽和鍵的一價烴基，可例舉例如直鏈狀烷基、分枝鏈狀烷基、環狀烷基、芳基、芳烷基、鹵代烷基。作為直鏈狀烷基，可例舉甲基、乙基、丙基、己基、辛基。作為分枝鏈狀烷基，可例舉異丙基、異丁基、叔丁基、2-乙基己基。作為環狀烷基，可例舉環戊基、環己基。作為芳基，可例舉苯基、甲苯基。作為芳烷基，可例舉2-苯乙基、2-甲基-2-苯乙基。作為鹵代烷基，可例舉3,3,3-三氟丙基、2-(九氟丁基)乙基、2-(十七氟辛基)乙基。作為R⁴，優選甲基、苯基。

另外，式中，R⁵為氧原子或二價烴基。作為R⁵的二價烴基，可例舉亞乙基、亞丙基、亞丁基等亞烷基，亞乙基亞苯基亞乙基、亞乙基亞苯基亞丙基等亞烷基亞芳基亞烷基。

另外，式中，R⁶是烷基、烷氧基烷基、鏈烯基或酰基。具體而言，可例舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等碳數為1～6的烷基，甲氧基甲基、乙氧基甲基、甲氧基乙基等烷氧基烷基，異丙烯基、異丁烯基等鏈烯基，乙酰氧基等酰基，優選為烷基，特別是甲基、乙基。另外，式中，b為1～3的整數，優選為3。此外，式中，p為1以上的整數，優選為1～200范圍內的整數、5～200范圍內的整數、或者5～150范圍內的整數。

作為這樣的有機硅氧烷，可例舉以下化合物。此外，式中Me、Ph、Vi分別表示甲基、苯基、乙烯基。

Me₃SiO(Me₂SiO)₁₅Si(OMe)₃

Me₃SiO(Me₂SiO)₂₃Si(OMe)₃

Me₃SiO(Me₂SiO)₁₁₀Si(OMe)₃

ViMe₂SiO(Me₂SiO)₂₉Si(OMe)₃

ViMe₂SiO(Me₂SiO)₁₀Si(OMe)₃

ViMe₂SiO(Me₂SiO)₅Si(OMe)₃

Me₃SiO(MePhSiO)₁₀Si(OMe)₃

該有機硅氧烷的摻合量相對于100質量份的本組合物在0.1～10質量份的范圍內，優選在0.1～5質量份的范圍內、在0.5～5質量份的范圍內、或者在0.5～10質量份的范圍內。這是因為，如果有機硅氧烷的摻合量在上述范圍的下限以上，則能夠對氧化鈦和無機粉末的表面進行充分處理；而如果摻合量在上述范圍的上限以下，則能夠抑制所得固化物的硬度降低、抑制線膨脹系數的增加、提高機械強度及粘接力。

在本組合物中，上述有機硅烷或上述有機硅氧烷既可以單獨使用也可以并用。通過將其并用，能夠高效地對上述氧化鈦粉末和無機粉末進行表面處理，使所得的固化物同時具有高機械強度、低線膨脹系數和高粘接能力。上述有機硅烷與上述有機硅氧烷的質量比優選在3:7～7:3的范圍內，特別是1:1。

本組合物是熱固化性的，其固化機理沒有特別限定，可例舉例如氫化硅烷化反應、由有機過氧化物引起的自由基反應、縮合反應，優選為氫化硅烷化反應。作為氫化硅烷化反應固化性有機硅組合物，優選是例如由至少以下成分(A)、(B)、(C)、(D)、(E)和(F)構成的固化性有機硅組合物：

(A)一分子中具有至少2個鏈烯基的有機聚硅氧烷；

(B)一分子中具有至少2個與硅原子鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷{相對于(A)成分中的鏈烯基1摩爾，(B)成分中與硅原子鍵合的氫原子的量為0.1～10摩爾}；

(C)平均粒徑為0.05～10μm的氧化鈦粉末(在本組合物中的量為50～90質量％)；

(D)平均粒徑為0.1～20μm的氧化鈦以外的無機粉末(在本組合物中的量為5～40質量％)；

(E)(E-1)通式：R¹_(4-a)Si(OR²)_a(式中，R¹為碳數為6～20的非取代或鹵代的一價烴基，R²為烷基、烷氧基烷基、鏈烯基或酰基，a為1～3的整數。)表示的有機硅烷(相對于100質量份的本組合物為0.1～10質量份)和/或通式：

(式中，R³為非取代或鹵代的一價烴基，R⁴為相同或不同的不含脂肪族不飽和鍵的一價烴基，R⁵為氧原子或二價烴基，R⁶為烷基、烷氧基烷基、鏈烯基或酰基，b為1～3的整數，p為1以上的整數)表示的有機硅氧烷(相對于100質量份的本組合物為0.1～10質量份)；

(F)氫化硅烷化反應用催化劑(其量為促進本組合物的氫化硅烷化反應的量)。

(A)成分的有機聚硅氧烷的一分子中具有至少2個鏈烯基。作為該鏈烯基，可例舉乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等碳原子數為2～10的鏈烯基。作為(A)成分中鏈烯基以外的與硅原子鍵合的基團，可例舉：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環戊基、環己基等碳原子數為1～6的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳原子數為6～12的芳基；芐基、苯乙基等碳原子數為7～12的芳烷基；用氟原子、氯原子等鹵素原子取代這些基團的一部分或全部氫原子而成的基團。

(B)成分的有機聚硅氧烷的一分子中具有至少2個與硅原子鍵合的氫原子。作為(B)成分中氫原子以外的與硅原子鍵合的基團，可例舉：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環戊基、環己基等碳原子數為1～6的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳原子數為6～12的芳基；芐基、苯乙基等碳原子數為7～12的芳烷基；用氟原子、氯原子等鹵素原子取代這些基團的一部分或全部氫原子而成的基團。

本組合物中，從能夠顯著降低所得固化物的熱膨脹系數的角度考慮，(A)成分優選為至少具有(A-1)通式：-(R⁷R⁸SiO_2/2)_m-表示的直鏈狀硅氧烷嵌段的有機聚硅氧烷，(B)成分優選為至少具有(B-1)通式：-(R⁹HSiO_2/2)_n-表示的直鏈狀硅氧烷嵌段的有機聚硅氧烷。

(A-1)成分中，式中R⁷為碳原子數為1～6的烷基或苯基。作為R⁷的烷基，可例舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環戊基、環己基。另外，式中R⁸為碳原子數為2～10的鏈烯基，可例舉乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基。

另外，式中m為5～50范圍內的整數，優選為5～30范圍內的整數。這是因為，如果m在上述范圍的下限以上，則所得固化物的熱膨脹系數顯著降低；而如果m在上述范圍的上限以下，則所得固化物的機械強度上升。

(A-1)成分可例舉僅由上述直鏈狀硅氧烷嵌段構成、且其分子鏈兩末端被封端的鏈狀有機聚硅氧烷。作為該分子鏈末端的基團，可例舉：羥基；甲氧基、乙氧基、丙氧基等烷氧基；三甲基硅氧基、二甲基乙烯基硅氧基、二甲基苯基硅氧基、甲基苯基乙烯基硅氧基等有機硅氧基。另外，(A-1)成分也可以是上述直鏈狀硅氧烷嵌段(X)與其它硅氧烷嵌段(Y)相連而成的嵌段共聚物。作為這樣的嵌段共聚物，可例舉每一個X與一個Y相連而成的XY共聚物、X與Y的兩末端相連而成的XYX共聚物、X和Y交替重復z次而相連成的(XY)z共聚物。作為該硅氧烷嵌段(Y)，可例舉通式：-(R⁷_cSiO_(4-c)/2)-(式中，R⁷與上述相同，c為0.5～2的數字)表示的硅氧烷、或者由其重復構成的聚硅氧烷。此外，作為該嵌段共聚物分子鏈末端的基團，可例舉羥基、與上述相同的烷氧基、或與上述相同的有機硅氧基。

有機聚硅氧烷通常通過在堿催化劑或酸催化劑的存在下，對環狀二有機硅氧烷進行再平衡化反應來制備，但在這種方法中，難以配置出保持上述直鏈狀硅氧烷嵌段的嵌段共聚物。因此，作為配置上述那樣的嵌段共聚物的方法，可例舉對具有上述直鏈狀硅氧烷嵌段(X)的聚硅氧烷與具有其它硅氧烷嵌段(Y)的硅氧烷或聚硅氧烷進行縮合反應的方法。

在本組合物中，(A-1)成分的含量是使上述直鏈狀硅氧烷嵌段的含量為本組合物中有機聚硅氧烷總量的20～60質量％、優選30～50質量％的量。這是因為，如果上述直鏈狀硅氧烷嵌段的含量在上述范圍的下限以上，則所得固化物的熱膨脹系數顯著降低；而如果含量在上述范圍的上限以下，則所得固化物的柔軟性和機械強度上升。

本組合物中，作為(A)成分，除了上述(A-1)成分以外，還可以并用(A-2)一分子中具有至少2個鏈烯基的直鏈狀或分枝鏈狀的有機聚硅氧烷。作為(A-2)成分中的鏈烯基，可例舉乙烯基、烯丙基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環己烯基等碳數為2～6的鏈烯基。另外，作為(A-2)成分中鏈烯基以外的與硅原子鍵合的基團，可例舉：甲基、乙基、丙基等碳數為1～6的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等碳數為6～12的芳基；芐基、苯乙基等碳數為7～12的芳烷基；3-氟丙基、3,3,3-三氟丙基等鹵代烷基。

作為(A-2)成分的直鏈狀有機聚硅氧烷，可例舉分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷無規共聚物、分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基苯基硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷無規共聚物。

另外，作為(A-2)成分的分枝鏈狀有機聚硅氧烷，可例舉由式：SiO_4/2表示的硅氧烷單元、通式：R⁷₂R⁸SiO_1/2表示的硅氧烷單元和通式：R⁷₃SiO_1/2表示的硅氧烷單元構成的分枝鏈狀有機聚硅氧烷。式中，R⁷是碳原子數為1～6的烷基或苯基，可例舉與上述相同的基團。此外，R⁸是碳原子數為2～10的鏈烯基，可例舉與上述相同的基團。該有機聚硅氧烷中，相對于1個以式：SiO_4/2表示的硅氧烷單元，通式：R⁷₂R⁸SiO_1/2表示的硅氧烷單元和通式：R⁷₃SiO_1/2表示的硅氧烷單元的總數優選在0.5～1.5的范圍內。另外，該有機聚硅氧烷中，也可以使很少量的羥基、烷氧基等鍵合至分子中的硅原子。

(A-2)成分的含量沒有特別限定，相對于(A-1)成分中鏈烯基與(A-2)成分中鏈烯基的總量，(A-2)成分中鏈烯基的量優選最多為10摩爾％。這是因為，如果本成分的含量在上述范圍的上限以下，則所得固化物的熱膨脹系數顯著降低。

另外，(B-1)成分中，式中R⁹是碳原子數為1～6的烷基或苯基，可例舉與上述R⁷相同的基團。另外，式中n為10～100范圍內的整數，優選為20～80范圍內的整數。這是因為，如果n在上述范圍的下限以上，則所得固化物的熱膨脹系數顯著降低；而如果n在上述范圍的上限以下，則所得固化物的機械強度上升。

作為(B-1)成分，可例舉僅由上述直鏈狀硅氧烷嵌段構成、且其分子鏈兩末端被封端的有機聚硅氧烷。作為該分子鏈末端的基團，可例舉：羥基；甲氧基、乙氧基、丙氧基等烷氧基；三甲基硅氧基、二甲基氫硅氧基、二甲基苯基硅氧基、甲基苯基氫硅氧基等有機硅氧基。另外，(B)成分也可以是上述直鏈狀硅氧烷嵌段(X')與其它硅氧烷嵌段(Y')相連而成的嵌段共聚物。作為這樣的嵌段共聚物，可例舉每一個X'與一個Y相連而成的X'Y共聚物、X'與Y的兩末端相連而成的X'YX'共聚物、X'和Y交替重復z次而相連成的(X'Y)z共聚物。作為該硅氧烷嵌段(Y)，可例舉與上述相同的硅氧烷嵌段。此外，作為該嵌段共聚物分子鏈末端的基團，可例舉羥基、與上述相同的烷氧基、或與上述相同的有機硅氧基。

(B)成分的含量是相對于(A)成分中的鏈烯基1摩爾，使(B)成分中與硅原子鍵合的氫原子在0.1～10摩爾的范圍內、優選在0.5～10摩爾的范圍內、在0.5～5摩爾的范圍內、或者在0.7～2摩爾的范圍內的量。這是因為，如果(B)成分的含量在上述范圍的下限以上，則所得固化物的熱膨脹系數顯著降低；而如果含量在上述范圍的上限以下，則所得固化物的機械強度上升。

(C)成分的氧化鈦粉末和(D)成分的無機粉末如上所述。此外，(E)成分的有機硅烷和有機硅氧烷也如上所述。

本組合物中，在對(C)成分和(D)成分的表面處理采用原位(in-situ)處理的場合下，可例舉：向一部分或全部(A)成分中混入(C)成分和(D)成分、然后向其中混入(E)成分后根據需要進行加熱的方法；向一部分(A)成分中混入(C)成分、再向其中混入一部分(E)成分后根據需要進行加熱、將所得到的物質與向一部分(A)成分中混入(D)成分、再向其中混入一部分(E)成分后根據需要進行加熱得到的物質進行混合的方法。另外，也可以簡單地將(E)成分與(C)成分和(D)成分一起摻合到本組合物中。

(F)成分為用于促進本組合物的固化反應的氫化硅烷化反應用催化劑。作為(F)成分，可以例舉鉑系催化劑、銠系催化劑、鈀系催化劑。從能夠顯著促進本組合物的固化的角度考慮，(F)成分優選為鉑系催化劑。作為該鉑系催化劑，可例舉鉑微粉、氯鉑酸、氯鉑酸的醇溶液、鉑-鏈烯基硅氧烷絡合物、鉑-烯烴絡合物、鉑-羰基絡合物。作為該鏈烯基硅氧烷，可例舉1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四硅氧烷，用乙基、苯基等取代這些鏈烯基硅氧烷中的一部分甲基而成的鏈烯基硅氧烷，用烯丙基、己烯基等取代這些鏈烯基硅氧烷中的乙烯基而成的鏈烯基硅氧烷。

另外，從能夠提高該鉑-鏈烯基硅氧烷絡合物的穩定性的角度考慮，優選向該絡合物中添加1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3-二乙烯基-1,3-二甲基-1,3-二苯基二硅氧烷、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四苯基二硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四硅氧烷等鏈烯基硅氧烷或二甲基硅氧烷低聚物等有機硅氧烷低聚物。

(F)成分的含量只要是能夠促進本組合物的氫化硅烷化反應的足夠量則沒有特別限定，優選是相對于本組合物，使(F)成分中金屬原子以質量單位計在0.01～500ppm的范圍內的量、在0.01～100ppm的范圍內的量、或者在0.01～50ppm的范圍內的量。這是因為，如果(F)成分的含量在上述范圍的下限以上，則所得組合物的固化良好；而如果含量在上述范圍的上限以下，則所得固化物上不易發生著色。

此外，本組合物中也可以為了適當控制本組合物的固化速度而含有(G)反應抑制劑。作為這樣的(G)成分，可例舉：1-乙炔基環己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇等炔醇，3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物，1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四硅氧烷，1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四硅氧烷，苯并三唑。(G)成分的含量沒有限定，優選是相對于本組合物以質量單位計在1～5000ppm的范圍內。

本組合物中還可以為了進一步提高對固化過程中接觸的基材的粘接性而含有(H)粘接促進劑。作為(H)成分，可例舉：具有三烷氧基硅氧基(例如三甲氧基硅氧基、三乙氧基硅氧基)或三烷氧基硅基烷基(例如三甲氧基硅基乙基、三乙氧基硅基乙基)和氫化硅基或鏈烯基(例如乙烯基、烯丙基)的有機硅烷或硅原子數為4～20左右的直鏈狀、分枝鏈狀或者環狀有機硅氧烷低聚物；具有三烷氧基硅氧基或三烷氧基硅基烷基和甲基丙烯酰氧基烷基(例如3-甲基丙烯酰氧基丙基)的有機硅烷或硅原子數為4～20左右的直鏈狀、分枝鏈狀或環狀有機硅氧烷低聚物；具有三烷氧基硅氧基或三烷氧基硅基烷基和與環氧基鍵合的烷基(例如3-環氧丙氧基丙基、4-環氧丙氧基丁基、2-(3,4-環氧環己基)乙基、3-(3,4-環氧環己基)丙基)的有機硅烷或硅原子數為4～20左右的直鏈狀、分枝鏈狀或環狀有機硅氧烷低聚物；氨基烷基三烷氧基硅烷和與環氧基鍵合的烷基三烷氧基硅烷的反應產物、含有環氧基的聚硅酸乙酯。具體而言，可例舉：乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、氫化三乙氧基硅烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷與3-氨基丙基三乙氧基硅烷的反應產物、分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基硅氧烷低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的縮合反應產物、分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基硅氧烷低聚物與3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷的縮合反應產物、三(3-三甲氧基硅基丙基)異氰脲酸酯。(H)成分的含量沒有限定，優選是相對于100質量份的(A)成分在0.1～10質量份的范圍內。

本組合物由于填充了大量氧化鈦而呈現出使用其它無機填充劑時未顯現的高觸變性。剪切速度為1秒^－1(s^-1)時25℃下的粘度優選在1000Pa·s以下，剪切速度為10s^-1時25℃下的粘度優選在100Pa·s以下。這是因為，如果是上述那樣的粘度，則在形成固化物之際，容易對應各種生產工藝。另外，從使用時不易滴落的角度考慮，優選利用下式求得的觸變指數的值在5.0以上：

此外，為了提高本組合物的涂布操作性，還可以向其中摻入有機溶劑或硅油等稀釋劑來調整粘度。從本組合物的固化或后處理工序中易于揮發、不易殘留在固化物中的角度考慮，該稀釋劑的沸點優選在150～250℃的范圍內。作為這樣的稀釋劑，可例舉出光興產株式會社(出光興産株式會社)制造的IP Solvent(IPソルベント)等異鏈烷烴類有機溶劑、二乙二醇單甲醚等二醇醚類有機溶劑、或東麗·道康寧株式會社(東レ·ダウコーニング株式會社)制造的OS-20等有機硅類溶劑。該稀釋劑的含量沒有特別限定，從本組合物的固化或后處理工序中易于揮發、不易殘留在固化物中的角度考慮，優選相對于100質量份的本組合物在0.1～10質量份的范圍內。

下面，對本發明的固化物進行詳細說明。

本發明的固化物的特征在于，由上述固化性有機硅組合物固化而得。本發明的固化物的線膨脹系數沒有特別限定，優選25～200℃下的平均線膨脹系數在100ppm/℃以下，進一步優選在50ppm/℃以下。此外，本發明的固化物即使是薄膜狀也具有優異的遮蔽性能，因此將其制成100μm的膜狀固化物時JIS K 7375:2008“塑料總光線透射率和總光線反射率的求法”中的總光線反射率優選在90％以上。

本發明固化物的形狀沒有特別限定，可以是在支承體上形成的板狀或膜狀。本發明的固化物的熱膨脹系數極低，因此適合作為被覆支承體的涂膜或膜。

作為這樣的本發明固化物的形成方法，可例舉通過成型工序將上述固化性有機硅組合物在支承體上形成膜狀或板狀的固化物的方法、或通過涂布工序將上述固化性有機硅組合物在支承體上形成膜狀或板狀固化物的方法。

作為該支承體，可例舉：酰亞胺樹脂、雙馬來酰亞胺·三嗪樹脂、含有玻璃纖維的環氧樹脂、紙質酚醛樹脂、酚醛電木紙(Bakelite)、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚丙烯腈樹脂、聚碳酸酯樹脂、氟樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚苯硫醚樹脂、芳族聚酰胺樹脂、聚醚醚樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、液晶聚合物、聚醚砜樹脂、環烯烴樹脂、有機硅橡膠、有機硅樹脂等樹脂制支承體；鋁箔、銅箔、鎳箔或氮化鋁箔等金屬制支承體。

作為在支承體上形成固化物的方法，可例舉成型工序、涂布工序，作為成型工序可例舉使用模具的加壓成型或壓縮成型，作為涂布工序可例舉絲網印刷、棒涂法、輥涂法、逆涂法、凹版涂法、氣刀涂法、噴涂法、幕涂法，特別是在涂布成薄膜的場合下，可使用高精度的膠版涂法、多段輥涂法等公知的涂布方法。

本發明的固化物優選通過上述那樣的方法在支承體上形成板狀或膜狀。本發明的固化物呈現出高反光性，因而能夠作為用于光半導體裝置的光反射材料使用。特別是在將本發明的材料用于光半導體裝置的場合下，適合用于板上芯片(COB)型光半導體裝置。

下面，對本發明的光半導體裝置進行詳細說明。

本發明的光半導體裝置的特征在于，具有由上述組合物的固化物構成的光反射材料。使用圖1和圖2對這樣的本發明的光半導體裝置進行詳細說明。

圖1顯示了本發明光半導體裝置一例的板上芯片(COB)型光半導體裝置的剖面圖。在圖1的COB型光半導體裝置中，光半導體元件1通過高性能粘結劑(Diabond)而搭載在COB用基板2上，該光半導體元件1與電路3、4通過焊線5電連接。另外，在基板2上的光半導體元件1的周圍形成有能夠高效反射從光半導體元件1發出的光的光反射材料6。

圖2顯示了本發明光半導體裝置一例的另一種板上芯片(COB)型光半導體裝置的剖面圖。在圖2的COB型光半導體裝置中，光半導體元件1與COB用基板2上的電路3、4通過焊接片而電連接。另外，在基板2上的光半導體元件1的周圍形成有能夠高效反射從光半導體元件1發出的光的光反射材料6。

在圖1和圖2的光半導體裝置中，基板2也可以是鋁或銅等金屬制基板，在該金屬制基板的表面上隔著絕緣層(圖中未顯示)形成有電路3、4。另外，在使用非金屬制基板作為基板2的場合下，無需形成絕緣層。作為這樣的非金屬制基板，可例舉玻璃環氧基板、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)基板、聚酰亞胺基板、聚酯基板、氮化鋁基板、氮化硼基板、氮化硅基板、氧化鋁陶瓷基板、玻璃基板、柔性玻璃基板。另外，作為該基板2，可使用由具有絕緣樹脂層的鋁制基板或銅制基板構成的混合基板、印刷布線了的硅基板、碳化硅基板、藍寶石基板。

該電路3、4可使用導電性高的選自銀、銅和鋁中的至少一種金屬，或含有選自銀、銅和鋁中的至少一種的合金。還優選該基板2上以使搭載光半導體元件1的部分外露的方式形成有光反射材料6。

在圖1和圖2中，光半導體元件1和光反射材料6通過密封材料7密封，但也可以僅將光半導體元件1通過密封材料7密封成穹頂狀。此外，在圖1和圖2中，圖示的是基板2上只具有1個光半導體元件1，但也可以在基板2上搭載多個該光半導體元件1。

實施例

通過實施例對本發明的固化性有機硅組合物、固化物以及光半導體裝置進行詳細說明。另外，實施例中，粘度是以25℃下各剪切速率表示的值。此外，式中Me、Ph和Vi分別表示甲基、苯基和乙烯基。

另外，通過以下方式對固化物的硬度、彎曲強度、線膨脹系數、對金屬的粘接力以及總光線反射率進行測定。

[固化物的硬度]

在150℃下對固化性有機硅組合物加熱2小時而制成固化物。用JIS K7215-1986“塑料的硬度計硬度試驗方法”中規定的D型硬度計對該固化物的硬度進行測定。

[固化物的彎曲強度]

在150℃下對固化性有機硅組合物加熱2小時而制成固化物。通過JIS K6911-1995“熱固性塑料的常規試驗方法”中規定的方法對該固化物的彎曲強度進行測定。

[固化物的線膨脹系數]

在150℃下對固化性有機硅組合物加熱2小時而制成固化物。通過JIS K7197-1991“塑料的通過熱機械分析進行的線膨脹系數試驗方法”中規定的方法對該固化物的線膨脹系數進行測定。

[固化物的總光線反射率]

在150℃下對固化性有機硅組合物加熱2小時而制成厚度為100μm的固化物。通過JIS K 7375:2008“塑料總光線透射率和總光線反射率的求法”中規定的方法對該固化物的總光線反射率進行測定。

[固化物對金屬的粘接力]

用分散器在25mm×75mm的鋁板上涂布5處每處約為100mg的固化性有機硅組合物。然后，在該組合物上覆蓋厚度為1mm的6mm見方鋁制芯片，并用1kg的板進行按壓，在該狀態下，在150℃下加熱2小時而使其固化。隨后，冷卻至室溫，用剪切強度測定裝置(西進商事株式會社(西進商事株式會社)制造的BOND TESTER-SS-100KP)對晶片剪切強度進行測定。另外，按照與上述相同的方式，也對銅板制芯片對銅板的晶片剪切強度進行測定。

[實施例1]

向羅斯混合機(ロスミキサー)中加入4.4質量份的具有以式：-(MeViSiO_2/2)₂₀-表示的直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、4.1質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₁₆₀SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、60質量份的平均一次粒徑為0.2μm的氧化鈦(堺化學工業株式會社(堺化學工業)制造的SX-3103)、21.8質量份的平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料株式會社微米社(新日鉄マテリアルズマイクロン社)制造的HS-202)、和4質量份的正辛基三乙氧基硅烷，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入4.7質量份的具有以式：-(MeHSiO_2/2)₅₀-表示的直鏈狀甲基氫化硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化聚硅氧烷(相對于有機硅基質中甲基乙烯基聚硅氧烷和二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為1.5摩爾的量)、1質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為200ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子以質量單位計為3.5ppm的量)，配制成固化性有機硅組合物(I)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的32.4質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表1。

[實施例2]

向羅斯混合機中投入4.4質量份的具有以式：-(MeViSiO_2/2)₂₀-表示的直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、4.1質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₁₆₀SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、51.8質量份的平均一次粒徑為0.2μm的氧化鈦(堺化學工業株式會社制造的SX-3103)、30質量份的平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料株式會社微米社制造的HS-202)、和4質量份的粘度為24mPa·s的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₂₉Si(OMe)₃表示的分子鏈一末端被二甲基乙烯基硅氧基封端而分子鏈另一末端被三甲氧基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入4.7質量份的具有以式：-(MeHSiO_2/2)₅₀-表示的直鏈狀甲基氫化硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化聚硅氧烷(相對于有機硅基質中甲基乙烯基聚硅氧烷和分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為1.5摩爾的量)、1質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為200ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子以質量單位計為3.5ppm的量)，配制成固化性有機硅組合物(II)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的32.4質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表1。

[實施例3]

向羅斯混合機中投入5.8質量份的具有以式：-(MeViSiO_2/2)₂₀-表示的直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、5.9質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₁₆₀SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、72質量份的平均一次粒徑為0.24μm的氧化鈦(石原產業株式會社(石原産業)制造的TIPAQUE R-630(タイペークR-630))、6質量份的平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料株式會社微米社制造的HS-202)、1質量份的正癸基三甲氧基硅烷、和3質量份的粘度為125mPa·s的以式：Me₃SiO(Me₂SiO)₁₁₀Si(OMe)₃表示的分子鏈一末端被三甲基硅氧基封端而分子鏈另一末端被三甲氧基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入5.9質量份的具有以式：-(MeHSiO_2/2)₅₀-表示的直鏈狀甲基氫化硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化聚硅氧烷(相對于有機硅基質中甲基乙烯基聚硅氧烷和分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為1.4摩爾的量)、1質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為200ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子以質量單位計為3.5ppm的量)，配制成固化性有機硅組合物(III)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的34.4質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表1。

[實施例4]

向羅斯混合機中投入4.2質量份的具有以式：-(MeViSiO_2/2)₆-表示的直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、4.0質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₁₆₀SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、72質量份的平均一次粒徑為0.2μm的氧化鈦(堺化學工業株式會社制造的SX-3103)、10質量份的平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料株式會社微米社制造的HS-202)、3質量份的正辛基三乙氧基硅烷、和1質量份的粘度為22mPa·s的以式：Me₃SiO(Me₂SiO)₂₃Si(OMe)₃表示的分子鏈一末端被三甲基硅氧基封端而分子鏈另一末端被三甲氧基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入4.5質量份的具有以式：-(MeHSiO_2/2)₂₀-表示的直鏈狀甲基氫化硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化聚硅氧烷(相對于有機硅基質中甲基乙烯基聚硅氧烷和分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為1.3摩爾的量)、1.5質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為300ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子的量以質量單位計為5ppm的量)，配制成固化性有機硅組合物(IV)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的34.5質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表1。

[實施例5]

向羅斯混合機中投入4.4質量份的具有以式：-(MeViSiO_2/2)₆-表示的直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、4.1質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₄₆SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、65質量份的平均一次粒徑為0.2μm的氧化鈦(堺化學工業株式會社制造的SX-3103)、17質量份的平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料株式會社微米社制造的HS-202)、2質量份的正辛基三乙氧基硅烷、和2質量份的粘度為125mPa·s的以式：Me₃SiO(Me₂SiO)₁₁₀Si(OMe)₃表示的分子鏈一末端被三甲基硅氧基封端而分子鏈另一末端被三甲氧基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入4.7質量份的具有以式：-(MeHSiO_2/2)₅₀-表示的直鏈狀甲基氫化硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化聚硅氧烷(相對于有機硅基質中甲基乙烯基聚硅氧烷和分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為1.5摩爾的量)、1質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為200ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子以質量單位計為3ppm的量)，配制成固化性有機硅組合物(V)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的34.7質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表1。

[實施例6]

向羅斯混合機中投入5.8質量份的5個以式：-(MeViSiO_2/2)₆-表示的直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段與5個以式：-(MePhSiO)₆-表示的直鏈狀甲基苯基硅氧烷嵌段交替連結且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷·甲基苯基硅氧烷嵌段共聚物、5.9質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₁₆₀SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、70質量份的平均一次粒徑為0.24μm的氧化鈦(石原產業株式會社制造的TIPAQUE R-630)、8質量份的平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料株式會社微米社制造的HS-202)、2質量份的正癸基三甲氧基硅烷、和2質量份的粘度為22mPa·s的以式：Me₃SiO(Me₂SiO)₂₃Si(OMe)₃表示的分子鏈一末端被三甲基硅氧基封端而分子鏈另一末端被三甲氧基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入5.9質量份的具有以式：-(MeHSiO_2/2)₂₀-表示的直鏈狀甲基氫化硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化聚硅氧烷(相對于有機硅基質中甲基乙烯基硅氧烷·甲基苯基硅氧烷嵌段共聚物和分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為1.5摩爾的量)、1質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為200ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子以質量單位計為3ppm的量)，配制成固化性有機硅組合物(VI)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的34.4質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表1。

[實施例7]

向羅斯混合機中投入4.4質量份的具有以式：-(MeViSiO_2/2)₂₀-表示的直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、4.1質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₁₆₀SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、60質量份的平均一次粒徑為0.2μm的氧化鈦(堺化學工業株式會社制造的SX-3103)、21.8質量份的平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料株式會社微米社制造的HS-202)、和4質量份的正辛基三乙氧基硅烷，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入4.7質量份的具有以式：-(MeHSiO_2/2)₅₀-表示的直鏈狀甲基氫化硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化聚硅氧烷(相對于有機硅基質中甲基乙烯基聚硅氧烷和分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為1.5摩爾的量)、1質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為200ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子以質量單位計為3.5ppm的量)，最后，以使本組合物的固體成分含量達到95質量％的條件混合異鏈烷烴類溶劑(出光興產株式會社制造的IP Solvent 1620，沸點＝162～202℃)，配制成固化性有機硅組合物(VII)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的32.4質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表1。

[實施例8]

向羅斯混合機中投入5.8質量份的具有以式：-(MeViSiO_2/2)₂₀-表示的直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、5.9質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₁₆₀SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、72質量份的平均一次粒徑為0.24μm的氧化鈦(石原產業株式會社制造的TIPAQUE R-630)、6質量份的平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料株式會社微米社制造的HS-202)、1質量份的正癸基三甲氧基硅烷、和3質量份的粘度為125mPa·s的以式：Me₃SiO(Me₂SiO)₁₁₀Si(OMe)₃表示的分子鏈一末端被三甲基硅氧基封端而分子鏈另一末端被三甲氧基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入5.9質量份的具有以式：-(MeHSiO_2/2)₅₀-表示的直鏈狀甲基氫化硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化聚硅氧烷(相對于有機硅基質中甲基乙烯基聚硅氧烷和分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為1.4摩爾的量)、1質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為200ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子以質量單位計為3.5ppm的量)，最后，以使本組合物的固體成分含量達到95質量％的條件混合有機硅類溶劑(東麗·道康寧株式會社制造的OS-20，沸點＝152℃)，配制成固化性有機硅組合物(VIII)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的34.4質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表1。

[實施例9]

向羅斯混合機中投入7.2質量份的具有以式：-(MeViSiO_2/2)₂₀-表示的直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、16.6質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₁₆₀SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、55.0質量份的平均一次粒徑為0.2μm的氧化鈦(堺化學工業株式會社制造的SX-3103)、7質量份的平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料株式會社微米社制造的HS-202)、和4質量份的粘度為24mPa·s的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₂₉Si(OMe)₃表示的分子鏈一末端被二甲基乙烯基硅氧基封端而分子鏈另一末端被三甲氧基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入8.2質量份的具有以式：-(MeHSiO_2/2)₅₀-表示的直鏈狀甲基氫化硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化聚硅氧烷(相對于有機硅基質中甲基乙烯基聚硅氧烷和分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為1.5摩爾的量)、2質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為200ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子以質量單位計為3.5ppm的量)，配制成固化性有機硅組合物(IX)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的23.4質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表1。

[表1]

[比較例1]

向羅斯混合機中投入4.4質量份的具有以式：-(MeViSiO_2/2)₂₀-表示的直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、4.1質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₁₆₀SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、25質量份的平均一次粒徑為0.2μm的氧化鈦(堺化學工業株式會社制造的SX-3103)、56.3質量份的平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料株式會社微米社制造的HS-202)、和4質量份的正辛基三乙氧基硅烷，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入4.7質量份的具有以式：-(MeHSiO_2/2)₅₀-表示的直鏈狀甲基氫化硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化聚硅氧烷(相對于有機硅基質中甲基乙烯基聚硅氧烷和二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為1.5摩爾的量)、1質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為200ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子以質量單位計為3.5ppm的量)，配制成固化性有機硅組合物(X)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的32.4質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表2。

[比較例2]

向羅斯混合機中投入4.4質量份的具有以式：-(MeViSiO_2/2)₂₀-表示的直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、4.1質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₁₆₀SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、60質量份的平均一次粒徑為0.44μm的氧化鋁(住友化學株式會社(住友化學)制造的AES-12)、21.8質量份的平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料株式會社微米社制造的HS-202)、和4質量份的正辛基三乙氧基硅烷，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入4.7質量份的具有以式：-(MeHSiO_2/2)₅₀-表示的直鏈狀甲基氫化硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化聚硅氧烷(相對于有機硅基質中甲基乙烯基聚硅氧烷和二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為1.5摩爾的量)、1質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為200ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子以質量單位計為3.5ppm的量)，配制成固化性有機硅組合物(XI)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的32.4質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表2。

[比較例3]

向羅斯混合機中投入5.8質量份的具有以式：-(MeViSiO_2/2)₂₀-表示的直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、5.9質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₁₆₀SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、78質量份的平均一次粒徑為0.24μm的氧化鈦(石原產業株式會社制造的TIPAQUE R-630)、和4質量份的粘度為24mPa·s的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₂₉Si(OMe)₃表示的分子鏈一末端被二甲基乙烯基硅氧基封端而分子鏈另一末端被三甲氧基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入5.9質量份的具有以式：-(MeHSiO_2/2)₅₀-表示的直鏈狀甲基氫化硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化聚硅氧烷(相對于有機硅基質中甲基乙烯基聚硅氧烷和分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為1.4摩爾的量)、1質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為200ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子以質量單位計為3.5ppm的量)，配制成固化性有機硅組合物(XII)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的34.4質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表2。

[比較例4]

向羅斯混合機中投入7.6質量份的具有以式：-(MeViSiO_2/2)₂₀-表示的直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、7.7質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₁₆₀SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、56質量份的平均一次粒徑為0.2μm的氧化鈦(堺化學工業株式會社制造的SX-3103)、4質量份的平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料株式會社微米社制造的HS-202)、和5.2質量份的粘度為24mPa·s的以式：Me₃SiO(Me₂SiO)₁₁₀Si(OMe)₃表示的分子鏈一末端被三甲基硅氧基封端而分子鏈另一末端被三甲氧基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入7.7質量份的具有以式：-(MeHSiO_2/2)₅₀-表示的直鏈狀甲基氫化硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化聚硅氧烷(相對于有機硅基質中甲基乙烯基聚硅氧烷和分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為1.4摩爾的量)、1.3質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為200ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子以質量單位計為3.5ppm的量)，配制成固化性有機硅組合物(XIII)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的34.4質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表2。

[比較例5]

向羅斯混合機中投入4.2質量份的具有以式：-(MeViSiO_2/2)₆-表示的直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、4質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₁₆₀SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、72質量份的平均一次粒徑為0.2μm的氧化鈦(堺化學工業株式會社制造的SX-3103)、10質量份的平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料株式會社微米社制造的HS-202)、和4質量份的甲基三甲氧基硅烷，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入4.5質量份的具有以式：-(MeHSiO_2/2)₂₀-表示的直鏈狀甲基氫化硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化聚硅氧烷(相對于有機硅基質中甲基乙烯基聚硅氧烷和二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為1.3摩爾的量)、1.5質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為300ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子以質量單位計為5ppm的量)，配制成固化性有機硅組合物(XIV)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的34.5質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表2。

[比較例6]

向羅斯混合機中投入4.4質量份的具有以式：-(MeViSiO_2/2)₆-表示的直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、4.1質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₄₆SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、65質量份的平均一次粒徑為0.2μm的氧化鈦(堺化學工業株式會社制造的SX-3103)、17質量份的平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料株式會社微米社制造的HS-202)、2質量份的甲基三甲氧基硅烷、和2質量份的苯基三甲氧基硅烷，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入4.7質量份的具有以式：-(MeHSiO_2/2)₅₀-表示的直鏈狀甲基氫化硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化聚硅氧烷(相對于有機硅基質中甲基乙烯基聚硅氧烷和二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為1.2摩爾的量)、1質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為200ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子的量以質量單位計為3ppm的量)，配制成固化性有機硅組合物(XV)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的34.7質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表2。

[比較例7]

向羅斯混合機中投入8.5質量份的3個以式：-(MeViSiO_2/2)-表示的甲基乙烯基硅氧烷與6個以式：-(Me₂SiO_2/2)-表示的二甲基硅氧烷無規連結且分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷無規共聚物、5.9質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₁₆₀SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、65質量份的平均一次粒徑為0.2μm的氧化鈦(堺化學工業株式會社制造的SX-3103)、和16.3質量份的平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料株式會社微米社制造的HS-202)，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入5.7質量份的具有以式：-(MeHSiO_2/2)₅₀-表示的直鏈狀甲基氫化硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化聚硅氧烷(相對于有機硅基質中二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷無規共聚物和二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為2.6摩爾的量)、1.1質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為200ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子以質量單位計為3.5ppm的量)，配制成固化性有機硅組合物(XVI)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的15.1質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表2。

[比較例8]

向羅斯混合機中投入3.7質量份的具有以式：-(MeViSiO_2/2)₂₀-表示的直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、5.9質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₁₆₀SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、65質量份的平均一次粒徑為0.2μm的氧化鈦(堺化學工業株式會社制造的SX-3103)、和16.3質量份的平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料株式會社微米社制造的HS-202)，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入8.1質量份的3個以式：-(Me₂SiO_2/2)-表示的二甲基硅氧烷與7個以式：-(MeHSiO_2/2)-表示的甲基氫化硅氧烷無規連結且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化硅氧烷·二甲基硅氧烷無規共聚物(相對于有機硅基質中甲基乙烯基聚硅氧烷和二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為1.7摩爾的量)、1.1質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為200ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子以質量單位計為3.5ppm的量)，配制成固化性有機硅組合物(XVII)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的20.6質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表2。

[比較例9]

向羅斯混合機中投入7.2質量份的具有以式：-(MeViSiO_2/2)₂₀-表示的直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被羥基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、16.6質量份的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₁₆₀SiMe₂Vi表示的分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、55.0質量份的平均一次粒徑為0.44μm的氧化鋁(住友化學株式會社制造的AES-12)、7質量份的平均粒徑為15μm的球狀二氧化硅(新日鐵材料株式會社微米社制造的HS-202)、和4質量份的粘度為24mPa·s的以式：Me₂ViSiO(Me₂SiO)₂₉Si(OMe)₃表示的分子鏈一末端被二甲基乙烯基硅氧基封端而分子鏈另一末端被三甲氧基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷，在室溫下混合后，減壓下一邊加熱至150℃一邊進行混煉，配制成有機硅基質。

然后，在室溫下，在該有機硅基質中混入8.2質量份的具有以式：-(MeHSiO_2/2)₅₀-表示的直鏈狀甲基氫化硅氧烷嵌段且分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫化聚硅氧烷(相對于有機硅基質中甲基乙烯基聚硅氧烷和分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷中的乙烯基的總量1摩爾，本成分中的與硅原子鍵合的氫原子為1.5摩爾的量)、2質量份的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端被羥基封端的二甲基硅氧烷·甲基乙烯基硅氧烷共聚低聚物與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的質量比為1:2的縮合反應產物、和1-乙炔基-1-環己醇(相對于本組合物，以質量單位計為200ppm的量)之后，再混入鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(相對于本組合物，鉑原子以質量單位計為3.5ppm的量)，配制成固化性有機硅組合物(XVIII)。此外，上述直鏈狀甲基乙烯基硅氧烷嵌段的含量是本組合物中有機聚硅氧烷總量的23.4質量％。該固化性有機硅組合物及其固化物的特性示于表2。

[表2]

從表1和表2的結果可知，如果氧化鈦的含量高，則固化性有機硅組合物的觸變性變高，且固化物的強度變高。還可知通過使用特定的有機聚硅氧烷，能夠降低固化物的線膨脹系數，而且，通過使用特定的填充處理劑，能夠有效地降低固化性有機硅組合物的粘度，并且改善固化物的強度、線膨脹系數、對金屬的粘接力這些全部物性。

[實施例10～12、比較例10～12]

在PET膜、鋁板或銅板中的任一種支承體的內側設置厚度為100μm的間隔物，以得到5cm×5cm空間，向間隔物圍成的范圍內注入0.8g的以上述方式配制成的固化性有機硅組合物。然后，在固化性有機硅組合物上覆蓋脫模膜，在150℃下施加5kg的壓力，加熱15分鐘，制成由固化物構成的光反射材料與所述支承體形成的一體成形物。通過目視對固化物的外觀進行觀察，其結果示于表3。

[表3]

[實施例13～15、比較例13～15]

使用TESTER產業株式會社(テスター産業社)制造的涂膜機(PI-1210)在鋁板、銅板、PET膜或玻璃板中的任一種支承體上以100μm的間隙尺寸涂布以上述方式配制成的固化性有機硅組合物。通過目視對涂布的狀態進行觀察。隨后，在150℃的爐中加熱1小時，制成由固化物構成的光反射材料與所述支承體形成的一體成形物。通過目視對固化物的外觀進行觀察，其結果示于表4。

[表4]

[實施例16～18、比較例16～18]

使用紐朗精密工業株式會社(ニューロング精密工業社)制造的自動絲網印刷機(DP-320)，以PET膜作為支承體，對以上述方式配制成的固化性有機硅組合物進行絲網印刷。作為絲網板，使用SUS制篩孔尺寸#100、線徑為40μm的絲網板。通過目視對絲網印刷的狀態進行觀察。隨后，在150℃的爐中加熱1小時，制成由固化物構成的光反射材料與所述支承體形成的一體成形物。通過目視對固化物的外觀進行觀察，其結果示于表5。

[表5]

由此可知，如果使用本發明的固化性有機硅組合物，則無論使用加壓成型、膜涂、絲網印刷中的哪一種方法，與支承體的粘接性都良好，且未在固化物上發生開裂。而且，本發明的固化性有機硅組合物具有觸變性，因此在從涂布工序至熱固化的期間內不易發生滴落，未觀察到形狀的變化。

工業上的實用性

本發明的固化性有機硅組合物的固化而得的固化物的熱膨脹系數小、且薄膜形態下的光反射性高，因而適合作為與其它部件一體化后使用的復合用光反射材料。

[符號說明]

1 半導體元件

2 基板

3 電路

4 電路

5 連接線

6 光反射材料

7 密封材料