專利名稱：適用于小型表面貼裝器件封裝的低應力環氧樹脂組合物的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種適用于電子封裝的環氧樹脂組合物，特別是一種適用于小型表面貼裝器件封裝的低應力環氧樹脂組合物。
背景技術：
現有技術中，半導體器件以環氧樹脂組合物密封的二極管、三極管、集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路為主流，由于環氧樹脂組合物與其它熱固性樹脂相比，具有優良的成型性、粘結性、電絕緣性能、機械性能以及耐濕性能等特點，故環氧樹脂組合物一直是密封半導體裝置的首選。 隨著目前電子信息產業的迅猛發展，電子元器件向小型化、高功率與高集成度方向發展，芯片的制作技術也已經深入到亞微米時代，管芯面積大大縮減，化學機械拋光精密減薄優勢明顯，因此使用這些微小的、超薄的管芯進行組裝的封裝技術成為了真正的挑戰。封裝形式也有傳統的通孔式封裝轉向表面貼裝。而分立器件，作為集成電路的前世今生，在大功率、反高壓、高頻高速、射頻微波、低噪聲、高靈敏度等很多場合起著舉足輕重與不可替換的關鍵作用。因此小外形表面貼裝器件的封裝技術也面臨著嚴峻考驗
小型表面貼裝器件根據其結構和功能的不同，可劃分為S0T23，S0T89, S0T143,SOT-553, S0T563, SOD123, SMA, SMB, SMC等不同型號和規格，與其它電子元器件一樣，小型表面貼裝器件也同樣面臨著無鉛化的260度的溫度循環要求，與此同時，當這些元器件在高溫高壓的環境中使用，最容易出現和通過高溫反偏壓(HTRB)，高溫柵偏壓(HTGB)，高溫保存壽命(HTSL)、溫度循環(TCT)等試驗考核之后的電性能失效問題，造成PN結擊穿而不能正常工作。因此，如何提高環氧樹脂組合物的260度的溫度循環可靠性能和提高元器件在高電壓的工作環境中的使用壽命已成為小型表面貼裝器件封裝中急需解決的問題之一。
發明內容
本發明要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種快速固化、流動性和絕緣性能良好、低應力、具有優良的高電壓特性、環保型的適用于小型表面貼裝器件封裝的低應力環氧樹脂組合物。本發明所要解決問題的技術問題是通過以下的技術方案來實現的。本發明一種適用于小型表面貼裝器件封裝的低應力環氧樹脂組合物，其特點是該組合物由環氧樹脂，固化劑，固化促進劑，無機填料，偶聯劑，應力吸收劑，脫模劑，阻燃劑，著色劑，離子捕捉劑和金屬鈍化劑組成；
其中環氧樹脂選自式I23或式4表示的環氧樹脂中的一種或幾種的混合物，其含量為組合物總質量的2-20% ；
權利要求
1.一種適用于小型表面貼裝器件封裝的低應力環氧樹脂組合物，其特征在于該組合物由環氧樹脂，固化劑，固化促進劑，無機填料，偶聯劑，應力吸收劑，脫模劑，阻燃劑，著色齊U，離子捕捉劑和金屬鈍化劑組成； 其中環氧樹脂選自式123或式4表示的環氧樹脂中的一種或幾種的混合物，其含量為組合物總質量的2-20% ；
2.根據權利要求I所述的環氧樹脂組合物，其特征在于所述的稀土氧化物為氧化鑭。
3.根據權利要求I所述的環氧樹脂組合物，其特征在于所述的應力釋放劑選自CTBN、ATBN和甲基丙烯酸酯類，硅油、熱塑性彈性體或聚硅氧烷橡膠中的一種或多種的混合物。
4.根據權利要求I所述的環氧樹脂組合物，其特征在于該組合物的凝膠化時間為15_35s0
5.根據權利要求I所述的環氧樹脂組合物，其特征在于該組合物的pH值為6.0-7. O。
6.根據權利要求I所述的環氧樹脂組合物，其特征在于該組合物的流動長度60_90cmo
7.根據權利要求I所述的環氧樹脂組合物，其特征在于無機填料為熔融二氧化硅或者結晶二氧化硅；無機填料是球形、角形或兩者的混合物，無機填料的粒徑為15-35 μ m，最大粒徑為125 μ m。
8.根據權利要求I所述的環氧樹脂組合物，其特征在于所述的金屬鈍化劑為式8所示的N，N —雙(鄰羥基苯次甲基)乙二酰基二肼，
全文摘要
本發明是一種適用于小型表面貼裝器件封裝的低應力環氧樹脂組合物，該組合物由環氧樹脂，固化劑，固化促進劑，無機填料，偶聯劑，應力吸收劑，脫模劑，阻燃劑，著色劑，離子捕捉劑和金屬鈍化劑組成。環氧樹脂選自式123或式4表示的環氧樹脂。固化劑為式7表示的酚醛樹脂，或者除了式7的表示的酚醛樹脂外，還含有式5與/或6所表示的酚醛樹脂。離子捕捉劑為二類物質組成的混合物，其中一類選自亞硝酸鉍或者碳酸鎂鋁類中的至少一種，另一類選自稀土氧化物中的至少一種。該組合物具有低應力的高可靠性能，和良好的電性能尤其是耐高電壓的性能，尤其適用于小型表面貼裝器件的封裝。
文檔編號C09J11/06GK102850984SQ20121034696
公開日2013年1月2日 申請日期2012年9月19日 優先權日2012年9月19日
發明者成興明, 譚偉, 侍二增, 劉紅杰, 李蘭俠 申請人:江蘇華海誠科新材料有限公司