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低鹵低氣味的環氧樹脂灌封膠及其制備工藝的制作方法

文檔序號:3786000閱讀:476來源:國知局
低鹵低氣味的環氧樹脂灌封膠及其制備工藝的制作方法
【專利摘要】本發明提供了一種低鹵低氣味的環氧樹脂灌封膠及其制備工藝。產品包括:樹脂部分,包括雙酚A型環氧樹脂30~60份;低鹵稀釋劑5~15份;填料30~50份;助劑0~3份;固化劑部分,包括脂環胺70~90份;低鹵稀釋劑10~30份,所述樹脂部分與固化劑部分的比例為100:20~40。制備工藝包括:(1)將樹脂部分所述的原料按所述比例混勻,抽真空,并升溫至40~60℃;(2)將固化劑部分的脂環胺加熱至60~70℃,在攪拌的同時滴入低鹵稀釋劑;(3)將步驟(1)與步驟(2)中所得的產品按上述比例混勻;稀釋劑按上述的添加量下,產品鹵素含量不會超過900PPM的環保標準。在固化劑與樹脂混合使用之前通過低鹵稀釋劑與其反應,降低氣味且鹵素不會超標。
【專利說明】低鹵低氣味的環氧樹脂灌封膠及其制備工藝
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種灌封膠及其制備工藝,具體地講,涉及一種低鹵低氣味的環氧樹脂灌封膠及其制備工藝。
【背景技術】
[0002]現有技術中的灌封膠,普遍采用鹵素含量為數萬PPM的稀釋劑,在添加量為10%左右的情況下,鹵素含量遠超過歐洲國家高環保要求的900PPM,而采用低鹵稀釋劑時,產品的粘度、玻璃態轉化溫度Tg,吸水率的性能又很難協同好。另外,普通灌封膠采用的胺類固化劑有著濃重的氣味,不利于人工操作使用。

【發明內容】

[0003]本發明的目的在于,在選用低鹵稀釋劑的同時,通過選取合適的原料及其配比,得到適宜粘度、玻璃態轉化溫度Tg和吸水率的產品。本發明的另一目的在于降低灌封膠的氣味,為使用時的人工操作帶來便利。
[0004]本發明是通過以下技術方案實現的:
[0005]本發明所制得的低鹵低氣味的環氧樹脂灌封膠,包括如下重量份數的組分:
[0006](I)樹脂部分,包括雙酚A型環氧樹脂30~60份;低鹵稀釋劑5~15份;填料30~50份;助劑O~3份;(2)固化劑部分,包括脂環胺70~90份;低鹵稀釋劑10~30份;所述樹脂部分與固化劑部分的比例為100:20~40。
[0007]進一步地,所述助劑包括偶聯劑、流平劑和消泡劑。
[0008]進一步地,所述低鹵稀釋劑是指鹵素含量不超過3000PPM的稀釋劑。
[0009]本發明的低鹵低氣味的環氧樹脂灌封膠的制備工藝,包括如下步驟:
[0010](I)將樹脂部分所述的原料按所述比例混勻,抽真空,并升溫至40~60°C,攪勻;
(2)將固化劑部分的脂環胺加熱至60~70°C,在攪拌的同時滴入低鹵稀釋劑;(3)將步驟
(I)與步驟(2)中所得的產品混勻;
[0011]上述的樹脂部分包括,雙酚A型環氧樹脂30~60份;低鹵稀釋劑5~15份;填料30~50份;助劑O~3份;上述的固化劑部分包括,脂環胺70~90份;低鹵稀釋劑10~30份;所述樹脂部分與固化劑部分的比例為100:20~40。
[0012]進一步地,步驟(I)中真空度控制在700~760mm汞柱,溫度控制在45~50°C。
[0013]進一步地,步驟(3)中混勻時的溫度為25~35°C。
[0014]進一步地,所述助劑包括偶聯劑、流平劑和消泡劑。
[0015]進一步地,所述低鹵稀釋劑是指鹵素含量不超過3000PPM的稀釋劑。
[0016]進一步對,步驟(3)所制得的產品固化條件為常溫固化24小時以上或70°C以上進行高溫固化至少2小時。
[0017]選用的低鹵稀釋劑主要包括類似于烷基縮水甘油醚、新癸酸縮水甘油脂、甲苯縮水甘油醚等低鹵素含量的稀釋劑;所述脂環胺為薄荷二胺、N—氨乙基哌嗪、異佛爾酮二胺、甲基環戊二胺等常用脂環胺;填料采用硫酸鋇、碳酸鈣等常用化工填料即可。
[0018]本發明的有益效果在于:此時低鹵稀釋劑在上述添加量下,制得的產品鹵素含量不會超過現行900PPM的環保要求標準。同時,本發明針對胺類固化劑存在較大氣味的問題,在將固化劑與樹脂混合使用之前通過低鹵稀釋劑與其反應,從而降低氣味且鹵素不會超標。關于制得產品的性能數據及效果會在【具體實施方式】部分結合測試數據進行論述。
【具體實施方式】
[0019]下面結合具體的實施例對本發明進行進一步描述:
[0020]實施例1
[0021 ] (I)將樹脂部分所述的原料按所述比例混勻,抽真空,并升溫至45 °C,攪勻;(2 )將固化劑部分的脂環胺加熱至70°C,在攪拌的同時滴入低鹵稀釋劑;(3)將步驟(I)與步驟
(2)中所得的產品混勻;上述的樹脂部分包括,雙酚A型環氧樹脂50份;低鹵稀釋劑12份;填料37份;助劑2份;上述的固化劑部分包括,脂環胺75份;低鹵稀釋劑20份;所述樹脂部分與固化劑部分的比例為100:30。
[0022]步驟(I)中真空度控制在710mm汞柱,溫度控制在50°C。步驟(3)中混勻時的溫度為25°C。所述助劑包括偶聯劑、流平劑和消泡劑。稀釋劑均選用低鹵素含量的烷基縮水甘油醚;填料采用碳酸鈣;脂環胺部分可以為甲基環戊二胺作為固化劑。
[0023]進行固化時,步驟(3)所制得的產品固化條件為常溫固化24小時以上或70°C以上進行高溫固化至少2小時。
[0024]實施例2
[0025]( I)將樹脂部分所述的原料按所述比例混勻,抽真空,并升溫至45°C,攪勻;(2 )將固化劑部分的脂環胺加熱至68°C,在攪拌的同時滴入低鹵稀釋劑;(3)將步驟(I)與步驟
(2)中所得的產品混勻;上述的樹脂部分包括,雙酚A型環氧樹脂35份;低鹵稀釋劑15份;填料48份;助劑I份;上述的固化劑部分包括,脂環胺87份;低鹵稀釋劑15份;所述樹脂部分與固化劑部分的比例為100:35。
[0026]步驟(I)中真空度控制在750mm汞柱,溫度控制在46°C。步驟(3)中混勻時的溫度為32°C。所述助劑包括偶聯劑、流平劑和消泡劑。稀釋劑均選用低鹵素含量的甲苯縮水甘油醚;填料采用碳酸鈣;脂環胺部分可以為異佛爾酮二胺作為固化劑。
[0027]進行固化時,步驟(3)所制得的產品固化條件為常溫固化24小時以上或70°C以上進行高溫固化至少2小時。
[0028]我們對以下實施例與市場上的普通產品進行對比測試,結果如下:
[0029]
【權利要求】
1.一種低鹵低氣味的環氧樹脂灌封膠,包括如下重量份數的組分: (I)樹脂部分,包括雙酚A型環氧樹脂30~60份;低鹵稀釋劑5~15份;填料30~50份;助劑O~3份;(2)固化劑部分,包括脂環胺70~90份;低鹵稀釋劑10~30份;所述樹脂部分與固化劑部分的比例為100:20~40。
2.根據權利要求1所述的低鹵低氣味的環氧樹脂灌封膠,其特征在于:所述助劑包括偶聯劑、流平劑和消泡劑。
3.根據權利要求1或2所述的低鹵低氣味的環氧樹脂灌封膠,其特征在于:所述低鹵稀釋劑是指鹵素含量不超過3000PPM的稀釋劑。
4.一種低鹵低氣味的環氧樹脂灌封膠的制備工藝,包括如下步驟: (I)將樹脂部分所述的原料按所述比例混勻,抽真空,并升溫至40~60°C,攪勻;(2)將固化劑部分的脂環胺加熱至60~70°C,在攪拌的同時滴入低鹵稀釋劑;(3)將步驟(I)與步驟(2)中所得的產品混勻; 上述的樹脂部分包括,雙酚A型環氧樹脂30~60份;低鹵稀釋劑5~15份;填料30~50份;助劑O~3份;上述的固化劑部分包括,脂環胺70~90份;低鹵稀釋劑10~30份;所述樹脂部分與固化劑部分的比例為100:20~40。
5.按照權利要求4所述的低鹵低氣味的環氧樹脂灌封膠的制備工藝,其特征在于:步驟(I)中真空度控制在700~760mm汞柱,溫度控制在45~50°C。
6.按照權利要求4所述的低鹵低 氣味的環氧樹脂灌封膠的制備工藝,其特征在于:步驟(3)中混勻時的溫度為25~35°C。
7.按照權利要求4所述的低鹵低氣味的環氧樹脂灌封膠的制備工藝,其特征在于:所述助劑包括偶聯劑、流平劑和消泡劑。
8.按照權利要求4所述的低鹵低氣味的環氧樹脂灌封膠的制備工藝,其特征在于:所述低鹵稀釋劑是指鹵素含量不超過3000PPM的稀釋劑。
9.按照權利要求4-8中任意一項所述的低鹵低氣味的環氧樹脂灌封膠的制備工藝,其特征在于:步驟(3)所制得的產品固化條件為常溫固化24小時以上或70°C以上進行高溫固化至少2小時。
【文檔編號】C09J11/06GK103468193SQ201310426477
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2013年9月17日 優先權日:2013年9月17日
【發明者】李長蓮 申請人:廣州聚合電子材料有限公司
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