專利名稱：用于電子元器件包裝載體的上膠帶及其制備方法
技術領域：
本發明涉及電子元器件的包裝領域，尤其涉及一種用于電子元器件包裝載體的上 膠帶及其制備方法。
背景技術：
隨著電器的小型化發展，對電子元器件的微型化要求越來越高，片式電子元件是 目前分立電子元器件的主流形式，其尺寸越來越小，從3216發展到1608，其應用主流尺寸 正在從1608向1005過渡，目前最小的已經發展到了 0603甚至到了 0402，在這么小的尺度 上，元器件的包裝、運輸和取用等方面必須要有相應的載體，目前片式電子元件的包裝是將 卡紙沖孔，用熱溶下膠帶封住，然后放入片式元件，隨后用熱溶上膠帶將孔封住，膠帶的性 能直接響著包裝的質量以及使用過程中的效率和元件安裝的質量。因為膠帶是整面涂膠 的，熱封時熱熔膠是熔化后凝固，就存在部分熱熔膠不能及時固化，就會有后期黏料的風險熱熔膠是多種高分子材料的混合體，在熔化涂布時就有低分子黏性物質產生，從而后面產 品在熔化再固化時，有部分黏性物質存在在后期熱熔膠表面進行一次靜電劑的涂布，防止 靜電吸附產品，但表面靜電劑都是粘合劑加表面活性劑復配而成，所以客戶對產品的黏附 率控制在千分之一到萬分之五之間，這樣就存在比較大的返工率。中國實用新型專利(申請號200720112702. 4申請日:2007-07_27)公開了一種
封裝片式電子元件的熱熔上膠帶，由抗靜電劑、聚酯膜、錨聯劑、溫差層、熱敏膠層以及純水 層組成，所述溫差層是熔點在150°C左右的聚乙烯樹脂、熱敏膠層是EVA樹脂與乙氧基化椰 子胺混合而成的熱敏樹脂，抗靜電劑涂敷在聚酯薄膜上，通過錨聯劑與聚乙烯樹脂粘結后 再與熱敏膠層復合，靜置后自然形成純水層。本實用新型具有設計合理、結構簡單、生產方 便、安全可靠成本低的優點。中國實用新型專利(申請號:200720083688.X申請日2007-03-01)公開了表面
裝貼電子元器件編帶上膠帶，聚酯薄膜層的一面為電暈面，另一面為非電暈面，膠粘層涂布 在聚酯薄膜層的電暈面上，結合樹脂層涂布在膠粘層上，熱熔膠層涂布在結合樹脂層上，靜 電層涂布在熱熔膠層，靜電層涂布在聚酯薄膜層的非電暈面上。中國發明專利(申請號200710051612. 3申請日2007-03-01)公開了表面裝貼 電子元器件編帶上膠帶生產工藝，其生產工藝的步驟為A.涂靜電劑；B.涂膠粘劑；C.涂 結合性樹脂將熔融態的結合性樹脂均勻涂布在聚酯薄膜涂有膠粘劑的一面；D.涂熱熔 膠將熔融態熱熔膠均勻涂布在結合性樹脂面上；E.冷卻將涂好熱熔膠的聚酯薄膜冷卻； F.涂靜電劑將靜電劑均勻涂布在聚酯薄膜上熱熔膠面上，烘干；G.分條、收卷將冷卻的 聚酯薄膜通過分條機和收卷機分條、收卷。但是上述的專利都或多或少存在電子元器件包裝載體熱熔上膠帶黏料的風險，取 用時低分子量黏性物質黏住元器件，使之無法取用。
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為了解決現有電子元器件包裝載體熱熔上膠帶黏料的風險，取用時低分子量黏性 物質黏住元器件的技術缺陷，本發明的一個目的是提供一種用于電子元器件包裝載體的上 膠帶，本發明的另外一個目的是提供上述的用于電子元器件包裝載體的上膠帶的制備方法。為了實現上述的第一個目的，本發明采用了以下的技術方案用于電子元器件包裝載體的上膠帶，該上膠帶包括乙烯-醋酸乙烯共聚物層、低 密度聚乙烯層和聚脂層，乙烯-醋酸乙烯共聚物層設置在低密度聚乙烯層的上方，聚脂層 設置在低密度聚乙烯層的下方，聚脂層和低密度聚乙烯層通過膠粘劑層相粘結，聚脂層的 表面設有抗靜電劑層，所述的乙烯-醋酸乙烯共聚物層表面至少在與元器件接觸的部分涂 布設有離型劑層。作為優選，上述的離型劑涂布厚度是0. 1 μ m-1 μ m。最優選，上述的離型劑涂布厚 度是 0. 3 μ m-o. 8 μ m。作為優選，上述的離型劑采用光固化離型劑。光固化離型劑因為不需要溶劑，而且 干燥迅速，有利于環保。作為優選，上述的聚酯層的厚度為聚酯層的厚度為10μπι-50μπι，優選為 20 μ m-25 μ m0乙烯-醋酸乙烯共聚物層的厚度為10 μ m_20 μ m。低密度聚乙烯層的厚度為 10 μ m-20 μ m。作為優選，上述的膠粘劑選用聚氨酯膠水。為了實現上述的第二個目的，本發明采用了以下的技術方案一種用于電子元器件包裝載體的上膠帶的制備方法，該方法包括以下的步驟①將聚乙烯和乙烯-醋酸乙烯共聚物，投入塑料擠出復合機的A、B兩個模頭內，加②待達到擠出溫度后，把模頭清理干凈，把膠粘劑用醋酸乙酯稀釋后加入AC劑涂 布槽內，把烘箱溫度加到生產溫度，把聚脂薄膜從放卷引到收卷，開動復合機，壓下AC劑涂 布輥，把模頭A、B開進復合線，調整厚度達到要求切邊收卷就是半產品；③再將半成品膠面涂布離型劑，背面涂布靜電劑，分切成需要的寬度，卷成產品。作為優選，上述的步驟③所述的涂靜電劑的溫度為65°C -80°C，涂布速度為100 米/分鐘，烘箱長度不低于8米；離型劑干燥條件是紫外光強度80001m-1200()lm/溫度 450C -65°C，波長 245nm-350nm。作為優選，上述的步驟②中膠粘劑烘干溫度是60°C -80°C之間，涂布速度135米/ 分鐘；烘箱長度不低于6米。本發明由于采用了上述的技術方案，在乙烯-醋酸乙烯共聚物層表面與元器件接 觸的部分涂布設有離型劑層，這樣就杜絕了黏元件的可能性，不會造成剝離膠帶黏料，具有 方法簡單，可靠性高的特點。樣品經客戶試用粘料率由千分之五降至萬分之0. 1。
圖1為本發明產品的結構示意圖。圖2為圖1的俯視圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的具體實施方式
做一個詳細的說明。實施例1如圖1、圖2所示的用于電子元器件包裝載體的上膠帶，該上膠帶包括乙烯-醋 酸乙烯共聚物層、低密度聚乙烯層和聚脂層，低密度聚乙烯選用英國BP化工的19N430，聚 脂采用20-35U的聚脂薄膜Β0ΡΕΤ，乙烯-醋酸乙烯共聚物選用杜邦公司的易拉蓋樹脂 53007。如圖1所示，樹脂乙烯-醋酸乙烯共聚物層設置在低密度聚乙烯層的上方。乙 烯-醋酸乙烯共聚物層的厚度為15μπι，低密度聚乙烯層的厚度為15μπι。聚脂層設置在低 密度聚乙烯層的下方，聚酯層的厚度為20 μ m,聚脂層和低密度聚乙烯層通過膠粘劑層相粘 結，膠粘劑選用聚氨酯4501膠水。聚脂層的表面設有抗靜電劑層，抗靜電劑采用市場可售 的非離子型靜電劑，所述的乙烯-醋酸乙烯共聚物層表面與元器件接觸的部分涂布設有離 型劑層，離型劑層采用光固化離型劑，離型劑涂布厚度是0. 5 μ m。上述的上膠帶的制備方法如下①將聚乙烯和乙烯-醋酸乙烯共聚物，投入塑料擠出復合機的A、B兩個模頭內，加 溫；②待達到擠出溫度后，把模頭清理干凈，把膠粘劑用醋酸乙酯稀釋后加入AC劑涂 布槽內，把烘箱溫度加到生產溫度，把聚脂薄膜從放卷引到收卷，開動復合機，壓下AC劑涂 布輥，把模頭A、B開進復合線，調整厚度達到要求切邊收卷就是半產品；膠粘劑烘干溫度是 600C -80°C之間，涂布速度135米/分鐘；烘箱長度不低于6米；③再將半成品膠面涂布離型劑，背面涂布靜電劑，所述的涂靜電劑的溫度為 650C -80°C，涂布速度為100米/分鐘，烘箱長度不低于8米；離型劑干燥條件是紫外光強 度80001m-120001m/溫度45°C _65°C，波長245nm_350nm ；分切成需要的寬度，卷成產品。實施例2如圖1、圖2所示的用于電子元器件包裝載體的上膠帶，該上膠帶包括乙烯-醋酸 乙烯共聚物層、低密度聚乙烯層和聚脂層，樹脂乙烯-醋酸乙烯共聚物層設置在低密度聚 乙烯層的上方。乙烯-醋酸乙烯共聚物層的厚度為18 μ m，低密度聚乙烯層的厚度為18 μ m。 聚脂層設置在低密度聚乙烯層的下方，聚酯層的厚度為24 μ m，聚脂層和低密度聚乙烯層通 過膠粘劑層相粘結，膠粘劑選用聚氨酯4501膠水。聚脂層的表面設有抗靜電劑層，抗靜電 劑采用市場可售的非離子型靜電劑，所述的乙烯-醋酸乙烯共聚物層表面與元器件接觸的 部分涂布設有離型劑層，離型劑層采用光固化離型劑，離型劑涂布厚度是0. 8 μ m。上述的上膠帶的制備方法如實施例1所述。實施例3如圖1、圖2所示的用于電子元器件包裝載體的上膠帶，該上膠帶包括乙烯-醋酸 乙烯共聚物層、低密度聚乙烯層和聚脂層，樹脂乙烯-醋酸乙烯共聚物層設置在低密度聚 乙烯層的上方。乙烯-醋酸乙烯共聚物層的厚度為12 μ m，低密度聚乙烯層的厚度為12 μ m。 聚脂層設置在低密度聚乙烯層的下方，聚酯層的厚度為22 μ m，聚脂層和低密度聚乙烯層通 過膠粘劑層相粘結，膠粘劑選用聚氨酯4501膠水。聚脂層的表面設有抗靜電劑層，抗靜電 劑采用市場可售的非離子型靜電劑，所述的乙烯-醋酸乙烯共聚物層表面與元器件接觸的部分涂布設有離型劑層，離型劑層采用光固化離型劑，離型劑涂布厚度是0. 3 μ m。
上述的上膠帶的制備方法如實施例1所述。
權利要求
用于電子元器件包裝載體的上膠帶，該上膠帶包括乙烯 醋酸乙烯共聚物層(2)、低密度聚乙烯層(3)和聚脂層(5)，乙烯 醋酸乙烯共聚物層(2)設置在低密度聚乙烯層(3)的上方，聚脂層(5)設置在低密度聚乙烯層(3)的下方，聚脂層(5)和低密度聚乙烯層(3)通過膠粘劑層(4)相粘結，聚脂層(5)的表面設有抗靜電劑層(6)，其特征在于所述的乙烯 醋酸乙烯共聚物層(2)表面至少在與元器件接觸的部分涂布設有離型劑層(1)。
2.根據權利要求1所述的用于電子元器件包裝載體的上膠帶，其特征在于離型劑涂 布厚度是0. Ιμ -Ιμ 。
3.根據權利要求1或2所述的用于電子元器件包裝載體的上膠帶，其特征在于離型 劑采用光固化離型劑。
4.根據權利要求1或2所述的用于電子元器件包裝載體的上膠帶，其特征在于聚酯 層的厚度為20μ -25μπ 。
5.根據權利要求4所述的用于電子元器件包裝載體的上膠帶，其特征在于乙烯-醋 酸乙烯共聚物層(2)的厚度為10μπ -20μπ 。
6.根據權利要求4所述的用于電子元器件包裝載體的上膠帶，其特征在于低密度聚 乙烯層(3)的厚度為10μ -20μπ 。
7.根據權利要求1或2所述的用于電子元器件包裝載體的上膠帶，其特征在于膠粘 劑選用聚氨酯膠水。
8.—種如權利要求1或2所述的用于電子元器件包裝載體的上膠帶的制備方法，其特 征在于該方法包括以下的步驟①將聚乙烯和乙烯-醋酸乙烯共聚物，投入塑料擠出復合機的A、B兩個模頭內，加溫；②待達到擠出溫度后，把模頭清理干凈，把膠粘劑用醋酸乙酯稀釋后加入AC劑涂布 槽內，把烘箱溫度加到生產溫度，把聚脂薄膜從放卷引到收卷，開動復合機，壓下AC劑涂布 輥，把模頭A、B開進復合線，調整厚度達到要求切邊收卷就是半產品；③再將半成品膠面涂布離型劑，背面涂布靜電劑，分切成需要的寬度，卷成產品。
9.根據權利要求8所述的一種用于電子元器件包裝載體的上膠帶的制備方法，其特 征在于步驟③所述的涂靜電劑的溫度為65°C -80°C，涂布速度為100米/分鐘，烘箱長 度不低于8米；離型劑干燥條件是紫外光強度80001m-120001m/溫度45°C _65°C，波長 245nm_350nmo
10.根據權利要求8所述的一種用于電子元器件包裝載體的上膠帶的制備方法，其特 征在于步驟②中膠粘劑烘干溫度是60°C -80°C之間，涂布速度135米/分鐘；烘箱長度不 低于6米。
全文摘要
本發明涉及電子元器件的包裝領域，尤其涉及一種用于電子元器件包裝載體的上膠帶及其制備方法。用于電子元器件包裝載體的上膠帶，該上膠帶包括乙烯-醋酸乙烯共聚物層、低密度聚乙烯層和聚脂層，乙烯-醋酸乙烯共聚物層設置在低密度聚乙烯層的上方，聚脂層設置在低密度聚乙烯層的下方，聚脂層和低密度聚乙烯層通過膠粘劑層相粘結，聚脂層的表面設有抗靜電劑層，所述的乙烯-醋酸乙烯共聚物層表面至少在與元器件接觸的部分涂布設有離型劑層。本發明杜絕了黏元件的可能性，不會造成剝離膠帶黏料，具有方法簡單，可靠性高的特點。樣品經客戶試用粘料率由千分之五降至萬分之0.1。
文檔編號B65D85/86GK101973150SQ201010265108
公開日2011年2月16日 申請日期2010年8月25日 優先權日2010年8月25日
發明者方雋云 申請人:浙江潔美電子科技有限公司