專利名稱：集成電路封裝片打標機下料模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及產品打標機的下料模塊，特別指一種在半導體封裝產品用激光打 標記的下料模塊。
背景技術：
半導體封裝產品在出廠前，需要在其外殼做商標、編碼等標記，以便于識別；打標 機打標后，需要將料片料片下料開放置到合適的料片盒。簡單的方式是人工下料，重復勞動 量大，容易疲勞，易引起質量事故，效率低下。
實用新型內容實用新型目的本實用新型克服手工下料的缺陷，提供一種機構簡單，控制精確的 集成電路封裝片打標機下料模塊。技術方案本實用新型下料模塊包含料片的下料轉移單元、下料取放單元、下料升 降單元，通過安置在輸送帶旁的龍門結構的下料取放單元的機械手，進行下料操作，將料片 由輸送軌道取到下料轉移單元，經由下料轉移單元再放到下料升降單元。所述的下料取放單元由伺服電機驅動同步帶實現左右運動，由氣動元件驅動機械 手完成上下運動。機械手基于真空吸附的原理，配以氣動元件實現對料片的軟接觸。所述的下料升降單元采用伺服電機驅動同步帶模組，同步帶模組驅動料片向下運 動，使料片最終放置到指定的料片盒內。有益效果本實用新型保證輸送系統送出的料片能夠及時下料，下料裝置機構簡 單，控制精確，效率高，噪音低，同時可適應多種尺寸的料片下料使用。
圖1是本實用新型的一個總裝結構的正視圖；圖2是本實用新型的一個下料轉移單元俯視圖；圖3是本實用新型的一個下料取放單元立體示意圖；圖4是本實用新型的一個下料升降單元正視圖。圖中1、輸送軌道；2、料片；3、下料轉移單元；4、下料取放單元；5、下料升降單元； 6、伺服電機；7、氣動元件；8、機械手；9、料片盒。
具體實施方式
分別選用如圖2、圖3、圖4所示下料轉移單元3、下料取放單元4、下料升降單元5， 裝配成如圖1所示的總裝模塊。下料取放單元4連接有伺服電機6、氣動元件7、機械手8。下料取放單元4由伺服 電機6驅動及同步帶實現其左右運動，由氣動元件7驅動完成上下運動。機械手8基于真 空吸附的原理，實現對料片2的軟接觸；下料升降單元5配以伺服電機驅動同步帶模組，由同步帶模組驅動料片2的料架向下運動。 操作過程如下通過安置在輸送帶旁的龍門結構的下料取放單元4的機械手8，真 空吸取料片2，將料片2從輸送軌道1轉移到下料轉移單元3，再轉移到下料升降單元4，釋 放料片，然后下料取放單元4吸取裝置回初始位置重復上一次操作。料片2即由下料取放 單元4從輸送軌道1經下料轉移單元3，取放到下料升降單元5，送到料片盒9中，完成下料 過程。
權利要求1.一種集成電路封裝片打標機下料模塊，其特征在于包含料片O)的下料轉移單元 (3)、下料取放單元G)、下料升降單元(5)，通過安置在輸送帶旁的龍門結構的下料取放單 元的機械手(8)進行下料操作，將料片由輸送軌道(1)取到下料轉移單元(3)，再放到 下料升降單元(5)。
2.根據權利要求1所述的集成電路封裝片打標機下料模塊，其特征在于下料取放單 元由伺服電機(6)驅動同步帶實現左右運動，由氣動元件(7)驅動機械手(8)完成上 下運動。
3.根據權利要求1所述的集成電路封裝片打標機下料模塊，其特征在于下料升降單 元(5)采用伺服電機驅動同步帶模組，同步帶模組驅動料片O)向下運動，使料片( 放置 到指定的料片盒(9)內。
專利摘要本實用新型提供了一種集成電路封裝片打標機下料模塊，包含料片的下料轉移單元、下料取放單元、下料升降單元，通過安置在輸送帶旁的龍門結構的下料取放單元的機械手，進行下料的操作，將料片由下料轉移單元取放到下料升降單元，其機械手基于真空吸附的原理，配以氣動單元的閥體實現對料片的軟接觸，并準確放置料片到料片盒內。本實用新型的下料模塊機構簡單，控制精確，同時可適應多種尺寸的料片下料使用。
文檔編號B65B63/00GK201816771SQ201020241010
公開日2011年5月4日 申請日期2010年6月29日 優先權日2010年6月29日
發明者劉建峰, 吳華, 徐銀森, 李承峰, 胡漢球, 蘇建國 申請人:吳華