一種用于小尺寸晶粒的包裝件的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于小尺寸晶粒的包裝件，包括有真空包裝袋、瓶蓋、瓶體、上/下海綿墊、上/下保銀紙、若干晶粒、干燥劑；所述下海綿墊、下保銀紙、若干晶粒、上保銀紙、上海綿墊、干燥劑順次充滿瓶體內，瓶蓋擰緊在瓶體上被封裝在真空包裝袋內。本實用新型優點如下：結構簡單,可以一次性盛放若干晶粒,通過上/下海綿墊的緩沖作用,晶粒能得到良好的保護,真空包裝袋有效地防止晶粒可能受到的污染和氧化。此外,包裝瓶體積小,節省了占有空間。
【專利說明】—種用于小尺寸晶粒的包裝件
[0001]【技術領域】:
[0002]本實用新型涉及一種用于物品或材料貯存或運輸的包裝元件，更具體地說涉及一種用于小尺寸晶粒的包裝件。
[0003]【背景技術】:
[0004]用于制作半導體器件的晶粒因極為脆弱、昂貴，因此在存儲和運輸過程中應盡量避免沖撞和摩擦，減少晶粒的破碎和損傷；另外，若包裝不當，空氣中的微粒還會沉淀在晶粒表面、造成污染，將降低后序加工的良率，特別是對于小尺寸的晶粒，更不容易操作和包裝，不合理的包裝會造成大的損失。目前尚未找到封裝效果好的、防污染的、適宜于包裝小尺寸晶粒的包裝件。
[0005]實用新型內容:
[0006]本實用新型的目的是針對現有技術不足之處而提供一種結構簡單、易操作、防污染、封裝效果好的用于小尺寸晶粒的包裝件。
[0007]本實用新型的目的是通過以下措施來實現:一種用于小尺寸晶粒的包裝件，包括有真空包裝袋、瓶蓋、瓶體，其特征在于，還有上/下海綿墊、上/下保銀紙、若干晶粒、干燥劑；所述下海綿墊、下保銀紙、若干晶粒、上保銀紙、上海綿墊、干燥劑順次充滿瓶體內，瓶蓋擰緊在瓶體上被封裝在真空包裝袋內。
[0008]與現有技術相比，本實用新型提出的一種用于小尺寸晶粒的包裝件，具有如下優點:結構簡單，可以一次性盛放若干晶粒，通過上/下海綿墊的緩沖作用，晶粒能得到良好的保護，真空包裝袋有效地防止晶粒可能受到的污染和氧化。此外，包裝瓶體積小，節省了占有空間。
[0009]【專利附圖】
【附圖說明】:
[0010]圖1是本實用新型提出的一個實施例的示意圖。
[0011]【具體實施方式】:
[0012]下面結合附圖對【具體實施方式】作詳細說明:圖1所示給出了本實用新型不同的實施例。圖中，一種用于小尺寸晶粒的包裝件，包括有真空包裝袋1、瓶蓋2、瓶體3，上/下海綿墊4、上/下保銀紙5、若干晶粒6、干燥劑7 ;所述下海綿墊4、下保銀紙5、若干晶粒6、上保銀紙5、上海綿墊4、干燥劑7順次充滿瓶體內，瓶蓋2擰緊在瓶體3上被封裝在真空包裝袋I內。
[0013]上面結合附圖描述了本實用新型的實施方式，實施例給出的結構并不構成對本實用新型的限制，本領域內熟練的技術人員在所附權利要求的范圍內做出各種變形或修改均在保護范圍內。
【權利要求】
1.一種用于小尺寸晶粒的包裝件，包括有真空包裝袋、瓶蓋、瓶體，其特征在于，還有上/下海綿墊、上/下保銀紙、若干晶粒、干燥劑；所述下海綿墊、下保銀紙、若干晶粒、上保銀紙、上海綿墊、干燥劑順次充滿瓶體內，瓶蓋擰緊在瓶體上被封裝在真空包裝袋內。
【文檔編號】B65D81/02GK204137571SQ201420538477
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年9月18日 優先權日:2014年9月18日
【發明者】查達其, 馮亞寧, 袁德成, 張意遠 申請人:上海美高森美半導體有限公司