鋁基板和普通電路板間的大電流導電柱結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種鋁基板和普通電路板間的大電流導電柱結構，用于PCB板與PCB板之間的電氣連接，屬于電氣領域，應用于需要承載大電流的PCB板之間連接的場合。
【背景技術】
[0002]低壓大電流的伺服驅動器產品應用日益廣泛。鋁基板與母線電容板之間的連接通常使用導電柱，導電柱可以滿足大電流要求。現有技術中導電柱的連接方式主要有兩種:第一種是將導電柱直接焊接在鋁基板上，但此連接方式由于導電柱較重，焊接時容易將焊錫膏擠出導致焊接失敗，所以通常需要特殊的焊接工藝，焊接工藝復雜成本增加，另外，由于導電柱直接焊接在鋁基板銅箔上，所以不能承受較大的外界力矩，結構可靠性變差;第二種是將導電柱直接放置在鋁基板上，連接方式不需要焊接，但是該技術的導電柱需要專用模具制作，成本增高，且限制了應用場合。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的是提供一種鋁基板和普通電路板間的大電流導電柱結構，其結構簡單，有助于降低成本，又可以增強結構的可靠性。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是:一種鋁基板和普通電路板間的大電流導電柱結構，包括底板、設置在所述底板上的導電柱、夾持在所述底板與導電柱之間的鋁基板、將所述導電柱固定在所述底板上的緊固件及夾持在所述緊固件與導電柱之間的母線電容板，所述導電柱具有通孔，所述緊固件包括頭部和自所述頭部向下延伸形成的螺桿部，所述母線電容板夾持在所述緊固件頭部與導電柱之間，所述螺桿部穿過母線電容板、導電柱的通孔和鋁基板直至伸入固定在所述底板上。
[0005]進一步的，所述底板為散熱板。
[0006]進一步的，所述鋁基板和普通電路板間的大電流導電柱結構還包括防止所述散熱板與導電柱之間導電的絕緣件。
[0007]進一步的，所述絕緣件包括筒體部和自所述筒體部的頂部向外延伸形成的環形緣部，所述環形緣部夾持在所述緊固件的頭部與母線電容板之間，所述筒體部套設在所述緊固件的螺桿部外圍，且將螺桿部與鋁基板、導電柱、母線電容板分隔。
[0008]進一步的，所述緊固件為螺絲。
[0009]借由上述方案，本實用新型至少具有以下優點:本實用新型的鋁基板和普通電路板間的大電流導電柱結構結構簡單，通過設置底板，并歐緊固件將母線電容板、導電柱和鋁基板依次串接固定在底板上，從而無需焊接，使結構更可靠，且有助于降低成本，又可以增強結構的可靠性。
[0010]上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型鋁基板和普通電路板間的大電流導電柱結構的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。
[0013]參見圖1，本實用新型一較佳實施例所述的一種鋁基板和普通電路板間的大電流導電柱結構包括底板1、設置在所述底板I上的導電柱2、夾持在所述底板I與導電柱2之間的鋁基板3、將所述導電柱2固定在所述底板I上的緊固件4及夾持在所述緊固件4與導電柱2之間的母線電容板5。所述導電柱2具有通孔21。所述緊固件4包括頭部41和自所述頭部41向下延伸形成的螺桿部42，所述母線電容板5夾持在所述緊固件4頭部41與導電柱2之間，所述螺桿部42穿過母線電容板5、導電柱2的通孔21和鋁基板3直至伸入固定在所述底板I上。通過緊固件4與底板I連接，使得導電柱2放置在鋁基板3上后不需要焊接，緊固件4將母線電容板5與鋁基板3擠壓固定，從而可承受較大力矩。在本實施例中，該緊固件4為螺絲，所述導電柱2為標準件，其可根據實際使用情況，根據所需要的直徑和長度等具體要求選擇不同的規格型號。
[0014]在本實施例中，所述底板I為散熱板，由于散熱板與外界相連，所以為了防止觸電，所述PCB板間的導電柱2裝配結構還包括防止所述散熱板與導電柱2之間導電的絕緣件6。該絕緣件6具體結構如下:包括筒體部61和自所述筒體部61的頂部向外延伸形成的環形緣部62，所述環形緣部62夾持在所述緊固件4的頭部41與母線電容板5之間，所述筒體部61套設在所述緊固件4的螺桿部42外圍，且將螺桿部42與鋁基板3、導電柱2、母線電容板5分隔。
[0015]綜上所述，上述PCB板間的導電柱2裝配結構結構簡單，通過設置底板I，并歐緊固件4將母線電容板5、導電柱2和鋁基板3依次串接固定在底板I上，從而無需焊接，使結構更可靠，且有助于降低成本，又可以增強結構的可靠性，具有廣泛的通用性。
[0016]以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，并不用于限制本實用新型，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種鋁基板和普通電路板間的大電流導電柱結構，其特征在于:包括底板、設置在所述底板上的導電柱、夾持在所述底板與導電柱之間的鋁基板、將所述導電柱固定在所述底板上的緊固件及夾持在所述緊固件與導電柱之間的母線電容板，所述導電柱具有通孔，所述緊固件包括頭部和自所述頭部向下延伸形成的螺桿部，所述母線電容板夾持在所述緊固件頭部與導電柱之間，所述螺桿部穿過母線電容板、導電柱的通孔和鋁基板直至伸入固定在所述底板上。2.根據權利要求1所述的鋁基板和普通電路板間的大電流導電柱結構，其特征在于:所述底板為散熱板。3.根據權利要求2所述的鋁基板和普通電路板間的大電流導電柱結構，其特征在于:所述鋁基板和普通電路板間的大電流導電柱結構還包括防止所述散熱板與導電柱之間導電的絕緣件。4.根據權利要求3所述的鋁基板和普通電路板間的大電流導電柱結構，其特征在于:所述絕緣件包括筒體部和自所述筒體部的頂部向外延伸形成的環形緣部，所述環形緣部夾持在所述緊固件的頭部與母線電容板之間，所述筒體部套設在所述緊固件的螺桿部外圍，且將螺桿部與鋁基板、導電柱、母線電容板分隔。5.根據權利要求4所述的鋁基板和普通電路板間的大電流導電柱結構，其特征在于:所述緊固件為螺絲。
【專利摘要】本實用新型涉及鋁基板和普通電路板間的大電流導電柱結構，用于PCB板與PCB板之間的電氣連接，屬于電氣領域，應用于需要承載大電流的PCB板之間連接的場合，該鋁基板和普通電路板間的大電流導電柱結構包括底板、設置在底板上的導電柱、夾持在底板與導電柱之間的鋁基板、將導電柱固定在底板上的緊固件及夾持在緊固件與導電柱之間的母線電容板，導電柱具有通孔，緊固件包括頭部和自頭部向下延伸形成的螺桿部，母線電容板夾持在緊固件頭部與導電柱之間，螺桿部穿過母線電容板、導電柱的通孔和鋁基板直至伸入固定在底板上，該鋁基板和普通電路板間的大電流導電柱結構結構簡單，無需焊接，使結構更可靠，且有助于降低成本，又可以增強結構的可靠性。
【IPC分類】H01R12/50, H05K1/18, H05K1/02
【公開號】CN205305217
【申請號】
【發明人】許浩, 宋中奇, 周柏林
【申請人】大連尚能科技發展有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月25日