一種pcb板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子元件技術領域，更具體地，本實用新型涉及一種方便測試導電層的抗剝離強度的PCB板。
【背景技術】
[0002]PCB板廣泛應用于電氣/電子設備中，具有輕薄化、集成化、功能強大的特點。一般PCB板由銅箔和基材組成，銅箔和基材通過粘結劑進行粘接。PCB板在安裝過程中，易受到加工工藝的影響，如切割、高溫等工藝。銅箔的抗剝離強度對PCB板的質量影響很大。抗剝離強度越高，則在電子設備加工過程中，PCB板的穩定性越好;抗剝離強度越低，則在加工過程中，PCB板越容易受到外界因素的作用而剝離，從而導致PCB板的損壞。然而，抗剝離強度的測試，一般是在PCB板用于電子設備加工之前進行。而無法在電子設備工裝過程中進行。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的一個目的是提供一種PCB板，以使PCB板可以在線測試其抗剝離強度。
[0004]根據本實用新型的一個方面，提供一種PCB板。該PCB板包括:導電層和與所述導電層固定連接的基材;其中，所述導電層包括工作區和至少一測試區，所述工作區的材質與所述測試區的材質相同，所述工作區與所述基材的連接方式和所述測試區與所述基材的連接方式相同，所述測試區的至少一端與所述工作區分離。
[0005]優選地，所述測試區包括相互平行的第一邊和第二邊。
[0006]優選地，所述第一邊與所述第二邊的距離為0.5mm-l.0_。
[0007]優選地，所述測試區還包括第三邊，所述第三邊的一端與所述第一邊連接，所述第三邊的另一端與所述第二邊連接，所述第一邊與所述第三邊垂直。
[0008]優選地，所述測試區還包括第三邊，所述第三邊為V字形，所述第三邊的一端與所述第一邊連接，所述第三邊的另一端與所述第二邊連接。
[0009]優選地，所述工作區與所述測試區一體成型，通過刻蝕的方法使所述測試區的至少一端與所述工作區分離。
[0010]優選地，所述測試區位于沿所述導電層的延伸方向的邊緣處。
[0011]優選地，所述導電層的材質為銅。
[0012]優選地，所述基材的材質為FR-4。
[0013]本實用新型的一個技術效果在于，該PCB板設有測試區，電子設備工裝過程中，如果需要對PCB板的導電層的抗剝離強度進行測試，只需將測試區的一端連接測試設備，即可進行在線測試。該PCB板可以隨時監測導電層的抗剝離強度，便于及時發現PCB板的質量問題，且操作簡單。
[0014]通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優點將會變得清楚。
【附圖說明】
[0015]構成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。
[0016]圖1:本實用新型實施例的PCB板的結構圖；
[0017]圖2:圖1沿A-A線的剖視圖；
[0018]圖3:本實用新型實施例的另一實施方式的PCB板的結構圖；
[0019]圖4:本實用新型實施例的第三實施方式的PCB板的結構圖；
[0020]圖5:導電層的抗剝離強度測試的流程圖。
[0021]其中，1:導電層；101:工作區；102:測試區；103:間隙；104:拉線；105:第一邊；106:第二邊；107:第三邊;2:基材。
【具體實施方式】
[0022]現在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意到:除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的范圍。
[0023]以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制。
[0024]對于相關領域普通技術人員已知的技術和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術和設備應當被視為說明書的一部分。
[0025]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
[0026]應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
[0027]本實用新型提供了一種PCB板(printed circuit board，印刷線路板)。參照圖1，該PCB板包括導電層I和與基材2。導電層I與基材2固定連接。導電層I可以是但不局限于銅、金、銀、錫、鉛或者鋁等導電性良好且易加工的金屬材料。基材2可以是但不局限于玻璃纖維基板、合成纖維基板或者陶瓷基板。導電層I與基材2通過粘接劑進行粘接，然后在高溫下使粘結劑固化，以形成牢固的粘接。形成后的PCB板，其導電層I包括工作區101和至少一測試區102，工作區101的材質與測試區102的材質相同，工作區101與基材2的連接方式和測試區102與基材2的連接方式相同。參照圖3，測試區102的至少一端與工作區101分離。當然，參照圖1，也可以是測試區102與工作區101完全分離。測試完成后，測試區102的導電層I自動剝落。避免了因用力過大造成測試區102未分離的部分撕裂，從而對工作區101造成損傷。優選的基材2的材質為FR-4，導電層I的材質為材料為銅箔。FR-4為環氧玻璃纖維布層壓板。其中，環氧樹脂為粘結劑。PCB板制作時，環氧樹脂粘附在玻璃纖維布上，且環氧樹脂為半固化狀態。將玻璃纖維布與導電層I接觸，通過高溫使環氧樹脂固化，固化后的環氧樹脂達到設定了的粘接強度，形成基材2。
[0028]為了保證測試區102的抗剝離強度更能代表整塊PCB板的導電層I的抗剝離強度。優選的實施方式是，導電層I 一體成型，即工作區101與測試區102—體成型。然后，通過刻蝕的方法使測試區102的至少一端與工作區101分離。該方法不會產生對測試區102和或基材2的作用力，從而不會對測試區102與基材2的連接造成影響。從而使測得的抗剝離強度更具有代表性。
[0029]需要說明的是，導電層I與基材2連接完成后，選擇導電層I的邊角部位制作測試區102。制作方法采用刻蝕的方法。在本實用新型的一種優選的實施方式中，采用銅液進行刻蝕，如采用硫酸銅與過氧化氫的混合溶液進行刻蝕。制作測試區102前，應先設計好測試區102的尺寸和形狀。刻蝕的目的是使測試區102的至少一端與工作區101分離，以使測試時測試區102的導電層I可以剝離。當然，測試區102的制作方法不限于刻蝕，只要能達到使測試區102的至少一端與工作區101分離，即測試區102與工作區101之間形成間隙103，又不