Smd載帶成型機上的移位機構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子生產加工領域，具體是SMD載帶成型機上的移位機構。
【背景技術】
[0002]SMD:它是 Surface Mounted Devices 的縮寫，意為:表面貼裝器件，SurfacdMounting Technolegy簡稱SMT，是一種表面貼裝技術，SMD屬于SMT的一種，后者是最新一代電子組裝技術，它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為SMY器件(或稱SMC、片式器件)，將此種元件裝配到印刷(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技術。國際上SMY器件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。
[0003]表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。
[0004]對于SMD的載帶成型，不同的廠家解決的方案不盡相同，但都離開不成型和打孔等步驟，對于連續式生產，還離不開精準尺寸的移位，目前還沒有一種結構簡單，使用方便的可以實現自動化流水線操作的SMD載帶成型機上的移位機構。
【發明內容】
[0005]本實用新型針對以上技術問題，提供一種結構簡單，使用方便的可以實現自動化流水線操作的SMD載帶成型機上的移位機構。
[0006]本實用新型通過以下技術方案來實現。
[0007]SMD載帶成型機上的移位機構，包括移位電機、螺桿、滑塊、夾持氣缸、上壓板、下壓板、導桿，其特征在于下壓板通過滑軌設置在載帶成型機上，移位電機固定在載帶成型機上，移位電機輸出端與螺桿連接，滑塊通過與螺桿對應的螺紋設置在螺桿上，夾持氣缸設置在滑塊下方，夾持氣缸輸出端朝下，上壓板與夾持氣缸輸出端連接，導桿固定在下壓板上，上壓板與下壓板對應設置，上壓板上與導桿對應位置設置通孔，導桿穿過上壓板設置。移位電機優選伺服電機。上壓板下方與下壓板上方設置緩沖墊。上壓板下方與下壓板上方的緩沖墊上設置與載帶形狀對應的凹槽。
[0008]實際使用時，本實用新型通過夾持氣缸伸出，帶動上壓板下壓，與下壓板一起將載帶夾持住后，由于滑塊通過與螺桿對應的螺紋設置在螺桿上，因此，移位電機可以通過正向旋轉與反向旋轉控制控制滑塊尚螺桿軸向做往復運動，從而帶動上壓板沿螺桿軸向做往復運動。由于下壓板與載帶成型機之間通過滑軌連接，下壓板又與導桿之間固定連接，導桿又穿過上壓板上的通孔，因此，上壓板可以帶動下壓板一起運動。
[0009]本實用新型結構簡單，使用方便，可方便地實現SMD載帶成型機上的載帶移動。
【附圖說明】
[0010]附圖中，圖1是本實用新型結構示意圖。
[0011]其中:
[0012]1 一移位電機，2—螺桿，3—滑塊，4一夾持氣缸，5—上壓板，6—下壓板，7—導桿。具體實施例
[0013]下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。
[0014]SMD載帶成型機上的移位機構，包括移位電機1、螺桿2、滑塊3、夾持氣缸4、上壓板5、下壓板6、導桿7，其特征在于下壓板6通過滑軌設置在載帶成型機上，移位電機1固定在載帶成型機上，移位電機1輸出端與螺桿2連接，滑塊3通過與螺桿2對應的螺紋設置在螺桿2上，夾持氣缸4設置在滑塊3下方，夾持氣缸4輸出端朝下，上壓板5與夾持氣缸4輸出端連接，導桿7固定在下壓板6上，上壓板5與下壓板6對應設置，上壓板5上與導桿7對應位置設置通孔，導桿7穿過上壓板5設置。移位電機1優選伺服電機。上壓板5下方與下壓板6上方設置緩沖墊。上壓板5下方與下壓板6上方的緩沖墊上設置與載帶形狀對應的凹槽。
[0015]實際使用時，本實用新型通過夾持氣缸4伸出，帶動上壓板5下壓，與下壓板6 —起將載帶夾持住后，由于滑塊3通過與螺桿2對應的螺紋設置在螺桿2上，因此，移位電機1可以通過正向旋轉與反向旋轉控制控制滑塊3尚螺桿2軸向做往復運動，從而帶動上壓板5沿螺桿2軸向做往復運動。由于下壓板6與載帶成型機之間通過滑軌連接，下壓板6又與導桿7之間固定連接，導桿7又穿過上壓板5上的通孔，因此，上壓板5可以帶動下壓板6一起運動ο
[0016]上述只是說明了實用新型的技術構思及特點，其目的是在于讓本領域內的普通技術人員能夠了解實用新型的內容并據以實施，并不能限制本實用新型的保護范圍。凡是根據本【實用新型內容】的實質所作出的等效的變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.SMD載帶成型機上的移位機構，包括移位電機、螺桿、滑塊、夾持氣缸、上壓板、下壓板、導桿，其特征在于下壓板通過滑軌設置在載帶成型機上，移位電機固定在載帶成型機上，移位電機輸出端與螺桿連接，滑塊通過與螺桿對應的螺紋設置在螺桿上，夾持氣缸設置在滑塊下方，夾持氣缸輸出端朝下，上壓板與夾持氣缸輸出端連接，導桿固定在下壓板上，上壓板與下壓板對應設置，上壓板上與導桿對應位置設置通孔，導桿穿過上壓板設置。2.根據權利要求1所述SMD載帶成型機上的移位機構，其特征在于所述移位電機優選伺服電機。3.根據權利要求1所述SMD載帶成型機上的移位機構，其特征在于所述上壓板下方與下壓板上方設置緩沖墊。4.根據權利要求1所述SMD載帶成型機上的移位機構，其特征在于所述上壓板下方與下壓板上方的緩沖墊上設置與載帶形狀對應的凹槽。
【專利摘要】本實用新型涉及SMD載帶成型機上的移位機構，包括移位電機、螺桿、滑塊、夾持氣缸、上壓板、下壓板、導桿，實際使用時，本實用新型通過夾持氣缸伸出，帶動上壓板下壓，與下壓板一起將載帶夾持住后，由于滑塊通過與螺桿對應的螺紋設置在螺桿上，因此，移位電機可以通過正向旋轉與反向旋轉控制控制滑塊尚螺桿軸向做往復運動，從而帶動上壓板沿螺桿軸向做往復運動。由于下壓板與載帶成型機之間通過滑軌連接，下壓板又與導桿之間固定連接，導桿又穿過上壓板上的通孔，因此，上壓板可以帶動下壓板一起運動。本實用新型結構簡單，使用方便，可方便地實現SMD載帶成型機上的載帶移動。
【IPC分類】B65H20/16
【公開號】CN204980517
【申請號】CN201520590213
【發明人】吳桔圍
【申請人】昆山軒諾電子包裝材料有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年8月7日