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高強度封條式散熱器的制作方法

文檔序號:11130394閱讀:306來源:國知局
高強度封條式散熱器的制造方法與工藝

本發明涉及散熱器技術領域,尤其涉及封條式散熱器領域,具體地說是一種高強度封條式散熱器。



背景技術:

封條式結構散熱器因其高可靠性,廣泛應用于各種需要冷卻的機器和設備。有些機器和設備,由于可布置散熱器的長度和寬度方向尺寸限制,所以產生了更厚的散熱器。針對厚的散熱器,目前遇到的問題是承壓能力大幅下降,工作壓力大的工況下,很容易在散熱器角落起鼓或泄漏,現需要一種有效的設計來解決該問題。



技術實現要素:

本發明要解決的是現有技術存在的上述問題,旨在提供一種高強度的封條式散熱器。

為解決上述問題,本發明采用以下技術方案:高強度封條式散熱器,包括進室體、出室體和芯體,所述的芯體包括交替垛疊的熱通道和冷通道,相鄰通道之間設有隔板;所述熱通道的上下兩側分別設有長封條,所述熱通道的左右兩側分別與所述的進室體和出室體連通,所述熱通道內設有紊流片;所述冷通道的左右兩側分別設有短封條,所述冷通道內設有散熱帶,其特征在于所述熱通道兩側的隔板中至少有一個隔板的中間開設有向內的條狀凹痕,所述的凹痕與熱通道內的介質流向一致,并且上下隔板在凹痕處接觸。

本發明的高強度封條式散熱器,具有以下有益效果:

1、本發明在隔板上開設朝向熱通道的凹痕,并且熱通道兩側的隔板在凹痕處接觸,該凹痕起到了加強筋的作用,可有效提高芯體沿厚度方向的強度,大大增加了散熱器的承壓能力,解決了厚散熱器在工作壓力大的工況下容易在散熱器角落起鼓或泄漏的問題。

2、本發明不增加零件,僅通道優化隔板達到增加強度的技術效果,對成本和工藝不構成影響。

3、本發明的改進措施,設計靈活,可以有多種優化結構,根據實際需要來進一步增加強度。

根據本發明,所述的凹痕不貫穿隔板,既增加了散熱器的強度,同時又不影響熱通道內的介質流動。

根據本發明,所述的熱通道上下兩側的隔板在凹痕處面接觸,可進一步提高整體強度。

根據本發明,所述熱通道上下兩側的隔板在凹痕處接觸面的寬度大于隔板的厚度。

根據本發明,所述芯體的最外兩側設有加固檔板。

附圖說明

圖1是本發明的封條式散熱器的結構示意圖。

圖2是本發明封條式散熱器的局部視圖。

圖3是本發明熱通道的第一種實施方式的結構示意圖。

圖4是圖3沿凹痕處橫剖后的示意圖。

圖5是圖4中A處的放大圖。

圖6是本發明熱通道的第二種實施方式的結構示意圖。

圖7是本發明熱通道的第三種實施方式的結構示意圖。

圖8是本發明熱通道的第四種實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

參照圖1和圖2,本發明的高強度封條式散熱器,包括進室體1、出室體2和芯體3,所述的芯體3包括交替垛疊的熱通道和冷通道,相鄰通道之間設有隔板7,并在兩側用加固檔板6;所述熱通道的上下兩側分別設有長封條4,所述熱通道的左右兩側分別與所述的進室體1和出室體2連通,所述熱通道內設有紊流片5;所述冷通道的左右兩側分別設有短封條9,所述冷通道內設有散熱帶8。

對于熱通道,散熱器所在的機器工作時,其內部流通的介質會有一定的工作壓力,由于通道是扁平的,不難想象隔板7會發生變形,向外鼓起。對于芯體3 比較厚的封條式散熱器,其熱通道的寬度更大,在承壓時隔板7的變形就會更大,承壓能力明顯下降,當變形量超過材料的極限時,就會發生塑性變形,直至泄漏。對此,本發明在隔板的結構上進行了改進。

參照圖3、圖4和圖5,所述熱通道兩側的隔板7在中間位置開設有向內的條狀凹痕7a、7b,所述的凹痕7a、7b與熱通道內的介質流向一致,并且上下隔板7在凹痕處接觸。所述的凹痕7a、7b不貫穿隔板。

所述的熱通道上下兩側的隔板7在凹痕處面接觸。其接觸面的寬度L大于隔板的厚度。

本發明引入的高強度封條式散熱器,在熱通道的隔板7中間作了優化設計。在隔板中部向內打凹,形成凹痕7a、7b,且上下兩隔板的凹痕7a正好接觸,在釬焊后形成一體。這種設計類似于在熱通道中間增加了加強筋,把一個寬通道分隔成兩個窄通道,在承受壓力時,隔板的變形會明顯降低,從而提高產品可以承受的壓力。該方法通過簡便的設計,能有效的提高產品的強度。

參照圖6,本發明的第二種實施方式。與第一種實施方式不同之處在于所述的上下隔板上的凹痕7a、7b之間采用點接觸。凹痕7a、7b的形狀為圓弧形。其余結構與第一種實施方式相同。

參照圖7,本發明的第三種實施方式。與第一種實施方式不同之處在于僅在熱通道的上隔板上開設凹痕7a,并使凹痕7a與下隔板接觸。這種接觸可以是點接觸,也可以是面接觸,視凹痕7a的形狀而定。其余結構與第一種實施方式相同。

參照圖8,本發明的第四種實施方式。與第一種實施方式不同之處在于僅在熱通道的下隔板上開設凹痕7b,并使凹痕7b與上隔板接觸。其余結構與第一種實施方式相同。

應該理解到的是:上述實施例只是對本發明的說明,而不是對本發明的限制,任何不超出本發明實質精神范圍內的發明創造,均落入本發明的保護范圍之內。

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