壓縮機空調半導體溫差發電裝置的制作方法

本發明屬于空調領域，尤其涉及一種壓縮機空調半導體溫差發電裝置。

背景技術：

冷凝器為制冷系統的機件，屬于換熱器的一種，能把氣體或蒸氣轉變成液體，將管子中的熱量，以很快的方式，傳到管子附近的空氣中。冷凝器工作過程是個放熱的過程，所以冷凝器溫度都是較高的。這就導致熱能的浪費，因此迫切需要一種裝置能夠將該熱能利用起來的裝置，由于半導體芯片的效能也已獲得大幅提高，使得本發明的實際應用成為可能，本發明就是在該背景下應運而生的。

技術實現要素：

本發明目的是針對現有的空調壓縮機冷凝器熱能浪費而提供的一種壓縮機空調半導體溫差發電裝置。

本發明是通過如下技術方案來實現的：

壓縮機空調半導體溫差發電裝置，包括經空調管道連接的壓縮機、冷凝器換熱裝置和蒸發器，在冷凝器換熱裝置的至少一面安裝有至少一片半導體溫差發電芯片，該半導體溫差發電裝置與用電器或蓄電池電連接。

在半導體溫差發電芯片外部設有散熱裝置。

發電芯片散熱裝置通過散熱管道連接散熱器，在散熱管道上連接散熱循環泵。

所述的散熱器內存儲有冷卻液，冷卻液通過散熱循環泵在散熱管道及發電芯片散熱裝置中不斷循環。

所述的半導體溫差發電芯片包括一片及以上排列疊加。

所述的溫差發電片層疊之間裝有均溫板。

所述的均溫板采用高導熱金屬材質或相變材料或無機熱超導材料或石墨烯等制成。

所述的均溫板優選鋁制材質或銅質材質或無機熱超導和金屬復合的材質。

所述的疊加發電片和均溫板的發電片或均溫板外出裝有散熱器。

所述均溫板形狀為棱錐體或“L”字型或“U”字型或多邊形結構。

所述溫差發電芯片和/或均溫板上設置有絕緣層，絕緣層上設置有線路層。

所述線路層至少包括有可焊接部位和電氣連接分布。

所述發電片、均溫板、換熱裝置之間的固定方式為焊接和/或粘結固化。

本發明的有益效果：本發明結構簡單，本發明在冷凝器換熱裝置的散熱表面連接溫差發電芯片，使得冷凝器換熱裝置的熱能能夠再轉換成電能，從而再利用，使空調產品更加節能環保。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的結構示意圖；

圖2為本發明多個半導體溫差發電芯片疊加情況下無均溫板的連接結構示意圖；

圖3為本發明多個半導體溫差發電芯片疊加情況下有均溫板的連接結構示意圖；

圖4為本發明實施例二的結構示意圖；

圖5為本發明實施例三的結構示意圖；

圖6為本發明實施例四的結構示意圖；

圖7為本發明實施例五的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步說明。

實施例一

如圖1所示，壓縮機空調半導體溫差發電裝置，包括經空調管道連接的壓縮機1、冷凝器裝置2、冷凝器換熱裝置10和蒸發器裝置4，壓縮機、冷凝器裝置、蒸發器裝置之間通過毛細管3連接，所述的冷凝器換熱裝置為金屬材質制成的散熱片，值得注意的是在冷凝器換熱裝置的至少一面連接半導體溫差發電芯片8，該半導體溫差發電裝置與用電器或蓄電池電連接。在半導體溫差發電芯片外部設有發電芯片散熱裝置6。該散熱裝置為水膽，發電芯片散熱裝置通過散熱管道9連接散熱器7，在散熱管道上連接散熱循環泵5。所述的散熱器內存儲有冷卻液，冷卻液通過散熱循環泵在散熱管道及發電芯片散熱裝置中不斷循環。

如圖2和圖3所示，進一步值得注意的是所述的半導體溫差發電芯片的安裝包括至少一片平面排列和立體疊加，裝有或不裝有均溫板。

實施例二

如圖4所示，本實施例與實施例一的不同之處在于：本實施例中冷凝器換熱裝置為液體換熱裝置，冷凝器沉浸在該液體換熱裝置內，該液體換熱裝置通過冷卻管21首尾相連，并在冷卻管上連接有冷卻液循環泵22。

實施例三

如圖5所示，本實施例與實施例一的不同之處在于：所述的半導體溫差發電芯片為多層，在相鄰兩半導體溫差發電芯片之間連接均熱板31，在最外層的半導體溫差發電芯片的外表面連接發電芯片散熱裝置。

實施例四

如圖6所示，本實施例與實施例一的不同之處在于：本實施例中發電芯片散熱裝置為熱管散熱器，該熱管散熱器包括一散熱板，在散熱板上設有多個散熱管，散熱管內設有冷卻液，該散熱管內的冷卻液為流動的。

實施例五

如圖7所示，本實施例與實施例一的不同之處在于：所述的冷凝器為螺旋狀的管道，在該冷凝器的外部設有圓筒形或多邊形換熱裝置，在該換熱裝置的周邊設有半導體溫差發電芯片，在半導體溫差發電芯片外部設有散熱水膽，散熱水膽內設有流動的冷卻液。

以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本領域內普通的技術人員的簡單更改和替換都是本發明的保護范圍之內。