專利名稱：一種晶片研磨砂液配制裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種晶片研磨砂液配制裝置，主要應用于晶片加工領域中的研磨
砂配制工藝。
背景技術：
現有技術中，對于晶片加工所用的研磨砂液配制，一般采用手工進行，則一方面可 以造成研磨砂液的各組分混合不均勻，從而影響對晶片進行研磨，另一方面，手工配制的生 產速度過低，即影響工廠化生產的效率，不利于晶片加工的大規模進行。
實用新型內容本實用新型針對現有技術的不足，提供一種晶片研磨砂液配制裝置，從而可以極 大地提高研磨砂液的配置速度，同時，還吧、可以有效地保證研磨砂液各組分的混合均勻。 為實現以上的技術目的，本實用新型將采取以下的就是方案 —種晶片研磨砂液配制裝置，包括配砂筒以及機械攪拌裝置，所述配砂筒設置有 投料口以及出料口 ，且出料口設置有控制閥門，所述機械攪拌裝置包括驅動電機以及與驅 動電機輸出端連接的旋轉葉片，所述旋轉葉片位于配砂筒內。 還包括氣流攪拌裝置，所述氣流攪拌裝置包括氣流輸出裝置，配砂筒底部附近壁 面上設置有進氣口 ，氣流輸出裝置的輸出端通過該進氣口與配砂筒連接。 所述控制閥門為球閥。 根據以上的技術方案，可以實現以下的有益效果 1.本實用新型通過設置機械攪拌裝置，以對投入配砂筒內的組成研磨砂液的各組 分進行攪拌，從而可以將保證研磨砂液的各組分混勻，即配砂液的濃度一致，有利于對晶片 的研磨加工。 2.本實用新型還在配砂筒上設置有氣流攪拌裝置，進一步加工研磨砂液的配置速 度以及配制質量，節約晶片加工時間，提高晶片的加工質量，有利于企業的生存競爭。
圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式以下將結合附圖詳細地說明本實用新型的技術方案。 如圖1所示，本實用新型所述的晶片研磨砂液配制裝置，包括配砂筒1、機械攪拌 裝置以及氣流攪拌裝置，所述配砂筒1設置有11、出料口以及進氣口 12，所述進氣口 12靠 近配砂筒1底部附近的壁面設置，所述出料口連接有控制閥門4，該控制閥門4為球閥，所述 機械攪拌裝置包括驅動電機21以及與驅動電機21輸出端連接的旋轉葉片22，所述驅動電 機21位于配砂筒1上方，而旋轉葉片22則置于配砂筒1內，氣流攪拌裝置包括氣流輸出裝置3，其通過進氣口 12與配砂筒l連接。
權利要求一種晶片研磨砂液配制裝置，其特征在于，包括配砂筒以及機械攪拌裝置，所述配砂筒設置有投料口以及出料口，且出料口設置有控制閥門，所述機械攪拌裝置包括驅動電機以及與驅動電機輸出端連接的旋轉葉片，所述旋轉葉片位于配砂筒內。
2. 根據權利要求1所述的晶片研磨砂液配制裝置，其特征在于，還包括氣流攪拌裝置， 所述氣流攪拌裝置包括氣流輸出裝置，配砂筒底部附近壁面上設置有進氣口 ，氣流輸出裝 置的輸出端通過該進氣口與配砂筒連接。
3. 根據權利要求1或2所述的晶片研磨砂液配制裝置，其特征在于，所述控制閥門為球閥。
專利摘要本實用新型涉及一種晶片研磨砂液配制裝置，包括配砂筒以及機械攪拌裝置，所述配砂筒設置有投料口以及出料口，且出料口設置有控制閥門，所述機械攪拌裝置包括驅動電機以及與驅動電機輸出端連接的旋轉葉片，所述旋轉葉片位于配砂筒內，由此可知，本實用新型通過設置機械攪拌裝置，以對投入配砂筒內的組成研磨砂液的各組分進行攪拌，從而可以將保證研磨砂液的各組分混勻，即配砂液的濃度一致，有利于對晶片的研磨加工。
文檔編號B01F7/18GK201493067SQ20092023218
公開日2010年6月2日 申請日期2009年9月11日 優先權日2009年9月11日
發明者聶金根 申請人:鎮江市港南電子有限公司