1.一種微流控芯片，包括封裝層和基底層，其特征在于，還包括設置在所述封裝層和所述基底層之間的多孔膜層和支持層；所述封裝層與所述多孔膜層相接，所述基底層與所述支持層相接；所述封裝層上設置有封裝層入口、封裝層微流控通道和封裝層出口，使得液體能夠從所述封裝層入口流入所述封裝層微流控通道并從所述封裝層出口流出；所述多孔膜層上設置有通孔，使得液體能夠從所述封裝層入口和/或所述封裝層微流控通道流入所述通孔；所述支持層上設置有支持層入口、支持層微流控通道和支持層出口，使得液體能夠從所述通孔流入所述支持層入口，并經所述支持層微流控通道從所述支持層出口流出。
2.如權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述多孔膜層和所述支持層的數量均為N層，N為整數，N≥1；所述多孔膜層和所述支持層從上到下交替排列。
3.如權利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，N≥2；從上到下所述多孔膜層上的所述通孔的孔徑依次縮小。
4.如權利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，N≥2；從上到下，所述支持層上的所述支持層入口的長度依次增大，所述多孔膜層上的所述通孔的個數依次增多，所述多孔膜層的大小依次增大。
5.如權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述封裝層的材質是聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、環氧樹脂、玻璃、硅片或者塑料。
6.如權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述多孔膜層的材質是氮化硅、碳化硅、二氧化硅或高分子聚合物。
7.如權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述多孔膜層的所述通孔的孔徑大小是10nm～20μm。
8.一種如權利要求1所述的微流控芯片的制備方法，其特征在于，采用氧等離子體鍵合法、高溫熱壓法、化學黏合劑粘合法中的一種或者多種將所述微流控芯片的各相鄰層之間進行密封。
9.如權利要求1所述的微流控芯片在食品衛生、環境監測、藥物開發、生物化學、微化工、戰場生物偵測領域的應用。
10.一種含有如權利要求1所述的微流控芯片的臨床診斷試劑盒、設備或者器材。