一種用于粉碎機的盤刀組件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種盤刀組件，尤其涉及一種用于粉碎機的盤刀組件。
【背景技術】
[0002]粉碎機是將大尺寸的固體原料粉碎至要求尺寸的機械，是制藥機械的一種，常用于粉碎各種軟硬藥材，如中藥材和田七，盤刀組件是粉碎機的核心部分，用于粉碎物料，現有盤刀組件存在工作不穩定的情況，且普遍采用單刃盤刀和雙刃盤刀，單刃盤刀由于是單刃刀，對物料的粉碎不夠細，雙刃盤刀使物料受到雙倍的摩擦力及盤刀對物料的擠壓力，使物料粉碎的較單刀刃盤刀粉碎的細，但粉碎中藥材或其他固體塊狀藥物時，不能使物料粉碎的更細，且效率不高。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種用于粉碎機的盤刀組件。
[0004]為了達到上述目的，本實用新型采用了以下技術方案:
[0005]一種用于粉碎機的盤刀組件，包括軸套、擋套和端蓋，所述一種用于粉碎機的盤刀組件還包括盤刀軸、第一擋圈、第二擋圈、密封圈、盤刀和軸承，所述盤刀軸依次通過所述第一擋圈和所述密封圈與所述軸套連接，所述盤刀依次通過所述第二擋圈和所述擋套與所述軸承連接，所述端蓋設置于所述軸承上。
[0006]上述結構中，第一擋圈、第二擋圈、密封圈、盤刀和軸承，使該盤刀組件工作更穩定。
[0007]具體地，所述盤刀直徑為所述盤刀軸直徑的十倍；所述盤刀為齒式盤刀；齒式盤刀是將單刃盤刀的刃變成齒，使物料主要受到盤刀齒對物料產生的剪切力、撞擊力、擠壓力及較小的摩擦力，剪切力比擠壓研磨力的粉碎效果好，故其粉碎的物料更細，效率更高。
[0008]本實用新型的有益效果在于:
[0009]本實用新型中第一擋圈、第二擋圈、密封圈、盤刀和軸承，使該盤刀組件工作更穩定，齒式盤刀是將單刃盤刀的刃變成齒，使物料主要受到盤刀齒對物料產生的剪切力、撞擊力、擠壓力及較小的摩擦力，剪切力比擠壓研磨力的粉碎效果好，故其粉碎的物料更細，效率更高。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型一種用于粉碎機的盤刀組件的結構示意圖。
[0011]圖2是本實用新型中齒式盤刀切割物料的示意圖。
[0012]圖中:1-盤刀軸，2-第一擋圈，3-密封圈，4-軸套，5-第二擋圈，6-盤刀，7-擋套，8-軸承，9-端蓋，10-齒式盤刀上的齒，11-物料槽，12-物料。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖對本實用新型作進一步說明:
[0014]如圖1和圖2所示，本實用新型一種用于粉碎機的盤刀組件，包括軸套4、擋套7和端蓋9，一種用于粉碎機的盤刀組件還包括盤刀軸1、第一擋圈2、第二擋圈5、密封圈3、盤刀6和軸承8，盤刀軸I依次通過第一擋圈2和密封圈3與軸套4連接，盤刀6依次通過第二擋圈5和擋套7與軸承8連接，端蓋9設置于軸承8上；盤刀6直徑為盤刀軸I直徑的十倍；盤刀6為齒式盤刀。
[0015]實施時，第一擋圈2、第二擋圈5、密封圈3、盤刀6和軸承8，使該盤刀組件工作更穩定，齒式盤刀是將單刃盤刀的刃變成齒，使物料主要受到盤刀齒對物料產生的剪切力、撞擊力、擠壓力及較小的摩擦力，剪切力比擠壓研磨力的粉碎效果好，故其粉碎的物料更細，
效率更高。
【主權項】
1.一種用于粉碎機的盤刀組件，包括軸套、擋套和端蓋，其特征在于:還包括盤刀軸、第一擋圈、第二擋圈、密封圈、盤刀和軸承，所述盤刀軸依次通過所述第一擋圈和所述密封圈與所述軸套連接，所述盤刀依次通過所述第二擋圈和所述擋套與所述軸承連接，所述端蓋設置于所述軸承上。
2.根據權利要求1所述的一種用于粉碎機的盤刀組件，其特征在于:所述盤刀直徑為所述盤刀軸直徑的十倍。
3.根據權利要求1所述的一種用于粉碎機的盤刀組件，其特征在于:所述盤刀為齒式盤刀。
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于粉碎機的盤刀組件，包括軸套、擋套和端蓋，所述一種用于粉碎機的盤刀組件還包括盤刀軸、第一擋圈、第二擋圈、密封圈、盤刀和軸承，所述盤刀軸依次通過所述第一擋圈和所述密封圈與所述軸套連接，所述盤刀依次通過所述第二擋圈和所述擋套與所述軸承連接，所述端蓋設置于所述軸承上；所述盤刀直徑為所述盤刀軸直徑的十倍；所述盤刀為齒式盤刀。本實用新型第一擋圈、第二擋圈、密封圈、盤刀和軸承，使該盤刀組件工作更穩定，齒式盤刀是將單刃盤刀的刃變成齒，使物料主要受到盤刀齒對物料產生的剪切力、撞擊力、擠壓力及較小的摩擦力，剪切力比擠壓研磨力的粉碎效果好，故其粉碎的物料更細，效率更高。
【IPC分類】B02C18-18
【公開號】CN204396107
【申請號】CN201420761779
【發明人】李清遠
【申請人】成都索伊新材料有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2014年12月8日