一種凹印制版鍍銅的預處理方法
【專利摘要】本發明涉及一種凹印制版鍍銅的預處理方法，該方法包括以下步驟：1)先將版輥放入鍍鎳槽中預鍍1分鐘鎳；2)打磨鍍鎳后的版面；3)將處理后的版輥放入鍍銅槽，將鍍銅槽置于自動工作狀態，在銅液未接觸版面前打開整流器；4)先將電壓設在1伏，隨著銅液接觸版面由少到多，將電壓調至5伏；5)待鍍上20～30AH后將電壓調整到7～8伏，開始進行正常鍍銅。與現有技術相比，本發明方法簡單可行，鍍鎳時間明顯縮短，不僅提高了鍍鎳生產效率，同時也大大降低了鍍鎳成本，實際生產效果良好。
【專利說明】一種凹印制版鍍銅的預處理方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種版輥鍍銅的預處理方法，尤其是涉及一種凹印制版鐵輥鍍銅的預處理方法。
【背景技術】
[0002]眾所周知，鐵輥在開電流前放入銅液中鐵將會和硫酸銅發生置換反應:Fe+CuS04 — FeS04+Cu，置換銅是疏松的，在置換銅基礎上再進行電化學反應，銅層結合力極差，很容易造成銅層起皮，因此在鐵輥鍍銅前要先進行預鍍鎳。在現有技術中，一般鍍鎳時間在5?10分鐘，鍍完鎳后要用2000#號細砂紙將鎳層表面打磨干凈。目前預鍍鎳工藝存在以下缺陷:1)鎳為貴金屬，成本高；2)鍍鎳時間長，鍍鎳效率低。
【發明內容】
[0003]本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種凹印制版鐵輥鍍銅的預處理方法。
[0004]本發明的目的可以通過以下技術方案來實現:一種凹印制版鍍銅的預處理方法，其特征在于，該方法包括以下步驟:1)先將版輥放入鍍鎳槽中預鍍I分鐘鎳；2)打磨鍍鎳后的版面；3)將處理后的版輥放入鍍銅槽，將鍍銅槽置于自動工作狀態，在銅液未接觸版面前打開整流器；4)先將電壓設在I伏，隨著銅液接觸版面由少到多，將電壓調至5伏；5)待鍍上20?30AH后將電壓調整到7?8伏，開始進行正常鍍銅。
[0005]步驟2)所述采用鉻拋砂帶或1000#水砂紙均勻打磨鍍鎳后的版面。
[0006]所述版輥為鐵輥。
[0007]所述鎳液為為凹印制版的普通鍍鎳液。
[0008]所述銅液為為凹印制版的普通鍍銅液。
[0009]鐵輥表面和銅液接觸的瞬間同時存在置換反應(Fe+CuS04 — FeS04+Cu)和電化學反應(Cu2+2e — Cu)，電化學反應將先于置換反應，也就是說，鐵輥表面和銅液接觸瞬間通電將只會發生電化學反應而不會發生置換反應。針對此原理本發明采用鐵輥帶電入銅槽的方法，解決了目前預鍍鎳工藝中存在成本高、效率低的缺陷。
[0010]與現有技術相比，本發明方法簡單可行，鍍鎳時間明顯縮短，不僅提高了鍍鎳生產效率，同時也大大降低了鍍鎳成本，實際生產效果良好。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為本發明的工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細說明。
[0013]如圖1所示，一種凹印制版鍍銅的預處理方法，其特征在于，該方法包括以下步驟:1)先將鐵輥放入鍍鎳槽中預鍍I分鐘鎳；2)用用過的鉻拋砂帶或處理過的1000#水砂紙均勻打磨鍍鎳后的版面；3)將處理后的鐵輥放入鍍銅槽，將鍍銅槽置于自動工作狀態，在銅液未接觸版面前打開整流器；4)先將電壓設在I伏，隨著銅液接觸版面由少到多，將電壓調至5伏；5)待鍍上20?30AH后將電壓調整到7?8伏，開始進行正常鍍銅。
[0014]與現有技術相比，本發明方法簡單可行，鍍鎳時間明顯縮短，不僅提高了鍍鎳生產效率，同時也大大降低了鍍鎳成本，實際生產效果良好。
【權利要求】
1.一種凹印制版鍍銅的預處理方法，其特征在于，該方法包括以下步驟:1)先將版輥放入鍍鎳槽中預鍍1分鐘鎳；2)打磨鍍鎳后的版面；3)將處理后的版輥放入銅槽，將銅槽置于自動工作狀態，在銅液未接觸版面前打開整流器；4)先將電壓設在1伏，隨著銅液接觸版面由少到多，將電壓調至5伏；5)待鍍上20?30AH后將電壓調整到7?8伏，開始進行正常鍍銅。
2.根據權利要求1所述的一種凹印制版鍍銅的預處理方法，其特征在于，步驟2)所述采用鉻拋砂帶或1000#水砂紙均勻打磨鍍鎳后的版面。
3.根據權利要求1所述的一種凹印制版鍍銅的預處理方法，其特征在于，所述版輥為鐵輥。
【文檔編號】C25D5/12GK104294331SQ201310303121
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2013年7月15日 優先權日:2013年7月15日
【發明者】邵志國 申請人:上海運安制版有限公司