技術總結
本發明公開了一種陶瓷基板表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法，包括以下步驟：(1)陶瓷基板上物理法或電化學方法鍍上金屬層；(2)在金屬層上用光刻技術進行處理得到圖形層；(3)用金屬的蝕刻液對金屬層進行蝕刻，得到圖形化的金屬層；(4)在圖形化的金屬層上電沉積金錫合金，形成焊料，電沉積采用的金錫合金電鍍液為無氰體系的電鍍液，包括金鹽、錫鹽，光亮劑、絡合劑和抗氧化劑。本發明制備得到的金錫共晶焊料，能夠在指定位置電沉積得到表面光亮致密的金錫合金鍍層，金錫共晶凸點其厚度可控，可滿足不同的封裝需求；形成的共晶合金熔點在280℃±0.2℃，具有良好的焊接性能和抗氧化性能，是光電子封裝領域的最佳焊料。
技術研發人員：崔國峰;楊涵
受保護的技術使用者：廣東順德中山大學卡內基梅隆大學國際聯合研究院;中山大學
文檔號碼：201611104078
技術研發日：2016.12.05
技術公布日：2017.05.31