一種電子產品防塵密封墊的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及密封墊，具體一種電子產品防塵密封墊。
【背景技術】
[0002]電子產品的外殼通常由多個部件組裝而成，由于上述外殼通常要承擔抗沖、防震、防摔等功能，一般采用剛性較大的材料制成，如聚碳酸酯、亞克力等高分子材料。由于工藝、材料性能、模具精度等條件的限制，相互拼裝的外殼接觸面之間往往容易出現縫隙，而剛性較高的特性導致上述縫隙難以通過外力封閉。對于一些使用年限較為久遠的產品，由于材料的老化等原因，縫隙將逐漸增大。空氣中的灰塵、有機物、微生物、水汽等可通過縫隙進入電子產品內部，導致電子產品內部線路的老化、被腐蝕。尤其是灰塵在靜電作用下，可以牢固地附著在電子元件表面，影響其散熱，最終縮短電子產品的使用壽命。現有技術通過在外殼的接觸面上設置柔性的防塵墊(如硅膠墊)，通過硅膠的形變特性將上述縫隙填充，防止灰塵等雜質進入電子產品。但現有的防塵墊為追求與外殼的貼合效果、降低生產成本，其表面較為光滑，在產品組裝或者長期使用后，防塵墊容易因外殼的擠壓而發生滑動，產生位移導致外殼表面縫隙暴露。由于現有的防塵墊其密封可靠性較差，亟需提供一種密封等級高、防滑動、可靠性強的防塵部件。
【實用新型內容】
[0003]有鑒于此，本實用新型公開一種密封等級高、防滑動的電子產品用防塵密封墊。
[0004]本實用新型的目的通過以下技術方案實現:一種電子產品防塵密封墊，包括基層以及覆蓋在基層一面或兩面上的形變層；所述形變層表面設有多道防塵凹槽。
[0005]基層可選用機械強度較高的材料，如PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PP、PC等材料，經擠壓成片狀獲得。形變層則主要選用硬度低、受擠壓時容易變形的材料(如硅膠等)制成片材獲得。由于形變層硬度較低，難以在外力擠壓下維持其形狀而影響密封效果，本實用新型特別設計一硬度較高的基層對形變層進行定形、支撐，使形變層保持在外殼的縫隙中而不發生移動，提高對外殼接觸面縫隙的密封效果。根據產品的形狀、精度和密封等級的需要，可以在基層的一側或者兩側均設置形變層。形變層和基層可以采用膠合、冷壓或熱壓的方式固定。特別的，本實用新型在形變層的表面設置多道防塵凹槽；防塵凹槽可大幅增加形變層的表面積，即增加形變層與外殼接觸面的接觸面積，從而提高形變層對外殼接觸面的附著強度，防止發生形變層在外力擠壓下發生滑動使外殼縫隙暴露的風險。特別的，防塵凹槽與外殼接觸面間將形成許多密閉的微小氣室，氣室內的空氣因外殼的擠壓而具有較高的壓強，進一步張緊形變層，使之與外殼緊密貼合。設計人發現，上述氣室還可形成多道隔離屏障，隔絕水分、灰塵等進入外殼內部。特別的，本實用新型的防塵密封墊還具有減震效果，防止電子產品或外殼因碰撞、震動而損壞。此外，防塵密封墊還有助于降低電子產品外殼縫隙發生漏光，改善產品視覺效果。
[0006]上述凹槽可以選用任意的形式排列在形變層表面，如并列的直線形排列、交錯的直線形排列、同心或交錯的封閉的多邊形、并列的曲率相等的曲線形排列、交錯的封閉或開放曲線形排列。需要強調的是，以上為不完全列舉，并不作為對本實用新型保護范圍的限制。
[0007]特別優選的，本實用新型所述的防塵凹槽選用多個交錯設置的封閉或開放曲線形排列，多個防塵凹槽縱向投影的面積與形變層表面面積之比為0.6:1—0.8:1，凹槽的寬度與深度之比為1:0.1—1:0.3。
[0008]防塵凹槽面積占據形變層表面積之比越高一一即形變層表面設置有越多的防塵凹槽一一將降低形變層與產品外殼的接觸面積，使之無法與外殼的接觸面緊密配合，一方面降低防塵凹槽的防滑效果，另一方面形變層與外殼間容易殘留較大的縫隙，導致密封性能的下降。而防塵凹槽面積過小，則無法實現其對形變層的防滑效果。寬深比過高或過低將導致同樣的問題。設計人經長期實驗和論證，獲得最優的防塵凹槽與形變層的面積比，并設計出與該參數所匹配的防塵凹槽的寬度和深度比例，最大程度地提升本實用新型的密封、防塵效果。由于在使用過程中，密封墊有可能向任意方向滑動，選用多個交錯設置的封閉或開放曲線形排列的防塵凹槽可以防止密封墊在任意方向上的滑動。同時上述排列方式還有利于提高氣室分布的均勻度，進一步提高本實用新型的密封效果。所述形變層表面指的是形變層未與基層接觸的一面。特別的，同一條防塵凹槽上相鄰兩處的曲率應當不同。經過驗證，多個防塵凹槽縱向投影的面積與形變層表面面積之比為0.6:1-0.8:1時，所形成的氣室緩沖效果
[0009]特別優選的，所述防塵凹槽中設有多道豎直的防塵塊；防塵塊表面設有多個下凹曲面。
[0010]防塵塊有利于將防塵凹槽分割為多個小區間，進一步增強防塵凹槽的強度，防止其被壓潰；同時防塵塊還有利于提高本實用新型防塵密封墊的緩沖性能。而設置在防塵塊表面的下凹曲面可進一步提高本實用新型防塵凹槽的彈力，增強本實用新型密封效果。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型實施例1的結構示意圖。
[0012]圖2是本實用新型實施例2的結構示意圖。
[0013]圖3是本實用新型實施例3的結構示意圖。
[0014]圖4是本實用新型防塵凹槽的局部放大圖。
【具體實施方式】
[0015]為了便于本領域技術人員理解，下面將結合附圖以及實施例對本實用新型作進一步詳細描述:
[0016]實施例1
[0017]本實施例提供一種電子產品防塵密封墊，如圖1，包括基層1以及覆蓋在基層一面上的形變層2 ;所述形變層表面設有多道防塵凹槽3。
[0018]進一步的，所述多個防塵凹槽3為多個相互平行的直線形凹槽。
[0019]本實施例中，形變層由硅膠制成，基層由PET材料制成。
[0020]實施例2
[0021]本實施例提供一種電子產品防塵密封墊，如圖2，包括基層1以及覆蓋在基層一面上的形變層2 ;所述形變層表面設有多道防塵凹槽3。
[0022]所述多個防塵凹槽為多個相互交錯的直線形凹槽。
[0023]本實施例中，形變層由橡膠制成，基層由PP材料制成。
[0024]實施例3
[0025]本實施例提供一種電子產品防塵密封墊，如圖3，包括基層1以及覆蓋在基層一面上的形變層2 ;所述形變層表面設有多道防塵凹槽。所述多個防塵凹槽為多個交錯的開放曲線形凹槽3。
[0026]本實施例中，形變層由硅膠制成，基層由PET材料制成。
[0027]如圖4，所述防塵凹槽3中設有多道豎直的防塵塊31 ;防塵塊表面設有多個下凹曲面311。所述防塵塊的俯視投影為弧形，具有較高的機械強度。
[0028]實施例4
[0029]本實施例提供一種本實用新型所述電子產品防塵密封墊的制備方法，其包括以下步驟:
[0030]將柔性材料(本實施例為硅膠)壓延為一定面積和厚度的片材，構成形變層；將硬性材料(本實施例為市售的PET材料)壓延為一定面積和厚度的片材，，構成基層；
[0031]采用壓力裝置將形變層和基層壓合為一體；
[0032]采用壓花輥在形變層上形成防塵凹槽；
[0033]將材料裁切為設計的形狀，獲得上述電子產品防塵密封墊。
[0034]以上為本實用新型的其中具體實現方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種電子產品防塵密封墊，其特征在于:包括基層以及覆蓋在基層一面或兩面上的形變層；所述形變層表面設有多道防塵凹槽。2.根據權利要求1所述的密封墊，其特征在于:所述多個防塵凹槽為多個相互平行的直線形凹槽。3.根據權利要求1所述的密封墊，其特征在于:所述多個防塵凹槽為多個相互交錯的直線形凹槽。4.根據權利要求1所述的密封墊，其特征在于:所述多個防塵凹槽為多個交錯的封閉或開放曲線形凹槽。5.根據權利要求4所述的密封墊，其特征在于:所述多個防塵凹槽為多個交錯的環形凹槽。6.根據權利要求1-5任一項所述的密封墊，其特征在于:所述形變層覆蓋在基層的一面，基層的另一面設有黏固層。7.根據權利要求6所述的密封墊，其特征在于:所述防塵凹槽中設有多道豎直的防塵塊；防塵塊表面設有多個下凹曲面。
【專利摘要】本實用新型公開一種電子產品防塵密封墊，包括基層以及覆蓋在基層一面或兩面上的形變層；所述形變層表面設有多道防塵凹槽。本實用新型在形變層的表面設置多道防塵凹槽，防塵凹槽可大幅增加形變層的表面積，從而提高形變層對外殼接觸面的附著強度，防止發生形變層在外力擠壓下發生滑動使外殼縫隙暴露的風險，使本實用新型的防塵密封墊表現出優異的防滑、密封、防塵和緩沖性能。
【IPC分類】F16J15/10
【公開號】CN205026092
【申請號】CN201520254207
【發明人】段宗友
【申請人】惠州市偉升科技有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年4月24日