專利名稱：多溫度點同步動態高溫加速老化測試設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子技術領域，特別是涉及一種多溫度點同步動態高溫加速老化測試設備。
背景技術：
隨著石英晶體產品物理特性之尺寸規格多樣化和電氣特性之溫度環境測試需求的溫度與時間的升高與加長以適應不同環境的應用；為滿足不同功能類型及各式尺寸的電子元件的高溫環境測試需求，必須有對應的不同環境溫度的測試設備。因現行的高溫環境下動態測試設備采用測試回路與被測元件一同置于相同測試環境下，過程中測試信號的變化無法界定是被測元件還是測試回路所造成；此一測試方式受到測試回路元件耐受最高溫度的影響，限制了測試溫度的上限且因測試回路與被測元件一同置入測是環境下，所以需求較大的測試空間，并提高了不必要的能耗。
所以如何能使用較少的能耗及同步完成多種元件及多種高溫條件的測試，用以減少測試成本的投入及縮短新產品開發上市的時間變的越來越重要。因此，如何實現不同高溫測試環境及超越測試回路耐受溫度的限制，變成是滿足該需求的最重要的技術環節。發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種多溫度點同步動態高溫加速老化測試設備，能有效區隔能耗需求范圍，提供一種可同步多種高溫環境及實現高于125°C的高溫動態測試環境的晶振測試設備。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種多溫度點同步動態高溫加速老化測試設備，包括十六組獨立溫度控制烤箱，待測物固定線路板，測試探針子板，隔熱板和測試主板以及帶有控制軟件的計算機，所述獨立溫度控制烤箱上依次設有所述待測物固定線路板、隔熱板和測試探針子板，其中，測試探針子板上的探針與所述待測物固定線路板上的探針接觸點相接觸；所述測試探針子板上還設有測試主板，測試主板與計算機相連。
所述獨立溫度控制烤箱包括內部加熱裝置，所述內部加熱裝置與導熱體形成加熱盤，所述加熱盤上具有加熱室，加熱室的尺寸與待測物外型匹配。
所述的待測物固定線路板是依據不同類型晶振外型焊接腳墊所制作成的PCB板。
所述的待測物固定線路板為雙面PCB板，一面固定有晶振，另一面固定有探針接觸點。
所述待測物固定線路板與獨立溫度控制烤箱之間通過螺絲固定。
有益效果
由于采用了上述的技術方案，本發明與現有技術相比，具有以下的優點和積極效果本發明提供一種可多溫度點同步高溫加速老化動態測試機，突破了原有一個測試機只能供一種測試溫度使用的局限，該發明實現了十六個溫度點同步高溫老化動態測試及最高 180°C的高溫測試條件，減少了在使用過程中測試回路在高溫下帶來的誤差影響，減少設備3投資成本，滿足了測試穩定性的要求，也給使用操作帶來很大方便性。
圖1是本發明的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。應理解，這些實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。此外應理解，在閱讀了本發明講授的內容之后，本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。
本發明的實施方式涉及一種多溫度點同步動態高溫加速老化測試設備，如圖1所示，包括十六組獨立溫度控制烤箱，待測物固定線路板1，測試探針子板2，隔熱板3和測試主板4以及帶有控制軟件的計算機，所述獨立溫度控制烤箱上依次設有所述待測物固定線路板1、隔熱板3和測試探針子板2，其中，測試探針子板2上的探針與所述待測物固定線路板1上的探針接觸點相接觸；所述測試探針子板2上還設有測試主板4，測試主板4與計算機相連。其中，所述獨立溫度控制烤箱包括內部加熱裝置，所述內部加熱裝置與導熱體形成加熱盤5，所述加熱盤5上具有加熱室，加熱室的尺寸與待測物外型匹配，加熱盤5放置在保溫外層6上。待測物固定線路板1是依據不同類型晶振外型焊接腳墊所制作成的PCB板， 所述待測物固定線路板1為雙面使用，其中一面固定不同晶振用，另一面為固定大小及間距的測試接點做為探針接觸使用。所述的測試探針子板2 (含震蕩回路)是由集成電路與配合的被動元件及測試用探針組合而成。所述的計算機控制軟件做為各加熱箱模塊溫度及啟動/停止的控制及測試時間的計算及測試數據的保存。
在測試探針子板2與待測物固定線路板1間加入隔熱板3，測試探針接觸待測物固定線路板1外側的固定測試點，使測試探針子板2上的測試回路所用的集成電路及相關配合元件，處于室溫環境下。
本發明中通過獨立溫度控制烤箱中的多孔模加熱盤做為小型加熱室以PCB轉換隔離在以探針透過隔熱層連接測試，達到可以滿足高于125°C高溫環境測試需求的目的， 并通過相同模塊多個并連以計算機軟件分別進行程序控制，達到可以滿足多溫度點同步測試ο
權利要求
1.一種多溫度點同步動態高溫加速老化測試設備，包括十六組獨立溫度控制烤箱，待測物固定線路板(1)，測試探針子板0)，隔熱板C3)和測試主板以及帶有控制軟件的計算機，其特征在于，所述獨立溫度控制烤箱上依次設有所述待測物固定線路板(1)、隔熱板(3)和測試探針子板0)，其中，測試探針子板( 上的探針與所述待測物固定線路板 (1)上的探針接觸點相接觸；所述測試探針子板( 上還設有測試主板G)，測試主板(4) 與計算機相連。
2.根據權利要求1所述的多溫度點同步動態高溫加速老化測試設備，其特征在于，所述獨立溫度控制烤箱包括內部加熱裝置，所述內部加熱裝置與導熱體形成加熱盤(5)，所述加熱盤( 上具有加熱室，加熱室的尺寸與待測物外型匹配。
3.根據權利要求1所述的多溫度點同步動態高溫加速老化測試設備，其特征在于，所述的待測物固定線路板(1)是依據不同類型晶振外型焊接腳墊所制作成的PCB板。
4.根據權利要求1所述的多溫度點同步動態高溫加速老化測試設備，其特征在于，所述的待測物固定線路板(1)為雙面PCB板，一面固定有晶振，另一面固定有探針接觸點。
5.根據權利要求1所述的多溫度點同步動態高溫加速老化測試設備，其特征在于，所述待測物固定線路板(1)與獨立溫度控制烤箱之間通過螺絲固定。
全文摘要
本發明涉及一種多溫度點同步動態高溫加速老化測試設備，包括十六組獨立溫度控制烤箱，待測物固定線路板，測試探針子板，隔熱板和測試主板以及帶有控制軟件的計算機，所述獨立溫度控制烤箱上依次設有所述待測物固定線路板、隔熱板和測試探針子板，其中，測試探針子板上的探針與所述待測物固定線路板上的探針接觸點相接觸；所述測試探針子板上還設有測試主板，測試主板與計算機相連。本發明能有效區隔能耗需求范圍，提供一種可同步多種高溫環境及實現高于125℃的高溫動態測試環境的晶振測試設備。
文檔編號G01R31/00GK102520280SQ20111040410
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月8日 優先權日2011年12月8日
發明者陳定夫 申請人:臺晶(寧波)電子有限公司