集成電路高功率微波損傷效應模擬分析儀的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了屬于微波損傷效應模擬分析儀范疇的一種集成電路高功率微波損傷效應模擬分析儀，其特征在于，電磁特性掃描板位于長方體外殼頂部，頻譜分析儀顯示屏、液晶顯示屏、開/關鍵、掃描啟動/暫停鍵以及分析啟動/暫停鍵位于長方體外殼正面，電源插頭位于長方體外殼背面。本實用新型的有益效果是解決了以往高功率微波損傷效應的實驗測試和模擬仿真過程各自獨立，獲得損傷效應結果周期長，步驟繁瑣的問題，將集成電路高功率微波損傷效應實驗過程與模擬分析過程結合，直接利用測試數據進行模擬分析，簡化了分析流程，能快速獲得損傷效應結果。
【專利說明】集成電路高功率微波損傷效應模擬分析儀
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種模擬分析儀，特別是一種應用于集成電路的高功率微波損傷效應分析的模擬分析儀。
【背景技術】
[0002]目前國內外集成電路高功率微波損傷效應研究已通過實驗統計方法，結合數據擬合，獲得很多一般性結論。但這種方法的缺點就是實驗測試過程復雜；然后再利用實驗測試數據進行數據處理，并獲得集成電路高功率微波損傷效應分析結果的整個流程耗時長。目前市場急需一種能夠簡化實驗測試過程，并且將實驗測試過程和數據分析過程結合在一起的模擬分析儀器，能夠快速對集成電路的高功率微波損傷效應進行模擬分析。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的是克服現有集成電路高功率微波損傷效應模擬分析的不足之處，將實驗測試過程與數據分析過程相結合，實驗測試結果作為數據分析過程的輸入，提供一種能夠便捷、快速獲得高功率微波損傷效應模擬分析結果的模擬分析儀。其特征在于，電磁特性掃描板位于長方體外殼頂部，頻譜分析儀顯示屏、液晶顯示屏、開/關鍵、掃描啟動/暫停鍵以及分析啟動/暫停鍵位于長方體外殼正面，電源插頭位于長方體外殼背面。
[0004]所述長方體外殼內部，微控制器分別連接電源模塊、掃描控制模塊、分析控制模塊、液晶顯示控制模塊、掃描板控制模塊和頻譜分析儀控制模塊。
[0005]所述電磁特性掃描板和頻譜分析儀分別由掃描板控制模塊和頻譜分析儀控制模塊進行控制，用于測試集成電路的電磁干擾頻率/、峰值電壓uM、脈沖寬度t、脈沖重復頻率/pps和集成電路的工作電壓U0O其中電磁特性掃描板可以采用EMSCAN電磁測試掃描板，頻譜分析儀可采用R&S公司的FSL系列頻譜分析儀。
[0006]所述液晶顯示屏用于顯示模擬分析結果，由液晶顯示控制模塊控制，并與微控制器相連接。
[0007]所述開/關鍵用于控制模擬分析儀的開啟和關閉，由電源模塊控制，并與電源插頭、微控制器相連接。
[0008]所述掃描啟動/暫停鍵用于控制電磁特性掃描板的啟動和暫停，由掃描控制模塊進行控制，并與微控制器相連接。
[0009]所述分析啟動/暫停鍵用于控制頻譜分析儀的啟動和暫停，由頻譜分析儀控制模塊進行控制，并與微控制器相連接。
[0010]本實用新型的有益效果是解決了以往高功率微波損傷效應的實驗測試和模擬仿真過程各自獨立，獲得損傷效應結果周期長，步驟繁瑣的問題，將集成電路高功率微波損傷效應實驗過程與模擬分析過程結合，直接利用測試數據進行模擬分析，簡化了分析流程，能快速獲得損傷效應結果。【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的外觀示意圖；
[0012]圖2為本實用新型的內部連線示意圖。
[0013]圖中:
[0014]1-電磁特性掃描板，2-頻譜分析儀顯示屏，3-開/關鍵，4-掃描啟動/暫停鍵，5-分析啟動/暫停鍵，6-液晶顯示屏，7-電源插頭，8-長方體外殼。
【具體實施方式】
[0015]本實用新型提供了一種集成電路高功率微波損傷效應模擬分析儀，下面結合圖1、圖2和具體實施案例予以說明。
[0016]圖1、圖2給出了集成電路高功率微波損傷效應模擬分析儀的外觀示意圖以及內部連線示意圖。在圖1中，電磁特性掃描板(I)位于長方體外殼頂部，頻譜分析儀顯示屏
(2)、液晶顯示屏(6)、開/關鍵(3)、掃描啟動/暫停鍵(4)以及分析啟動/暫停鍵(5)位于長方體外殼正面，電源插頭(7)位于長方體外殼背面。在圖2中，電源模塊為微控制器供電，微控制器分別連接掃描控制模塊、分析控制模塊、液晶顯示控制模塊、掃描板控制模塊和頻譜分析儀控制模塊。
[0017]結合圖1和圖2，集成電路高功率微波損傷效應模擬分析儀在使用時，首先將電源插頭(7)接通220v電源，按下開/關鍵(3)啟動模擬分析儀，將待分析的正常工作的集成電路放置在電磁特性掃描板(I)上，按下掃描啟動/暫停鍵(4)，開始對集成電路的電磁特性進行掃描，與此同時，頻譜分析儀開始工作，掃描結果顯示在頻譜分析儀顯示屏(2)上，再次按下掃描啟動/暫停鍵(4)，停止掃描。按下分析啟動/暫停鍵(5)，微控制器提取電磁干擾參數一電磁干擾頻率/、峰值電壓UM、脈沖寬度t、脈沖重復頻率/PPS和集成電路的工作電壓Utl，并進行集成電路高功率微波損傷效應模擬分析，最終分析結果顯示在液晶顯示屏(6)上。按下開/關鍵(3)，模擬分析儀停止工作。
【權利要求】
1.集成電路高功率微波損傷效應模擬分析儀，其特征在于，電磁特性掃描板位于長方體外殼頂部，頻譜分析儀顯示屏、液晶顯示屏、開/關鍵、掃描啟動/暫停鍵以及分析啟動/暫停鍵位于長方體外殼正面，電源插頭位于長方體外殼背面；所述長方體外殼內部，微控制器分別連接電源模塊、掃描控制模塊、分析控制模塊、液晶顯示控制模塊、掃描板控制模塊和頻譜分析儀控制模塊。
2.根據權利要求1所述的集成電路高功率微波損傷效應模擬分析儀，其特征在于，所述電磁特性掃描板和頻譜分析儀分別由掃描板控制模塊和頻譜分析儀控制模塊進行控制，用于測試集成電路的電磁干擾頻率、峰值電壓、脈沖寬度、脈沖重復頻率和集成電路的工作電壓。
【文檔編號】G01R31/28GK203455448SQ201320402440
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年7月8日 優先權日:2013年7月8日
【發明者】高雪蓮, 馮楠, 崔振南, 趙磊, 張曉宇 申請人:華北電力大學