光刻膠的參數檢測方法及裝置的制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種光刻膠的參數檢測方法及裝置，屬于顯示技術領域。所述裝置包括：控制模塊和與所述控制模塊連接的檢測模塊，所述檢測模塊用于在所述控制模塊的作用下采用光源照射陣列基板上的待測光刻膠；所述檢測模塊還用于在所述控制模塊的控制下，采集所述光源照射所述待測光刻膠后產生的光譜信號，并將所述光譜信號傳輸至所述控制模塊；所述控制模塊用于將所述光譜信號轉換為相應的電信號，并根據所述電信號檢測所述待測光刻膠的指定參數，所述指定參數包括厚度和指定成分的含量中的至少一種。本發明解決了檢測的參數較單一的問題，實現了豐富檢測參數的效果，用于光刻膠的參數檢測。
【專利說明】
光刻膠的參數檢測方法及裝置
技術領域
[0001]本發明涉及顯示技術領域，特別涉及一種光刻膠的參數檢測方法及裝置。
【背景技術】
[0002]在液晶顯示器的制造過程中，光刻工藝是極為重要的制造工藝之一。光刻工藝中，需要對涂覆在陣列基板指定位置的光刻膠的參數(如光刻膠的厚度)進行檢測。
[0003]現有技術中有一種光刻膠的參數檢測裝置，該裝置采用光的反射原理檢測待測光刻膠的厚度，具體的，該裝置采用光源照射陣列基板上的待測光刻膠，一部分光被待測光刻膠的表面反射，另一部分光被待測光刻膠與陣列基板之間的臨界面反射。由于該裝置得到的反射波是由同一光源發射出來的可干涉性光，所以這些反射波會根據波長出現互補干涉現象或相消干涉現象，從而產生某一形狀的波形。由于不同厚度的光刻膠會出現不同形狀的波形，所以根據產生的波形的形狀可以逆推出待測光刻膠的厚度。
[0004]但上述裝置僅用于檢測光刻膠的厚度，檢測的參數較單一。
【發明內容】
[0005]為了解決檢測的參數較單一的問題，本發明提供了一種光刻膠的參數檢測方法及裝置。所述技術方案如下:
[0006]第一方面，提供了一種光刻膠的參數檢測裝置，所述裝置包括:控制模塊和與所述控制模塊連接的檢測模塊，
[0007]所述檢測模塊用于在所述控制模塊的作用下采用光源照射陣列基板上的待測光刻膠；
[0008]所述檢測模塊還用于在所述控制模塊的控制下，采集所述光源照射所述待測光刻膠后產生的光譜信號，并將所述光譜信號傳輸至所述控制模塊；
[0009]所述控制模塊用于將所述光譜信號轉換為相應的電信號，并根據所述電信號檢測所述待測光刻膠的指定參數，所述指定參數包括厚度和指定成分的含量中的至少一種。
[0010]可選的，所述檢測模塊包括至少一個檢測子模塊，每個所述檢測子模塊包括發光單元和采集單元，
[0011]所述發光單元用于在所述控制模塊的作用下采用所述光源照射所述待測光刻膠；
[0012]所述采集單元用于在所述控制模塊的控制下，采集所述光譜信號，并將所述光譜信號傳輸至所述控制模塊。
[0013]可選的，所述發光單元包括光源探頭和聚焦透鏡，
[0014]所述光源探頭通過電源線與所述控制模塊連接，用于在所述控制模塊的作用下產生光，所述光源探頭產生的光能夠通過所述聚焦透鏡，并集中照射所述待測光刻膠的指定位置。
[0015]可選的，所述發光單元還包括濾波片，
[0016]所述濾波片用于對所述光源探頭產生的光進行濾光處理，得到處理后的光，經過濾光處理后的光能夠通過所述聚焦透鏡，并集中照射所述待測光刻膠的指定位置。
[0017]可選的，所述采集單元包括光纖探頭和采集透鏡，
[0018]所述光纖探頭通過光纖與所述控制模塊連接，用于在所述控制模塊的控制下，通過所述采集透鏡采集所述光譜信號，并將所述光譜信號傳輸至所述控制模塊。
[0019]可選的，所述控制模塊包括處理單元、分光轉換單元和供電單元；
[0020]所述處理單元用于控制所述分光轉換單元，以使所述分光轉換單元控制所述至少一個檢測子模塊中每個所述檢測子模塊的采集單元采集所述光譜信號，并將所述光譜信號傳輸至所述分光轉換單元；
[0021]所述分光轉換單元用于對所述光譜信號進行分光處理和光電轉換處理，得到所述電信號，并將所述電信號傳輸至所述處理單元；
[0022]所述處理單元還用于根據所述電信號檢測所述待測光刻膠的指定參數；
[0023]所述供電單元用于給所述發光單元供電。
[0024]可選的，所述裝置還包括固定模塊，
[0025]所述固定模塊用于將所述檢測模塊設置在所述控制模塊指定的位置上。
[0026]可選的，所述固定模塊包括探頭固定單元和移動支架，所述控制模塊還包括支架控制單元，
[0027]所述支架控制單元分別與所述處理單元和所述移動支架連接，用于在所述處理單元的控制下，控制所述移動支架移動；
[0028]所述探頭固定單元與所述移動支架連接，用于固定所述檢測模塊。
[0029]可選的，所述控制模塊包括一個分光轉換單元，所述檢測模塊包括至少兩個檢測子模塊，所述采集單元還包括光纖切換器，
[0030]所述光纖切換器的一端與所述分光轉換單元連接，另一端與所述至少兩個檢測子模塊中每個所述檢測子模塊的采集單元連接，所述光纖切換器用于控制至少兩個采集單元按照順序依次輪流工作。
[0031 ] 可選的，所述控制模塊還包括顯示單元，
[0032]所述處理單元與所述顯示單元連接，用于根據所述電信號確定所述電信號對應的光譜圖，所述光譜圖用于確定所述待測光刻膠的指定參數；
[0033]所述顯示單元用于輸出所述光譜圖。
[0034]可選的，所述探頭固定單元靠近所述待測光刻膠的位置設置有光學窗片，
[0035]所述光學窗片用于阻擋外界氣體或塵埃進入所述檢測模塊。
[0036]第二方面，提供了一種光刻膠的參數檢測方法，所述方法包括:
[0037]采用光源照射陣列基板上的待測光刻膠；
[0038]采集所述光源照射所述待測光刻膠后產生的光譜信號；
[0039]將所述光譜信號轉換為相應的電信號；
[0040]根據所述電信號檢測所述待測光刻膠的指定參數，所述指定參數包括厚度和指定成分的含量中的至少一種。
[0041]本發明提供了一種光刻膠的參數檢測方法及裝置，由于該裝置能夠采集光源照射待測光刻膠后產生的光譜信號，并將光譜信號轉換為相應的電信號，再根據電信號檢測待測光刻膠的指定參數，該指定參數包括厚度和指定成分的含量中的至少一種，相較于現有技術，能夠檢測光刻膠的厚度和指定成分的含量中的至少一種，因此，豐富了檢測的參數。
[0042]應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本發明。
【附圖說明】
[0043]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0044]圖1是本發明實施例提供的一種光刻膠的參數檢測裝置的結構示意圖；
[0045]圖2是本發明實施例提供的一種檢測模塊的結構示意圖；
[0046]圖3是本發明實施例提供的另一種光刻膠的參數檢測裝置的結構示意圖；
[0047]圖4是本發明實施例提供的一種檢測子模塊的結構示意圖；
[0048]圖5是本發明實施例提供的又一種光刻膠的參數檢測裝置的結構示意圖；
[0049]圖6-1是本發明實施例提供的近紅外光源照射三種不同厚度的待測光刻膠后形成的近紅外漫反射的光譜圖；
[0050]圖6-2是本發明實施例提供的近紅外光源照射三種不同厚度的待測光刻膠后形成的近紅外漫透射的光譜圖；
[0051]圖6-3是本發明實施例提供的一種探頭固定單元的結構示意圖；
[0052]圖7是本發明實施例提供的一種光刻膠的參數檢測方法的流程圖。
[0053]通過上述附圖，已示出本發明明確的實施例，后文中將有更詳細的描述。這些附圖和文字描述并不是為了通過任何方式限制本發明構思的范圍，而是通過參考特定實施例為本領域技術人員說明本發明的概念。
【具體實施方式】
[0054]為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明實施方式作進一步地詳細描述。
[0055]本發明實施例提供了一種光刻膠的參數檢測裝置01，如圖1所示，該裝置01包括:控制模塊100和與控制模塊100連接的檢測模塊200。
[0056]檢測模塊200用于在控制模塊100的作用下采用光源照射陣列基板上的待測光刻膠。
[0057]檢測模塊200還用于在控制模塊100的控制下，采集光源照射待測光刻膠后產生的光譜信號，并將光譜信號傳輸至控制模塊100。
[0058]控制模塊100用于將光譜信號轉換為相應的電信號，并根據電信號檢測待測光刻膠的指定參數，該指定參數包括厚度和指定成分的含量中的至少一種。
[0059]綜上所述，本發明實施例提供的光刻膠的參數檢測裝置，由于該裝置能夠采集光源照射待測光刻膠后產生的光譜信號，并將光譜信號轉換為相應的電信號，再根據電信號檢測待測光刻膠的指定參數，該指定參數包括厚度和指定成分的含量中的至少一種，相較于現有技術，能夠檢測光刻膠的厚度和指定成分的含量中的至少一種，因此，豐富了檢測的參數。
[0060]可選的，光源為近紅外光源。
[0061]可選的，光刻膠的指定成分可以為感光樹脂、增感劑及溶劑等，也就是說，該裝置可以對待測光刻膠中的感光樹脂、增感劑及溶劑等成分的含量進行檢測。根據待測光刻膠的指定成分的含量，可以確定待測光刻膠的質量。
[0062]進一步的，如圖2所示，檢測模塊200包括至少一個檢測子模塊210，每個檢測子模塊210包括發光單元211和采集單元212。圖2以檢測子模塊是兩個為例進行說明。需要說明的是，實際應用中，可以根據陣列基板和光刻膠的尺寸來確定檢測子模塊的數量，也可以結合待測光刻膠上預先設置的點數(每個點對應一個位置)來確定檢測子模塊的數量。多個檢測子模塊可以平行排列，這樣一來，在采用多個檢測子模塊檢測完待測光刻膠的當前位置的指定參數后，可以將多個檢測子模塊同時移動至待測光刻膠的下一個位置的上方，以便于采用多個檢測子模塊檢測下一個位置的指定參數。移動的距離可以根據實際應用中陣列基板和光刻膠的尺寸來確定。此外，為了防止外界氣體或塵埃進入檢測子模塊內部而對檢測結果產生影響，該檢測子模塊可以為全封閉式。
[0063]具體的，發光單元211用于在控制模塊的作用下采用光源照射待測光刻膠。采集單元212用于在控制模塊的控制下，采集光譜信號，并將光譜信號傳輸至控制模塊。
[0064]圖3示出了本發明實施例提供的另一種光刻膠的參數檢測裝置01的結構示意圖，如圖3所示，檢測模塊200包括至少一個檢測子模塊210。圖3以檢測子模塊是四個為例進行說明。參考圖2，每個檢測子模塊210包括發光單元211和采集單元212。
[0065]具體的，如圖4所示，發光單元211包括光源探頭2111和聚焦透鏡2112。光源探頭2111通過電源線001與控制模塊連接，用于在控制模塊的作用下產生光，光源探頭2111產生的光能夠通過聚焦透鏡2112，并集中照射待測光刻膠002的指定位置A。光源探頭產生的光通過聚焦透鏡集中照射在待測光刻膠的指定位置，提高了待測光刻膠上光的能量密度，進而提高了光譜信號的強度。需要說明的是，照射在待測光刻膠上的光，一部分光被待測光刻膠的表面反射，另一部分光被待測光刻膠與陣列基板之間的臨界面反射，即穿透待測光刻膠發生折射再發生反射。
[0066]進一步的，如圖4所示，發光單元211還包括濾波片2113。濾波片2113用于對光源探頭2111產生的光進行濾光處理，得到處理后的光。經過濾光處理后的光能夠通過聚焦透鏡2112，并集中照射待測光刻膠002的指定位置A。濾波片是一種用于選取所需輻射波段的光學器件。光源探頭產生的光的波段較寬，所以可以通過濾波片對光源探頭產生的光進行濾光處理，過濾掉不需要的波段的光，如可以過濾掉對待測光刻膠有影響的紫外光線(英文:Ultrav1let Rays;簡稱:UV)和其他一些波段的光，這樣一來，避免了待測光刻膠被這些光照射后發生損壞，且提高了光源照射待測光刻膠的效率。經過濾光處理后的光通過聚焦透鏡集中照射在待測光刻膠上，提高了待測光刻膠上光的能量密度，進而提高了光譜信號的強度。
[0067]如圖4所示，采集單元212包括光纖探頭2121和采集透鏡2122。光纖探頭2121通過光纖004與控制模塊連接，用于在控制模塊的控制下，通過采集透鏡2122采集光譜信號，并將光譜信號傳輸至控制模塊。采集單元能夠采集被待測光刻膠的表面反射的光，以及被待測光刻膠與陣列基板之間的臨界面反射的光，采集單元采集到光譜信號后，再將光譜信號傳輸至控制模塊，由控制模塊對光譜信號進行解析，進而檢測待測光刻膠的指定參數。由于光譜信號的強度與待測光刻膠的厚度和指定成分的含量有關，所以控制模塊可以根據光譜信號的強度檢測待測光刻膠的指定參數。該裝置通過采集透鏡實現了對光譜信號的高效收集的效果。此外，根據光纖探頭和待測光刻膠之間的距離，可以適當調節光纖探頭和采集透鏡之間的距離，從而進一步實現對光譜信號的高效收集。
[0068]具體的，如圖3所示，控制模塊100包括處理單元110、分光轉換單元120和供電單元130。
[0069]處理單元110用于控制分光轉換單元120，以使分光轉換單元120控制至少一個檢測子模塊中每個檢測子模塊210的采集單元采集光譜信號，并將光譜信號傳輸至分光轉換單元120。示例的，處理單元可以為微處理器。
[0070]分光轉換單元120用于對光譜信號進行分光處理和光電轉換處理，得到電信號，并將電信號傳輸至處理單元110。示例的，分光轉換單元可以為光譜儀，該光譜儀為近紅外光譜儀。光譜儀的數量與檢測子模塊的數量可以相同，即每個檢測子模塊單獨由一個光譜儀來控制，一個光譜儀控制一個檢測子模塊，使得檢測控制過程更加靈活。另外，分光處理過程指的是利用色散現象將波長范圍很寬的復合光分散成許多波長范圍狹小的單色光的過程。
[0071]處理單元110還用于根據電信號檢測待測光刻膠002的指定參數。處理單元110可采用分析軟件對電信號對應的數據進行建模和定量分析，檢測待測光刻膠的指定參數。分光轉換單元根據光譜信號得到的電信號攜帶有光譜信號的強度數據，光譜信號的強度數據用于確定待測光刻膠的厚度，該電信號還攜帶有待測光刻膠中指定成分的特征光譜數據，指定成分的特征光譜數據用于確定指定成分的含量。
[0072]供電單元130用于給至少一個檢測子模塊中每個檢測子模塊210的發光單元供電。
[0073]進一步的，如圖3所示，該裝置還包括固定模塊300。固定模塊300用于將檢測模塊200設置在控制模塊100指定的位置上。該固定模塊300用于將檢測模塊200固定在待測光刻膠002的當前指定位置的上方;控制模塊100還用于在檢測模塊200檢測完待測光刻膠002的指定位置的指定參數后，控制固定模塊300帶動檢測模塊200，移動至待測光刻膠002的下一個指定位置的上方。該裝置通過固定模塊將檢測模塊設置在控制模塊指定的位置上，以便于該裝置檢測完待測光刻膠的一個位置的指定參數后，直接去檢測待測光刻膠的下一個位置的指定參數，實現快速檢測的效果。
[0074]具體的，如圖3所示，固定模塊300包括探頭固定單元310和移動支架320，控制模塊100還包括支架控制單元140。
[0075]支架控制單元140分別與處理單元110和移動支架320連接，用于在處理單元110的控制下，控制移動支架320移動。探頭固定單元310與移動支架320連接，用于固定檢測模塊200。其中，支架控制單元140通過控制線與移動支架320連接。支架控制單元140通過信號線與處理單元110連接。處理單元通過支架控制單元控制移動支架移動，進而使多個檢測子模塊同時移動。當處理單元完成一次檢測分析過程后，處理單元向支架控制單元發出指示信號，以使支架控制單元根據該指示信號控制移動支架移動。示例的，移動支架320可以設置有相應的導軌005，這樣，移動支架可以在支架控制單元的控制下，沿著導軌005移動。此外，圖3中的001為電源線，002為待測光刻膠，004為光纖，A為待測光刻膠的指定位置。
[0076]本發明實施例提供的光刻膠的參數檢測裝置的固定模塊是移動式的，在檢測待測光刻膠的指定參數時，可以固定陣列基板，使處理單元通過支架控制單元控制移動支架移動。此外，固定模塊還可以是固定式的，在檢測待測光刻膠的指定參數時，可以移動陣列基板，以使待測光刻膠移動。
[0077]圖5示出了本發明實施例提供的又一種光刻膠的參數檢測裝置01的結構示意圖，如圖5所示，控制模塊100包括一個分光轉換單元120，檢測模塊200包括至少兩個檢測子模塊210，采集單元還包括光纖切換器2123。圖5以檢測子模塊是四個為例進行說明。
[0078]如圖5所示，光纖切換器2123的一端與分光轉換單元120連接，光纖切換器2123的另一端與至少兩個檢測子模塊中每個檢測子模塊210的采集單元連接。光纖切換器2123用于控制至少兩個采集單元按照順序依次輪流工作。本發明實施例中，當分光轉換單元為一個，檢測子模塊為至少兩個時，可以通過光纖切換器控制采集單元按照順序依次輪流工作。當一個采集單元完成一次采集過程并將光譜信號傳輸至控制模塊后，光纖切換器迅速控制下一個采集單元完成采集過程，從而實現了采用一個分光轉換單元控制多個檢測子模塊檢測的效果。
[0079]進一步的，如圖5所示，控制模塊100還包括顯示單元150。處理單元110與顯示單元150連接，用于根據電信號確定電信號對應的光譜圖，該光譜圖用于確定待測光刻膠002的指定參數；顯示單元150用于輸出該光譜圖。該裝置通過顯示單元顯示光譜圖，從而使得操作人員可以根據光譜圖檢測待測光刻膠的指定參數。此外，圖5中的其他標號的含義可以參考圖3進行說明，在此不再贅述。
[0080]圖6-1示出了近紅外光源照射三種不同厚度的待測光刻膠后形成的近紅外漫反射的光譜圖。圖6-1中，橫坐標表示波長，單位為nm(納米)，縱坐標表示吸光度。曲線a表示厚度為Imm(毫米)的待測光刻膠對應的近紅外漫反射的光譜圖，曲線b表示厚度為3mm的待測光刻膠對應的近紅外漫反射的光譜圖，曲線c表示厚度為5_的待測光刻膠對應的近紅外漫反射的光譜圖。由于光在不同厚度的光刻膠中傳輸的光程(即光在媒質中通過的路程和該媒質折射率的乘積)不同，所以光照射不同厚度的光刻膠后形成的光譜圖中光譜信號的強度和光譜信號的形狀不同，因此，結合圖6-1所示的光譜圖，根據近紅外光譜結合算法，即可反演得到待測光刻膠的厚度。此外，由于待測光刻膠中指定成分的特征光譜對應的近紅外光譜波段不同，所以，根據待測光刻膠中指定成分的特征光譜，結合定量分析算法即可得到待測光刻膠中相應成分的含量。
[0081]圖6-2示出了近紅外光源照射三種不同厚度的待測光刻膠后形成的近紅外漫透射的光譜圖。圖6-2中，橫坐標表示波長，縱坐標表示吸光度，曲線a表示厚度為Imm的待測光刻膠對應的近紅外漫透射的光譜圖，曲線b表示厚度為3_的待測光刻膠對應的近紅外漫透射的光譜圖，曲線c表示厚度為5mm的待測光刻膠對應的近紅外漫透射的光譜圖。根據圖6-2所示的光譜圖檢測待測光刻膠的指定參數的過程可以參考圖6-1的相關檢測過程，在此不再贅述。
[0082]進一步的，如圖6-3所示，探頭固定單元310靠近待測光刻膠002的位置設置有光學窗片311，光學窗片311用于阻擋外界氣體或塵埃進入檢測模塊200。該裝置采用光學窗片實現了防止外界氣體或塵埃進入檢測模塊的效果。示例的，該光學窗片可以為近紅外光學窗片。
[0083]需要補充說明的是，光刻膠的膜層厚度和質量的檢測工作在薄膜晶體管-液晶顯不器(英文:Thin Film Transistor Liquid Crystal Display;簡稱:TFT-LCD)行業的mask工藝(即構圖工藝)的涂膠工序中起著非常重要的作用。本發明實施例提供的光刻膠的參數檢測裝置可用于檢測光刻膠的膜層厚度和質量。采用該裝置檢測光刻膠的指定參數時，將該裝置放置在待測光刻膠的上方，可以對待測光刻膠的厚度和指定成分的含量進行在線、快速檢測。由于該裝置設置有多個檢測子模塊，所以該裝置可以同時對待測光刻膠的多個位置的厚度和指定成分的含量進行檢測。多個檢測子模塊相對于待測光刻膠是可移動的，所以該裝置可以對待測光刻膠的厚度和指定成分的含量進行掃描檢測。該裝置采用光學濾波技術能夠濾除不需要的波段的光(如UV光)，這樣，不僅消除了 UV光對待測光刻膠的影響，還提高了光源照射待測光刻膠的效率。通過該裝置可以實時評價光刻膠涂覆的均一性，降低了后期產品的返工率和報廢率，降低了產品的生產成本。可見，相較于現有技術中的光刻膠的參數檢測裝置，本發明實施例提供的光刻膠的參數檢測裝置具有如下優點:1、該裝置可以檢測光刻膠的厚度和指定成分的含量中的至少一種，該裝置可以同時檢測光刻膠的厚度和指定成分的含量，該裝置可以同時評價光刻膠的厚度和光刻膠的質量。2、近紅外光譜儀對光譜信號的探測和解析的時間是毫秒量級，所以該裝置可以對光刻膠進行在線、快速檢測。3、該裝置的檢測模塊對外界環境的要求較低。4、實際應用中，可以根據陣列基板和光刻膠的尺寸來確定該裝置的檢測子模塊的數量，進而實現對光刻膠多個位置同時檢測的效果。5、該裝置在對光刻膠的指定參數進行檢測時，無需任何化學藥劑，整個檢測過程不會產生任何污染。
[0084]綜上所述，本發明實施例提供的光刻膠的參數檢測裝置，由于該裝置能夠采集光源照射待測光刻膠后產生的光譜信號，并將光譜信號轉換為相應的電信號，再根據電信號檢測待測光刻膠的指定參數，該指定參數包括厚度和指定成分的含量中的至少一種，相較于現有技術，能夠檢測光刻膠的厚度和指定成分的含量中的至少一種，可以同時評價光刻膠的厚度和光刻膠的質量，豐富了檢測的參數，同時能夠實現在線、快速檢測，對外界環境的要求較低，能夠對光刻膠多個位置同時檢測，降低了后期產品的返工率和報廢率，降低了產品的生產成本，此外，整個檢測過程不會產生任何污染。
[0085]本發明實施例提供了一種光刻膠的參數檢測方法，該光刻膠的參數檢測方法可以應用于圖3或圖5所示的光刻膠的參數檢測裝置，如圖7所示，該方法包括:
[0086]步驟501、采用光源照射陣列基板上的待測光刻膠。
[0087]參見圖3或圖5，檢測模塊200在控制模塊100的作用下采用光源照射陣列基板上的待測光刻膠002。如圖2所示，檢測模塊200包括至少一個檢測子模塊210，每個檢測子模塊210包括發光單元211和采集單元212。發光單元211在控制模塊的作用下采用光源照射待測光刻膠。
[0088]步驟502、采集光源照射待測光刻膠后產生的光譜信號。
[0089]參見圖3或圖5，檢測模塊200在控制模塊100的控制下，采集光源照射待測光刻膠002后產生的光譜信號，并將光譜信號傳輸至控制模塊100。具體的，如圖2所示，采集單元212在控制模塊的控制下，采集光譜信號，并將光譜信號傳輸至控制模塊。
[0090]步驟503、將光譜信號轉換為相應的電信號。
[0091]參見圖3或圖5，控制模塊100將光譜信號轉換為相應的電信號。控制模塊100包括處理單元110、分光轉換單元120和供電單元130。其中，處理單元110控制分光轉換單元120，以使分光轉換單元120控制至少一個檢測子模塊中每個檢測子模塊210的采集單元采集光譜信號，并將光譜信號傳輸至分光轉換單元120。分光轉換單元120對光譜信號進行分光處理和光電轉換處理，得到電信號，并將電信號傳輸至處理單元110。
[0092]步驟504、根據電信號檢測待測光刻膠的指定參數，該指定參數包括厚度和指定成分的含量中的至少一種。
[0093]參見圖3或圖5，控制模塊100根據電信號檢測待測光刻膠的厚度和指定成分的含量中的至少一種。具體的，控制模塊的處理單元110根據電信號檢測待測光刻膠002的指定參數。示例的，處理單元110可采用分析軟件對電信號對應的數據進行建模和定量分析，檢測待測光刻膠的指定參數。分光轉換單元根據光譜信號得到的電信號攜帶有光譜信號的強度數據，光譜信號的強度數據用于確定待測光刻膠的厚度，該電信號還攜帶有待測光刻膠中指定成分的特征光譜數據，指定成分的特征光譜數據用于確定指定成分的含量。
[0094]所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述方法實施例中的過程，可以參考前述裝置實施例中的對應的裝置和模塊的具體工作過程，在此不再贅述。
[0095]綜上所述，本發明實施例提供的光刻膠的參數檢測方法，由于該方法能夠采集光源照射待測光刻膠后產生的光譜信號，并將光譜信號轉換為相應的電信號，再根據電信號檢測待測光刻膠的指定參數，該指定參數包括厚度和指定成分的含量中的至少一種，相較于現有技術，能夠檢測光刻膠的厚度和指定成分的含量中的至少一種，可以同時評價光刻膠的厚度和光刻膠的質量，豐富了檢測的參數，同時能夠實現在線、快速檢測，對外界環境的要求較低，能夠對光刻膠多個位置同時檢測，降低了后期產品的返工率和報廢率，降低了產品的生產成本，此外，整個檢測過程不會產生任何污染。
[0096]在本申請所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的裝置和方法，可以通過其它的方式實現。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結合或者可以集成到另一個系統，或一些特征可以忽略，或不執行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。
[0097]以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種光刻膠的參數檢測裝置，其特征在于，所述裝置包括:控制模塊和與所述控制模塊連接的檢測模塊， 所述檢測模塊用于在所述控制模塊的作用下采用光源照射陣列基板上的待測光刻膠；所述檢測模塊還用于在所述控制模塊的控制下，采集所述光源照射所述待測光刻膠后產生的光譜信號，并將所述光譜信號傳輸至所述控制模塊； 所述控制模塊用于將所述光譜信號轉換為相應的電信號，并根據所述電信號檢測所述待測光刻膠的指定參數，所述指定參數包括厚度和指定成分的含量中的至少一種。2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述檢測模塊包括至少一個檢測子模塊，每個所述檢測子模塊包括發光單元和采集單元， 所述發光單元用于在所述控制模塊的作用下采用所述光源照射所述待測光刻膠； 所述采集單元用于在所述控制模塊的控制下，采集所述光譜信號，并將所述光譜信號傳輸至所述控制模塊。3.根據權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述發光單元包括光源探頭和聚焦透鏡， 所述光源探頭通過電源線與所述控制模塊連接，用于在所述控制模塊的作用下產生光，所述光源探頭產生的光能夠通過所述聚焦透鏡，并集中照射所述待測光刻膠的指定位置。4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述發光單元還包括濾波片， 所述濾波片用于對所述光源探頭產生的光進行濾光處理，得到處理后的光，經過濾光處理后的光能夠通過所述聚焦透鏡，并集中照射所述待測光刻膠的指定位置。5.根據權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述采集單元包括光纖探頭和采集透鏡， 所述光纖探頭通過光纖與所述控制模塊連接，用于在所述控制模塊的控制下，通過所述采集透鏡采集所述光譜信號，并將所述光譜信號傳輸至所述控制模塊。6.根據權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述控制模塊包括處理單元、分光轉換單元和供電單元； 所述處理單元用于控制所述分光轉換單元，以使所述分光轉換單元控制所述至少一個檢測子模塊中每個所述檢測子模塊的采集單元采集所述光譜信號，并將所述光譜信號傳輸至所述分光轉換單元； 所述分光轉換單元用于對所述光譜信號進行分光處理和光電轉換處理，得到所述電信號，并將所述電信號傳輸至所述處理單元； 所述處理單元還用于根據所述電信號檢測所述待測光刻膠的指定參數； 所述供電單元用于給所述發光單元供電。7.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括固定模塊， 所述固定模塊用于將所述檢測模塊設置在所述控制模塊指定的位置上。8.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述固定模塊包括探頭固定單元和移動支架，所述控制模塊還包括支架控制單元， 所述支架控制單元分別與所述處理單元和所述移動支架連接，用于在所述處理單元的控制下，控制所述移動支架移動； 所述探頭固定單元與所述移動支架連接，用于固定所述檢測模塊。9.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述控制模塊包括一個分光轉換單元，所述檢測模塊包括至少兩個檢測子模塊，所述采集單元還包括光纖切換器， 所述光纖切換器的一端與所述分光轉換單元連接，另一端與所述至少兩個檢測子模塊中每個所述檢測子模塊的采集單元連接，所述光纖切換器用于控制至少兩個采集單元按照順序依次輪流工作。10.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述控制模塊還包括顯示單元， 所述處理單元與所述顯示單元連接，用于根據所述電信號確定所述電信號對應的光譜圖，所述光譜圖用于確定所述待測光刻膠的指定參數； 所述顯示單元用于輸出所述光譜圖。11.根據權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述探頭固定單元靠近所述待測光刻膠的位置設置有光學窗片， 所述光學窗片用于阻擋外界氣體或塵埃進入所述檢測模塊。12.一種光刻膠的參數檢測方法，其特征在于，所述方法包括: 采用光源照射陣列基板上的待測光刻膠； 采集所述光源照射所述待測光刻膠后產生的光譜信號； 將所述光譜信號轉換為相應的電信號； 根據所述電信號檢測所述待測光刻膠的指定參數，所述指定參數包括厚度和指定成分的含量中的至少一種。
【文檔編號】G01N21/27GK106053355SQ201610311869
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年5月11日
【發明人】錢娟娟, 馬超, 黃勝, 徐海濤, 江濤, 張慧文, 齊發
【申請人】京東方科技集團股份有限公司, 合肥京東方光電科技有限公司