半導體器件的測試裝置的制造方法
【專利摘要】本發明提供一種半導體器件的測試裝置，其包括：設置有多根電路走線的底板、至少一連接器、位于該底板上的彈片、位于彈片上的射頻墊板、半導體器件放置臺、多個Pin針、以及蓋板；其中，半導體器件放置臺和多個Pin針均固定在所述底板上；所述蓋板的一端與所述底板的一側樞接，該蓋板的另一端可卡扣在所述底板的另一側上；當蓋板卡扣在所述底板時，該蓋板覆蓋在該射頻墊板的表面上。利用本發明半導體器件的測試裝置進行測試，由于把DC供電、射頻電路走線的S參數為固定值，且生成TouchStone文件，半導體器件的TEC溫度反饋、高低溫控制、和射頻性能均集成在本測試裝置上，結合本測試裝置的機械設計，測試結果一致性好。
【專利說明】
半導體器件的測試裝置
技術領域
[0001]本發明屬于半導體技術領域，尤其涉及一種半導體器件的測試裝置。
【背景技術】
[0002]現有半導體行業蝶形光電子器件有非常多的種類，每種產品基本都是用Pin針將要實現的功能輸出出來。對于器件的測試方法和測試裝置，每個廠家都有自己的設計方法和參數處理方式，測試結果也會參差不齊，特別是對于有射頻要求的器件，一般需要工裝和射頻線一起在固定工位使用。
[0003]如需異地使用必須將工裝和相關測試系統拆解運輸，如果外部環境有變化就會影響測試結果，非常不方便。
[0004]故，有必要設計一種新的測試裝置。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于提供一種結構簡單化、輕量化且便于攜帶、集成多功能的半導體器件的測試裝置。
[0006]本發明提供一種半導體器件的測試裝置，其包括:設置有多根電路走線的底板、固定連接在該底板上且與該多根電路走線連接的至少一連接器、位于該底板上的彈片、位于彈片上的射頻墊板、半導體器件放置臺、與所述多根電路走線對應連接的多個Pin針、以及蓋板;其中，半導體器件放置臺和多個Pin針均固定在所述底板上，且該半導體器件放置臺和多個Pin針依序穿過彈片和射頻墊板;所述蓋板的一端與所述底板的一側樞接，該蓋板的另一端可卡扣在所述底板的另一側上；當蓋板卡扣在所述底板時，該蓋板覆蓋在該射頻墊板的表面上。
[0007]優選地，所述射頻墊板的表面設有兩個定位柱。
[0008]優選地，所述蓋板的下表面設有位于所述兩個定位柱之間的第一壓條；當所述蓋板卡扣在底板時，蓋板的第一壓條位于該兩個定位柱之間。
[0009]優選地，所述底板上還有與該多個Pin針交錯設置的多個定位齒；多個Pin針和多個定位齒分兩組設置在所述底板上;所述定位齒的高度高于Pin針的高度。
[0010]優選地，所述彈片和射頻墊板均設有貫穿該彈片和射頻墊板對應位置的第一貫穿槽、第二貫穿槽和第三貫穿槽，該第一貫穿槽位于所述第二貫穿槽和第三貫穿槽之間；其中，所述半導體器件放置臺收容在該第一貫穿槽內；所述兩組Pin針和定位齒分別收容在所述第二貫穿槽和第三貫穿槽內。
[0011]優選地，所述蓋板的下表面還設有壓設于所述第一貫穿槽上端的第二壓塊、壓設于所述第二貫穿槽外側面上端的第三壓條、以及壓設于所述第三貫穿槽外側面上端的第四壓條。
[0012]優選地，所述第二壓塊與蓋板接觸處至少設有一彈簧。
[0013]優選地，所述底板的側邊設有一卡槽;所述蓋板設有卡勾在該卡槽內的卡扣。
[0014]優選地，所述底板包括厚度較薄的第一基板和該第一基板連接且厚度較厚的第二基板;其中，所述連接器固定連接在該第一基板的側邊;所述彈片和射頻墊板依序位于該第二基板的表面上;所述蓋板的一端與該第二基板的一側樞接，該蓋板的另一端可卡扣在該第二基板的另一側上。
[0015]優選地，所述射頻墊板還設有多根射頻走線、以及與所述射頻走線連接的SMA連接頭。
[0016]利用本發明半導體器件的測試裝置進行測試，由于把DC供電、射頻電路走線的S參數為固定值，且生成Touchstone(標準接觸)文件，半導體器件的TEC溫度反饋、高低溫控制、和射頻性能均集成在本測試裝置上，結合本測試裝置的機械設計，測試結果一致性好;本測試裝置有效地做到了結構簡單化、輕量化且便于攜帶、標準化和方便性，使用效率高等優點。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發明半導體器件的測試裝置打開狀態的結構示意圖；
[0018]圖2為圖1所示半導體器件的測試裝置關閉狀態的俯視圖；
[0019]圖3為圖1所示半導體器件的測試裝置打開狀態的主視圖；
[0020]圖4為圖1所示半導體器件的測試裝置打開狀態的左視圖。
[0021]圖號說明:
[0022]100-半導體光器件的測試裝置、1-底板、11-電路走線、12-卡槽、13-第一基板、
[0023]14-第二基板、2-連接器、3-不銹鋼彈片、4-半導體器件放置臺、5-射頻墊板、
[0024]51_第一貫穿槽、52-第二貫穿槽、53-第三貫穿槽、6_蓋板、61_卡扣、
[0025]62-第一壓條、63-第二壓塊、64-第三壓條、65-第四壓條、
[0026]7-Pin針、8_定位齒、9_定位柱、10-射頻走線、20-SMA連接頭。
【具體實施方式】
[0027]下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步的描述。
[0028]本發明提供一種半導體器件的測試裝置，其中，半導體器件為蝶形半導體器件，本測試裝置為了解決蝶形半導體器件測試方便性，簡單化測試流程。
[0029]請參閱圖1至圖4所示，本測試裝置100包括:設置有多根電路走線11的底板1、固定連接在該底板I上且與該多根電路走線11連接的至少一連接器2、位于該底板I上的不銹鋼彈片3、半導體器件放置臺4、位于不銹鋼彈片3上的射頻墊板5、與多根電路走線11對應連接的多個Pin針7、多個定位齒8、以及與可卡扣在該底板I上的蓋板6;其中，半導體器件放置臺
4、多個Pin針7和多個定位齒8均固定在底板I上，且該半導體器件放置臺4、多個Pin針7和多個定位齒8依序穿過彈片3和射頻墊板5;蓋板6的一端與底板I的一側樞接，該蓋板6的另一端可卡扣在所述底板I另一側上；當蓋板6卡扣在底板I時，該蓋板6覆蓋在該射頻墊板5的表面上。
[0030 ]蓋板6的一端與(I電路板)5射頻墊板5樞接，該蓋板6的另一端可卡扣在所述底板I上;當蓋板6卡扣在底板I時，該蓋板6覆蓋在該射頻墊板5的表面上。
[0031]蓋板6的一端與I樞接，意思是:底板I是固定的，蓋板6的一端固定在該底板I上且圍繞該底板I轉動。其中，底板I位于本測試裝置100的最底層，該底板I為電路板，底板I為按照半導體器件要求設計的DC (Direct Current，直流電)供電和TEC(Thermoelec trieCooler，半導體致冷器)控制的電路基板，底板I作為溫度探測的供電層。
[0032]連接器2設有2個，每個連接器2上設有多個接口，該連接器2用于連接DC直流電。
[0033]不銹鋼彈片3連接底板I和射頻墊板5，該不銹鋼彈片3的底面設有絕緣膜，該絕緣膜防止不銹鋼彈片3和底板I電路短接。
[0034]射頻墊板5上設有多根射頻(RF)電路走線10，本射頻墊板5的作用是支撐待測器件和仿真制作的高頻線路，該射頻墊板5的表面設有2個定位柱9，底板I的第二基板14的末端設有與該射頻電路走線10連接的多個SMA連接頭20，該SMA連接頭20與射頻連接器(圖未示)連接。
[0035]彈片3和射頻墊板5均設有貫穿該彈片3和射頻墊板5對應位置的第一貫穿槽51、第二貫穿槽52和第三貫穿槽53，該第一貫穿槽51位于第二貫穿槽52和第三貫穿槽53之間，且該第一貫穿槽51、第二貫穿槽52和第三貫穿槽53位于底部I上。其中，半導體器件放置臺4收容在該第一貫穿槽51內；兩組Pin針7和定位齒8分別收容在第二貫穿槽52和第三貫穿槽53內。
[0036]半導體器件放置臺4由烏銅制成，其用于放置TEC和支撐器件的作用。
[0037]Pin針7為金屬彈簧探針。
[0038]定位齒8的高度高于Pin針7的高度，Pin針7與對應的定位齒8交錯設置，多個Pin針7和多個定位齒8分兩組設置在底板I上。
[0039]底板I包括厚度較薄的第一基板13和該第一基板13連接且厚度較厚的第二基板14。其中，連接器2連接在該第一基板13的側邊;不銹鋼彈片3和射頻墊板5依序位于該第二基板14的表面上，該射頻墊板5上的射頻電路走線10穿過該部分第二基板14，SMA連接頭20固定連接該第二基板14的端部;蓋板6的一端與該第二基板14的一側樞接，該蓋板6的另一端可卡扣在該第二基板14的另一側上。
[0040]其中，蓋板6由合成石材質制成，用于保護射頻墊板5上的定位柱9、保護定位齒8不受撞擊。
[0041]蓋板6的下表面還設有與位于該2個定位柱之間的第一壓條62、與第一貫穿槽51對應的第二壓塊63、與第二貫穿槽52對應的第三壓條64、以及與第三貫穿槽53對應的第四壓條65。其中，第二壓塊63露出該蓋板6的上表面，該第二壓塊63與蓋板6接觸的四角均設有一彈簧(圖未示)，通過該彈簧使蓋板6卡扣在底板I時，該第二壓塊63與半導體器件放置臺4之間的貼合更好。
[0042]當將蓋板6卡扣在底板I的卡槽12上時，蓋板6的第一壓條62壓設在2個定位柱9的中間；第二壓塊63壓設在第一貫穿槽51的正上端，第三壓條64壓設在第二貫穿槽52的外側面上端，第四壓條65壓設在第三貫穿槽53的外側面上端，蓋板6達到用于保護射頻墊板5上的定位柱9、定位齒8、半導體器件放置臺4不受撞擊;并通過本蓋板6，達到測試時壓緊器件無位移的功能、絕熱保護等功能。
[0043]利用本發明半導體器件的測試裝置進行測試，由于把DC供電、射頻走線的S參數為固定值，且生成Touchstone (標準接觸)文件，半導體器件的TEC溫度反饋、高低溫控制、和射頻性能均集成在本測試裝置上，結合本測試裝置的機械設計，測試結果一致性好;本測試裝置有效地做到了結構簡單化、輕量化且便于攜帶、標準化和方便性，使用效率高等優點。
[0044]在上述實施例中，僅對本發明進行了示范性描述，但是本領域技術人員在不脫離本發明所保護的范圍和精神的情況下，可根據不同的實際需要設計出各種實施方式。
[0045]以上詳細描述了本發明的優選實施方式，但是本發明并不限于上述實施方式中的具體細節，在本發明的技術構思范圍內，可以對本發明的技術方案進行多種等同變換，這些等同變換均屬于本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種半導體器件的測試裝置，其特征在于，其包括:設置有多根電路走線的底板、固定連接在該底板上且與該多根電路走線連接的至少一連接器、位于該底板上的彈片、位于彈片上的射頻墊板、半導體器件放置臺、與所述多根電路走線對應連接的多個Pin針、以及蓋板;其中，半導體器件放置臺和多個Pin針均固定在所述底板上，且該半導體器件放置臺和多個Pin針依序穿過所述彈片和射頻墊板;所述蓋板的一端與所述底板的一側樞接，該蓋板的另一端可卡扣在所述底板的另一側上；當蓋板卡扣在所述底板時，該蓋板覆蓋在該射頻墊板的表面上。2.根據權利要求1所述的半導體器件的測試裝置，其特征在于:所述射頻墊板的表面設有兩個定位柱。3.根據權利要求2所述的半導體器件的測試裝置，其特征在于:所述蓋板的下表面設有位于所述兩個定位柱之間的第一壓條；當所述蓋板卡扣在底板時，蓋板的第一壓條位于該兩個定位柱之間。4.根據權利要求1所述的半導體器件的測試裝置，其特征在于:所述底板上還有與該多個Pin針交錯設置的多個定位齒；多個Pin針和多個定位齒分兩組設置在所述底板上;所述定位齒的高度高于Pin針的高度。5.根據權利要求4所述的半導體器件的測試裝置，其特征在于:所述彈片和射頻墊板均設有貫穿該彈片和射頻墊板對應位置的第一貫穿槽、第二貫穿槽和第三貫穿槽，該第一貫穿槽位于所述第二貫穿槽和第三貫穿槽之間；其中，所述半導體器件放置臺收容在該第一貫穿槽內；所述兩組Pin針和定位齒分別收容在所述第二貫穿槽和第三貫穿槽內。6.根據權利要求5所述的半導體器件的測試裝置，其特征在于:所述蓋板的下表面還設有壓設于所述第一貫穿槽上端的第二壓塊、壓設于所述第二貫穿槽外側面上端的第三壓條、以及壓設于所述第三貫穿槽外側面上端的第四壓條。7.根據權利要求6所述的半導體器件的測試裝置，其特征在于:所述第二壓塊與蓋板接觸處至少設有一彈簧。8.根據權利要求1所述的半導體器件的測試裝置，其特征在于:所述底板的側邊設有一卡槽;所述蓋板設有卡勾在該卡槽內的卡扣。9.根據權利要求1或7所述的半導體器件的測試裝置，其特征在于:所述底板包括厚度較薄的第一基板和該第一基板連接且厚度較厚的第二基板;其中，所述連接器固定連接在該第一基板的側邊;所述彈片和射頻墊板依序位于該第二基板的表面上;所述蓋板的一端與該第二基板的一側樞接，該蓋板的另一端可卡扣在該第二基板的另一側上。10.根據權利要求1所述的半導體器件的測試裝置，其特征在于:所述射頻墊板還設有多根射頻走線、以及與所述射頻走線連接的SMA連接頭。
【文檔編號】G01R31/26GK106054050SQ201610402752
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月8日
【發明人】朱月林
【申請人】昂納信息技術（深圳）有限公司