散熱測試裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種可用于散熱膜散熱性能測試的散熱測試裝置。其包括隔離罩、支架、發熱元件、溫度檢測裝置以及供壓裝置。該熱測試裝置及散熱測試方法，通過在隔離罩內將發熱元件與提供發熱所需的供壓裝置相連，通過溫度檢測裝置監測并記錄發熱元件的表面溫度情況，并根據該監測和記錄結果分析待測試的散熱元件的散熱能力，可以排除因熱對流和熱傳導帶來的檢測誤差，使散熱元件的散熱能力能夠得到客觀公正的反映。該散熱測試裝置可廣泛應用在碳納米材料和/或金屬散熱材料等制成的散熱膜的散熱測試過程中，具有測試操作簡單、方便、測試效率高等優點。
【專利說明】
散熱測試裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子產品散熱元件研究領域，尤其是涉及一種散熱測試裝置。
【背景技術】
[0002]在電子產品行業中，某些電子元件在工作時會產生很高的溫度，易對元器件造成損傷，比如電子產品的CPU和GPU等。碳納米等材料由于具有良好的導熱性能和散熱性能，常用于電子器件的散熱。以手機為例，一般的散熱方法通常是在手機發熱元件的背面貼一層散熱膜，直接對此電子元件散熱，然而目前并沒有專門裝置或方法來評判散熱膜的散熱能力。
【實用新型內容】
[0003]基于此，有必要提供一種可用于散熱膜散熱性能測試的散熱測試裝置。
[0004]—種散熱測試裝置，包括:
[0005]隔離罩，所述隔離罩具有測試腔；
[0006]支架，所述支架設在所述測試腔內以用于支撐待測試的散熱元件；
[0007]發熱元件，所述發熱元件用于設在所述散熱元件上且與所述散熱元件相接觸；
[0008]溫度檢測裝置，所述溫度檢測裝置的觸頭與所述發熱元件接觸，以測量所述發熱元件的表面溫度；以及
[0009]供壓裝置，與所述發熱元件電連接，以給所述發熱元件提供發熱所需的電壓。
[0010]在其中一個實施例中，所述隔離罩透明。
[0011]在其中一個實施例中，所述支架為鏤空結構且其用于與所述散熱元件相接觸的表面的面積遠小于所述散熱元件的底面積。
[0012]在其中一個實施例中，所述發熱元件有多個，每個所述發熱元件均至少對應接觸有一個所述觸頭。
[0013]在其中一個實施例中，所述溫度檢測裝置為多通道表面溫度記錄儀，每個所述發熱元件均至少對應所述溫度檢測裝置的其中一個檢測通道。
[0014]在其中一個實施例中，所述散熱元件為散熱膜。
[0015]在其中一個實施例中，所述發熱元件為CPU和/或GPU。
[0016]上散熱測試裝置，通過在隔離罩內將發熱元件與提供發熱所需的供壓裝置相連，通過溫度檢測裝置監測并記錄發熱元件的表面溫度情況，并根據該監測和記錄結果分析待測試的散熱元件的散熱能力，可以排除因熱對流和熱傳導帶來的檢測誤差，使散熱元件的散熱能力能夠得到客觀公正的反映。該散熱測試裝置可廣泛應用在碳納米材料和/或金屬散熱材料等制成的散熱膜的散熱測試過程中，具有測試操作簡單、方便、測試效率高等優點。
[0017]此外，通過該散熱測試裝置，測試者可以根據不同電子裝置內部的不同結構情況靈活選擇發熱元件的數量及與在散熱元件上的設置位置，以達到真實反映電子裝置內部散熱情況的目的，并可結合多通道表面溫度記錄儀記錄各發熱元件的溫度情況，使用方便。并且該支架為鏤空結構且其用于與散熱元件相接觸的表面的面積遠小于散熱元件的底面積，從而整個散熱元件基本上處于懸空狀態，可以避免因熱傳導造成測試結果不準的問題。
【附圖說明】
[0018]圖1為一實施例的散熱測試裝置的結構示意圖；
[0019]圖2為圖1所示散熱測試裝置的局部放大示意圖；
[0020]圖3為一實施例的散熱測試方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。
[0022]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
[0023]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0024]請結合圖1和圖2，一實施例的散熱測試裝置10包括隔離罩100、支架200、發熱元件300、溫度檢測裝置400及供壓裝置500。該散熱測試裝置10主要用于對電子產品中散熱膜等散熱元件20進行散熱性能測試，可適用于至少一個熱源或同一水平面上距離某個熱源不同位置處的散熱性能評估。其中，所述散熱膜可以采用諸如納米散熱材料(如碳納米材料)或金屬散熱材料等制成。
[0025]隔離罩100可以采用透明玻璃罩等制作成型。隔離罩100具有測試腔102。隔離罩100上還設有過線孔(圖未示)。如在本實施例中，隔離罩100為一面開口的長方體型罩。隔離罩100可隔絕外界空氣對流，保證測試腔102內部氣流的穩定性。
[0026]支架200用于設在測試腔102內以用于支撐待測試的散熱元件20。支架200采用鏤空結構，其用于與散熱元件20接觸的表面的面積遠小于散熱元件20的底面積。此處所述的遠小于，即支架200用于與散熱元件20接觸的表面的面積應盡量小，只要能夠保證支撐散熱元件20即可，如在本實施例中，支架200具有兩面支撐板210，且兩面支撐板210相對設置，中間為懸空部分。支架200為鏤空結構且其用于與散熱元件20相接觸的表面的面積遠小于散熱元件20的底面積，可以使得散熱元件20基本上處于懸空狀態，可以避免因熱傳導造成測試結果不準的問題。
[0027]支架200優選采用絕熱性能良好、耐表面漏電和耐電弧的樹脂材料制作，如可以是酚醛樹脂、聚乙烯或聚丙烯等樹脂材料。
[0028]發熱元件300用于設在散熱元件20上且與散熱元件20相接觸。如在本實施例中，可以將發熱元件300采用導熱硅膠等導熱性能良好的膠水貼裝在散熱元件20上。發熱元件300可以是電子產品的CPU(中央處理器)或GPU(圖形處理器)等，如手機的CPU等。
[0029]進一步，在本實施例中，發熱元件300可以為多個。多個發熱元件300分布在散熱元件20上。發熱元件300的數量及分布方式可以根據不同的測試要求及情況做出靈活的調整，如可以模擬實際電子產品中的設計情況，根據實際電子產品中CPU的數量及與散熱膜的連接方式，將相應的發熱元件300設置在散熱元件20上。
[0030]溫度檢測裝置400的觸頭與發熱元件300接觸，以測量發熱元件300的表面溫度。其觸頭可以采用貼裝等方式貼在發熱元件300上，以保證測試過程中，觸頭與發熱元件300的表面始終穩定接觸。每個發熱元件300均至少對應接觸有一個觸頭，每個觸頭可以用于檢測相應位置的表面溫度。
[0031]在本實施例中，溫度檢測裝置400為多通道表面溫度記錄儀。該多通道表面溫度記錄儀具有多個檢測通道，每個檢測通道對應一個觸頭。多通道表面溫度記錄儀可以同時記錄多個發熱元件300或一個發熱元件300多個表面位置的溫度，監測方便。
[0032]本實施例的多通道表面溫度記錄儀的觸頭直接與發熱元件300接觸，可以避免使用其它方式比如紅外檢測發熱元件300表面溫度反而測到空氣溫度帶來的誤差影響，保證測試精度和結果的可靠性。
[0033]此外，多痛表面溫度記錄儀的觸頭還可以與散熱元件20的不同位置接觸，以檢測散熱元件20不同位置處的溫度情況，結合對發熱元件300的溫度監測，可以更全面反映散熱元件20的散熱能力及熱量分布。
[0034]供壓裝置500與發熱元件300電連接，以給發熱元件300提供發熱所需的電壓。供壓裝置500可以給發熱元件300提供不同強度的連續電壓，以滿足不同散熱情況的測試。
[0035]在本實施例中，在恒溫環境(溫度穩定在一定幅度范圍內，如在20+2°C范圍內)中，在規定時間內，發熱元件300受熱達到預設溫度值的過程中多通道表面溫度記錄儀會自動記錄下每隔一定時間的溫度數據，當到達指定溫度條件，供壓裝置500會自動切斷并由多通道表面溫度記錄儀完整準確記錄下整個散熱過程，通過在多通道表面溫度記錄儀的繪圖軟件處理的數據，繪制出相應的溫度與時間的曲線，可以比較各種散熱元件20散熱性能的真實差異。
[0036]本實施例還提供了一種散熱測試方法，其使用上述散熱測試裝置10。如圖3所示，該散熱測試方法包括如下步驟:
[0037]步驟SI，安裝準備:將待測試的散熱元件20置于散熱測試裝置10的支架200上，并在散熱元件20上貼裝與供壓裝置500電連接的發熱元件300，將溫度檢測裝置400的觸頭貼在發熱元件300上，以檢測發熱元件300的表面溫度，罩上隔離罩100，保持測試腔102內溫度穩定。
[0038]發熱元件300的數量及在散熱元件20上的分布方式根據實際測試需要可進行靈活調整。
[0039]步驟S2，通過供壓裝置500對發熱元件300提供電壓，使發熱元件300在一起始溫度下升溫。
[0040]對于多個散熱元件20性能對比的測試過程，可以控制各發熱元件300處于同一起始溫度下，通過供壓裝置500每次對各發熱元件300提供相同的電壓進行加熱。
[0041]步驟S3，通過溫度檢測裝置400監測發熱元件300的溫度并記錄。
[0042]步驟S4，根據記錄結果分析散熱元件20的散熱能力。
[0043]在本實施例中，步驟S3中所述通過溫度檢測裝置400監測發熱元件300的溫度并記錄是記錄發熱元件300在各預設電壓下升溫后的穩定溫度;對應的，步驟S4中所述根據記錄結果分析散熱元件20的散熱能力是根據發熱元件300升溫后的穩定溫度來分析散熱元件20的散熱能力，如發熱元件300的穩定溫度較低，則說明散熱元件20的散熱能力比較好，反之則較差。
[0044]在其他實施例中，步驟S3中通過溫度檢測裝置400監測發熱元件300的溫度并記錄是在將發熱元件300升溫至預設溫度后，斷開供壓裝置500，監測并記錄發熱元件300的溫度隨時間變化;對應的，根據記錄結果分析散熱元件20的散熱能力是根據記錄的溫度隨時間變化來得到發熱元件300的降溫速度，進而來分析散熱元件20的散熱能力，如發熱元件300的降溫速度較快，則說明散熱元件20的散熱能力比較好，反之則較差。
[0045]又如，在部分實施例中，該散熱測試方式，在分析散熱元件20的散熱能力時，可以綜合上述兩種方式，綜合分析，得到的測試結果更可靠。
[0046]該散熱測試裝置10具有結構精巧，占用空間小，易操作和測試精度高的優點。該熱測試裝置10及散熱測試方法，通過在隔離罩100內將發熱元件300與提供發熱所需的供壓裝置500相連，通過溫度檢測裝置400監測并記錄發熱元件300的表面溫度情況，并根據該監測和記錄結果分析待測試的散熱元件20的散熱能力，可以排除因熱對流和熱傳導帶來的檢測誤差，使散熱元件20的散熱能力能夠得到客觀公正的反映。該散熱測試裝置10及散熱測試方法可廣泛應用在碳納米材料和/或金屬散熱材料等制成的散熱膜的散熱測試過程中，具有測試操作簡單、方便、測試效率高等優點。
[0047]以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0048]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種散熱測試裝置，其特征在于，包括: 隔離罩，所述隔離罩具有測試腔； 支架，所述支架設在所述測試腔內以用于支撐待測試的散熱元件； 發熱元件，所述發熱元件用于設在所述散熱元件上且與所述散熱元件相接觸； 溫度檢測裝置，所述溫度檢測裝置的觸頭與所述發熱元件接觸，以測量所述發熱元件的表面溫度；以及 供壓裝置，與所述發熱元件電連接，以給所述發熱元件提供發熱所需的電壓。2.如權利要求1所述的散熱測試裝置，其特征在于，所述隔離罩透明。3.如權利要求1所述的散熱測試裝置，其特征在于，所述支架為鏤空結構且其用于與所述散熱元件相接觸的表面的面積遠小于所述散熱元件的底面積。4.如權利要求1所述的散熱測試裝置，其特征在于，所述發熱元件有多個，每個所述發熱元件均至少對應接觸有一個所述觸頭。5.如權利要求4所述的散熱測試裝置，其特征在于，所述溫度檢測裝置為多通道表面溫度記錄儀，每個所述發熱元件均至少對應所述溫度檢測裝置的其中一個檢測通道。6.如權利要求1?5中任一項所述的散熱測試裝置，其特征在于，所述散熱元件為散熱膜。7.如權利要求1?5中任一項所述的散熱測試裝置，其特征在于，所述發熱元件為CPU和/或GPU。
【文檔編號】G01N25/20GK205643221SQ201620434167
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月12日
【發明人】周陽, 肖輝
【申請人】昆明納太科技有限公司